专利名称：电路板穿孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板穿孔结构，且特别是指一种改变穿孔周围锡焊(pad)的结构，因而防止电路板过锡时，多余的锡堵塞住该穿孔。
提高效率与降低成本是企业在强大的市场竞争压力下求生的不二法门，尤其对产业界更是感受强烈。其中对于电子产业而言，将印刷电路板(PCB)与各式电子元件组装起来，之后再利用数颗螺丝将印刷电路板固定于装置上，是生产过程中的基步骤，几乎所有的电子制品都需要经过此一制程，由此可知，跟印刷电路板的关的各式加工过程与品质，会相当程度地影响制作产品的成本与效率，因此不得不加以重视。
通常在印刷电路板上会开设有许多大大小小的穿孔，有些是让各式的电子零件，如电容元件、电阻元件或IC(集成电路)元件等，插入组装使用，有些则是提供让螺丝穿过锁合。无论是上述何种穿孔，都会在穿孔周围镀上一焊锡，甚至以焊连接相关元件的穿孔，以作为各元件间电性连接的媒介。
请参照
图1，它为常规印刷电路板上所开设的螺丝穿孔10的构造示意图，如图所示，在穿孔10的周围会均匀镀上一层环状的焊锡20，使得当螺丝穿过该穿孔10而锁合于印刷电路板时，可以藉由焊锡20以及螺丝做为导体而达到接地的目的。由于一般电子产品的组装程序，会先将所有的电子零件插装于印刷电路板上相应位置的穿孔。然后再过锡，以便将各电子零件电性连接并且固定于印刷电路板上；但是，在过锡过程中螺丝穿孔10的部分是空的(因为还未锁上螺丝)，所以常会有多余的锡进入穿孔10之中，待锡凝固后便将穿孔10堵塞住，因此，在使用螺丝锁合印刷电路板之前，必须先将被堵塞住的穿孔10开通，如此一来，在制程中又多了一个步骤，徒然增加操作时间与生产成本。
本实用新型的目的在于提出一种由具有引导槽或引导部的穿孔所组成的电路板穿孔结构，它可以使印刷电路板在进行过锡的程序时，使得多余的焊锡被往穿孔的外侧引导，或者是聚积于引导槽中或引导部的两侧边，因而避免螺丝穿孔被焊锡堵塞，从而解决了现有技术所存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案在于应用于印刷电路板上供螺丝锁合的穿孔的周围，该穿孔周围镀有一层焊锡，在该层焊锡上凹设至少一引导槽，因而避免该穿孔被堵塞住。
所述的凹设至少一引导槽，也可以是凸设至少一引导部。使得当该印刷电路板过锡时，可以利用该引导部引导开多余的锡，因而避免了该穿孔被堵塞住。
本实用新型的优点在于在印刷线板进行过锡程序时，可以减少螺丝穿孔被多余锡堵塞住的情形，因此当印刷电路板完成过锡程序而欲锁上螺丝时，不须再增加一道打通螺丝穿孔的步骤，从而可以减少操作时间与生产成本。
图1为常规印刷电路板上螺丝穿孔的构造示意图；图2为本实用新型第一实施例的构造示意图；图3为本实用新型第二实施例的构造示意图；图4为本实用新型第三实施例的构造示意图；以及图5为本实用新型第四实施例的构造示意图。
现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例。
本实用新型希望在不须做结构或制程上大幅度的修改，也就是不会增加操作时间与生产成本的情形下，能够有效地减低过锡时，多余的锡堵塞螺丝穿孔的现象。
请参照图2，它为本实用新型的第一实施例，图中显示，在穿孔10的周围均匀镀有一层焊锡20，使得当螺丝穿过该穿孔10而锁合于印刷电路板时，可以藉由焊锡20与螺线接触做为导体，而引导掉印刷电路板上多余的电荷，因此而达到接地的目的；此外，本实用新型在焊锡20上，凹设有一第一引导槽21与一第二引导槽22，该两引导槽21、22的设置方式是穿孔10为中心而呈辐射对称的位置。因此，当印刷电路板插装好所有的电子零件而进行过锡的程序时，虽然对应于螺丝的穿孔10是空的(因为此时还未锁上螺丝)，但是由于两引导槽21、22所造成的平面不连续的作用，而使得多余的锡因为表面张力的因素，而是被引导到穿孔10的外侧，或是停止于穿孔10的外围；若是多余的锡真超过可以依附于穿孔10外围的量时，也会先聚积于两引导槽21、22之中，不会直接先掉入中间的穿孔10，因此而达到穿孔10不被多余的锡阻塞住的目的。
请参照图3，它为本实用新型的第二实施例，图中显示的是另一种引导槽23、24的开设方式。在本实施例中，将两引导槽23、24的设置仍以穿孔10为中心，但却是平行地分置於穿孔10的左右两侧，如此一来，两引导槽23、24与锡的接触范围扩大，并且在引导槽23、24中可以容纳更多多余的锡，因而加强防止穿孔10被锡堵塞住的效果。
请参照图4，它为本实用新型的第三实施例，图中显示的是以设置引导部25、26的方式，而达到阻档多余锡的效果。本实用新型是在原本环形的焊锡25上，重复再镀上两条状的焊锡，因而形成凸出的第一引导部25与第二引导部26，该两引导部25、26的设置方式，於本实施例中也以穿孔10为中心而呈辐射对称的位置。因此，当印刷电路板进行过锡的程序时，多余的锡便会被两引导部25、26挡住，而聚积於该引导部25、26的其中一侧或是左右两侧，因而达到防止穿孔10被锡堵塞堵塞住的效果。
请参照图5，它为本实用新型的第四实施例，图中显示的是另一种引导部27、28的设置方式。在本实施例中，是将两引导部27、28的设置仍以穿孔10为中心，但却是平行地分置於穿孔10的左右两侧，如此一来，两引导部27、28与锡的接触范围扩大，并用使得引导部27、28可以阻挡更多多余的锡，因而加强防止穿孔10被锡堵塞住的效果。
虽然本实用新型已以数个较佳实施例揭示如上，然而它并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应当视后附的权利要求书保护范围所界定的为准。
权利要求1.一种电路板穿孔结构，它应用於印刷电路板上供螺丝锁合的穿孔的周围，该穿孔周围镀有一层焊锡，其特徵在於在该层焊锡上凹设至少一引导槽，使得当该印刷电路板过锡时，可以利用该引导槽引导开多余的锡。
2.按权利要求1所述的电路板穿孔结构，其特征在於所说的凹设的引导槽，它凹设有第一引导槽和第二引导槽，该两引导槽的位置是以该穿孔为中心而辐射设置。
3.按权利要求1所述的电路板穿孔的结构，其特征在於所说的凹设的引导槽，它有两个引导槽，该两引导槽的位置是以该穿孔为中心，且平行分置於该穿孔的左右两侧。
4.按权利要求2所述的电路板穿孔结构，其特征在於所说的凹设的引导槽，该两引导槽的位置相互对称。
5.一种电路板穿孔结构，它应用於印刷电路板上供螺丝锁合的穿孔的周围，该穿孔周围镀有一层焊锡，其特征在于在该层焊锡上凸设至少一引导部，使得当该印刷电路板过锡时，可以利用该引导部引导开多余的锡。
6.按权利要求5所述的电路板穿孔结构，其特征在於所述的凸设的引导部，它形成有凸出的第一引导部和第二引导部，该两引导部的位置是以该穿孔为中心而辐射设置。
7.按权利要求5所述的，电路板穿孔结构，其特征在于所说的引导部，它凸设有两个引导部，该两引导部的位置是以该穿孔为中心，且平行分置於该穿孔的左右两侧。
8.按权利要求6所述的，电路板穿孔结构，其特征在於所述的凸设两个引导部，该两引导部的位置相互对称。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板穿孔结构,其以在螺丝穿孔周围的焊锡上,凹设至少一引导槽或者是凸设至少一引导部的结构,而让印刷电路板在进行过锡的程序时,使得多余的锡被往穿孔的外侧引导,或者是聚积于引导槽中或引导部的两侧边,因而避免螺丝穿孔被锡阻塞,不须增加一打通穿孔的步骤,而达到降低操作时间与生产成本的目的。
文档编号H05K3/04GK2435901SQ0023822
公开日2001年6月20日 申请日期2000年7月4日 优先权日2000年7月4日
发明者陆善濬 申请人:利阳电子股份有限公司