一种智能手机结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，更具体地说是涉及一种智能手机结构。
【背景技术】
[0002]当前白色智能手机，因为壳料白色PC素材，白色遮光性差，为了规避虚拟触控按键的下边缘与手机前壳的接触位置因壳料材质问题而造成的漏光，从而将壳料白色PC素材改成深色，这样多一道喷漆工艺，不良率高，成本高，且白色油漆划伤后，直接漏素材颜色。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述现有技术中的问题，本实用新型提供一种不会漏光的智能手机结构。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种智能手机结构，包括固定在手机前壳上的触控面板，以及固定于手机内部且位于触控面板下方的灯座，该灯座的两侧设有柔性电路板，该灯座外套有一不透光的胶套，该胶套的下端面贴在灯座两侧柔性电路板的上表面，胶套的上端面贴在触控面板的内侧面。
[0005]所述灯座两侧的柔性电路板的上表面设有将灯座粘固在手机前壳上的背胶。
[0006]所述胶套为两端开口的中空结构，灯座位于该中空结构内。
[0007]所述胶套为硅胶套。
[0008]本实用新型的智能手机结构通过在灯座外套有不透光的胶套，胶套的下端面贴在灯座两侧柔性电路板的上表面，胶套的上端面贴在触控面板的下表面，这样就避免了因为壳料的材质问题而造成虚拟触控按键下边缘与手机前壳的接触位置漏光，而且无需再多喷一道漆，节约成本，可靠性好。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型智能手机结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，一种智能手机结构，包括手机前壳1，固定在手机前壳1上的触控面板2，以及固定于手机内部且位于触控面板2下方的灯座3，灯座3上安装有芯片，该灯座3的两侧设有柔性电路板4，该灯座3外套有一不透光的胶套5，该胶套5的下端面贴在灯座3两侧柔性电路板4的上表面，胶套5的上端面贴在触控面板2的内侧面，这样芯片发出的光就不会从胶套5内漏出，在虚拟触控按键下边缘与手机前壳的接触位置就不会因为手机前壳的壳料问题而出现漏光。灯座3两侧的柔性电路板4的上表面设有将灯座3粘固在手机前壳1上的背胶，当然这里不限于采用背胶的方式将灯座3固定在手机前壳上，也可以采用其他方式。
[0011]胶套5为两端开口的中空结构，灯座3位于该中空结构内，这样安装在灯座3上的芯片发出的光能够照射到触控面板2上，不会影响手机的显示效果，也不会出现漏光的问题，这里胶套5采用硅胶套。
[0012]胶套5也可以为一端开口的中空结构，与该开口端相对的封闭端的端面为平面，使得胶套5的封闭端的端面能贴在触控面板2的内侧面，胶套5通过开口端套到灯座3外，但是这里由于胶套5的封闭端的端面贴在触控面板2的内侧面，故这里胶套5的封闭端的端面采用透明的硅胶套制成以保证灯座3上的芯片发出的光能照射到触控面板2而不影响其显示性能。
[0013]本实用新型中胶套横截面的形状可以根据实际的情况来变化，如圆形、方形。
[0014]以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能手机结构，包括固定在手机前壳(1)上的触控面板(2)，以及固定于手机内部且位于触控面板下方的灯座(3)，该灯座(3)的两侧设有柔性电路板(4)，其特征在于:该灯座(3)外套有一不透光的胶套(5)，该胶套(5)的下端面贴在灯座(3)两侧柔性电路板(4)的上表面，胶套(5)的上端面贴在触控面板(2)的内侧面。2.根据权利要求1所述的智能手机结构，其特征在于:所述灯座(3)两侧的柔性电路板(4)的上表面设有将灯座(3)粘固在手机前壳(1)上的背胶。3.根据权利要求1所述的智能手机结构，其特征在于:所述胶套(5)为两端开口的中空结构，灯座(3)位于该中空结构内。4.根据权利要求3所述的智能手机结构，其特征在于:所述胶套(5)为硅胶套。
【专利摘要】本实用新型公开了一种智能手机结构，包括固定在手机前壳上的触控面板，以及固定于手机内部且位于触控面板下方的灯座，该灯座的两侧设有柔性电路板，该灯座外套有一不透光的胶套，该胶套的下端面贴在灯座两侧柔性电路板的上表面，胶套的上端面贴在触控面板的内侧面，这样就避免了因为壳料的材质问题而造成虚拟触控按键下边缘与手机前壳的接触位置漏光的问题，而且无需再多喷一道漆，节约成本，可靠性好。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205039870
【申请号】CN201520730985
【发明人】黄子恺, 孔德钦
【申请人】硕诺科技（深圳）有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年9月21日