专利名称：多层挠性布线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及挠性布线板技术领域，特别，涉及贴合单层的挠性布线板而形成叠层构造的多层挠性布线板技术。
近年来，多层挠性布线板已广泛使用在电子机器领域内。
为了获得多层挠性布线板，有把多个单层挠性布线板贴合，使之叠层的方法。
为了使单层挠性布线板叠层起来形成多层挠性布线板，本发明的发明人等，首先试制如下的第1第1、第2挠性布线板110、120。
参照图8(a)，第1挠性布线板110具有第1基片膜111，该第1基片膜111上边，形成由铜箔制作布线图形而形成的第1导电性膜112。
在第1导电性膜112表面上形成金覆膜113，以此金覆膜113和第1导电性膜112构成第1布线膜119。该第1布线膜119要形成多个层数。
图8(a)的标号114表示位于第1布线膜119间的开口或由间隙构成的开口区域，该开口区域114使第1布线膜119互相绝缘。在开口区域114的底面，露出了第1基片膜111。
图8(b)的标号120是贴合到上述第1挠性布线板110上的第2挠性布线板。
该第2挠性布线板120具有第2基片膜121，在该第2基片121上配置有由铜箔布线图形构成的第2导电性膜122。在第2导电性膜122上，形成由具有绝缘性的热可塑性树脂构成的树脂膜123，并在第2导电性膜122上竖立的金属突起125的顶端从树脂膜123表面突出来。
在金属突起125的顶端，形成由焊锡构成的低熔点金属覆膜126，并以低熔点金属覆膜126和金属突起125构成凸点124。
在贴合上述这种第1、第2挠性布线板110、120时，首先，将第1挠性布线板110的第1导电性膜112与第2挠性布线板120的凸点124互相相对向地配置(图9(a))。
接着，使第1导电性膜112上的金覆膜113与凸点124上的低熔点金属覆膜126互相接触(图9(b))，边加压边加热，熔化低熔点金属覆膜126。然后冷却时，就以固化的低熔点金属(在这里为焊锡)连接第1导电性膜112和凸点124。
热可塑性树脂受加热软化，并发生粘附性。树脂膜123在低熔点金属覆膜126熔化时软化，一冷却，就用树脂膜123把两片挠性布线板110、120互相贴合起来。其结果，第1、第2导电性膜112、122相互间通过凸点124而电连接，得到多层挠性布线板130(图9(c))。
但是，还有想使挠性布线板的布线膜间隔变窄，实现高密度化要求。
在上述构造的多层挠性布线板130中，由于在挤压的状态下熔化低熔点金属覆膜126，所以有熔化的低熔点金属飞溅的情况。
这时，如果第1布线膜119互相的间隔或第2导电性膜122间的间隔窄，则存在因飞溅的低熔点金属形成桥式连接127而发生短路的危险。在图9(c)，因为形成了桥式连接127，所以第1布线膜119相互短路。
本发明就是为了解决上述现有技术的不合适而创造的发明，其目的在于提供一种以高成品率贴合挠性布线板的技术。
为了解决上述问题，本发明是使第1挠性布线板和第2挠性布线板层叠的多层挠性布线板，第1挠性布线板具有第1基片、配置在上述第1基片上并具有制成布线图形的第1导电性膜的第1布线膜、在上述第1布线膜表面露出部分构成的连接区、配置在上述连接区周围并具有比上述第1连接区表面要高的壁构件；第2挠性布线板具有第2基片、配置在上述第2基片上边并具有制成布线图形的第2导电性膜的第2布线膜、以及连接上述第2布线膜并露出顶端的多个凸点，在上述连接区部分的上述第1导电性膜表面和上述凸点的至少顶端部分的表面之中任一个表面上形成低熔点金属覆膜，上述连接区及上述凸点，在上述低熔点金属的覆膜热熔化后，使其固化并被连接。
在本发明的多层挠性布线板中，可以以铅和锡为主成分的合金用作上述低熔点金属。
在本发明的多层挠性布线板中，可以以锡和金为主成分的不含有铅的合金用作上述低熔点金属。
另外，在本发明的多层挠性布线板中，可以在上述连接区部分的上述金属膜表面和上述凸点的至少顶端部分表面中不形成上述低熔点金属覆膜的一方上，形成由对上述低熔点金属覆膜润湿性比铜要高的金属或合金构成的高润湿性金属覆膜。
另外，本发明的多层挠性布线板可以以金为主成分的金覆膜、以白金为主成分的白金覆膜、以银为主成分的银覆膜、以镍为主成分的镍覆膜、铜和镍的合金覆膜、焊锡覆膜的一种用作上述高润湿性金属覆膜。
在本发明多层挠性布线板中，上述壁构件的上述连接区表面高度为5μm以上。
本发明的多层挠性布线板，在上述第1布线膜上配置第1树脂膜，在上述第1树脂膜的上述连接区上的位置设置开口，由构成上述开口的内周表面的上述第1树脂膜构成上述壁构件。
本发明的多层挠性布线板具有，上述第1树脂膜加热时发生粘附性的性质，所以上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板通过上述第1树脂膜互相贴合起来。
本发明多层挠性布线板的上述开口容积为，当将上述凸点接触上述连接区并熔化上述低熔点金属覆膜时，熔化后的上述低熔点金属覆膜不溢出上述开口外部的容量。
本发明多层挠性布线板的上述开口形状和面积为，上述凸点不接触上述壁构件，而能接触上述连接区的大小。
本发明多层挠性布线板的上述凸点的突出部分高度作成比从上述壁构件的上述连接区表面起的高度要大。
本发明多层挠性布线板的上述第2挠性布线板具有至少在上述第2挠性布线板上配置的第2树脂膜，并且上述凸点的顶端从上述第2树脂膜上突出来。
本发明多层挠性布线板的上述第2树脂膜具有加热时发生粘附性的性质，通过上述第2树脂膜将上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板互相贴合起来。
本发明的多层挠性布线板如上述构成，具有第1、第2布线膜，在第1布线膜的连接区部分的表面或凸点表面的至少一方形成低熔点金属覆膜。另外，在连接区上露出的第1布线膜周围，配置比连接区表面高度要高的壁构件。
因此，使第1、第2挠性布线板对合，使凸点顶端与连接区表面接触并加热时，低熔点金属覆膜融化，但因壁构件堵住低熔点金属覆膜的融化物，所以不会流出到周围。因此，在相邻的布线膜间不发生短路。
壁构件可以作成从连接区表面起的高度为5μm(5×10-6m)以上。
一般，布线膜用铜构成，但是本发明的多层挠性布线板，在连接区表面或凸点表面之中没有形成低熔点金属覆膜一方的表面上，形成了与低熔点金属覆膜润湿性比铜要高的高润湿性金属覆膜。具体地说，这种高润湿性金属覆膜使用以金为主成分的金属覆膜、以银为主成分的金属覆膜、以镍为主成分的金属覆膜、焊锡覆膜以及镍与铜合金覆膜。
加热第1、第2挠性布线板，使低熔点金属覆膜熔化时，熔化物在高润湿性金属覆膜上扩展并固化时，就将凸点与布线膜坚固连接。
另外，本发明的壁构件也可以配置在连接区表面，与此不同，例如也可以配置在第1基片膜上等的与连接区隔开的位置上。壁构件包围连接区周围的构造是所希望的。
本发明的第1第2挠性布线板和多层挠性布线板是可挠性的因而能够弯曲。
图1(a)～(e)是说明用于本发明的单层挠性布线板制造工序的图。
图2(a)～(c)是表示本发明的该单层挠性布线板的树脂膜上开口部与金属布线的连接部之间位置关系的平面图。
图3是说明本发明的与该单层挠性布线板与用于贴合所用的单层挠性布线板的图。
图4(a)～(c)是说明本发明多层挠性布线板制造工序的图。
图5(a)～(c)是说明本发明另一例多层挠性布线板的图。
图6是可以制造本多层挠性布线板的其它第1挠性布线板的例子。
图7(a)、(b)是说明使用该第1挠性布线板制造本发明多层挠性布线板的工序的图。
图8(a)、(b)是说明用于贴合的单层挠性布线板一例的图。
图9(a)～(c)说明多层挠性布线板制造工序一例的图。
图1(a)的标号1表示构成本发明的多层挠性布线板材料的基板。
该基板1具有第1基片膜11和贴附于该第1基片膜11上的第1导电性膜12。
第1导电性膜12通过光刻工序和蚀刻工序，将贴附到第1基片膜11上边的铜箔以规定形状制作布线图形而成。在第1导电性膜12表面和侧面上，用电镀法形成以金为主成分的高润湿性金属覆膜14。由该高润湿性金属覆膜14和第1导电性膜12构成第1布线膜19。该第1布线膜19形成多个层数。
第1导电性膜12具有在比较大的面积上制作布线图形的部分和窄幅制作布线图形部分，第1布线膜19也具有依照第1导电性膜12的形状的大面积部分和窄幅部分。
在这里，大面积制作布线图形的部分，如图2(a)所示为圆形，由该部分的第1布线膜19构成连接区21。
另外，用第1布线膜19的窄幅部分构成布线部22。在连接区21连接布线部22。
图1(a)的标号13表示由第1布线膜19之间存在的开口或间隙组成的开口区域。在开口区域13的底面，露出了第1基片膜11。
下面，说明使用该基板1制造本发明多层挠性布线板的工序。
首先，在基板1的形成了第1布线膜19的一侧表面上，涂敷由聚酰亚胺前驱体构成的聚酰亚胺漆。涂敷的聚酰亚胺漆不仅涂敷到第1布线膜19上，而且流入到位于第1布线膜19之间的开口区域13里，覆盖第1布线膜19和开口区域13。在该状态下干燥时，形成表面平坦的聚酰亚胺前驱体层25(图1(b))。
其次，在聚酰亚胺前驱体层25上，通过曝光和显影工序形成制作布线图形的感光性树脂膜16(图1(c))。图1(c)的标号17表示感光性树脂膜16的开口部。在该开口部17的底面，露出了聚酰亚胺前驱体层25。并且，在这里，将开口部17作成圆形，并配置在第1布线膜19的连接区21上边。
图2(b)示出连接区21与开口部17相对的位置关系。开口部17的直径R2比连接区21的直径R1要小，连接区21的边缘上配置有感光性树脂膜16。
若在图1(c)的状态浸渍到碱性溶液中，就通过蚀刻除去开口部17底面的聚酰亚胺前驱体层25，并在聚酰亚胺前驱体层25上，形成与感光性树脂膜16的开口部17大致相同直径的开口部18(图1(d))。在开口部18的底面，露出第1布线膜19的高润湿性金属覆膜14部分。
由于开口部18的直径比连接区21要小，其中心与连接区21的中心大约一致地配置，所以在构成连接区21的第1布线膜119边缘部分上还存在着聚酰亚胺前驱体层25。
开口部18形成后，剥离感光性树脂膜16。接着，热处理基板1，在使聚酰亚胺前驱体层硬化时，就形成由非热可塑性的聚酰亚胺膜构成的第1树脂膜15，获得第1挠性布线板10(图1(e))。
在热处理聚酰亚胺前驱体层25形成第1树脂膜15之际，第1树脂膜15就坚固地粘附于第1基片膜11的表面和第1布线膜19的高润湿性金属覆膜14表面上。
图2(c)示出第1树脂膜15的开口部18与连接区21之间的位置关系。开口部18的直径R3比连接区21的直径R1要小，在连接区21边缘部分上存在着第1树脂膜15。因此，构成连接区21的第1布线膜19露出部分就由第1树脂膜15的壁面23包围起来。多个连接区21全部为这种结构。
另一方面，位于第1基片膜11上边的多个窄幅布线部22全部由第1树脂膜15覆盖其表面。因此，构成布线部22的第1布线膜19表面没有露出来。
下面，参照图3，标号30表示第2挠性布线板30。
该第2挠性布线板30具有第2基片膜31、第2导电性膜32、第2树脂膜33及多个凸点34(附图上示出2个)。
第2导电性膜32按规定形状制作布线图形，并配置在基片膜31上边。在该第2挠性布线板30中，由第2导电性膜32构成第2布线膜。
在第2导电性膜32表面上，配置有第2树脂膜33。在该第2树脂膜33上，形成多个开口部37。各个开口部37内配置着凸点34。
凸点34由金属突起35和其顶端表面上形成的低熔点金属覆膜36构成。金属突起35由电镀法局部生长的铜构成，金属突起35的底面连接第2导电性膜32。另一方面，金属突起35的顶端部分从第2树脂膜33的表面上突出来。
在第2树脂膜33突出来的金属突起35顶端部分表面上，用电镀法形成焊锡覆膜，并以该覆膜构成低熔点金属覆膜36。
第2树脂膜33为热硬化性树脂膜331和热可塑性树脂膜332叠层的结构。
热硬化性树脂膜331覆盖第2导电性膜32表面和位于第2导电性膜32之间的第2基片膜31表面，热可塑性树脂膜332覆盖热硬化性树脂膜331表面。凸点34的顶端部分从热硬化性树脂膜331表面突出来。热可塑性树脂膜332在常温下没有粘附性，可是高温下软化则具有发生粘附性的性质。
就构成低熔点金属覆膜36的焊锡而言，采用锡、锌系列合金，这里熔点为189℃。低熔点金属覆膜36希望在3μm以上15μm以下范围内一定膜厚。
下面，说明连接如上所述的第1、第2挠性布线板10、30的工序。
首先，使第1、第2挠性布线板10、30的连接区21和凸点34相对地配置(图4(a))。
当将连接区21与凸点34相对而使第1、第2挠性布线板10、30重叠时，第1、第2挠性布线板10、30的多个连接区21和多个凸点34被配置在互相接触的位置。
图4(b)表示重叠第1、第2挠性布线板10、30的状态。
图3的符号H表示凸点34顶端的从第2树脂膜33表面算起的高度。并且，图1(e)的符号T1表示第1树脂膜15的从第1布线膜19表面算起的高度。将凸点34的高度H作成比第1树脂膜15的高度T1要大。因此，第1、第2挠性布线板10、30密接时，凸点34的顶端接触到连接区21的表面(图4(b))。
在此状态下一边加压一边加热第1、第2挠性布线板10、30之一或两方，升温到200℃时低熔点金属覆膜36就溶化。
在第1布线膜19表面形成的高润湿性金属覆膜14，使用与低熔点金属覆膜36熔融物的润湿性比铜要高的金属或合金，因而低熔点金属覆膜36扩展到构成连接区21的第1布线膜19上。
在连接区21上，构成以第1树脂膜15的壁面23为内周面和以第1布线膜19为底面的容器，低熔点金属覆膜36的熔融物，即使扩展到第1布线膜19上也因壁面23阻挡，就不会溢出来。因此，连接区21之间没有因低熔点金属覆膜36的熔融物而发生短路。
低熔点金属覆膜36升温时，第2树脂膜33也一起升温。因此，对于构成热可塑性树脂膜332的树脂，要用软化温度比低熔点金属覆膜36熔化温度还低的热可塑性的聚酰亚胺，在低熔点金属覆膜36熔化之前，使热可塑性树脂膜332软化，发生粘附性。
但是，通过选择聚酰亚胺种类，也可以使用融化温度比低熔点金属覆膜36的熔化温度高的热可塑性树脂来构成热可塑性树脂膜332。
另外，热可塑性树脂膜332的厚度与热硬化性树脂膜331的厚度相比较薄，即使升温到低熔点金属覆膜36熔化的温度，也没有热可塑性树脂膜332流出来。
进行30秒钟加热处理后，冷却时，低熔点金属覆膜36的熔融物固化，因此，电和机械地连接了金属突起35和连接区21。图4(c)的标号29表示低熔点金属覆膜36的熔融物固化后的状态。
并且，第2树脂膜33冷却时，两片挠性布线板10、30就通过冷却了的热可塑性树脂膜332互相连接，得到图4(c)所示的本发明的多层挠性布线板40。
对由上述工序得到的多层挠性布线板40进行高温贮存试验。高温贮存条件为150℃，1000小时。高温贮存后测定第1、第2挠性布线板之间的导通电阻。
对采用凸点34的从第2树脂膜33起的突出部分直径为15μm的第2挠性布线板30制作多层挠性布线板40和采用100μm的第2挠性布线板30制作多层挠性布线板40的两种进行了试验。
并且，接触凸点34一侧的第1挠性布线板10的连接区21采用直径250μm和100μm的连接区。
作为比较例，使用在凸点表面上没有形成焊锡覆膜的挠性布线板制作多层挠性布线板，并进行了高温贮存试验。贮存条件为150℃和1000小时。
比较例的多层挠性布线板与实施例的多层挠性布线板40一起测定试验前后的导通电阻。
下述表1示出测定结果。根据该表1，上述实施例的多层挠性布线板40，高温贮存后的导通电阻值没有变化，电连接保持稳定。
另一方面，在比较例中，变成断开，与本发明的多层挠性布线板比较，可靠性低。
上述多层挠性布线板40虽然是将具有高润湿性金属覆膜14的第1挠性布线板10和具有低熔点金属覆膜36的第2挠性布线板30进行热压制成的，但是本发明的多层挠性布线板40并不限于此。
图5(a)的标号45、46是与上述不同构成的第1、第2挠性布线板，而对与上述第1第2挠性布线板10、30相同的部件给予同样的标号。
该第1挠性布线板45具有第1基片膜11。在此第1基片膜11上边，配置有由制作布线图形的铜箔构成的第1导电性膜12。在该第1导电性膜12上配置有第1树脂膜15。
第1导电性膜12具有形成窄幅的部分和形成宽幅的部分，并在第1树脂膜15的，形成第1导电性膜12宽幅的部分上的位置上形成开口。
在位于开口底面的第1导电性膜12表面，形成焊锡之类低熔点金属覆膜27，并以形成第1导电性膜12宽幅的部分和其表面的低熔点金属覆膜27构成连接区26。
另一方面，第2挠性布线板46具有第2基片膜31和由制成布线图形的铜箔构成并位于第2基片膜31表面的第2导电性膜32。在第2导电性膜32的表面和第2基片膜31的表面上，配置有加热时发生粘附性的第2树脂膜33。
在第2导电性膜32上，竖立着顶端从第2树脂膜33突出的金属突起35。在金属突起35的表面，形成了对第1挠性布线板45的低熔点金属覆膜27的润湿性比铜高的高润湿性金属覆膜38。以此高润湿性的金属覆膜38和金属突起35构成凸点39。
将这种第1、第2挠性布线板45、46对置，如图5(b)所示，使凸点39顶端接触连接区26表面，加热时熔化位于连接区26表面的低熔点金属覆膜27，如图5(c)所示，连接连接区26和凸点39，使第2树脂膜33表面贴紧着第1树脂膜15，互相粘附第1挠性布线板45和第2挠性布线板46，并获得多层挠性布线板41。
下面，说明本发明的另一个例子。在上述的第1挠性布线板10、45中，虽然在露出连接区21、26底面的高润湿性金属覆膜14或低熔点金属覆膜27的边缘部分上边配置有第1树脂膜15，并以第1树脂膜15之中位于连接区21、26上的壁面23构成壁部材料，但是本发明并不限定于这样的构造。
例如，图6所示的第1挠性布线板50具有第1基片膜51，其表面上，具有铜箔制成布线图形而构成的第1导体膜52。在此导体膜52表面，形成金等高润湿性金属覆膜54，并以第1导体膜52和高润湿性金属覆膜54构成第1布线膜59。
在第1布线膜59上和第1基片膜51上，形成聚酰亚胺前驱体层并制成布线图形后，通过热处理，将制成布线图形的聚酰亚胺前驱体层硬化，形成第1树脂膜55。
标号61表示由第1布线膜59的宽幅部分构成的连接区。在将第1树脂膜55制作布线图形的时候，使连接区61上的高润湿性金属覆膜54全部露出来，同时连接区61附近的第1基片膜51表面也部分地露了出来。
这时，连接部61的周围，配置着由第1树脂膜55构成的壁构件。标号53表示该壁构件的壁面。
该壁面53位于连接部61的侧方，并直立于第1基片膜51表面。
壁面53的顶峰部分从连接区61表面起向上突出。符号T2表示从连接区61表面算起的高度。
该高度T2比用于贴合的凸点34高度H要低。使第2挠性布线板30的凸点34与连接区61接触(图7(a))。
接着，一边挤压一边加热，使凸点34表面的低熔点金属覆膜36熔化时，低熔点金属覆膜36的熔融物扩展到连接区61表面(图7(b))。即使在其一部分从连接区61上流下时，由于壁面53阻挡，所以在邻接的第1布线膜59之间或第2导电性膜32之间都不会形成桥式连接。
这样，在使低熔点金属覆膜36熔化后，冷却时，通过低熔点金属覆膜36的熔融物固化形成的焊锡金属57，使连接区61和金属突起35被电连接，同时在加热第1、第2挠性布线板50、30之际，在具有热可塑性的第2树脂膜33表面发生粘附性，并将第1、第2挠性布线板50、30彼此互相粘接，获得一块多层挠性布线板70(图7(b))。
还有，在上述实施例中，虽然把聚酰亚胺系树脂用于构成第2树脂膜33的热硬化性树脂膜331和热可塑性树脂膜332的材料，但是本发明不限于此。作为热可塑性膜的材料，可以广泛使用加热时具有发生粘附性的性质、同时在将其加热时不分解的树脂。另外，理想的是具有耐药性和难燃性的树脂。
并且，在上述实施例中，虽然第2挠性布线板30、46的第2树脂膜33具有加热时发生粘附性的性质，但是本发明不限于此。第1挠性布线板10、45、50的第1树脂膜15、55，也可以具有加热时发生粘附性的性质。并且，两者的树脂膜也可以都具有加热时发生粘附性的性质。
在上述实施例中，虽然将锡、锌系的合金用于焊锡覆膜，但是焊锡覆膜材料不限于此，作为低熔点金属，可以使用铜、镍、铜镍合金、以锡为主成分的合金等。低熔点金属覆膜只要是与铜或金等形成金属结合的金属或者合金都行。低熔点金属被膜除用电镀法外，也可以用丝网印刷法或其它方法形成。在使用以锡与金为主成分的合金时，因为在该合金中不需要含有铅，所以可以不用铅制造挠性布线板。
低熔点金属覆膜对铜润湿性差的场合，可在接合低熔点金属覆膜一方的连接区或凸点侧面上形成高润湿性金属覆膜。特例是，就高润湿性金属覆膜而言，以金为主成分的覆膜是理想的。高润湿性金属覆膜，除用电镀法外，还可用蒸发法、溅射法等其它方法形成。
理想的是低熔点金属覆膜的熔点在170℃以下。在该温度以下使用熔点比较高的金属或合金构成低熔点金属覆膜的情况下，可以形成耐热性更优良的多层挠性布线板。
在贴合多片挠性布线板时，不发生铜布线间短路，因而提高了多层挠性布线板制造的成品率，并改善生产效率。
表1挠性布线板的高温贮存试验
权利要求
1.一种多层挠性布线板，是将第1挠性布线板和第2挠性布线板层叠的多层挠性布线板，第1挠性布线板具有第1基片膜、配置在上述第1基片膜上并具有制成布线图形的第1导电性膜的第1布线膜、在上述第1布线膜表面露出部分构成的连接区、配置在上述连接区周围并具有比上述第1连接区表面要高的壁构件；第2挠性布线板具有第2基片膜、配置在上述第2基片上并具有制成布线图形的第2导电性膜的第2布线膜、以及连接上述第2布线膜并露出顶端的多个凸点，在上述连接区部分的上述第1导电性膜表面和上述凸点的至少顶端部分的表面之中任一个表面上形成低熔点金属覆膜，上述连接区及上述凸点，在上述低熔点金属的覆膜热熔化后，使其固化并被连接。
2.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述低熔点金属是以铅和锡为主成分的合金。
3.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述低熔点金属是以锡和金为主成分不含有铅的合金。
4.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是在上述连接区部分的上述第一布线膜表面和上述凸点的至少顶端部分表面之中不形成上述低熔点金属覆膜的一方上，形成由对上述低熔点金属覆膜的润湿性比铜要高的金属或合金构成的高润湿性金属覆膜。
5.根据权利要求4所述的多层挠性布线板，其特征是高润湿性金属覆膜采用以金为主成分的金覆膜、以白金为主成分的白金覆膜、以银为主成分的银覆膜、以镍为主成分的镍覆膜、铜和镍的合金覆膜、焊锡覆膜之一。
6.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述壁构件从上述连接区表面算起的高度为5μm以上。
7.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是通过在上述第1布线膜上配置第1树脂膜，并在上述第1树脂膜的上述连接区上的位置设置开口，并由构成上述开口的内周表面的上述第1树脂膜构成上述壁构件。
8.根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述第1树脂膜具有加热时发生粘附性的性质，上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板借助于上述第1树脂膜互相粘接。
9.根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述开口容积是，当将上述凸点接触上述连接区并熔化上述低熔点金属覆膜时，熔化后的上述低熔点金属覆膜不溢出上述开口的外部的容量。
10.根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述开口形状和面积是，上述凸点不接触上述壁部构件而能接触上述连接区的大小。
11.根据权利要求7所述的多层挠性布线板，其特征是上述凸点的突出部分高度比上述壁构件的从上述连接区表面算起的高度要大。
12.根据权利要求1所述的多层挠性布线板，其特征是上述第2挠性布线板具有至少配置在第2挠性布线板上的第2树脂膜，上述凸点的顶端从上述第2树脂膜上突出来。
13.根据权利要求12所述的多层挠性布线板，其特征是上述第2树脂膜具有加热时发生粘附性的性质，上述第1挠性布线板和上述第2挠性布线板借助于上述第2树脂膜互相贴合起来。
全文摘要
在用于本发明多层挠性布线板40的第1挠性布线板10中,在金属布线膜19表面形成金属覆膜14,在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜19上的树脂膜15的开口部17壁面23构成。使具有低熔点金属覆膜36的凸点34接触连接区域内的金属膜,边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时,低熔点金属覆膜36熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。
文档编号H05K3/46GK1291070SQ0013139
公开日2001年4月11日 申请日期2000年9月30日 优先权日1999年10月1日
发明者中村雅之, 福田光博 申请人:索尼化学株式会社