专利名称:一种手机壳体及其制备方法
技术领域：
本发明涉及手机，是一种手机壳体及其制备方法。
背景技术：
手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，在许多国家它已基本成为人手-机的应用范围。自有手机以来的几十年间手机壳体均为塑料壳，由于塑料壳的耐磨、抗摔强度及装饰性欠佳，近几年，本领域设计了不锈钢壳体、纯金壳体，这些手机壳体虽然具有耐磨性、抗摔性及装饰生好等优点，但其不足较为明显重量大，使人们携带不便；纯金制品的造价高，国外产品在我国的售价一般在3-5万人民币之间，这些手机壳体无法进入普通消费者人群，对于普通消费者来说，仍然无法解决手机壳体的耐磨、抗摔等不足。
发明内容本发明的目的是，提供一种手机壳体及其制备方法，它采用现有各种手机壳体为本体，在其外表面包覆金属层，使其具有手机壳体表面耐磨性好，并在手机使用的寿命期内，表面光洁度好、抗摔性及装饰性好等优点。
本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现一种手机壳体，它有主体，主体有前面板和后面板，主体为塑体，主体上设置显示屏、按键、话孔及各种卡槽，在主体上除显示屏、按键及话孔以外的全部或部分外表面上设置粘合剂层，粘合剂层外设置金属层，金属层包覆主体的塑体，金属层的形状与被包覆的塑体形状相同，金属层的外表面与各卡槽结合后的主体外表面卡合严密。本发明的方案之一是在主体的前面板上周边外表面上设置粘合剂层，粘合剂层外设置金属层，金属层的外表面与主体的塑体后面板外表面卡合后在同一平面内，金属层自前面板的边沿向内延伸至1-5毫米。本发明的方案之二是在主体上除显示屏、按键及话孔以外的前面板的外表面上设置粘合剂层，粘合剂层外包覆金属层，金属层的外表面与主体的塑体后面板的外表面卡合后在同一平面内。本发明的方案之三是在上述方案基础上，再在主体的后面板的周边设置粘合剂层，粘合剂层外设置金属层，主体的前面板和后面板各卡槽卡合后严密。本发明所述的金属层的厚度是主体原塑体厚度的20％-70％。优选的方案是金属层的厚度是主体原塑体厚度的40％-55％。本发明手机壳体的制备方法是采用公知手机壳体塑体机形直板形、翻盖形或滑盖形，将塑体需要包覆金属的外表面磨掉设计厚度，将磨出的表面涂粘合剂层，将金属制成需包覆的塑体形状，最后将金属层与粘合剂层结合后压合在塑体上，形成包覆金属层的手机壳体，金属层的外表面与塑体厚度之和与原塑体厚度相等，各卡槽卡合后严密。
本发明的优点是它不改变现有手机壳体的任何结构，将现有手机塑体的厚度去掉设计厚度，在塑体上包覆金属层后，使手机壳体上的各卡槽卡合后仍为原塑体的厚度，卡合严密，使金属层的外表面与原塑体的外表面在同一平面内，本发明的技术方案使手机壳体外表面包覆了金属，具有了金属的耐磨性好、耐腐蚀性好、抗摔性好及装饰性好的优点，又不影响手机壳体本身的设计结构、设计安装及强度等性能，并且具有造价低廉的优点，使普通消费者人群均可享有本发明手机壳体的优越性能。
附图1是本发明手机壳体实施例之一的结构示意图；附图2是本发明手机壳体实施例之二的结构示意图；附图3是本发明手机壳体实施例之三的结构示意图。
具体实施方式本发明实施例如下本发明手机壳体的技术方案是在现有各种手机壳体基础上实现的，它不改变现有手机壳体的任何形状及结构，目前市场上已有的手机壳体有直板形、翻盖开及滑盖形主体，但是，本发明不限制在这些手机壳体形状上，本发明技术方案可用于任何手机壳体形状和结构。本发明的实施方案是它有主体6，主体6有前面板和后面板，主体6为塑体，主体6上设置显示屏、按键、话孔及各种卡槽，在主体6上除显示屏、按键及话孔以外的全部或部分外表面上设置粘合剂层4，粘合剂层4外设置金属层3，金属层3包覆主体6的塑体，金属层3的塑体，金属层3的形状与被包覆的塑体形状相同，金属层3的外表面与各卡槽结合后的主体6外表面卡合严密。为了降低成本，可在主体6的部分外表面包覆金属层，其方案是在主体6的前面板上周边外表面上设置粘合剂层4，粘合剂层4外设置金属层3，金属层3的外表面与主体6的塑体后面板外表面卡合后在同一平面内。另一方案是是在主体6上除显示屏、按键及话孔以外的前面板的外表面上设置粘合剂层4，粘合剂层4外包覆金属层3，金属层3的外表面与主体6的塑体后面板的外表面卡合后在同一平面内。再一方案是在主体6前面板上周边外表面或主体6除显示屏、按键及话孔以外的前面板外表面上设置粘合剂层4，在粘合剂层4外包覆金属层3，再在主体6的后面板的周边或全部外表面设置粘合剂层4，粘合剂层4外设置金属层3，主体6的前面板和后面板各卡槽卡合后严密。本实用新型经反复试制得出，在能达到本实用新型目的的前提下，不影响手机外壳强度的金属层3的厚度范围是金属层3的厚度是主体6原塑体厚度的20％-70％，优选的方案是金属层3的厚度是主体6原塑体厚度的40％-55％。例如在主体6上除显示屏、按键及话孔以外的全部外表面上包覆金属层3的厚度；在主体6的前面板上周边外表面上包覆的金属层3的厚度；在主体6上除显示屏、按键及话孔以外的前面板的外表面包覆的金属层3的厚度；在前面板的边沿向内延伸1-5毫米宽的外表面上包覆的金属层的厚度；在主体6的前面板周边或除显示屏、按键及话孔以外的前面板和后面板的周边或全部外表面上包覆的金属层的厚的20％-70％，优选40％-55％。本发明为了进一步降低成本，将金属层3自前面板边沿处向内延伸至1-5毫米，可以是1毫米、1.5毫米、3毫米、4毫米或5毫米等，即保证了边沿不易出现磨损、又增加了其装饰性，特别是当采用纯金做金属层时，效果更突出。。
本发明手机壳体的制备方法是采用公知手机壳体塑体机形，如直板形、翻盖形或滑盖形等，将塑体需要包覆金属的外表面磨掉设计厚度，将磨出的表面涂粘合剂层，将金属板制成需包覆的塑体形状，例如用白金、黄金制成金属板，最后将金属板制成的金属层与粘合剂层结合后压合在塑体上，形成包覆金属层的手机壳体，金属层的外表面与塑体厚度之和与原塑体厚度相等，各卡槽卡合后严密。本发明所述包覆的金属层厚度可以是主体6原塑体厚度的以下各种数值20％、22％、26％、30％、35％、40％、42％、45％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、60％、70％或80％等。图中，1是显示屏，2是按键，5是塑体，9是天线，10是盖，8是话孔。本发明所述粘合剂层可以是环氧树脂粘合剂层。
权利要求
1.一种手机壳体，它有主体(6)，主体(6)有前面板和后面板，主体(6)为塑体，主体(6)上设置显示屏、按键、话孔及各种卡槽，其特征在于在主体(6)上除显示屏、按键及话孔以外的全部或部分外表面上设置粘合剂层(4)，粘合剂层(4)外设置金属层(3)，金属层(3)包覆主体(6)的塑体，金属层(3)的形状与被包覆的塑体形状相同，金属层(3)的外表面与各卡槽结合后的主体(6)外表面卡合严密。
2.根据权利要求
1所述的一种手机壳体，其特征在于在主体(6)的前面板上周边外表面上设置粘合剂层(4)，粘合剂层(4)外设置金属层(3)，金属层(3)的外表面与主体(6)的塑体后面板外表面卡合后在同一平面内。
3.根据权利要求
2所述的一种手机壳体，其特征在于金属层(3)自前面板的边沿向内延伸至1-5毫米。
4.根据权利要求
1所述的一种手机壳体，其特征在于在主体(6)上除显示屏、按键及话孔以外的前面板的外表面上设置粘合剂层(4)，粘合剂层(4)外包覆金属层(3)，金属层(3)的外表面与主体(6)的塑体后面板的外表面卡合后在同一平面内。
5.根据权利要求
1、2、3或4任一项所述的一种手机壳体，其特征在于在主体(6)的后面板的周边设置粘合剂层(4)，粘合剂层(4)外设置金属层(3)，主体(6)的前面板和后面板各卡槽卡合后严密。
6.根据权利要求
1、2、3或4任一项所述的一种手机壳体，其特征在于金属层(3)的厚度是主体(6)的原塑体厚度的20％-70％。
7.根据权利要求
1、2、3或4任一项所述的一种手机壳体，其特征在于金属层(3)的厚度是主体(6)的原塑体厚度的40％-55％。
8.根据权利要求
5所述的一种手机壳体，其特征在于金属层(3)的厚度是主体(6)的原塑体厚度的20％-70％。
9.根据权利要求
5所述的一种手机壳体，其特征在于金属层(3)的厚度是主体(6)的原塑体厚度的40％-55％。
专利摘要
本发明公开了一种手机壳体及其制备方法，它有主体，主体有前面板和后面板，主体为塑体，主体上设置显示屏、按键、话孔及各种卡槽，在主体上除显示屏、按键及话孔以外的全部或部分外表面上设置粘合剂层，粘合剂层外设置金属层，金属层包覆主体的塑体，金属层的形状与被包覆的塑体形状相同，金属层的外表面与各卡槽结合后的主体外表面卡合严密。本发明的技术方案使手机壳体外表面包覆了金属，具有了金属的耐磨性好、耐腐蚀性好、抗摔性好及装饰性好的优点，又不影响手机壳体本身的设计结构、设计安装及强度等性能，并且具有造价低廉的优点，使普通消费者人群均可享有本发明手机壳体的优越性能。
文档编号H04B1/38GK1997045SQ200610166249
公开日2007年7月11日 申请日期2006年12月25日
发明者张永生 申请人:张永生导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan