一种片体式硅麦防水保护组件的制作方法

本技术涉及硅麦，具体的，涉及一种片体式硅麦防水保护组件。

背景技术：

1、硅麦是一种安装于麦克风中的芯片，主要作用是可以将声音转化为电能讯号，具有高灵敏度，耐冲击性较强，同时体积小，重量轻等特点。

2、麦克风中片体式硅麦在安装使用时，一般是通过胶水直接沾粘在安装板上，然后通过连接线与其它电子元件连接，从而可以将接收的声音转化为电能讯号，然后将转化的电能讯号传输到扬声器中进行扩音。

3、传统的麦克风中的片体式硅麦在安装使用的过程中，为了便于更好的接收声音，从而在其上方不会设置防护组件，因此，在接收声音的过程中，使用者讲话时产生的口水等，从而直接从麦克风的上端进入到内部，从而附着的硅麦上，口水等水渍的附着，容易造成硅麦内部电路受损短路，从而导致电路损坏，进而降低硅麦的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种片体式硅麦防水保护组件，解决现有技术中片体式硅麦安装在麦克风中使用时，防水保护效果较差，容易受到口水等水渍的影响而短路，从而降低硅麦使用寿命的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种片体式硅麦防水保护组件，包括硅麦芯片，硅麦芯片下侧设置有电器元件，且硅麦芯片上端外侧套设连接有便于防水的防水组件，防水组件外侧套设连接有便于紧固的连接组件，且连接组件一端插设连接有便于固定的固定组件。

3、进一步的，硅麦芯片下侧固定连接有便于缓冲的缓冲组件，且缓冲组件两端外侧设置有便于支撑的防滑组件，防滑组件上侧转动连接有便于防撞的抗震组件。

4、进一步的，防水组件包括硅麦芯片上端外侧套设连接的海绵垫，且海绵垫外侧套设连接有tpu薄膜。

5、进一步的，连接组件包括tpu薄膜外侧套设连接的橡胶垫，且橡胶垫外侧套设连接有双头转接连接环。

6、进一步的，固定组件包括双头转接连接环一端内部插设的双向螺纹杆，且双向螺纹杆中端外侧套设啮合有第一螺栓，双向螺纹杆一端外侧套设啮合有第二螺栓。

7、进一步的，缓冲组件包括硅麦芯片下侧固定连接的乳胶垫，且乳胶垫下侧固定连接有竹板，竹板下侧固定连接在电器元件上。

8、进一步的，防滑组件包括乳胶垫两端外侧放置的支撑块，且支撑块下侧固定连接有防滑垫，防滑垫下侧贴合电器元件上侧。

9、进一步的，抗震组件包括支撑块上侧转动连接的阻尼器，且阻尼器上端转动连接在双头转接连接环外侧，阻尼器外侧套设有弹簧，且弹簧下端固定连接在支撑块上，弹簧上端固定连接在双头转接连接环上。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、该一种片体式硅麦防水保护组件，硅麦芯片在安装使用时，可以先将防水组件套设在硅麦芯片上端外侧，然后利用连接组件定位后，再使用固定组件对连接组件进行固定，可以有效对口水等水渍进行阻隔，从而降低口水等水渍对硅麦芯片造成的损伤和影响，提升对硅麦芯片的防水保护效果，进而提升硅麦芯片的使用寿命。

12、该一种片体式硅麦防水保护组件，硅麦芯片在安装时，通过缓冲组件固定在电器元件上侧，然后将连接组件套设在硅麦芯片外侧进行连接时同步带动防滑组件和抗震组件进行安装，防滑组件直接贴合下侧的电器元件放置，通过抗震组件对防滑组件和连接组件进行连接，后续使用的过程中受到撞击时，可以通过缓冲组件和抗震组件对硅麦芯片进行防护，有效降低磕碰对硅麦芯片造成的损伤，从而进一步提升防护效果和提升硅麦芯片的使用寿命。

技术特征：

1.一种片体式硅麦防水保护组件，包括硅麦芯片，其特征在于：所述硅麦芯片下侧设置有电器元件，且硅麦芯片上端外侧套设连接有便于防水的防水组件，所述防水组件外侧套设连接有便于紧固的连接组件，且连接组件一端插设连接有便于固定的固定组件。

2.根据权利要求1所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述硅麦芯片下侧固定连接有便于缓冲的缓冲组件，且缓冲组件两端外侧设置有便于支撑的防滑组件，所述防滑组件上侧转动连接有便于防撞的抗震组件。

3.根据权利要求1所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述防水组件包括硅麦芯片上端外侧套设连接的海绵垫，且海绵垫外侧套设连接有tpu薄膜。

4.根据权利要求3所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述连接组件包括tpu薄膜外侧套设连接的橡胶垫，且橡胶垫外侧套设连接有双头转接连接环。

5.根据权利要求4所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述固定组件包括双头转接连接环一端内部插设的双向螺纹杆，且双向螺纹杆中端外侧套设啮合有第一螺栓，所述双向螺纹杆一端外侧套设啮合有第二螺栓。

6.根据权利要求2所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述缓冲组件包括硅麦芯片下侧固定连接的乳胶垫，且乳胶垫下侧固定连接有竹板，所述竹板下侧固定连接在电器元件上。

7.根据权利要求6所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述防滑组件包括乳胶垫两端外侧放置的支撑块，且支撑块下侧固定连接有防滑垫，所述防滑垫下侧贴合电器元件上侧。

8.根据权利要求7所述的一种片体式硅麦防水保护组件，其特征在于：所述抗震组件包括支撑块上侧转动连接的阻尼器，且阻尼器上端转动连接在双头转接连接环外侧，所述阻尼器外侧套设有弹簧，且弹簧下端固定连接在支撑块上，所述弹簧上端固定连接在双头转接连接环上。

技术总结
本技术涉及硅麦技术领域，公开了一种片体式硅麦防水保护组件，包括硅麦芯片硅麦芯片下侧设置有电器元件，且硅麦芯片上端外侧套设连接有便于防水的防水组件，所述防水组件外侧套设连接有便于紧固的连接组件，且连接组件一端插设连接有便于固定的固定组件，防水组件包括硅麦芯片上端外侧套设连接的海绵垫，且海绵垫外侧套设连接有TPU薄膜，硅麦芯片在安装使用时，可以先将防水组件套设在硅麦芯片上端外侧，然后利用连接组件定位后，再使用固定组件对连接组件进行固定，可以有效对口水等水渍进行阻隔，从而降低口水等水渍对硅麦芯片造成的损伤和影响，提升对硅麦芯片的防水保护效果，进而提升硅麦芯片的使用寿命。

技术研发人员：宋文祥
受保护的技术使用者：声艺材料技术（深圳）有限公司
技术研发日：20240528
技术公布日：2025/1/23