一种可改善耳机音质的喇叭结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种可改善耳机音质的喇叭结构，包括一外壳，外壳具有一安装空腔，在安装空腔的底部设有一PCB板，安装空腔的中部设有一喇叭，喇叭的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽，圆形凹槽的边缘间隔设有至少一个气孔，圆形凹槽的侧壁对应气孔的位置均设有一半圆形缺口，PCB板的中部设有中间孔，中间孔与气孔通过圆形凹槽的空间连通。本产品结构简单，安装方便，可以提高喇叭的出音音质，减少杂音。
【专利说明】
一种可改善耳机音质的喇叭结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及耳机，特别涉及一种可改善耳机音质的喇叭结构。
【背景技术】
[0002]目前，耳机内的喇叭结构一般都会带有电路板，在电路板上和喇叭上均会开设有多个喇叭出入气孔，安装电路板和喇叭时(如图1所示)，需要将电路板上的喇叭出入气孔和喇叭上的喇叭出入气孔对准后才能固定，但P CB板与喇叭之间需要垫上一层不织布，安装时，PCB板容易出现走位的现象，导致电路板上的喇叭出入气孔和喇叭上的喇叭出入气孔对不上，影响出音效果，导致音质差等缺点。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单、可改善耳机音质的喇机结构。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是:一种可改善耳机音质的喇叭结构，包括一外壳，所述外壳具有一安装空腔，在所述安装空腔的底部设有一 PCB板，所述安装空腔的中部设有一喇叭，所述喇叭的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽，所述圆形凹槽的边缘间隔设有至少一个气孔，所述圆形凹槽的侧壁对应所述气孔的位置均设有一半圆形缺口，所述PCB板的中部设有中间孔，所述中间孔与所述气孔通过圆形凹槽的空间连通。
[0005]作为本实用新型可改善耳机音质的喇叭结构的一种改进，所述PCB板的一个平面间隔设有多个凸台，多个所述凸台围成一个圆形空间，在所述圆形空间内设有一密封垫，所述密封垫盖住所述中间孔。
[0006]作为本实用新型可改善耳机音质的喇叭结构的一种改进，所述外壳的底部边缘设有环形突起，所述环形突起上间隔设有多个缺口，其中一个所述缺口的位置设有平台，所述平台的一侧为垂直平面。
[0007]作为本实用新型可改善耳机音质的喇叭结构的一种改进，所述PCB板的边缘裁切出一平面，所述PCB板安装在所述安装空腔内时，所述平面对应所述垂直平面的方向装入所述安装空腔内。
[0008]作为本实用新型可改善耳机音质的喇叭结构的一种改进，所述喇叭出音口处设有一振动模，所述振动模的边缘连接在所述安装空腔的侧壁上。
[0009]作为本实用新型可改善耳机音质的喇叭结构的一种改进，所述密封垫的下平面设有一圆形台阶。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点是:本实用新型在喇叭的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽，圆形凹槽的边缘间隔设有至少一个气孔，圆形凹槽的侧壁对应气孔的位置均设有半圆形缺口，PCB板的中部设有中间孔，中间孔与气孔通过圆形凹槽的空间连通。因此，本产品在安装PCB板与喇叭时，不需要对孔这一步骤，并且不用担心电路板上的喇叭出入气孔和喇叭上的喇叭出入气孔对不准，圆形凹槽的空间可以使PCB板不管怎么移动都可以保持连通的状态。本产品结构简单，安装方便，可以提高喇叭的出音音质，减少杂音。
【附图说明】
[0011]下面就根据附图和【具体实施方式】对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中:
[0012]图1是现有技术拆分结构示意图。
[0013]图2是本实用新型拆分结构示意图。
[0014]图3是本实用新型剖视图。
[0015]附图标记名称:1、外壳2、安装空腔3、PCB板4、喇叭5、圆形凹槽6、气孔7、半圆形缺口8、中间孔9、凸台10、圆形空间11、密封垫12、环形突起13、缺口 14、平台15、垂直平面16、平面17、振动模18、圆形台阶。
【具体实施方式】
[0016]下面就根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。
[0017]如图2和图3所不，一种可改善耳机音质的喇机结构，包括一外壳I，外壳I具有一安装空腔2，在安装空腔2的底部设有一 PCB板3，安装空腔2的中部设有一喇叭4，喇叭4的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽5，圆形凹槽5的边缘间隔设有至少一个气孔6，圆形凹槽5的侧壁对应气孔6的位置均设有一半圆形缺口 7，PCB板3的中部设有中间孔8，中间孔8与气孔6通过圆形凹槽5的空间连通。
[0018]优选的，PCB板3的一个平面上间隔设有多个凸台9，多个凸台9围成一个圆形空间1，在圆形空间1内设有一密封垫11，密封垫11盖住中间孔8。
[0019]优选的，外壳I的底部边缘设有环形突起12，环形突起12上间隔设有多个缺口13，其中一个缺口 13的位置设有平台14，平台14的一侧为垂直平面15。
[0020]优选的，PCB板3的边缘裁切出一平面16，PCB板3安装在安装空腔2内时，平面16对应垂直平面15的方向装入安装空腔2内。
[0021 ]优选的，喇叭4的出音口处设有一振动模17，振动模17的边缘连接在安装空腔2的侧壁上。
[0022]优选的，密封垫11的下平面设有一圆形台阶18。圆形台阶18对准中间孔8的位置。
[0023]本实用新型在喇叭4的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽5，圆形凹槽5的边缘间隔设有至少一个气孔6，圆形凹槽5的侧壁对应气孔6的位置均设有半圆形缺口 7，PCB板3的中部设有中间孔8，中间孔8与气孔6通过圆形凹槽5的空间连通。因此，本产品在安装PCB板3与喇叭4时，不需要对孔这一步骤，并且不用担心电路板上的喇叭出入气孔和喇叭上的喇叭出入气孔对不准，圆形凹槽的空间可以使PCB板不管怎么移动都可以保持连通的状态。本产品结构简单，安装方便，可以提高喇叭的出音音质，减少杂音。
[0024]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种可改善耳机音质的喇叭结构，包括一外壳，其特征在于，所述外壳具有一安装空腔，在所述安装空腔的底部设有一 PCB板，所述安装空腔的中部设有一喇叭，所述喇叭的底面中部设有一向下凹陷的圆形凹槽，所述圆形凹槽的边缘间隔设有至少一个气孔，所述圆形凹槽的侧壁对应所述气孔的位置均设有一半圆形缺口，所述PCB板的中部设有中间孔，所述中间孔与所述气孔通过圆形凹槽的空间连通。2.根据权利要求1所述的可改善耳机音质的喇叭结构，其特征在于，所述PCB板的一个平面间隔设有多个凸台，多个所述凸台围成一个圆形空间，在所述圆形空间内设有一密封垫，所述密封垫盖住所述中间孔。3.根据权利要求2所述的可改善耳机音质的喇叭结构，其特征在于，所述外壳的底部边缘设有环形突起，所述环形突起上间隔设有多个缺口，其中一个所述缺口的位置设有平台，所述平台的一侧为垂直平面。4.根据权利要求3所述的可改善耳机音质的喇叭结构，其特征在于，所述PCB板的边缘裁切出一平面，所述PCB板安装在所述安装空腔内时，所述平面对应所述垂直平面的方向装入所述安装空腔内。5.根据权利要求4所述的可改善耳机音质的喇叭结构，其特征在于，所述喇叭出音口处设有一振动模，所述振动模的边缘连接在所述安装空腔的侧壁上。6.根据权利要求5所述的可改善耳机音质的喇叭结构，其特征在于，所述密封垫的下平面设有一圆形台阶。
【文档编号】H04R1/10GK205545785SQ201620061177
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月21日
【发明人】崔吉洙, 金知泰
【申请人】爱鹏电子（东莞）有限公司