麦克风组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种麦克风组件。该麦克风组件包括：基板；微机电系统(MEMS)设备；和罩装置，所述罩装置被布置在所述基板上。所述罩装置包括联接到所述基板的壁，并包括联接到所述壁的盖。端口延伸穿过所述盖，并且所述MEMS设备被布置在所述端口的上方以接收声能。粘贴式网格被布置在所述盖上并覆盖所述端口。所述粘贴式网格是多孔的能够使声音通过但不能使至少一些污染物通过。所述粘贴式网格具有至少一些粘合剂背衬，所述粘合剂背衬附着至所述盖的一部分并将所述粘贴式网格永久地固定到所述盖。
【专利说明】
麦克风组件
技术领域
[0001]本申请涉及一种麦克风组件，更具体地涉及防止污染物进入所述麦克风组件的方法。【背景技术】
[0002]不同类型的声学设备已使用多年。一种类型的设备是麦克风，而一种类型的麦克风是微机电系统(MEMS)麦克风，MEMS裸片包括振膜和背板。MEMS麦克风包括MEMS裸片，MEMS 裸片由基板支撑并被外壳(例如，杯(罐)或带壁的罩)包围。端口可延伸穿过基板(用于底部端口设备)或者穿过外壳(用于顶部端口设备)的顶部。在任何情况下，声能横穿端口、使振膜移动并使背板产生变化的电势，从而产生电信号。麦克风被部署在各种类型的设备(诸如个人计算机或手机)中。
[0003]如上所述，MEMS麦克风组件通常具有端口孔，声音进入该端口孔使振膜移动。虽然允许声音进入麦克风，但是特别是在制造过程中，端口还遗憾地允许污染物(诸如微粒、水分、不需要的气体及其它碎肩也进入组件。一旦进入麦克风组件内侧，这些污染物就可能损坏MEMS并影响麦克风性能。
[0004]在制造期间，例如，回流焊工艺使用热来熔融组件的(不同元件之间的)接头上的焊料。例如，麦克风焊盘必须由需要加热的焊料结合到基板。在制造过程中，诸如颗粒和液体焊料的污染物可以进入麦克风。
[0005]为了在制造过程中或之后防止污染物进入麦克风组件，用户已尝试过各种方法。 然而，许多这些方法存在着问题和限制。以前方法的问题已导致一些用户不满于此类以前方法。【实用新型内容】
[0006]根据本实用新型的一方面，提供了一种麦克风组件，所述麦克风组件包括:基板； 微机电系统(MEMS)设备;罩装置，所述罩装置被布置在所述基板上，所述罩装置包括联接到所述基板的壁、联接到所述壁的盖、延伸穿过所述盖的端口，并且其特征在于，所述MEMS设备被布置在所述端口的上方以接收声能;粘贴式网格，所述粘贴式网格被布置在所述盖上并覆盖所述端口，所述粘贴式网格是多孔的能够使声音通过但至少不能使一些污染物通过，所述粘贴式网格具有至少一些粘合剂背衬，所述粘合剂背衬附着至所述盖的一部分并将所述粘贴式网格永久地固定到所述盖。
[0007]优选地，所述麦克风组件包括专用集成电路。
[0008]优选地，所述粘贴式网格小于100mm厚。
[0009]优选地，所述MEMS设备被联接到所述盖。
[0010]优选地，所述MEMS设备被联接到所述基板。【附图说明】
[0011]为了更完整地理解本公开，应该参照以下详细描述和附图，其中:
[0012]图1包括根据本实用新型的各种实施方式的麦克风组件的振膜的立体图；
[0013]图2包括根据本实用新型的各种实施方式的图1的麦克风组件的俯视图；
[0014]图3包括根据本实用新型的各种实施方式沿着图1的麦克风组件的线A-A截取的振膜的侧面剖视图。
[0015]技术人员将了解到，出于简单和清楚而图示了图中的要素。将进一步了解到，某些动作和/或步骤可能会以具体的发生顺序描述或描绘，而本领域技术人员将理解，顺序实际上不需要这样的特殊性。还将理解，本文所用的术语和表达具有通常的含义，只要关于其调查和研究的相应各自领域符合这样的术语和表达即可，除非具体含义在本文另有阐述。【具体实施方式】
[0016]本方法为麦克风上的端口提供了防护等级。有利地，这些方法部署了具有可以承受表面贴装技术(SMT)回流温度的粘合剂层的多孔带或薄膜(具有能使声音通过的至少一些多孔部分)。在一个方面中，在麦克风被组装好之后用户将带粘贴或放置在麦克风的端口孔(或多个孔)之上，且所述带被永久附接至麦克风。本文描述的方法易于使用，有成本效益，并减轻了与以前方法关联的问题。有利地，多孔带提供了(例如，来自在SMT工艺期间产生的)颗粒防护等级、液体焊料防护等级，并防止在执行跌落测试期间可能发生的空中爆炸。利用防护网，可以设计更大或更多的部分来提高声学性能，较少关注对由于颗粒侵入、 液体焊料侵入而引发的故障或抵抗空中爆炸的坚固性。
[0017]在许多这些实施方式中，一种麦克风组件包括:基板;微机电系统(MEMS)设备；和罩装置，所述罩装置被布置在所述基板上。所述罩装置包括联接到所述基板的壁，并包括联接到所述壁的盖。端口延伸穿过所述盖，并且所述MEMS设备被布置在所述端口上方以接收声能。粘贴式网格被布置在所述盖上并覆盖所述端口。所述粘贴式网格是多孔的，以能使声音通过但不能使至少一些污染物通过。所述粘贴式网格具有至少一些粘合剂背衬，所述粘合剂背衬附着至所述盖的一部分并将所述粘贴式网格永久固定到所述盖。
[0018]在一些方面中，所述麦克风组件包括专用集成电路。在其它方面中，所述粘贴式网格小于100mm厚。
[0019]现在参考图1、图2和图3,描述了根据本方法构造的麦克风组件100的一个实例。麦克风组件100包括基板112、壁110和盖108。壁110和盖108形成罩装置。壁110和盖108可替代地更换为单件一体式罩(例如，罐)。端口 104和105延伸穿过所述盖。在一些实例中，可以使用一个端口；而在其它实例中，可以使用多于一个端口。
[0020]微机电系统(MEMS)裸片114联接到盖108。MEMS裸片114包括振膜和背板。声能对振膜的移动产生了代表声能的电信号。
[0021]专用集成电路(ASIC)(未示出)也可布置在麦克风组件100内。端口 104延伸穿过麦克风组件100的盖108并与MEMS裸片114对准(例如，在MEMS裸片114上方延伸)。端口 104和 105允许声能进入麦克风组件100,使得振膜可以移动。将了解到，本文描述的实例是针对具有两个端口的较大MEMS设备;然而，也可以使用具有单个端口的设备，以及具有任何数量的端口的设备。如该实例所示，MEMS裸片附接至所述盖。然而，在其它实例中，MEMS裸片可附接至基部，使之成为顶部端口设备。
[0022]在麦克风组件100被组装好之后，粘贴式网格(例如，带或薄膜)102被放置、附接或布置在盖上。在一些方面中，粘贴式网格102包括不具有粘合剂背衬的多孔部130和具有粘合剂背衬的多孔部132。多孔部130在端口 104和105上方延伸。在一个实例中，粘贴式网格 (带或薄膜)由适当的织物构成并小于100mm厚。在一个方面中，粘合剂背衬具有可以承受表面贴装回流温度(例如，大约260摄氏度的峰值温度)的合适的材料或构造。
[0023]有利地，多孔带提供了(例如，来自在SMT工艺期间产生的)颗粒防护等级、液体焊料防护等级，并防止在执行跌落测试期间可能发生的空中爆炸(发生在麦克风100的内部)。
[0024]本文描述了本实用新型的优选实施方式，包括发明人已知的实施本实用新型的最佳模式。应该理解的是，图示的实施方式只是示范性的，并不应该视为限制本实用新型的范围。
【主权项】
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括:基板；微机电系统设备；罩装置，所述罩装置被布置在所述基板上，所述罩装置包括联接到所述基板的壁、联接 到所述壁的盖、延伸穿过所述盖的端口，并且所述微机电系统设备被布置在所述端口的上 方以接收声能；粘贴式网格，所述粘贴式网格被布置在所述盖上并覆盖所述端口，所述粘贴式网格是 多孔的能够使声音通过但至少不能使一些污染物通过，所述粘贴式网格具有至少一些粘合 剂背衬，所述粘合剂背衬附着至所述盖的部分并将所述粘贴式网格永久地固定到所述盖。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括专用集成电路。3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述粘贴式网格小于100mm厚。4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述微机电系统设备被联接到所述盖。5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述微机电系统设备被联接到所述基板。
【文档编号】H04R1/08GK205596269SQ201620171757
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年3月7日
【发明人】T·K·林
【申请人】美商楼氏电子有限公司