一种低功耗中继转发装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低功耗中继转发装置，适用于红外光通信技术领域。
【背景技术】
[0002]21世纪已经全面进入了电子信息时代，电信息成为我们生活中传递讯息的最多、最重要的方式，各种电信号的传递充满了我们生活的每一个角落。因此作为电信息的最常规的载体线缆在日常生活中，随处可见，让我们眼花缭乱。已经很大程度上触犯了现代人追求简约的审美观，因此发展无线通信为人们的迫切需求。
[0003]当前无线通信正在蓬勃的发展起来。传统的无线通信方式有蓝牙(Bluetooth)、ZigBee、无线局域网(wifi)等。随着科学技术的进步，此类无线通信模块及器件逐渐成熟，无线通信的应用已经得到了较为广泛的应用，极大程度上方便了人们的日常生活。但与此同时也带来了许多的问题。这些通信方式都受无线电波频带限制，可利用的通信频带是有限的，一种通信方法使用一个范围的频带后，就意味着可利用的频带减少了，属于拓展性很低的领域。此外，以上方式通过发射无线电波传递讯号，发射功耗大，容易受电磁干扰，价格昂贵，且信息安全可靠度不高。
[0004]因此，迫切需要开发一种本质上不同于上述无线电波通信的通信方式。光通信响应时代的需求，正逐渐发展起来。
[0005]当前光通信有可见光通信和红外光通信，可见光通信易受各种光源的干扰。因此红外光通信受到了更多的关注。
[0006]虽然目前的红外光通信已经弥补了传统通信的部分局限性，但是目前红外光通信方式仍存在很多问题需要解决。例如目前红外通信技术驱动能力差，频率低，功耗大，电路基板散热性差，成本高等。
【发明内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种低功耗中继转发装置，它功耗低，稳定性好，抗干扰能力强，结构简单，并且具有良好的散热功能，使用寿命长。
[0008]本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是:一种低功耗中继转发装置，包括安装板和转发模块，所述转发模块包括电路基板、处理器、红外发射管、红外接收管和放大模块，所述红外接收管、放大模块、处理器和红外发射管依次连接且均集成在电路基板上，所述电路基板安装在安装板上，所述处理器背面的安装板上设有导热片，所述安装板的上下侧面设有若干散热翅片，所述导热片与散热翅片连接。
[0009]进一步，为了实现整个转发装置的信号连通，所述红外发射管的输入端与处理器的输出端相连，所述红外接收管的输出端与放大模块的输入端相连，所述放大模块的输出端与处理器的输入端相连。
[0010]进一步，为了节省安装时间，所述安装板背面的拐角处内嵌有磁铁块。
[0011]进一步，为了降低整个转发装置的功耗，提高处理器的处理能力和运算速度，所述处理器为MSP430处理器。
[0012]进一步，为了提高信号的强度和抗干扰能力，所述放大模块是通过两级三极管进行放大。
[0013]进一步，为了便于接线，所述安装板左右各两侧设置有引线槽。
[0014]采用了上述技术方案后，本实用新型具有以下的有益效果:本实用新型所述的低功耗中继转发装置功耗低、稳定性好，抗噪声干扰能力强、结构简单和使用方便，且该装置的散热性好，延长了设备的使用寿命，由于安装板背面的拐角处内嵌有磁铁块，采用磁铁固定，节约了安装工时，由于放大模块具体是通过两级三极管进行放大，提高了信号的强度和抗干扰能力，由于安装板的左右两侧设有引线槽，方便接线。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型所述的一种低功耗中继转发装置的主视图；
[0016]图2为本实用新型所述的一种低功耗中继转发装置的左视图；
[0017]图3为本实用新型所述的一种低功耗中继转发装置中放大模块的电路图；
[0018]图中:丨.安装板，2.电路基板，3.处理器，4.红外接收管，5.放大模块，6.导热片，
7.散热翅片，8.磁铁块，9.引线槽，10.红外发射管。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
[0020]如图1-3所示，一种低功耗中继转发装置，包括安装板I和转发模块，所述转发模块包括电路基板2、处理器3、红外发射管4、红外接收管10和放大模块5，所述红外接收管10、放大模块5、处理器3和红外发射管4依次连接且均集成在电路基板2上，所述电路基板2安装在安装板I上，所述处理器3背面的安装板I上设有导热片6，所述安装板I的上下侧面设有若干散热翅片7，所述导热片6与散热翅片7连接。
[0021]为了实现整个转发装置的信号连通，所述红外发射管10的输入端与处理器的输出端相连，所述红外接收管4的输出端与放大模块5的输入端相连，所述放大模块5的输出端与处理器3的输入端相连。
[0022]为了节省安装时间，所述安装板I背面的拐角处内嵌有磁铁块8。
[0023]为了降低整个转发装置的功耗，提高处理器3的处理能力和运算速度，所述处理器3为MSP430处理器。
[0024]为了提高信号的强度和抗干扰能力，所述放大模块5是通过两级三极管进行放大。
[0025]为了便于接线，所述安装板I左右各两侧设置有引线槽9。
[0026]本实用新型所述的中继转发装置，处理器3控制红外发射管10发射红外光信号，红外接收管4接收红外发射管10所发射的红外光信号，红外光信号经过放大模块5进行放大，继而传送到处理器3中进行使用，整个转发过程提高了信号的强度和抗干扰能力，处理器3背面的安装板I上设有导热片6，安装板I的上下侧面设有若干散热翅片7，导热片6与散热翅片7连接，转发装置也具有使用方便，散热功能好，使用寿命长的优点。
[0027]与现有技术相比，本实用新型所述的低功耗中继转发装置功耗低、稳定性好，抗噪声干扰能力强、结构简单和使用方便，且该装置的散热性好，延长了设备的使用寿命，由于安装板背面的拐角处内嵌有磁铁块，采用磁铁固定，节约了安装工时，由于放大模块具体是通过两级三极管进行放大，提高了信号的强度和抗干扰能力，由于安装板的左右两侧设有引线槽，方便接线。
[0028]以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低功耗中继转发装置，其特征在于:包括安装板和转发模块，所述转发模块包括电路基板、处理器、红外发射管、红外接收管和放大模块，所述红外接收管、放大模块、处理器和红外发射管依次连接且均集成在电路基板上，所述电路基板安装在安装板上，所述处理器背面的安装板上设有导热片，所述安装板的上下侧面设有若干散热翅片，所述导热片与散热翅片连接。2.根据权利要求1所述的一种低功耗中继转发装置，其特征在于:所述红外发射管的输入端与处理器的输出端相连，所述红外接收管的输出端与放大模块的输入端相连，所述放大模块的输出端与处理器的输入端相连。3.根据权利要求1所述的一种低功耗中继转发装置，其特征在于:所述安装板背面的拐角处内嵌有磁铁块。4.根据权利要求1所述的一种低功耗中继转发装置，其特征在于:所述处理器为MSP430处理器。5.根据权利要求1所述的一种低功耗中继转发装置，其特征在于:所述放大模块是通过两级三极管进行放大。6.根据权利要求1所述的一种低功耗中继转发装置，其特征在于:所述安装板左右各两侧设置有引线槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种低功耗中继转发装置，包括安装板和转发模块，所述转发模块包括电路基板、处理器、红外发射管、红外接收管和放大模块，所述红外接收管、处理器、放大模块和红外发射管依次连接且均集成在电路基板上，所述电路基板安装在安装板上，处理器背面的安装板上设有导热片，安装板的上下侧面设有若干散热翅片，导热片与散热翅片连接，本实用新型功耗低、稳定性好，抗噪声干扰能力强、结构简单和使用方便，且该装置的散热性好，延长了设备的使用寿命。
【IPC分类】H04Q1/08, H05K7/20, H04B10/29
【公开号】CN205377883
【申请号】CN201620090256
【发明人】俞洋, 崔渊, 王云松, 薛波, 陶为戈, 钱志文, 贾子彦
【申请人】江苏理工学院
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月29日