专利名称：芯片连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片连接装置，尤指一种将芯片以板上芯片(chips on board；COB)的方式胶合于一分离的电路板上，再由该分离的电路板焊接于设有复数个电子组件的电路板。
公知的芯片构装型态，如
图1A、图1B及图1C所示，主要可区分为几大类，一为引脚插入型，其构装型态主要是双边引脚1a(dualin-line package；DIP)，另一为表面粘着型，其构装型态主要是管脚栅数组2a(pin grid array；PGA)，然其封装技术繁复，且需耗费较高成本，因此便有采用板上芯片3a的方式，为一种电子组件表面安装技术，直接将芯片31a粘在印刷电路板32a上，用引线34a键合方式完成芯片31a与其它电路组件33a的电气连接，然后再用包装技术将其全部包装起来，而不需构建使用脚架的封装组配体，但是若芯片31a损坏，该印刷电路板32a即报废。
因此，由上可知，上述公知的装置，在实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。
于是，本实用新型设计人有感于上述缺点的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本实用新型。
本实用新型的主要目的，在于提供一分离的电路板，并将芯片以板上芯片方式胶合其上，再焊接于一设有复数个电子组件的电路板上，从而构成一个易于拆换的芯片连接装置。
为了达成上述目的，本实用新型主要是在提供一种芯片连接装置，包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片，其中，该第二电路板周缘的上、下两面分别设有复数个接脚，且该周缘可为该第二电路板的相对两侧或四侧，该复数个接脚分别焊接于该第一电路板上，而该芯片则设于该第二电路板上，并由胶体以点胶技术胶合其上，此胶体可为黑胶。
为了使贵审查员能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型的保护范围加以限制。
图面说明图1A为公知的双边引脚的立体图。
图1B为公知的管脚栅数组的立体图。
图1C为公知的板上芯片的立体图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为本实用新型的立体分解图。
图4A为本实用新型的第二电路板的仰视图。
图4B为本实用新型的另一实施例的第二电路板的仰视图。
附图标记说明1a双边引脚2a管脚栅数组
3a板上芯片31a 芯片32a 印刷电路板33a 电路组件34a 引线1 第一电路板11导体接点12电子组件2 第二电路板21金属接点22引线3 芯片31接脚4 黑胶请同时参阅图2、图3及图4A，本实用新型提供一种芯片连接装置，其包括一第一电路板1、一第二电路板2及一芯片3，其中，该第一电路板1上设有复数个导体接点11及电子组件12，该导体接点11分别与该电子组件12相连接；该第二电路板2相对两侧的上、下两面分别设有相对应的复数个金属接点21，且互相连通，并焊接于该第一电路板1相对应的导体接点11上，且该第二电路板2设有复数条引线22，分别与该金属接点21相连接；该芯片3设于该第二电路板2上，其接脚31分别与该引线22相连接，并由黑胶4以点胶技术胶合其上。
如图4B所示，亦可于该第二电路板2四侧的上、下两面皆设有相对应的复数个金属接点21，以应付需较多脚位的芯片3。
由上述可知，若该芯片3损坏时，仅需更换该第二电路板2即可，而不需更换整个装置，故容易拆换，且本实用新型的芯片连接装置较封胶(molding)方式的体积要来的小，容易库存，又该芯片3是以胶合方式，不易被破坏。
因此，本实用新型的芯片连接装置，具有成本低、体积小、拆换容易、库存密度增加之特点。
综上所述，本实用新型完全符合专利申请要件，故依专利法提出申请，请详查并请早日惠准专利，实感德便，以保障设计者的权益，若贵审查员有任何的稽疑，请不吝来函指示。
以上所述，仅为本实用新型最佳之一的具体实施例的详细说明与附图，但本实用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应以权利要求书为准，凡合于本实用新型权利要求书的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的保护范围中，任何熟悉该项技艺者在本实用新型的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在以下本案的专利保护范围。
权利要求1.一种芯片连接装置，其特征在于包括一第一电路板，其上设有复数个导体接点及电子组件，该导体接点分别与该电子组件相连接；一第二电路板，其周缘设有复数个金属接点，并焊接于该第一电路板相对应的导体接点上，且该第二电路板设有复数条引线，分别与该金属接点相连接；及一芯片，设于该第二电路板上，该芯片的接脚分别与该引线相连接，并胶合于胶体内。
2.如权利要求1所述的芯片连接装置，其特征在于其中该第二电路板周缘的上、下两面分别设有相对应的复数个金属接点，且互相连通。
3.如权利要求1所述的芯片连接装置，其特征在于其中该胶体为黑胶。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片连接装置,其包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片,其中,该第一电路板上设有复数个导体接点及电子组件,且该导体接点分别与该电子组件相连接,该第二电路板的周缘则设有复数个金属接点,并焊接于该第一电路板的相对应的导体接点上,该第二电路板且设有复数条引线,分别与该金属接点相连接,而该芯片则设于该第二电路板上,其接脚分别与该引线相连接,并由胶体以点胶技术胶合,故借助上述装置的组合,使得该芯片损坏时,仅需简单地更换该第二电路板即可。
文档编号H05K3/30GK2456441SQ0026042
公开日2001年10月24日 申请日期2000年11月24日 优先权日2000年11月24日
发明者陈文豪 申请人:豪佳电子股份有限公司