一种手机及其音腔结构的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种手机及其音腔结构。
【【背景技术】】
[0002]现有技术中，手机的听筒是直接压接在印制电路板(printed circuit board,PCB)上，通过导音孔出声，而PCB板不做任何处理。当前手机设计要求越来越薄，听筒也相应的减薄，由于听筒和手机面壳贴合在一起直接压在PCB板上，听筒工作时的空间受到限制，听筒的谐振频率也会升高，造成低音浑浊，高音尖锐的问题，此外，由于音质差异的存在，在长时间通话时，会造成耳部的不适应。
【【实用新型内容】】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是通过扩充听筒工作后音腔，降低听筒的谐振频率，增强低音效果，使其达到更好的听觉效果。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案:
[0005]—方面，本实用新型提供一种音腔结构，包括PCB板、听筒和手机面壳，所述PCB板上设有泄音孔，所述听筒上设有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置对应。
[0006]在一些实施例中，所述听筒和所述手机面壳贴合在一起并直接压在所述PCB板上，其中所述听筒夹设在所述手机面壳和所述PCB板之间。
[0007]在一些实施例中，所述泄音孔的位置、大小、形状及数量与所述听筒位置、大小匹配。
[0008]在一些实施例中，所述听筒上表面与所述手机面壳之间经由第一泡棉密封形成所述听筒的前音腔。
[0009]在一些实施例中，所述听筒下表面与所述PCB板之间经由第二泡棉密封形成所述听筒的后音腔。
[0010]在一些实施例中，所述听筒的后音腔通过所述泄音孔与所述PCB板后面器件之间的空隙空间区域形成有效连通。
[0011]另一方面，本实用新型提供一种手机，所述手机设置有如上所述的音腔结构。
[0012]本实用新型的有益效果在于通过在所述PCB板上设置泄音孔，从而增加了听筒的后音腔容积，有效的扩宽了听筒的谐振频率，增强了手机受话的低音效果，达到更适合人耳听觉效果。
【【附图说明】】
[0013]图1示出了本实用新型实施例提出的一种音腔结构框图；
[0014]图2示出了本实用新型实施例腔体对频率的影响的状态变化图；
[0015]图3示出了本实用新型实施例提出的一种手机的部分结构示意图。
[0016]附图标记:1面板、2听筒、3PCB板、4泄音孔、5受音端、6手机。【【具体实施方式】】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]实施例1
[0019]如图1所示，本实施例提供了一种音腔结构，包括手机面壳1、听筒2和PCB板3，其特征在于，所述PCB板3上设有泄音孔4，所述听筒2上设有受音端5，所述泄音孔4和所述受音端5的位置对应。
[0020]其中，所述手机面壳1和所述听筒2贴合在一起并直接压在所述PCB板3上，其中所述听筒2夹设在所述手机面壳1和所述PCB板3之间。所述泄音孔4的位置、大小、形状及数量与所述听筒2位置、大小匹配。所述听筒2上表面与所述手机面壳1之间经由第一泡棉密封形成所述听筒2的前音腔。所述听筒2下表面与所述PCB板3之间经由第二泡棉密封形成所述听筒2的后音腔。所述听筒2的后音腔通过所述泄音孔4与所述PCB板3后面器件之间的空隙空间区域形成有效连通。
[0021]上述PCB板3即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，包括单面板、双面板和多层板，具有布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备小型化的优点。所述手机面壳1和所述听筒2可通过点胶等其他工艺将二者贴合在一起，被贴合在一起的手机面壳1和听筒2直接压在所述PCB板3上，且所述听筒2夹设在所述手机面壳1和所述PCB板3之间。上述听筒2包含受音端5的一面对应着PCB板3，且PCB板3上对应的部位有开口，所述开口即所述泄音孔4，所述泄音孔4可以是圆形孔，方形孔或其他，其位置、大小、形状及数量与所述听筒2位置、大小相匹配，通用规格为两个直径1_的孔径。通过在所述PCB板3上增加泄音孔4，这样可使听筒原有的后腔与PCB板后面的器件之间的间隙空间区域形成有效连通，从而扩大后音腔的容积。
[0022]腔体的改变直接影响频率的变化，如图2所示，后音腔主要影响声音的低频部分，对高频部分则影响较小，声音的低频部分对音质影响很大，低频波峰越靠左，低音就越突出，更接近人耳听音范围(340-4000HZ)，主观上会觉得声音听起来比较舒适。一般情况下随着后音腔容积不断增大，其频响曲线的低频波峰会不断向左移动，使低频特性能够得到改善。但是两者之间关系是非线性的，当后音腔容积大于一定阈值时，对低频的改善程度会急剧下降。
[0023]本实施例提供了一种音腔结构，主要通过在PCB板上增加泄音孔，扩宽听筒谐振频率，从而增强了听筒的出音效果，尤其改善了低音效果。
[0024]实施例2
[0025]如图3所示，本实施例提供了一种手机，所述手机6包括:手机面壳1、听筒2和PCB板3，其中，所述PCB板3上设有泄音孔4，所述听筒2上设有受音端5，所述泄音孔4和所述受音端5的位置对应。其中，所述手机面壳1和所述听筒2贴合在一起并直接压在所述PCB板3上，其中所述听筒2夹设在所述手机面壳1和所述PCB板3之间。所述泄音孔4的位置、大小、形状及数量与所述听筒2位置、大小匹配。所述听筒2上表面与所述手机面壳1之间经由第一泡棉密封形成所述听筒2的前音腔。所述听筒2下表面与所述PCB板3之间经由第二泡棉密封形成所述听筒2的后音腔。所述听筒2的后音腔通过所述泄音孔4与所述PCB板3后面器件之间的空隙空间区域形成有效连通。
[0026]本实施例提供了一种手机，所述手机包括一种音腔结构，通过在所述音腔结构中的PCB板上增加泄音孔，扩宽听筒谐振频率，从而增强了听筒的出音效果，尤其改善了低音效果。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种音腔结构，包括PCB板、听筒和手机面壳，其特征在于，所述PCB板上设有泄音孔，所述听筒上设有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置对应。2.如权利要求1所述的音腔结构，其特征在于，所述听筒和所述手机面壳贴合在一起并直接压在所述PCB板上，其中所述听筒夹设在所述手机面壳和所述PCB板之间。3.如权利要求1所述的音腔结构，其中特征在于，所述泄音孔的位置、大小、形状及数量与所述听筒位置、大小匹配。4.如权利要求1所述的音腔结构，其中特征在于，所述听筒上表面与所述手机面壳之间经由第一泡棉密封形成所述听筒的前音腔。5.如权利要求1所述的音腔结构，其中特征在于，所述听筒下表面与所述PCB板之间经由第二泡棉密封形成所述听筒的后音腔。6.如如权利要求5所述的音腔结构，其中特征在于，所述听筒的后音腔通过所述泄音孔与所述PCB板后面器件之间的空隙空间区域形成有效连通。7.一种手机，其特征在于，所述手机设置有如权利要求1-6任一项所述的音腔结构。
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种手机及其音腔结构。所述音腔结构，包括PCB板、听筒和手机面壳，所述PCB板上设有泄音孔，所述听筒上设有受音端，所述泄音孔和所述受音端的位置对应。本实用新型主要通过在所述PCB板上增加泄音孔，从而增加了听筒的后音腔容积，有效地扩宽了听筒的谐振频率，增强了手机受话的低音效果，达到更适合人耳听觉效果。
【IPC分类】H04M1/03, H04R1/10
【公开号】CN204967925
【申请号】CN201520772866
【发明人】黄旻
【申请人】深圳市亿通科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月30日