专利名称：印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板(PC板)的制造方法，特别是一种能应用于快速生产PC板，并且快速制成电路的方法。
传统PC板的制造方法是先提供一基板，在基板单面或双面粘贴一铜箔，形成一铜箔基板，再在铜箔基板各侧面上制造贯穿孔，并在贯穿孔壁上用电镀方式进行镀覆，接着利用蚀刻方法配合光阻剂及曝光过程在上述铜箔基板上形成电路，再经后续的加工处理完成单层PC板的制作；或是在铜箔基板上形成电路以后，通过一胶合过程，将数个铜箔基板积层化，再经加工处理完成多层PC板的制作。
根据上述制作过程，从提供基板开始，经粘贴、贯穿孔、电镀、蚀刻等制造步骤，才能制得单层或多层PC板，其制造步骤较为复杂；随着科技的发展，PC板产品以小型化、模组化为主，但部分模组化的小型PC板因传统制作过程的步骤较为复杂，需耗费较多时间，从而无法快速生产，这对生产效率的提高不利。
而应用射出成型法来大量制作产品的技术已为众所周知，其依照产品的外观制作相应的模具，再将产品原料注入模穴内，用射出成型设备射出产品，因其具有较高的生产效率且制作方法简单，而被广泛应用在生产线上。
由于传统使用铜箔基板制造过程来制作PC板所具有的缺点，以及射出成型方法所具有的优点，本发明的主要目的在于将射出成型法引进PC板制造中，以便提供一种不同于传统铜箔制造过程的PC板制造方法，将电路图案的设计转移至模具上，并以射出成型方式直接射出一表面形成有线路的基板(例如在基板表面形成布线的凹痕)，以缩减制造步骤，进而提高生产速度。
为达到上述目的，本发明揭露一种PC板的制造方法，其制造步骤依据所制造的单层PC板或多层PC板而有一些不同，如要形成单层PC板，其制作步骤至少包括提供一具有预定电路图案的模具；将塑料注入模具成型为一表面形成有线路凹痕的基板；在上述线路凹痕的表面上形成一导电膜；以及在上述导电膜的表面上形成一导体层，以形成基板上的导电线路。
根据本发明的技术，待形成上述基板上的导电线路后再经后续加工处理(如防焊膜处理)，从而完成单层PC板的制作。
如要形成多层PC板，其制造步骤至少包括提供一具有预定电路图案的模具；将塑料注入模具成型为至少两个表面形成有线路凹痕的基板；在前述线路凹痕的表面上形成一导电膜；在上述导电膜的表面上形成一导体层，用于形成至少两个基板上的导电线路；在至少两个基板上形成一贯穿孔，并在上述贯穿孔内进行镀覆，用于连通至少两个基板的导电线路；使至少两个基板胶合，以形成一多层PC板。待形成多层PC板后，经后续加工处理(如防焊膜处理)，从而完成多层PC板的制作。
为使本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更加明确和易于了解，下面特举一较佳实施例并结合附图详细说明。
图1是本发明的制造PC板的制造流程图；图2是经过射出成型法所得到的基板的示意图，其中显示基板表面上形成有电路图案；图3是多层PC板的构造断面图。
根据本发明所揭露的PC板制造方法，是将射出成型法引进PC板的制造过程中，并将电路图案的设计转移至模具上，经过上述模具能将塑料直接成型为一表面具有线路凹痕的基板，使形成基板与线路凹痕同步完成，因此可减少制造步骤，由于射出成型法的生产速度快，可以解决公知技术中使用铜箔基板的制造过程复杂而无法快速生产PC板的问题；因此本发明所揭露的制造过程，可以应用在生产动态随机存取存储器模块(DRAMDODULE)等的产量多，且PC板上电路图案简单的小型化、模组化的电子产品。
其中有关上述PC板的制造步骤，参阅图1所示的流程图，其包括1射出成型含有线路凹痕的基板；2对线路凹痕进行导电处理，以生成一导电膜；3在具有导电膜的线路凹痕表面上进行电镀形成一导体层；4胶合基板生成多层PC板；以及5进行防焊膜处理。
每一步骤的详细内容如下所述首先，提供一具有预定电路图案的模具；其中所使用的模具可以是二板式模具，其主要由固定侧模板与可动侧模板组成，可动侧模板通常是凸出形状，所以又称为阳模板，其塑制成形品的内表面，固定侧模板通常是凹入形状，所以又称为阴模板，其塑制成形品的外表面，而在本发明中，直接将电路图案的设计转移至模具上，其形成的手段是使用蚀刻方法(如干式蚀刻或湿式蚀刻)再配合掩模(Mask)将电路图案形成在模具上。
接着，再将塑料注入模穴中，待成型后用射出设备射出基板10的成型品，所得到的基板10成型品的表面形成有线路11的凹痕(如图2所示)，该凹痕对应于阳模板的凸点，在该步骤中，使线路11形成凹痕，对于后续电镀导体层在线路11形成凹痕时，不会有扩散的问题，且可使导体层的厚度均匀一致，但在该步骤中基板10上的线路11尚不具有导电功能。其中上述基板10的厚度很小，其所使用的塑料种类需特别注意，以避免所制成的基板10过硬或过软，在本发明中，塑料的选择以含有纤维的材质为佳。
获得到上述基板10后，基板10上的线路11凹痕不能导电，还需在上述线路11凹痕上电镀一导体层才能导电，但是由于上述基板10的材质是塑胶，要在塑胶10上直接电镀导体是不可行的，必须先在线路11凹痕的表面形成一导电膜，再在导电膜上电镀导体。因此在该步骤中是在线路11凹痕的表面上形成一导电膜，它是由导电处理方法进行，其中导电处理方法包含两种方式，分别为照相平版(Photolithography)方式与微蚀刻处理方式，其中照相平版式依所使用的感光材料不同，又可分为正片(Positive)与负片(Negative)方式。其正片方式是使用正片感光材料，再配合掩模的设置，处理基板上线路的部分；而负片方式则是使用负片感光材料，配合掩模的设置，处理基板上非线路部分，微蚀刻处理方式则是利用蚀刻方法直接在线路凹痕上形成导电膜。其中无论使用何种方法，所形成的导电膜的表面是凹凸不平的，由此增加后续电镀步骤中所形成的导电层的附着力。完成导电处理以后，利用电镀方式(也可以是其它方式)将一由导体制成的导体层形成在上述导电膜的表面，以形成基板上的导电线路；使用者可根据其需求选择适当的导体种类及导体层的厚度，至此步骤为止，即完成单层电路的制作。
如使用者需形成多层电路时，可通过一积层化的手段完成；其中上述积体化的方法是，由上述制造过程中得到的至少两个表面形成有导电线路的基板10a、10b(如图3所示)，再在这些基板10a，10b上形成一贯穿孔12，并在贯穿孔12内进行镀覆，以连通数个基板10a，10b的导电线路11a，11b，接着再经一胶合过程形成多层PC板，其中上述的胶合过程是已知技术，在此不再详述其内容，主要是利用点胶方式，在基板结合处涂布粘合物，再配合加热压制过程使基板重叠组合，形成多层PC板。
形成单层电路或多层电路以后，再进行后续的加工处理，即可完成单层PC板或多层PC板的制造，其中上述加工处理包括有防焊膜处理，它是在基板表面上形成一防焊膜。
由以上说明得知，本发明是为提高PC板的生产速度所作的制造过程的改进，已有制造方法是使用铜箔基板制造过程，其制造步骤较为繁琐，且以蚀刻方式形成线路，导致PC板的生产效率不高，而本发明是以射出成型法配合电路设计的转移而直接制造一表面形成有线路凹痕的基板，可减少制造步骤，进而达到快速生产PC板的目的。
虽然本发明已以一较佳实施例进行描述，但并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作出许多更动与润饰，因此本发明的保护范围应以后附的权利要求书所界定的为准。
权利要求
1.一种PC板的制造方法，用以形成单层的电路，其至少包含下列步骤提供一具有预定电路图案的模具；将塑料注入模具成型为一表面形成有线路凹痕的基板；在所述线路凹痕的表面形成一导电膜；以及在所述导电膜的表面形成一导体层，构成所述基板上的导电线路。
2.如权利要求1所述的PC板的制造方法，其中在形成所述导体层步骤之后，还包含一加工所述基板以形成一单层PC板的步骤。
3.如权利要求1所述的PC板的制造方法，其中所述塑料是含有纤维的材质。
4.如权利要求1所述的PC板的制造方法，其中所述模具的电路图案是利用蚀刻方法形成的。
5.如权利要求1所述的PC板的制造方法，其中形成所述导电膜步骤可以由正片、负片或微蚀刻等方式之一完成。
6.如权利要求1所述的PC板的制造方法，其中形成所述导体层的步骤由一电镀方法完成。
7.一种PC板的制造方法，用以形成多层的电路，其至少包含下列步骤提供一具有预定电路图案的模具；将塑料注入模具成型为至少两个表面形成有线路凹痕的基板；在所述线路凹痕的表面形成一导电膜；在所述导电膜的表面形成一导体层，用于构成所述至少两个基板上的导电线路；在所述至少两个基板上形成一贯穿孔，并于所述贯穿孔内进行镀覆，用以连通所述至少两个基板上的导电线路；使所述至少两个基板胶合，以形成一多层PC板。
8.如权利要求7所述的PC板的制造方法，其中在形成多层线路之后，还包括一加工所述多层PC板以完成多层PC板的制造的步骤。
9.如权利要求7所述的PC板的制造方法，其中所述塑料是含有纤维的材质。
10.如权利要求7所述的PC板的制造方法，其中所述模具的电路图案是利用蚀刻方法形成。
11.如权利要求7所述的PC板的制造方法，其中形成所述导电膜步骤可以由正片、负片或微蚀刻等方式之中的任一种完成。
12.如权利要求7所述的PC板的制造方法，其中形成所述导体层的步骤由一电镀方法完成。
全文摘要
一种印刷电路板的制造方法,利用模塑成型手段与电路设计相整合达成电路板快速成型线路的目的,其制造过程的特点在于:通过将电路图案设计转移到模具上的方法,提供具有预设电路图案的模具,再配合模塑成型方式(如射出成型)使塑料经过上述模具能直接成型为一表面具有线路凹痕的基板,以后用导电处理与电镀方式在线路凹痕上形成导体,从而完成PC板上电路图案的制作;由此提供一种可以减少制造步骤进而达到快速生产PC板的制造方法。
文档编号H05K3/00GK1360462SQ00135600
公开日2002年7月24日 申请日期2000年12月19日 优先权日2000年12月19日
发明者曹乾豪 申请人:神达电脑股份有限公司