一种新型微型扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器技术领域，尤其涉及一种新型微型扬声器。
【背景技术】
[0002]在微型扬声器领域，盆架和磁铁以及华司共同构成了磁路系统，影响着微型扬声器产品的性能，在现有的微型扬声器结构中，由于声孔往往设置于产品底部平面上，因此需要对盆架进行压边或者开孔，以留出空间为声孔粘贴防尘网，对于微型扬声器而言，由于盆架是磁路系统的一部分，当其进行压边或者开孔处理时，会对产品的导磁过程造成影响，使得微型扬声器的产品性能略有损失，此外由于扬声器与终端进行整机装配时，需要保证产品的底部平面与整机装配面平齐，因此位于产品底部平面的声孔容易被堵住，从而影响装机测试曲线，且目前微型扬声器存在漏磁现象，从而会导致移动电话天线射频不良，影响到微型扬声器其他部件的工作性能。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中的不足，本实用新型提供一种新型微型扬声器。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]一种新型微型扬声器，包括磁路系统、振动系统和支撑系统，磁路系统包括盆架、收容于盆架之内的磁铁和固定于磁体表面的华司，所述振动系统包括音圈和振膜，所述支撑系统包括外壳与外壳相结合的前盖，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述外壳和所述前盖形成的空腔之内，所述盆架包括水平方向延伸的基部和沿垂直方向突出的侧部，盆架基部的长轴和短轴分别对称设置有两个长轴侧部和短轴侧部，所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽。
[0006]所述孔槽的直径大于声孔的直径。
[0007]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽，一方面有利于很好的进行装配，避免了对产品的装机测试曲线造成影响，另一方面也能够很好的起到保证扬声器产品的磁性能；所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，有利于改善磁饱和，提升产品的磁性能，也有利于保证产品的声学性能。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种新型微型扬声器，包括磁路系统、振动系统和支撑系统，磁路系统包括盆架1、收容于盆架I之内的磁铁和固定于磁体表面的华司2，所述振动系统包括音圈3和振膜4，所述支撑系统包括外壳5与外壳5相结合的前盖，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述外壳5和所述前盖形成的空腔之内，所述盆架I包括水平方向延伸的基部和沿垂直方向突出的侧部，盆架I基部的长轴和短轴分别对称设置有两个长轴侧部和短轴侧部，所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，盆架I的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳I对应所述声孔的位置设置有孔槽，所述孔槽的直径大于声孔的直径。
[0010]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽，一方面有利于很好的进行装配，避免了对产品的装机测试曲线造成影响，另一方面也能够很好的起到保证扬声器产品的磁性能；所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，有利于改善磁饱和，提升产品的磁性能，也有利于保证产品的声学性能。
【主权项】
1.一种新型微型扬声器，包括磁路系统、振动系统和支撑系统，磁路系统包括盆架、收容于盆架之内的磁铁和固定于磁体表面的华司，所述振动系统包括音圈和振膜，所述支撑系统包括外壳与外壳相结合的前盖，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述外壳和所述前盖形成的空腔之内，所述盆架包括水平方向延伸的基部和沿垂直方向突出的侧部，其特征在于，盆架基部的长轴和短轴分别对称设置有两个长轴侧部和短轴侧部，所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽。2.如权利要求1所述的一种新型微型扬声器，其特征在于，所述孔槽的直径大于声孔的直径。
【专利摘要】本实用新型公开一种新型微型扬声器，包括磁路系统、振动系统和支撑系统，磁路系统包括盆架、收容于盆架之内的磁铁和固定于磁体表面的华司，所述盆架包括水平方向延伸的基部和沿垂直方向突出的侧部，盆架基部的长轴和短轴分别对称设置有两个长轴侧部和短轴侧部，所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽。本实用新型盆架的两个短轴侧部上对称设置有声孔，外壳对应所述声孔的位置设置有孔槽，有利于很好的进行装配，避免了对产品的装机测试曲线造成影响；所述长轴侧部和短轴侧部设置有加厚的补强部，有利于改善磁饱和，提升产品的磁性能，也有利于保证产品的声学性能。
【IPC分类】H04R9/06
【公开号】CN204887441
【申请号】CN201520509260
【发明人】冯毅峰
【申请人】慈溪市丰盈电声配件有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月14日