摄像模组及电子设备的制作方法

本申请涉及摄像装置，具体涉及一种摄像模组及电子设备。

背景技术：

1、当前，电子设备越来越朝向轻薄化的方向发展，这对于作为电子设备的标准配置之一的摄像模组的体积提出了更加苛刻的要求。现在的摄像模组通常是将感光芯片和电子元器件间隔设于电路板的基板上，然后使支架围设于感光芯片和电子元器件的外周。然而，此种摄像模组的尺寸较大，不利于电子设备的轻薄化。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提出一种摄像模组及电子设备，以减小摄像模组的尺寸。

2、本申请实施例提供一种摄像模组，包括：电路板，包括基板和电子元器件，所述电子元器件设于所述基板且与所述基板电连接；感光芯片，设于所述基板且与所述基板电连接，所述电子元器件间隔设于所述感光芯片的周侧；模塑件，设于所述基板且封装所述电子元器件，所述模塑件上开设有通光孔，所述感光芯片位于所述通光孔内，所述模塑件包括至少一斜面；镜头，设于所述模塑件背离所述基板的一侧，且对应于所述感光芯片的感光区设置，所述斜面靠近所述基板的一端与对应的所述基板的侧边在垂直于所述镜头的光轴方向的距离小于所述斜面远离所述基板的一端与对应的所述基板的侧边在垂直于所述镜头的光轴方向的距离。

3、上述摄像模组中，由于感光芯片和电子元器件均设于基板，电子元器件间隔位于感光芯片的周侧，且模塑件封装电子元器件，这样可以节省电子元器件所占用的空间，以形成小型化的封装体结构，从而实现减小摄像模组的尺寸，有利于电子设备的轻薄化，此外，斜面的设置便于模塑件封装后的脱膜处理。

4、在一些实施例中，所述斜面为所述模塑件的侧面，且所述斜面的数量为一个。

5、如此，斜面的设置简单，模塑件封装后的脱膜处理更为方便。

6、在一些实施例中，所述摄像模组还包括电连接件，所述电连接件设于所述通光孔内，且所述电连接件的两端分别连接所述感光芯片和所述基板，以实现所述基板与所述感光芯片的电连接。

7、如此，设置电连接件能够实现感光芯片和基板的电连接。

8、在一些实施例中，沿第一方向上，所述模塑件的宽度的取值范围为3.5mm-4.5mm，所述第一方向垂直于所述镜头的光轴方向。

9、通过将摄像模组在第一方向的尺寸限定在上述取值范围，能够限制摄像模组在第一方向的尺寸，在保证模塑件对电路板的保护的同时，减小摄像模组的尺寸，有利于电子设备的轻薄化。

10、在一些实施例中，沿着第二方向上，所述模塑件远离所述基板的一端的长度的取值范围为2.5mm-3.5mm，所述第二方向垂直于所述镜头的光轴方向且垂直于所述第一方向。

11、通过将摄像模组在第二方向的尺寸限定在上述取值范围，能够限制摄像模组在第二方向的尺寸，在保证模塑件对电路板的保护的同时，减小摄像模组的尺寸，有利于电子设备的轻薄化。

12、在一些实施例中，沿着所述镜头的光轴方向，所述模塑件的厚度的取值范围为0.35mm-0.5mm。

13、通过将摄像模组在镜头的光轴方向的尺寸限定在上述取值范围，能够限制摄像模组在镜头的光轴方向的尺寸，在保证模塑件对电子元器件的保护的同时，减小摄像模组的尺寸，有利于电子设备的轻薄化。

14、在一些实施例中，沿着所述第二方向，所述基板凸出于所述模塑件的长度的取值范围为0.4mm-0.6mm。

15、如此，能够有足够的空间使外部设备固定模塑件，防止基板松动。

16、在一些实施例中，沿着所述第一方向，所述通光孔的孔壁的长度的取值范围为2mm-3mm。

17、通过将通光孔的孔壁在第一方向的长度限定在上述取值范围，能够使模塑件有足够的面积封装电子元器件。

18、在一些实施例中，沿着所述第二方向，所述通光孔的孔壁的宽度的取值范围为1.5mm-2.5mm。

19、通过将通光孔的孔壁在第二方向的长度限定在上述取值范围，能够使模塑件有足够的面积封装电子元器件。

20、本申请实施例还提供一种电子设备，包括本体与如上所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述本体内。

21、上述电子设备包括摄像模组，由于感光芯片和电子元器件设置在基板的同一侧，且模塑件封装电子元器件，能够使模塑件、感光芯片及电子元器件之间布局紧凑，形成小型化的封装体结构，从而缩小了摄像模组的尺寸，有利于电子设备的轻薄化，此外，斜面的设置便于模塑件封装后的脱膜处理。

技术特征：

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述斜面为所述模塑件的侧面，且所述斜面的数量为一个。

3.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括电连接件，所述电连接件设于所述通光孔内，且所述电连接件的两端分别连接所述感光芯片和所述基板，以实现所述基板与所述感光芯片的电连接。

4.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，沿着第一方向上，所述模塑件的宽度的取值范围为3.5mm-4.5mm，所述第一方向垂直于所述镜头的光轴方向。

5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，沿着第二方向上，所述模塑件远离所述基板的一端的长度的取值范围为2.5mm-3.5mm，所述第二方向垂直于所述镜头的光轴方向且垂直于所述第一方向。

6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，沿着所述镜头的光轴方向，所述模塑件的厚度的取值范围为0.35mm-0.5mm。

7.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，沿着所述第二方向，所述基板凸出于所述模塑件的长度的取值范围为0.4mm-0.6mm。

8.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，沿着所述第一方向，所述通光孔的孔壁的长度的取值范围为2mm-3mm。

9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，沿着所述第二方向，所述通光孔的孔壁的宽度的取值范围为1.5mm-2.5mm。

10.一种电子设备，其特征在于，包括本体与如权利要求1-9中任意一项所述的摄像模组，所述摄像模组设于所述本体内。

技术总结
一种摄像模组，包括：电路板，包括基板和电子元器件，电子元器件设于基板且与基板电连接；感光芯片，设于基板且与基板电连接，电子元器件间隔设于感光芯片的周侧；模塑件，设于基板且封装电子元器件，模塑件上开设有通光孔，感光芯片位于通光孔内，模塑件包括至少一斜面；镜头，设于模塑件背离基板的一侧，且对应于感光芯片的感光区设置，斜面靠近基板的一端与对应的基板的侧边在垂直于镜头的光轴方向的距离小于斜面远离基板的一端与对应的基板的侧边在垂直于镜头的光轴方向的距离。上述摄像模组中可以减小摄像模组的尺寸，斜面的设置便于模塑件封装后的脱膜处理。本申请还提供一种电子设备，包括本体与如上所述的摄像模组。

技术研发人员：陈续奇,李巍
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
技术研发日：20240403
技术公布日：2025/1/13