一种移动终端套的制作方法

文档序号:8868630阅读:266来源:国知局
一种移动终端套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动终端配件领域,尤其涉及一种移动终端套。
【背景技术】
[0002]目前,大部分移动终端不具备实体键盘,移动终端的按键功能是通过触摸屏来实现的;使得在特殊的场景下不方便用户使用,降低了移动终端用户的使用体验;现有技术中,在不具备实体键盘的移动终端上配置实体键盘会使得移动终端的尺寸增大,影响移动终端的美观,也不方便移动终端用户携带。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此,本实用新型实施例期望提供一种移动终端套,不仅能够为不具备实体键盘的移动终端提供实体键盘,而且不影响移动终端的美观,方便移动终端用户携带。
[0004]本实用新型实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本实用新型提供一种移动终端套,所述移动终端套包括:上翻盖、下翻盖、与上翻盖和下翻盖相连的连接件;其中,所述上翻盖由上至下依次包括:第一保护层、实体键盘、金属弹片、第一柔性电路板、支撑板、和第二保护层;其中,所述实体键盘位于所述第一保护层和所述金属弹片之间。
[0006]在一实施例中,所述连接件包括:第三保护层、第四保护层和第二柔性电路板;其中,所述第二柔性电路板位于第三保护层和第四保护层之间。
[0007]在一实施例中,所述下翻盖由上至下依次包括:第五保护层、第三柔性电路板、电池盖和第六保护层。
[0008]在一实施例中,所述第三柔性电路板包括键盘扩展芯片。
[0009]在一实施例中,所述第三柔性电路板还包括用于与移动终端上的金属连接器弹片连接的触点。
[0010]在一实施例中,所述触点包括:与为所述键盘扩展芯片提供电源的正极连接的第一触点,与为所述键盘扩展芯片提供电源的负极连接的第二触点,与智能终端的时钟信号连接的第三触点,与智能终端的数据信号连接的第四触点,与智能终端的复位信号连接的第五触点和与智能终端的中断信号连接的第六触点。
[0011]在一实施例中,所述第一保护层、所述第三保护层和所述第五保护层为一体成型的保护层,所述第二保护层、所述第四保护层和所述第六保护层为一体成型的保护层。
[0012]在一实施例中,所述第一柔性电路板、所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板为一体成型的柔性电路板。
[0013]本实用新型实施例所提供的移动终端套,包括:上翻盖、下翻盖、与上翻盖和下翻盖相连的连接件;其中,所述上翻盖由上至下依次包括:第一保护层、实体键盘、金属弹片、第一柔性电路板、支撑板和第二保护层。如此,通过在移动终端套的上翻盖上配置实体键盘,在移动终端套的下翻盖上配置键盘扩展芯片和与移动终端上的金属连接器弹片连接的触点,能够在实体键盘的触发下,键盘扩展芯片与移动终端交互,实现通过实体键盘控制移动终端,不影响移动终端的美观,方便移动终端用户携带,提高了用户使用体验。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例移动终端套的组成结构示意图;
[0015]图2为本实用新型实施例上翻盖、下翻盖和连接件的组成结构示意图;
[0016]图3为本实用新型实施例支撑板的结构示意图;
[0017]图4为本实用新型实施例金属弹片的结构示意图;
[0018]图5为本实用新型实施例键盘扩展芯片的电路示意图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型实施例中,所述移动终端套包括:上翻盖、下翻盖、与上翻盖和下翻盖相连的连接件;其中,所述上翻盖包括:第一保护层、实体键盘、金属弹片、第一柔性电路板、支撑板和第二保护层。
[0020]以下根据说明书附图以及实施例对本实用新型做进一步的阐述。
[0021]如图1所示,本实用新型实施例所述的移动终端套包括:上翻盖1、连接件2和下翻盖3 ;其中,
[0022]所述连接件2与所述上翻盖I和所述下翻盖3连接;所述上翻盖包括实体键盘11。
[0023]下面根据如图2所示,对所述上翻盖1、所述连接件2和所述下翻盖3进行详细介绍。
[0024]所述上翻盖I由上至下依次还包括:第一保护层12、金属弹片13、第一柔性电路板14、支撑板15和第二保护层16 ;其中,所述实体键盘11位于所述第一保护层12和所述金属弹片13之间;所述支撑板15的结构示意图,如图3所示,所述支撑板15可为钢、铝等金属材质;所述金属弹片13的结构示意图,如图4所示,所述金属弹片13中每个圆形结构131对应移动终端实体键盘上的一个按键。
[0025]所述连接件2包括:第三保护层21、第四保护层22和第二柔性电路板23 ;其中,所述第二柔性电路板23位于第三保护层21和第四保护层22之间。
[0026]所述下翻盖3由上至下依次包括:第五保护层31、第三柔性电路板32、电池盖33和第六保护层34 ;其中,所述电池盖33靠近所述中间件2的一端为弧形,用于固定和支撑移动终端,所述电池盖33的一侧靠近所述中间件2的一端具有一个缺口 330,用于引出所述键盘扩展芯片的触点。
[0027]其中,所述第三柔性电路板32包括键盘扩展芯片34 ;所述第三柔性电路板32还包括用于与移动终端上的金属连接器弹片连接的触点35 ;所述键盘扩展芯片34位于第五保护层31和第六保护层34之间,防止所述键盘扩展芯片34被挤压损坏。
[0028]所述键盘扩展芯片34的电路图,如图5所示,所述触点35包括:与为所述键盘扩展芯片34提供电源的正极连接的第一触点351,与为所述键盘扩展芯片34提供电源的负极连接的第二触点352,与智能终端的时钟信号连接的第三触点353,与智能终端的数据信号连接的第四触点354,与智能终端的复位信号连接的第五触点355和与智能终端的中断信号连接的第六触点356。
[0029]其中,所述时钟信号、复位信号、数据信号、中断信号均可通过串行(Inter —Integrated Circuit,I2C)总线传输至移动终端。
[0030]所述键盘扩展芯片34支持矩阵式键盘,能够检测任意一个矩阵式键盘中任意一个按键的状态变化;所述键盘扩展芯片34根据按键的状态变化产生中断信号,并通过I2C总线将按键的状态变化发送至移动终端内部的处理器;移动终端内部的处理器根据接收到的按键状态变化信息触发移动终端相应的操作;在移动终端内部的处理器与所述键盘扩展芯片34发生通信错误时,移动终端可以主动通过复位信号对所述键盘扩展芯片34进行复位;其中,所述按键状态变化包括:按键按下和按键释放。
[0031]在一实施例中,所述第一保护层12、所述第三保护层21和所述第五保护层31为一体成型的保护层,所述第二保护层16、所述第四保护层22和所述第六保护层34为一体成型的保护层。
[0032]在一实施例中,所述第一柔性电路板14、所述第二柔性电路板23和所述第三柔性电路板32为一体成型的柔性电路板。
[0033]在一实施例中,所述上翻盖I的整体厚度可以为3mm,所述下翻盖3的整体厚度可以为2mm,所述第一保护层12、第二保护层16、第三保护层21、第四保护层22、第五保护层31和第六保护层34用于保护内部的柔性电路板和键盘扩展芯片34。
[0034]在一实施例中,所述移动终端套的第一保护层12、第二保护层16、第三保护层21、第四保护层22、第五保护层31和第六保护层34为由皮、革或塑料等材质。
[0035]需要说明的是,使用本实用新型所述移动终端套需在移动终端生产时引出相应的接口与所述键盘扩展芯片34的六个触点连接;本实用新型所述的移动终端是指不仅限于智能手机、个人数码助理(PDA,Personal Digital Assistant),还包括MP3、MP4等音乐播放器。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种移动终端套,其特征在于,所述移动终端套包括: 上翻盖、下翻盖、与上翻盖和下翻盖相连的连接件;其中, 所述上翻盖由上至下依次包括:第一保护层、实体键盘、金属弹片、第一柔性电路板、支撑板和第二保护层。
2.根据权利要求1所述移动终端套,其特征在于,所述连接件包括:第三保护层、第四保护层和第二柔性电路板;其中, 所述第二柔性电路板位于第三保护层和第四保护层之间。
3.根据权利要求1所述移动终端套,其特征在于,所述下翻盖由上至下依次包括:第五保护层、第三柔性电路板、电池盖和第六保护层。
4.根据权利要求3所述移动终端套,其特征在于,所述第三柔性电路板包括键盘扩展芯片。
5.根据权利要求3或4所述移动终端套,其特征在于,所述第三柔性电路板还包括用于与移动终端上的金属连接器弹片连接的触点。
6.根据权利要求5所述移动终端套,其特征在于,所述触点包括:与为所述键盘扩展芯片提供电源的正极连接的第一触点,与为所述键盘扩展芯片提供电源的负极连接的第二触点,与智能终端的时钟信号连接的第三触点,与智能终端的数据信号连接的第四触点,与智能终端的复位信号连接的第五触点和与智能终端的中断信号连接的第六触点。
7.根据权利要求1、2或3所述移动终端套,其特征在于,所述第一保护层、所述第三保护层和所述第五保护层为一体成型的保护层,所述第二保护层、所述第四保护层和所述第六保护层为一体成型的保护层。
8.根据权利要求1、2或3所述移动终端套,其特征在于,所述第一柔性电路板、所述第二柔性电路板和所述第三柔性电路板为一体成型的柔性电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动终端套,所述移动终端套包括:上翻盖、下翻盖、与上翻盖和下翻盖相连的连接件;其中,所述上翻盖由上至下依次包括:第一保护层、实体键盘、金属弹片、第一柔性电路板、支撑板和第二保护层。
【IPC分类】H04M1-02, H04M1-23
【公开号】CN204578570
【申请号】CN201520005283
【发明人】朱剑波, 谢涛, 刘宁, 尚玮
【申请人】中国移动通信集团终端有限公司, 中国移动通信集团公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年1月5日
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