手机主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是移动通信终端技术领域，具体涉及手机主板。
【背景技术】
[0002]手机通常存在电池容量小的缺点，特别是智能机，智能机后台运行程序多，屏亮度大，屏幕尺寸大，常常导致手机几个小时就没电了，所以在研发方面，改进手机的电池容量也是一个比较受欢迎的课题，很显然的，除了改善电池内含物来改进蓄电能力外，还有一种方式就是增大电池的体积，电池与手机主板同置于手机外壳内部空腔中，电池的增大导致电池与手机主板的总体积增大，最终使手机变厚，对于追逐超薄的时代，这显然是不利于手机获得更宽广的市场的。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种手机主板，结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:手机主板，包括上板面和下板面，手机主板设计为下断板，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。
[0005]作为优选，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座及SM卡座上，尽可能增大了电池体积，电池靠后壳电池仓固定，电池通过电池接口与手机主板连接。
[0006]作为优选，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。
[0007]本实用新型的有益效果:解决手机电池容量增大时，电池和主板总体积过大造成手机变厚的难点，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本实用新型；
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型卡座安排及接口的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0012]参照图1-2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:手机主板，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，下板面为辅布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘1、SIM卡座2、TF卡座3、电池接口 4、耳机座5、USB座6和DC座7，电池接口 4设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座2设置有两个，SIM卡座2、TF卡座3均与电池接口 4同侧，耳机座5、USB座6、DC座7均安装在上板面的板端下方，耳机座5、USB座6、DC座7均露出外壳实现各自的功能，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。
[0013]值得注意的是，所述的手机主板通过FPC焊接在焊盘上与主板电路相连接，分别把屏、摄像头、听筒、喇叭、马达焊接到主FPC焊盘I上，把主FPC焊盘I用背胶平铺贴在壳料上固定好各器件盖上后壳即可固定牢靠。
[0014]值得注意的是，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座3及SM卡座2上，电池通过电池接口 4与手机主板连接，手机主板上的SIM卡座2和TF卡座3都设置在上板面上，它们的卸下和安装都很方便，只需要先将电池取下，即可轻易地卸下或安装TF卡和SIM卡。
[0015]此外，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。
[0016]本【具体实施方式】相对于普通的手机主板，面积缩小了大约50 %，手机主板设计为下断板，断板是对于现有普通长条形手机主板而言，只有普通长条形手机主板的一部分且安装在手机上，本手机主板的特征是上板面设置各个元器件，使较小的主板充分利用上板面的面积来摆放元器件，达到较小的主板即实现手机应有的功能，从而减小主板体积，进而允许电池扩增容量，延长电池使用时间，具有广阔的市场应用前景。
[0017]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘(I)、SM卡座⑵、TF卡座(3)、电池接口⑷、耳机座(5)、USB座(6)和DC座(7)，电池接口(4)设置在上板面的一侧边缘，SM卡座⑵设置有两个，SM卡座(2)、TF卡座(3)均与电池接口(4)同侧，耳机座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安装在上板面的板端下方，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。
2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述的手机主板采用下断板式主板。
3.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座(3)及SM卡座(2)上，电池通过电池接口(4)与手机主板连接。
4.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机主板，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。本实用新型结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN204539242
【申请号】CN201520257549
【发明人】陈嘉庚
【申请人】深圳壹本会社电子数码科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月27日