一种智能温控手机套的制作方法

文档序号:10572839阅读:219来源:国知局
一种智能温控手机套的制作方法
【专利摘要】本发明涉及手机套技术领域,具体涉及一种智能温控手机套。本发明提供一种智能温控手机套,其包括:与手机形状贴合的中间具有空腔的壳体(2)和填充在所述空腔内且在常温为固体在设定温度为液体的导热材料(22)。本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的智能温控手机套结构复杂,散热效率不高的缺陷,从而提供一种散热效率更高,结构更加简单的智能温控手机套。
【专利说明】
一种智能温控手机套
技术领域
[0001 ]本发明涉及手机套技术领域,具体涉及一种智能温控手机套。
【背景技术】
[0002]手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了,随着科技的发展,手机的功能越来越完善,CPU的处理能力也越来越强。随之而来的是手机发热量也相当大,手机过热严重影响手机的使用寿命,甚至导致手机无法正常工作。
[0003]为了解决上述技术问题,专利文献CN203194839U公开了一种自动降温手机套,包括手机套主体,手机套主体的两端分别设置有降温冷却机构和降温冷却增强机构,上述两机构均由微型轴流风机和电池构成,两机构靠近电池的一端均封闭,而靠近微型轴流风机的一端均开口,降温冷却机构的微型轴流风机的风扇朝向手机壳外面,而降温冷却增强机构由微型轴流风机的风扇朝向手机壳里面;手机套主体的中央位置设置有用于控制降温冷却机构和降温冷却增强机构同时工作或同时停止工作的热敏电阻。为发热的手机降温,确保手机正常使用。
[0004]现有技术中的自动降温手机套结构分布在手机的两端,与主要发热部件电池距离较远,散热效率不高,且结构复杂。

【发明内容】

[0005]因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的智能温控手机套结构复杂,散热效率不高的缺陷,从而提供一种散热效率更高,结构更加简单的智能温控手机套。
[0006]本发明提供一种智能温控手机套,其包括:与手机形状贴合的中间具有空腔的壳体和填充在所述空腔内且在常温为固体在设定温度为液体的导热材料。
[0007]在所述壳体远离所述手机的外侧层还设置有散热层,所述散热层与所述外侧层之间成形有散热通道,所述散热通道的散热出口与所述散热风机连通。
[0008]还包括散热风机,所述散热通道通过所述散热风机与外界连通。
[0009]所述导热材料为液体状态打开所述散热风机;所述导热材料为固体状态关闭所述散热风机。
[0010]所述外侧层为金属材料。
[0011]所述散热通道内还设置有多片散热片。
[0012]所述散热片一端固定设置在所述外侧层并向所述散热层延伸。
[0013]所述散热片与相邻的所述散热片交错分布。
[0014]本发明技术方案,具有如下优点:
[0015]1.在本发明所述的智能温控手机套中,其包括:与手机形状贴合的中间具有空腔的壳体和填充在所述壳体空腔内且在常温为固体在设定温度为液体的导热材料,结构简单,手机与智能温控手机套直接接触,散发的热量实时都能被智能温控手机套所吸收并散出,散热效率高。
[0016]2.在本发明所述的智能温控手机套中,在所述壳体远离所述手机的外侧层还设置有散热层,所述散热层与所述外侧层之间成形有散热通道,所述散热通道与外界连通,进一步提高智能温控手机套对手机的散热。
[0017]3.在本发明所述的智能温控手机套中,还包括散热风机,所述散热通道通过所述散热风机与外界连通,即通过散热风机对所述散热通道中的热量进行进一步散热,加快其散热速度,从而提高其散热效率。
[0018]4.在本发明所述的智能温控手机套中,所述散热通道内还设置有多片散热片,SP通过散热片进一步提高手机与空气的接解面积,更进一步提高了散热效率。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案,下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本发明的第一种实施方式中提供的智能温控手机套的示意图;
[0021 ]图2为图1所示的具有导热材料的智能温控手机套的示意图;
[0022]图3为具有导热通道的智能温控手机套的示意图;
[0023]图4为具有散热片的智能温控手机套的示意图;
[0024]图5为图4的仰视图;
[0025]附图标记说明:
[0026]1-智能温控手机套;2-壳体;21-空腔;22-导热材料;23-外侧层;24-散热层;25-散热通道;26-散热片;27-散热出口。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0028]图1和图2所示为本实施例所述的智能温控手机套I,其包括:与手机形状贴合的中间具有空腔的壳体2和填充在所述壳体2的空腔内且在常温为固体在设定温度为液体的导热材料22,结构简单,手机与智能温控手机套I直接接触,散发的热量实时都能被智能温控手机套I所吸收并散出,散热效率高。
[0029]进一步地,本实施例在上述实施例的基础上,在所述壳体2远离所述手机的外侧层23还设置有散热层24,如图3所示,所述散热层24与所述外侧层23之间成形有散热通道25,所述散热通道25与外界连通,本实施例中设置在手机长边的两端分别有散热入口和散热出口 27,进一步提高智能温控手机套I对手机的散热。本实施例中所述外侧层23为金属材料。
[0030]进一步地,本实施例在上述实施例的基础上,还包括散热风机,所述散热通道25通过所述散热风机与外界连通,本实施例中所述散热通道25的散热出口 27与所述散热风机连通,如图5所示,即通过散热风机对所述散热通道25中的热量往外界吸,加快其散热速度,从而提高其散热效率。本实施例中所述导热材料22为液体状态打开所述散热风机;所述导热材料22为固体状态关闭所述散热风机。
[0031]进一步地,本实施例在上述实施例的基础上,所述散热通道25内还设置有多片散热片26,如图4所示,即通过散热片26进一步提高手机与空气的接解面积,更进一步提高了散热效率。本实施例中所述散热片26—端固定设置在所述外侧层23并向所述散热层24延伸。所述散热片26与相邻的所述散热片26交错分布。
[0032]显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种智能温控手机套,其特征在于,其包括:与手机形状贴合的中间具有空腔的壳体(2)和填充在所述空腔内且在常温为固体在设定温度为液体的导热材料(22)。2.根据权利要求1所述智能温控手机套,其特征在于,在所述壳体(2)远离所述手机的外侧层(23)还设置有散热层(24),所述散热层(24)与所述外侧层(23)之间成形有散热通道(25),所述散热通道(25)与外界连通。3.根据权利要求2所述智能温控手机套,其特征在于,还包括散热风机,所述散热通道(25)的散热出口(27)与所述散热风机连通。4.根据权利要求3所述智能温控手机套,其特征在于,所述导热材料(22)为液体状态打开所述散热风机;所述导热材料(22)为固体状态关闭所述散热风机。5.根据权利要求2所述智能温控手机套,其特征在于,所述外侧层(23)为金属材料。6.根据权利要求2所述智能温控手机套,其特征在于,所述散热通道(25)内还设置有多片散热片(26)。7.根据权利要求6所述智能温控手机套,其特征在于,所述散热片(26)—端固定设置在所述外侧层(23)并向所述散热层(24)延伸。8.根据权利要求7所述智能温控手机套,其特征在于,所述散热片(26)与相邻的所述散热片(26)交错分布。
【文档编号】H05K7/20GK105933488SQ201610202532
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】葛兴华
【申请人】乐视控股(北京)有限公司, 乐视移动智能信息技术(北京)有限公司
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