一种数模兼容对讲机设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及通讯技术领域，具体为一种数模兼容对讲机设备。
【背景技术】
[0002]数模对讲机设备工作原理主要分为两部分:发送部分、接收部分、调制部分和信令处理部分。随着科技的发展，对对讲机设备要求也越来越高。
[0003]目前一般的手持数模对讲机存在如下问题:首先，电路复杂，功耗高，调试困难，造成开发周期长;其次，抗干扰能力差，通话质量下降;再次，外围器件多，占用空间大，造成成本上升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种数模兼容对讲机设备，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种数模兼容对讲机设备，包括话筒，所述话筒通过第一低噪放大器串联在HR-C6000芯片上，所述HR-C6000芯片通过三组串行外设接口和中央处理器双通电性连接，所述中央处理器还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片与AK2365芯片连接，所述HR-C6000芯片通过压控温补振荡器与LMX2571芯片串联，所述LMX2571芯片还串联有功率放大器，且中央处理器还通过转换电路与功率放大器并联，所述功率放大器串联有收发转换开关，所述收发转换开关双向信号连接有低通滤波器，且低通滤波器串联有天线，所述收发转换开关串联有第二低噪放大器，所述第二低噪放大器串联有第一混频，且第一混频还与LMX2571芯片并联，所述第一混频串联有晶体滤波器，所述晶体滤波器与AK2365芯片串联，且压控温补振荡器通过三倍放大模块与AK2365芯片并联，所述AK2365芯片串联有音频放大器，所述音频放大器串联有扬声器，且AK2365芯片还通过HR-C6000芯片与音频放大器并联。
[0006]优选的，所述收发转换开关为半导体器件。
[0007]优选的，所述半导体器件为晶体管。
[0008]优选的，所述天线为ANT天线。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该数模兼容对讲机设备原理简单，该方案对讲机可以大大地简化电路设计，减少了物料清单和解决占板面积，降低了开发成本.解决调试困难，减少开发周期。采用全新的杂散消除技术能够去除IBS，有更低的相位噪声和更好的邻道功率，抗干扰能力强，锁相环采用新型的Fastlock技术，使锁定时间小于1.5ms。针对现有技术，本实用新型简化电路，降低开发成本，提高抗干扰能力。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型电路原理图。
[0011]图中:1话筒、2第一低噪放大器、3 HR-C6000芯片、4中央处理器、5 LMX2571芯片、6AK2365芯片、7压控温补振荡器、8功率放大器、9收发转换开关、10低通滤波器、11天线、12第二低噪放大器、13第一混频、14晶体滤波器、15三倍放大模块、16音频放大器、17扬声器。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种数模兼容对讲机设备，包括话筒I，话筒I通过第一低噪放大器2串联在HR-C60000芯片3上，HR-C60000芯片3通过三组串行外设接口和中央处理器4双通电性连接，中央处理器4还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片5与AK2365芯片6连接，HR-C6000芯片3通过压控温补振荡器7与LMX2571芯片5串联，LMX2571芯片5还串联有功率放大器8，且中央处理器4还通过转换电路与功率放大器8并联，功率放大器8串联有收发转换开关9，收发转换开关9双向信号连接有低通滤波器10，且低通滤波器10串联有天线11，天线11为ANT天线，收发转换开关9串联有第二低噪放大器12，收发转换开关9为半导体器件，半导体器件为晶体管，第二低噪放大器12串联有第一混频13，且第一混频13还与L M X 2 5 71芯片5并联，第一混频13串联有晶体滤波器14，晶体滤波器14与AK2365芯片6串联，且压控温补振荡器7通过三倍放大模块15与AK2365芯片6并联，AK2365芯片6串联有音频放大器16，音频放大器16串联有扬声器17，且AK2365芯片6还通过HR-C6000芯片3与音频放大器16并联，该方案对讲机可以大大地简化电路设计，减少了物料清单和解决占板面积，降低了开发成本.解决调试困难，减少开发周期。采用全新的杂散消除技术能够去除IBS，有更低的相位噪声和更好的邻道功率，抗干扰能力强，锁相环采用新型的Fastlock技术，使锁定时间小于1.5ms。针对现有技术，本实用新型简化电路，降低开发成本，提高抗干扰能力。
[0014]工作原理:话筒I语音信号经过第一低噪放大器2后进入HR-C60000芯片3，经HR-C60000芯片处理后输出模拟/数字的MOD信号，对LMX2571芯片5的压控温补振荡器7进行单点调制，调制后的信号经过功率放大器8、收发转换开关9、低通滤波器10、天线11发送出去；天线11接收信号经低通滤波器10在经收发转换开关9接收并通过第二低噪放大器12放大后进入第一混频13，将来自射频的放大信号与来自LMX2571芯片5产生的第一本振信号在第一混频13处混频并生成第一中频信号，第一中频信号通过晶体滤波器14后进入芯片AK23656与压控温补振荡器三倍频后产生的第二本振信号在AK2365芯片6处产生第二中频信号450KHZ和解调后的AF，模拟信号AF直接进入音频放大器16处理后通过扬声器17输出，数字信号450KHZ进入HR-C60000芯片3，HR3C6000芯片3通过4FSK调制解调后输出AUD1信号进入音频放大器16处理后通过扬声器17输出。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种数模兼容对讲机设备，包括话筒(I)，其特征在于:所述话筒(I)通过第一低噪放大器(2)串联在HR-C6000芯片(3)上，所述HR-C6000芯片(3)通过三组串行外设接口和中央处理器(4)双通电性连接，所述中央处理器(4)还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片(5)与AK2365芯片(6)连接，所述HR-C6000芯片(3)通过压控温补振荡器(7)与LMX2571芯片(5)串联，所述LMX2571芯片(5)还串联有功率放大器(8)，且中央处理器(4)还通过转换电路与功率放大器(8)并联，所述功率放大器(8)串联有收发转换开关(9)，所述收发转换开关(9)双向信号连接有低通滤波器(10)，且低通滤波器(10)串联有天线(11)，所述收发转换开关(9)串联有第二低噪放大器(12)，所述第二低噪放大器(12)串联有第一混频(13)，且第一混频(13)还与LMX2571芯片(5)并联，所述第一混频(13)串联有晶体滤波器(14)，所述晶体滤波器(14)与AK2365芯片(6)串联，且压控温补振荡器(7)通过三倍放大模块(15)与AK2365芯片(6)并联，所述AK2365芯片(6)串联有音频放大器(16)，所述音频放大器(16)串联有扬声器(17)，且AK2365芯片(6)还通过HR-C6000芯片(3)与音频放大器(16)并联。2.根据权利要求1所述的一种数模兼容对讲机设备，其特征在于:所述收发转换开关(9)为半导体器件。3.根据权利要求2所述的一种数模兼容对讲机设备，其特征在于:所述半导体器件为晶体管。4.根据权利要求1所述的一种数模兼容对讲机设备，其特征在于:所述天线(IDSANT天线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种数模兼容对讲机设备，所述中央处理器还通过串行外设接口分别和LMX2571芯片与AK2365芯片连接，所述HR-C6000芯片通过压控温补振荡器与LMX2571芯片串联，所述LMX2571芯片还串联有功率放大器，所述功率放大器串联有收发转换开关，所述收发转换开关双向信号连接有低通滤波器，且低通滤波器串联有天线，所述收发转换开关串联有第二低噪放大器，所述第二低噪放大器串联有第一混频，所述第一混频串联有晶体滤波器，所述晶体滤波器与AK2365芯片串联，且压控温补振荡器通过三倍放大模块与AK2365芯片并联，且AK2365芯片还通过HR-C6000芯片与音频放大器并联。该设备原理简单，简化电路，降低开发成本，提高抗干扰能力。
【IPC分类】H04B1/3827, H04Q5/24
【公开号】CN205336264
【申请号】CN201620107130
【发明人】杜清海
【申请人】福建省北峰电讯科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年2月3日