专利名称：防止震动噪音麦克风头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种防止震动噪音麦克风头，尤指一种由软胶套隔绝麦克风筒身硬材料的噪音传导可可缓冲、隔离噪音传导的麦克风头。
一般使用的麦克风，主要将麦克风音头直接固定于麦克风筒身内部结构中，而麦克风筒身及头罩采用金属或塑料一体或组合成形，由于该组合一体的筒身及头罩所使用的金属或塑料壳体的硬质特性，因此能传音。当使用者使用麦克风时会有下述情况发生1、麦克风筒身外部设有一开关，该开关用来导通传送音讯的线路，为在不使用时将连接音头的线路断开，使音头无法收音；在使用时将开关推至打开状态，开关的推键在受手指推动时有一适当力量，使该推键与筒身撞击，而撞击声便经筒身传至音头，因此扬声器端则发出“咚”的一声噪音。
2、当手握麦克风不当而掉落，筒身与地面或其它物碰撞，产生碰撞噪音也由筒身传至音头，同时另一端扬声器也会发出碰撞噪音。
3、手握麦克风不免有时摇动，若因结构不够牢固，会因手握持而产生噪音。
如今对音质要求在于不失真及无噪音，前述现有技术的麦克风有产生噪音的缺点，不够实用。其主要原因，在于麦克风音头与筒身间没有缓冲结构，因此外界碰撞噪音极易由筒身传至音头。
本实用新型的目的，在于提供一种防止震动噪音麦克风头。
本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种防止震动噪音麦克风头，其将麦克风音头置于一音头承座的承槽中，承槽槽壁上开设有两穿孔，穿孔供音头的两导线穿入音头承座的管体，将一上环盖自管体末端穿入，由一上软胶套环套于音头承座环凹槽中固定，于下方套设一主环体，主环体外壁上方等距设置四凸块与该上环盖相对处的扣孔扣合，主环体下方套设一下软胶套，下软胶套下方套一下环盖，下环盖等距设置四扣孔与主环体环外壁下方相对等距的四凸块扣合，音头承座管体下方所延伸的小管体穿过下软胶套中心孔并凸出于下软胶套底部，上、下软胶套使音头承座与上环盖、下环盖及主环体组合体隔离。
本实用新型麦克风头的优点在于，它具有悬吊缓冲结构，外界噪音由该悬吊结构隔离，缓冲消散，能隔绝噪音。
以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型麦克风头结构分解图；图2为本实用新型麦克风头组合图；图3为本实用新型麦克风头的组合示意图；图4为图3的剖视图。
图号说明1音头承座11环凹槽12管体13穿孔14承槽15螺纹2上软胶套3上环盖
31扣孔4主环体41、42凸块43卡块5下软胶套51中心孔6下环盖61扣孔121小管体7筒身71卡孔请参阅图1及图2，其分别为本实用新型麦克风头的结构分解图及组合图。如图所示麦克风音头置于一音头承座1的承槽14中，承槽14槽壁上开设有两穿孔13，两穿孔13上边缘设有螺纹15，使麦克风音头可直接螺固在音头承座1上，无须再用螺帽与螺丝结合；穿孔13供音头两导线穿入于音头承座1的管体12内部；一上环盖3，其自管体12末端穿入，一上软胶套2环套于音头承座1的环凹槽11中固定，由上软胶套2将音头承座1与上环盖3隔离；一主环体4，其由环外壁上方等距设置的四凸块41与上环盖3相对处的扣孔31扣组，主环体4下方套设一下软胶套5，下软胶套5下方再套一下环盖6，下环盖6等距设置的四扣孔61与主环体4环外壁下方相对等距的四凸块42扣合，而音头承座1的管体12下方延伸的小管体121穿过下软胶套5的中心孔51并凸出于下软胶套5底部；音头承座1的管体12管径小于该上环盖2、下环盖5及主环体4组合的管径，设置的上、下软胶套2、5使音头承座1与该上环盖2、下环盖5及主环体4组合体隔离。
请参阅图3及图4，如图所示将上环盖3、主环体4及下环体6组合体套置于筒身7中，由主环体4的卡块43与筒身7的卡孔71卡扣组合，使组合体紧固于筒身7中，并利用上、下软胶套2、5，使该音头承座1与上环盖3、主环体4及下环体6组合体及筒身7隔离；当筒身7外部发生碰撞或受敲击时，将所产生的撞击噪音隔绝缓冲于上、下软胶套2、5，而不会传至音头承座1，有效地克服前述噪音传导的缺点。
权利要求一种防止震动噪音麦克风头，其将麦克风音头置于一音头承座的承槽中，承槽槽壁上开设有两穿孔，穿孔供音头的两导线穿入音头承座的管体，其特征在于将一上环盖自管体末端穿入，由一上软胶套环套于音头承座环凹槽中固定，于下方套设一主环体，主环体外壁上方等距设置四凸块与该上环盖相对处的扣孔扣合，主环体下方套设一下软胶套，下软胶套下方套一下环盖，下环盖等距设置四扣孔与主环体环外壁下方相对等距的四凸块扣合，音头承座管体下方所延伸的小管体穿过下软胶套中心孔并凸出于下软胶套底部，上、下软胶套使音头承座与上环盖、下环盖及主环体组合体隔离。
专利摘要一种防止震动噪音麦克风头，麦克风头置于音头承座中，上环盖自承座穿入，用上软胶套环固定，一主环体，其外壁有等距四凸块与上环盖扣孔扣合，主环体有一下软胶套，下方套下环盖，下环盖等距四扣孔与主环体四凸块扣合，音头承座管体的小管体穿过下软胶套中心孔并凸出于下软胶套底部，上、下软胶套使音头承座与上环盖、下环盖及主环体组合体隔离；当筒身碰撞或敲击时，撞声噪音隔绝缓冲于上、下软胶套，不会传至音头。
文档编号H04R1/08GK2194578SQ9421086
公开日1995年4月12日 申请日期1994年4月28日 优先权日1994年4月28日
发明者郭秋兰 申请人:统领电子股份有限公司