800万像素超薄手机摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种摄像头模组，尤其是涉及一种应用于手机上的具有800万像素的超薄摄像头模组，属于摄像头技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，随着电子技术的进步以及移动通信快速发展，手机等便携式智能设备在人们的生活中越来越普及，并通过电子支付等方式逐渐融入了人们的日常生活中，慢慢成为了人们生活中不可或缺的一部分;而作为便携式智能设备，摄像头是必不可少的标配之一；同时，随着消费大众对拍照效果越来越苛求，对手机摄像头的像素要求也越来越高，但是手机内部用于可以安装各元器件的空间有限，因此亟需一种超薄的手机摄像头以更有利于其安装在手机内部并节约手机内部安装空间。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种体积小巧的800万像素超薄手机摄像头t旲组。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:
[0005]—种800万像素超薄手机摄像头模组，所述模组包含有基板，所述基板的正面安装有传感器和晶圆罩壳，所述晶圆罩壳上设置有音圈马达，所述音圈马达上卡接有镜头，所述镜头上设置有罩壳，所述镜头位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片，所述基板与一 FPC柔性基板相连接，且基板的印刷线和FPC柔性基板上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板的背面安装有连接器。
[0006]本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述基板上焊接有型号为DW9714A的音圈马达驱动芯片。
[0007]本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组，传感器为三星公司的型号为S5K4H5YC05-FGX2 的晶圆芯片。
[0008]本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述基板的长为8.5± 0.2mm，宽为8.5±0.2mm，厚度为0.35±0.05mm，所述基板上安装晶圆罩壳以及音圈马达和镜头后的整体结构的长为8.5±0.2_，宽为8.5±0.2_，厚度为4.10~4.25_。
[0009]本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述基板上焊接有多个电容，所述电容位于传感器的四周。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0011]本实用新型基板与音圈马达的长、宽相匹配，从而减小了其冗余量；同时，引入晶圆芯片作为传感器，利用其高集成度降低了产品的体积;另外，通过FPC柔性基板使得其在小空间内安装方便灵活，且基板与FPC柔性基板相互分离的设计方式，使得基板上的摄像头主体可以进行小体积设计，然后通过FPC柔性基板连接至手机主板，使得其与手机内部空间的搭配更为灵活，有助于应用手机内部的小空间，从而使得其应用范围更广。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组的正视图。
[0014]图3为本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组的侧视图。
[0015]图4为本实用新型一种800万像素超薄手机摄像头模组的后视图。
[0016]其中:
[0017]基板1、晶圆罩壳2、镜头3、音圈马达4、FPC柔性基板5、连接器6。
【具体实施方式】
[0018]参见图1?4，本实用新型涉及的一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述模组包含有基板I，所述基板I的正面安装有传感器和晶圆罩壳2，所述晶圆罩壳2上设置有音圈马达4，所述音圈马达4上卡接有镜头3，所述镜头3位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片，进一步的，该传感器采用三星公司的型号为S5K4H5YC05-FGX2的晶圆芯片，该1.12um的传感器将影像处理、色彩处理和资料转换输出等功能整合于同一晶片上，有助于减小其体积，便于摄像头小型化设计;所述镜头3的视场角为75.25°，畸变小于1.5%，相对照度大于44%;
[0019]所述基板I与一FPC柔性基板5相连接，且基板I的印刷线和FPC柔性基板5上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板5的背面安装有连接器6;
[0020]进一步的，所述基板1的长为8.5±0.2_，宽为8.5±0.2111111，厚度为0.35±0.05_，
所述基板I上安装晶圆罩壳2以及音圈马达4和镜头3后的整体结构的长为8.5±0.2mm，宽为8.5 ± 0.2mm，厚度为4.10-4.25mm，从而相比于常规摄像头4.75?5mm的厚度，其厚度减薄了15%左右；
[0021]优选的，所述基板I上焊接有型号为DW9714A的音圈马达驱动芯片，用于对音圈马达2的焦距调整进行驱动；
[0022]优选的，所述基板I上焊接有多个电容，所述电容位于传感器的四周，从而通过减低其对空间的占用，有利于降低其体积；
[0023]另外:需要注意的是，上述【具体实施方式】仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于:所述模组包含有基板(I)，所述基板(I)的正面安装有传感器和晶圆罩壳(2)，所述晶圆罩壳(2)上设置有音圈马达(4)，所述音圈马达(4)上卡接有镜头(3)，所述镜头(3)位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片，所述基板(I)与一 FPC柔性基板(5 )相连接，且基板(I)的印刷线和FPC柔性基板(5 )上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板(5 )的背面安装有连接器(6 )。2.如权利要求1所述一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于:所述基板(I)上焊接有型号为DW9714A的音圈马达驱动芯片。3.如权利要求1所述一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于:传感器为三星公司的型号为S5K4H5YC05-FGX2的晶圆芯片。4.如权利要求1所述一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于:所述基板(I)的长为8.5±0.2臟，宽为8.5±0.2臟，厚度为0.35±0.05111111，所述基板(1)上安装晶圆罩壳(2)以及音圈马达(4)和镜头(3)后的整体结构的长为8.5 ±0.2mm，宽为8.5±0.2mm，厚度为4.10~4.25mm。5.如权利要求1所述一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于:所述基板(I)上焊接有多个电容，所述电容位于传感器的四周。
【专利摘要】本实用新型涉及一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）的正面安装有传感器和晶圆罩壳（2），所述晶圆罩壳（2）上设置有音圈马达（4），所述音圈马达（4）上卡接有镜头（3），所述镜头（3）位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片，所述基板（1）与一FPC柔性基板（5）相连接，且基板（1）的印刷线和FPC柔性基板（5）上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板（5）的背面安装有连接器（6）。本实用新型涉及一种800万像素超薄手机摄像头模组，体积小巧。
【IPC分类】H04M1/02, H04N5/225
【公开号】CN205195818
【申请号】CN201520984595
【发明人】解倩
【申请人】江阴新晟电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月2日