一种新型的手机主板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是移动通信终端技术领域，具体涉及一种新型的手机主板结构。
【背景技术】
[0002]手机发展至今日，ID风格多变，去除机身线条ID风格外，音量加减键位置、开关机键位置、拍照快捷键等位置多变也是体现整机I D风格的一种，音量键有的在整机左端，有的在右端，开关机键有和音量键同侧的也有不同侧，也可单独设置在整机上端，摄像头同样有着多边的ID风格，有居中型的，有靠边型的，如果每一种ID风格都去开一款对应手机主板无疑大大增加了企业运营成本。
[0003]当前都市生活早已贴上了快、吵、杂的标签，当我们生活在快节奏，吵闹喧哗和环境复杂的都市圈中，你会发现你想找一处安静的地方好好与家人沟通感情的时候非常困难，更何况工作日在喧嚣的商场里或大街上，接一通电话你会被周边吵闹刺耳的声音听不太清对方的说话，或者对方也被你周边吵闹环境听不太清你在讲什么。
[0004]为了解决上述问题，设计一种新型的手机主板结构还是很有必要的。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种新型的手机主板结构，结构简单，设计合理，灵活多变，大大提高了主板通用性，在噪杂通话环境中提供完美高保真音质，实用性强。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种新型的手机主板结构，包括上板面和下板面，手机主板采用“7”字型主板，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC、TF卡座、耳机座、USB座、主MIC和SM卡座，降噪MIC安装在上板面板腰的一端，TF卡座设在上板面板腰，TF卡座的端面与电池的侧面垂直，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，耳机座的一侧设置有主MIC，SIM卡座采用避空垫高型卡座，SM卡座安装在上板面侧边，SM卡座的端面与电池的正端面垂直。
[0007]作为优选，所述的主板下板面设置有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘，采用灵活多变的FPC式自定义焊盘以及在主板左端右端上端及下端都预留出侧键FPC焊盘，大大提高了主板通用性。
[0008]作为优选，所述的主板预留双MIC，通过软件调控，整机下方MIC为主MIC，整机上方设置降噪MIC，自动处理环境音输出主MIC正常通话音，提供完美高保真音质。
[0009]作为优选，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下表面与屏背面相临，上表面与后壳相临固定，喇叭放置在整机上方靠壳料固定，电池安装在手机下方靠后壳电池仓固定。
[0010]本实用新型的有益效果:解决提高ID风格多变主板通用性方案及解决在噪杂通话环境中造成对方听不清声音内容等难点问题，缩小了主板的体积，各侧键、摄像头FPC均采用焊盘式，能最大限度满足各种不同风格ID，设计各种创意外观手机；预留双MIC焊盘，软件调控，双MIC降噪，轻松应付各种噪杂生活环境保证通话音质完美无缺。
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0012]图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型的背面结构示意图；
[0014]图3为本实用新型卡座安排及接口的结构示意图；
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0016]参照图1-3，本【具体实施方式】采用以下技术方案:一种新型的手机主板结构，包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC1、TF卡座2、耳机座3、USB座4、主MIC5和SM卡座6，降噪MICl安装在上板面板腰的一端，TF卡座2设在上板面板腰，耳机座3、USB座4均同侧安装在上板面的板端下方，将手机主板安装在手机外壳时，USB座4、耳机座3均露出外壳实现各自的功能，耳机座3的一侧设置有主MIC5，SIM卡座6采用避空垫高型卡座，SIM卡座6安装在上板面侧边。
[0017]值得注意的是，所述的主板下板面设置有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘7，通过FPC焊接在焊盘上与主板电路相连接，并通过FPC设计各式各样的形状及固定位置来满足不同的ID风格，采用灵活多变的FPC式自定义焊盘以及在主板左端右端上端及下端都预留出侧键FPC焊盘，大大提高了主板通用性。
[0018]值得注意的是，所述的SM卡座6的端面与电池8的正端面垂直，TF卡座2的端面与电池8的侧面垂直，电池边很好的保护了卡不会在使用过程中掉卡，它们的卸下和安装都很方便，只需要先将电池取下，即可轻易的卸下或安装TF卡和SIM卡。
[0019]此外，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下表面与屏背面相临，上表面与后壳相临固定，喇叭放置在整机上方靠壳料固定，电池安装在手机下方靠后壳电池仓固定。
[0020]手机主板采用“7”字型主板，相对于普通的手机主板，面积缩小了大约50%，对于现有普通长条形手机主板而言，只有普通长条形手机主板的一部分且安装在手机上，主板的上板面设置各个元器件，使较小的主板充分利用上板面的面积和板腰来摆放元器件，达到较小的主板即实现手机应有的功能，从而减小主板体积。
[0021]本【具体实施方式】主板预留双MIC，双MIC套好胶套固定密封在壳料上，整机下方MIC为主MIC5，整机上方设置降噪MICl，通过软件调控自动处理环境音输出主MIC5正常通话音，提供完美高保真音质，具有广阔的市场应用前景。
[0022]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种新型的手机主板结构，其特征在于，包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC(I)、TF卡座(2)、耳机座(3)、USB座(4)、主MIC (5)和SM卡座￠)，降噪MIC(I)安装在上板面板腰的一端，TF卡座(2)设在上板面板腰，耳机座(3)、USB座(4)均同侧安装在上板面的板端下方，耳机座(3)的一侧设置有主MIC(5)，SIM卡座(6)采用避空垫高型卡座，SIM卡座(6)安装在上板面侧边，下板面设置有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘(7) ο
2.根据权利要求1所述的一种新型的手机主板结构，其特征在于，所述的手机主板采用“7”字型主板。
3.根据权利要求1所述的一种新型的手机主板结构，其特征在于，所述的SIM卡座(6)的端面与电池⑶的正端面垂直，TF卡座⑵的端面与电池⑶的侧面垂直。
4.根据权利要求1所述的一种新型的手机主板结构，其特征在于，所述的手机主板安装在整机前壳固定，主板下表面与屏背面相临，上表面与后壳相临固定。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的手机主板结构，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面为主布件面，上板面上设置有降噪MIC、TF卡座、耳机座、USB座、主MIC和SIM卡座，降噪MIC安装在上板面板腰的一端，TF卡座设在上板面板腰，耳机座、USB座均同侧安装在上板面的板端下方，耳机座的一侧设置有主MIC，SIM卡座采用避空垫高型卡座，SIM卡座安装在上板面侧边。本实用新型灵活多变，大大提高了主板通用性，在噪杂通话环境中提供完美高保真音质，实用性强。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204539237
【申请号】CN201520241273
【发明人】陈嘉庚
【申请人】深圳壹本会社电子数码科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月21日