一种功率放大器的降噪机箱的制作方法

本技术涉及功率放大器，具体为一种功率放大器的降噪机箱。

背景技术：

1、功率放大器是放大音频信号的电子设备,通常用于扩大人声、乐器或扬声器的声音,以满足听音需求。它们可以工作在不同的电压和频率范围内,并且通常具有高输入阻抗和低输出电阻,以便与各种类型的扬声器和耳机兼容。

2、现有技术中描述的一种具有降噪功能的功率放大器，包括箱体，箱体的两侧均开设有贯穿槽，贯穿槽的内部转动连接有隔音机构，隔音机构包括固定块、转动轴、第一齿轮和隔音块，固定块的外部固定连接有转动轴，转动轴的一端固定连接有第一齿轮，固定块的外部固定连接有隔音块。

3、上述中的具有降噪功能的功率放大器，在使用时，当功率放大器的温度较高时，转动隔音机构，使箱体的内部露出，从而进行散热此时无法进行降噪工作，在散热结束后，转动隔音机构将箱体封闭，即可进行降噪；使用受限，进行散热此时无法进行降噪工作，功率放大器工作时会产生大量的热量,使得机箱内部的温度升高,这时如果打开隔音机构进行散热,就会破坏了降噪的效果，影响设备的使用，此外,该设计需要额外的机械结构、材料,成本较高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种功率放大器的降噪机箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种功率放大器的降噪机箱，包括功率放大器本体和用于对所述功率放大器本体进行降噪的降噪机箱，所述降噪机箱包括有防护箱体，所述防护箱体前侧下方设置有用于通风的进风通道口，所述防护箱体内部设置有用于对所述功率放大器本体进行支撑的支撑组件，所述支撑组件底部设置有用于对所述功率放大器本体进行散热的散热组件，所述防护箱体内部设置有用于进行降噪的降噪组件。

4、作为本实用新型优选的方案，所述降噪组件包括有三维纳米纤维素层，所述三维纳米纤维素层粘贴位于所述降噪机箱内壁上，所述三维纳米纤维素层为可拆卸。

5、作为本实用新型优选的方案，所述支撑组件呈对称结构分布位于所述降噪机箱内部两侧，每个所述支撑组件均包括有与所述降噪机箱两侧内壁相连接的连接板，所述连接板之间连接设置有支撑横板，所述功率放大器本体位于所述内壁两个所述连接板顶部，两侧所述连接板之间的所述功率放大器本体底部形成散热通道，所述散热通道与所述进风通道口相连通。

6、作为本实用新型优选的方案，所述散热组件包括有单片散热器和网状均温导热介质基体，所述单片散热器位于所述散热通道处的所述功率放大器本体底部，所述单片散热器内部的散热溶液为水基。

7、作为本实用新型优选的方案，所述网状均温导热介质基体位于所述支撑横板为顶部所述功率放大器本体底部。

8、作为本实用新型优选的方案，所述降噪机箱顶部设置有散热扇，所述散热扇通过导线与供电设备相连接。

9、作为本实用新型优选的方案，所述进风通道口和散热扇外部均设置有防尘网。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、针对背景技术中提出的问题，本申请设置降噪机箱，不需要额外的机械结构、材料、成本较低，在防护箱体内壁设置三维纳米纤维素层，三维纳米纤维素层由于其多孔的结构和较大的表面积,可以吸收大量的声波,并提供高的声阻尼系数,从而实现高效的降噪效果；

12、2、通过在防护箱体内部功率放大器本体底部设置散热通道，在散热通道处设置单片散热器，单片散热器内部采用的散热溶液为水基，水基的散热溶液能够有效地吸收和带走芯片在工作过程中产生的热量，防止芯片过热损坏，保证了功率放大器的高效稳定运行。同时，水基溶液还具有环保、易于使用和清洗等优点，为现代电子设备提供了可靠的保护；

13、3、通在散热通道两侧的支撑横板顶部功率放大器本体底部设置网状均温导热介质基体，网状均温导热介质基体它具有良好的导热性能，能够在保证功率放大器设备正常运行的同时，将热量均匀地散发到周围环境中，以降低功率放大器设备表面的温度，通过单片散热器和散热扇及时将热量排出。

技术特征：

1.一种功率放大器的降噪机箱，包括功率放大器本体和用于对所述功率放大器本体进行降噪的降噪机箱(21)，其特征在于：所述降噪机箱(21)包括有防护箱体(211)，所述防护箱体(211)前侧下方设置有用于通风的进风通道口(212)，所述防护箱体(211)内部设置有用于对所述功率放大器本体进行支撑的支撑组件，所述支撑组件底部设置有用于对所述功率放大器本体进行散热的散热组件，所述防护箱体(211)内部设置有用于进行降噪的降噪组件。

2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述降噪组件包括有三维纳米纤维素层(20)，所述三维纳米纤维素层(20)粘贴位于所述降噪机箱(21)内壁上，所述三维纳米纤维素层(20)为可拆卸。

3.根据权利要求1所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述支撑组件呈对称结构分布位于所述降噪机箱(21)内部两侧，每个所述支撑组件均包括有与所述降噪机箱(21)两侧内壁相连接的连接板(3)，所述连接板(3)之间连接设置有支撑横板(31)，所述功率放大器本体位于所述内壁两个所述连接板(3)顶部，两侧所述连接板(3)之间的所述功率放大器本体底部形成散热通道(33)，所述散热通道(33)与所述进风通道口(212)相连通。

4.根据权利要求3所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述散热组件包括有单片散热器(4)和网状均温导热介质基体(41)，所述单片散热器(4)位于所述散热通道(33)处的所述功率放大器本体底部，所述单片散热器(4)内部的散热溶液为水基。

5.根据权利要求4所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述网状均温导热介质基体(41)位于所述支撑横板(31)为顶部所述功率放大器本体底部。

6.根据权利要求1所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述降噪机箱(21)顶部设置有散热扇，所述散热扇通过导线与供电设备相连接。

7.根据权利要求1所述的一种功率放大器的降噪机箱，其特征在于：所述进风通道口(212)和散热扇外部均设置有防尘网。

技术总结
本技术涉及功率放大器技术领域，尤其为一种功率放大器的降噪机箱，包括功率放大器本体和用于对功率放大器本体进行降噪的降噪机箱，降噪机箱包括有防护箱体，防护箱体内部设置有用于对功率放大器本体进行支撑的支撑组件，支撑组件底部设置有用于对功率放大器本体进行散热的散热组件，防护箱体内部设置有用于进行降噪的降噪组件，本申请不需要额外的机械结构、材料、成本较低，防护箱体内部设置的三维纳米纤维素层的多孔的结构和较大的表面积,可吸收大量的声波,具有高效的降噪效果；通过在防护箱体内部功率放大器本体底部设置单片散热器，配合网状均温导热介质基体，以降低功率放大器设备表面的温度，保证设备的运行。

技术研发人员：钟林,孙凯,郑新年
受保护的技术使用者：上海三伍微电子有限公司
技术研发日：20240528
技术公布日：2025/1/16