隐藏在筒灯内的摄像头的制作方法

文档序号:9618930阅读:4423来源:国知局
隐藏在筒灯内的摄像头的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种隐藏在筒灯内的摄像头。
【背景技术】
[0002]目前,摄像机种类繁多,其工作的基本原理大致相同,都采用把光学图象信号转变为电信号,以便于存储或者传输。当我们拍摄一个物体时,此物体上反射的光被摄像机镜头收集,使其聚焦在摄像器件的受光面上,再通过摄像器件把光转变为电能,即得到了 “视频信号”。光电信号很微弱,需通过预放电路进行放大,再经过各种电路进行处理和调整,最后得到的标准信号可以送到录像机等记录媒介上记录下来,或通过传播系统传播或送到监视器上显示出来。
[0003]由于现摄像头的隐蔽性不高,易被发现,而遭破坏。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是提供了一种隐藏在筒灯内的摄像头。
[0005]本发明的技术方案是:一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于筒灯式摄像头本体(1)内设有筒灯照明头(2)和摄像头(3),摄像头(3)设在筒灯式摄像头本体(1)内的中部,摄像头(3)设在筒灯照明头(2)中间,所述的筒灯照明头(2)设在摄像头(3)周围。
[0006]本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的设在筒灯式摄像头本体
(1)内中部的筒灯照明头(2)为二个。
[0007]本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的设在筒灯式摄像头本体
(1)内中部的筒灯照明头(2)为四个。
[0008]本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的风扇(4)设在筒灯式摄像头本体⑴内筒灯照明头⑵和摄像头⑶后面。
[0009]本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头是根据摄像机内部的结构,设计的一种带风扇的灯筒式摄像机,使用时打开风扇,在不影响使用的情况下使摄像机内部的温度降低。
[0010]本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头抛开了传统保守的设计观念,开创了开放的创新理念;可广泛应用于人们的日常工作和生活中。本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头的研发成功,解决了因传统摄像头的设计散热布充分的问题。设计新颖、结构合理,能充分保障摄像机内部温度适宜,增加摄像头的使用寿命。
[0011]本发明要解决了现摄像头的隐蔽性不高,易被发现,而遭破坏的问题,在筒灯内安装摄像头解决了摄像机的隐蔽性问题,同时摄像头的电源问题在安装筒灯时一并就解决了,克服了现为摄像头再另外布线的难题。
【附图说明】
[0012]附图是一种隐藏在筒灯内的摄像头的内芯结构示意图;
[0013]附图中:1_为筒灯式摄像头本体;2_为筒灯照明头;3_为摄像头;4_为风扇。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0015]实施例1:本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头,筒灯式摄像头本体1内设有筒灯照明头2和摄像头3。摄像头3设在筒灯式摄像头本体1内的中部。摄像头3设在筒灯式摄像头本体1内,摄像头3设在筒灯照明头2中间,筒灯照明头2设在摄像头3周围。设在筒灯式摄像头本体1内中部的筒灯照明头2为二个。风扇4设在筒灯式摄像头本体1内筒灯照明头2和摄像头3后面。
[0016]实施例2:本发明一种隐藏在筒灯内的摄像头,筒灯式摄像头本体1内设有筒灯照明头2、摄像头3和风扇4。摄像头3设在筒灯式摄像头本体1内中部。摄像头3设在筒灯式摄像头本体1内,摄像头3设在筒灯照明头2中间,筒灯照明头2设在摄像头3周围。设在筒灯式摄像头本体1内中部的筒灯照明头2为四个。风扇4设在筒灯式摄像头本体1内筒灯照明头2和摄像头3后面。
【主权项】
1.一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于筒灯式摄像头本体(1)内设有筒灯照明头(2)和摄像头(3),摄像头(3)设在筒灯式摄像头本体(1)内的中部,摄像头(3)设在筒灯照明头(2)中间,所述的筒灯照明头(2)设在摄像头(3)周围。2.按照权利要求1所述的一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的设在筒灯式摄像头本体(1)内中部的筒灯照明头(2)为二个。3.按照权利要求1所述的一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的设在筒灯式摄像头本体(1)内中部的筒灯照明头(2)为四个。4.按照权利要求1所述的一种隐藏在筒灯内的摄像头,其特征在于所述的风扇(4)设在筒灯式摄像头本体(1)内筒灯照明头(2)和摄像头(3)后面。
【专利摘要】本发明涉及一种隐藏在筒灯内的摄像头。筒灯式摄像头本体(1)内设有筒灯照明头(2)和摄像头(3)。本发明要解决了现摄像头的隐蔽性不高,易被发现,而遭破坏的问题,在筒灯内安装摄像头解决了摄像头的隐蔽性问题,同时摄像头的电源问题在安装筒灯时一并就解决了,克服了现为摄像头再另外布线的难题。
【IPC分类】H04N5/225, G03B17/55
【公开号】CN105376464
【申请号】CN201410412383
【发明人】刘绪勇
【申请人】恩施启迪物联网新技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2014年8月20日
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