一种蓝牙音箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及音箱，尤其涉及一种蓝牙音箱。
【背景技术】
[0002]在音箱设计中，木质箱体由于其壁厚太厚，而导致于内部空间利用率低，PCBA组件占用体积导致箱体容积不够。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种蓝牙音箱，可有效解决箱体空间问题，且能保证PCBA中发热部件的有效散热。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种蓝牙音箱，包括箱体，所述箱体的顶端设有沉台，所述沉台上设有一通孔，所述通孔上设有一 PCB板，所述PCB板的上表面的PCBA组件，所述PCB板的下表面设有发热组件。
[0005]进一步地，所述PCB板与沉台之间设有海绵。
[0006]上述技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型采用在箱体的顶端设有沉台，在沉台上设有一通孔，在通孔上设有一 PCB板，在PCB板的上表面的PCBA组件，在PCB板的下表面设有发热组件，可有效解决箱体空间问题，且能保证PCBA中发热部件的有效散热。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型蓝牙音箱的结构爆炸图。
[0008]图2是本实用新型蓝牙音箱的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。
[0010]如图1所示，本实用新型蓝牙音箱包括箱体1，在箱体I的顶端设有沉台2，在沉台2上设有一通孔3，在通孔3上设有一 PCB板4，在PCB板4的上表面的PCBA组件5，在PCB板4的下表面设有发热组件6。设计时将PCBA组件5和发热组件6置于PCB板4的表面和底部，减少音箱PCBA组件5对箱体I容积的占用。
[0011]如图2所示，PCB板4与沉台2之间设有密封海绵7，箱体I内部由于喇叭动态形成气流，实现对PCBA发热组件6的有效散热。
[0012]以上所述是本实用新型的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干修改，这些修改也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种蓝牙音箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体的顶端设有沉台，所述沉台上设有一通孔，所述通孔上设有一 PCB板，所述PCB板的上表面的PCBA组件，所述PCB板的下表面设有发热组件。2.如权利要求1所述的散热的工艺结构，其特征在于，所述PCB板与沉台之间设有海绵。
【专利摘要】本实用新型公开了一种蓝牙音箱，包括箱体，箱体的顶端设有沉台，沉台上设有一通孔，通孔上设有一PCB板，PCB板的上表面的PCBA组件，PCB板的下表面设有发热组件。本实用新型可有效解决箱体空间问题，且能保证PCBA中发热部件的有效散热。
【IPC分类】H04R1/20
【公开号】CN204634019
【申请号】CN201520317154
【发明人】童建超
【申请人】深圳市古古美美实业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月15日