智能手机触摸屏的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种智能手机触摸屏，包括表面保护层、指纹芯片、壳体、基环、电路基板和硅胶垫圈，所述表面保护层位于指纹芯片正上方，所述壳体具有一安装通孔，所述基环嵌入壳体的安装通孔内，所述表面保护层和指纹芯片安装于基环的通孔内；所述硅胶垫圈位于壳体和电路基板下方，此硅胶垫圈的外侧区域与壳体通过第一胶水层粘合连接，此硅胶垫圈的内侧区域与电路基板通过第二胶水层粘合连接，一FPC软排线连接到所述电路基板的底部。本实用新型手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘。
【专利说明】
智能手机触摸屏
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种手机触摸屏，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，指纹模组多是以FPC软排线方式，通过连接器与手机主板连接，传统设计中:FPC出线是从模组侧边出线，模组与手机壳体多是以孔轴间隙配合方式配合，参照图1，模组由1.表层保护物;2.指纹芯片；
3.基环;4.基板+FPC此四部分组成;表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，基环通过胶水与基板连接，贴合密封。整个模组通过侧边FPC软排线以连接器方式与手机主板连接，模组与手机壳体以孔轴间隙配合方式配合，配合处存在配合间隙。因现有模组与手机壳体之间存在配合间隙，水汽/灰层等物会通过此间隙进入手机内部，导致手机没有很可靠的防水&防尘效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型目的是提供一种智能手机触摸屏，该智能手机触摸屏其手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种智能手机触摸屏，包括表面保护层、指纹芯片、产品壳体、基环、电路基板和硅胶垫圈，所述表面保护层位于指纹芯片正上方，所述产品壳体具有一安装通孔，所述基环嵌入壳体的安装通孔内，所述表面保护层和指纹芯片安装于基环的通孔内；
[0005]所述硅胶垫圈位于壳体和电路基板下方，此硅胶垫圈的外侧区域与壳体通过第一胶水层粘合连接，此硅胶垫圈的内侧区域与电路基板通过第二胶水层粘合连接，一FPC软排线连接到所述电路基板的底部。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述安装通孔、通孔形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。
[0008]2.上述方案中，所述表面保护层形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。
[0009]3.上述方案中，所述表面保护层材质为蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑料、固化胶水或者油墨。
[0010]4.上述方案中，所述第一胶水层、第二胶水层为固态胶层、双面胶层或者液态胶层。
[0011]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0012]1.本实用新型智能手机触摸屏，其克服了现有方案贴合会存在微小缝隙，无法保证防水防尘效果缺陷，本专利案将FPC出线位置移至底部，手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘。
[0013]2.本实用新型智能手机触摸屏，其对于集成机械按键功能的模组，模组按压时候整圈硅胶垫可起到缓冲作用，使按键手感更佳;其次，手机设计以及组装时候不需要特别设计结构或者治具对指纹模组进行组装固定或者预固定，依靠模组本身硅胶垫贴合即可实现组装定位或者预固定功能。
【附图说明】
[0014]附图1为现有手机触摸屏结构示意图；
[0015]附图2为本实用新型智能手机触摸屏结构示意图。
[0016]以上附图中:1、表面保护层;2、指纹芯片;3、产品壳体;31、安装通孔;4、电路基板；
5、基环;51、通孔;6、硅胶垫圈；7、第一胶水层;8、第二胶水层;9、FPC软排线。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0018]实施例1:一种智能手机触摸屏，包括表面保护层1、指纹芯片2、产品壳体3、基环5、电路基板4和硅胶垫圈6，所述表面保护层I位于指纹芯片2正上方，所述产品壳体3具有一安装通孔31，所述基环5嵌入产品壳体3的安装通孔31内，所述表面保护层I和指纹芯片2安装于基环5的通孔51内；
[0019]所述硅胶垫圈6位于产品壳体3和电路基板4下方，此硅胶垫圈6的外侧区域与产品壳体3通过第一胶水层7粘合连接，此硅胶垫圈6的内侧区域与电路基板4通过第二胶水层8粘合连接，一 FPC软排线9连接到所述电路基板4的底部。
[0020]上述安装通孔31、通孔51形状为圆形，上述表面保护层I形状为圆形。
[0021]上述表面保护层I材质为玻璃。
[0022]上述第一胶水层7、第二胶水层8为固态胶层。
[0023]实施例2:—种智能手机触摸屏，包括表面保护层1、指纹芯片2、产品壳体3、基环5、电路基板4和硅胶垫圈6，所述表面保护层I位于指纹芯片2正上方，所述产品壳体3具有一安装通孔31，所述基环5嵌入产品壳体3的安装通孔31内，所述表面保护层I和指纹芯片2安装于基环5的通孔51内；
[0024]所述硅胶垫圈6位于产品壳体3和电路基板4下方，此硅胶垫圈6的外侧区域与产品壳体3通过第一胶水层7粘合连接，此硅胶垫圈6的内侧区域与电路基板4通过第二胶水层8粘合连接，一 FPC软排线9连接到所述电路基板4的底部。
[0025]上述安装通孔31、通孔51形状为跑道形，上述表面保护层I形状为跑道形。
[0026]上述表面保护层I材质为蓝宝石。
[0027]上述第一胶水层7、第二胶水层8为液态胶层。
[0028]FPC软排线9从电路基板4底部出线，表面保护层I覆盖在指纹芯片2表面，指纹芯片2通过导电材料与电路基板4连接，基环5通过胶水与电路基板4连接，贴合密封，硅胶垫圈通过胶水(固态胶/双面胶/液态胶等)与基板密封贴合。在模组与手机壳体组装时，模组主体与手机壳体间隙配合，边缘一圈硅胶垫圈与手机壳体采用胶水(固态胶/双面胶/液态胶等)密封贴合。
[0029]采用上述智能手机触摸屏时，其克服了现有方案贴合会存在微小缝隙，无法保证防水防尘效果缺陷，本专利案将FPC出线位置移至底部，手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘;其次，其对于集成机械按键功能的模组，模组按压时候整圈硅胶垫可起到缓冲作用，使按键手感更佳;再次，手机设计以及组装时候不需要特别设计结构或者治具对指纹模组进行组装固定或者预固定，依靠模组本身硅胶垫贴合即可实现组装定位或者预固定功能。
[0030]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种智能手机触摸屏，其特征在于:包括表面保护层(I)、指纹芯片(2)、产品壳体(3)、基环(5)、电路基板(4)和硅胶垫圈(6)，所述表面保护层(I)位于指纹芯片(2)正上方，所述产品壳体(3)具有一安装通孔(31)，所述基环(5)嵌入产品壳体(3)的安装通孔(31)内，所述表面保护层(I)和指纹芯片(2)安装于基环(5)的通孔(51)内； 所述硅胶垫圈(6)位于产品壳体(3)和电路基板(4)下方，此硅胶垫圈(6)的外侧区域与产品壳体(3)通过第一胶水层(7)粘合连接，此硅胶垫圈(6)的内侧区域与电路基板(4)通过第二胶水层(8)粘合连接，一 FPC软排线(9)连接到所述电路基板(4)的底部。2.根据权利要求1所述的智能手机触摸屏，其特征在于:所述安装通孔(31)、通孔(51)形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。3.根据权利要求1所述的智能手机触摸屏，其特征在于:所述表面保护层(I)形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形。4.根据权利要求1所述的智能手机触摸屏，其特征在于:所述表面保护层(I)材质为蓝宝石、玻璃、陶瓷、塑料、固化胶水或者油墨。5.根据权利要求1所述的智能手机触摸屏，其特征在于:所述第一胶水层(7)、第二胶水层(8)为固态胶层、双面胶层或者液态胶层。
【文档编号】H04M1/02GK205545423SQ201620115402
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】黄双武, 王凯, 黄启建, 邹兵, 曾俊
【申请人】江苏凯尔生物识别科技有限公司