专利名称：电子装置的壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置的壳体及其制造方法，特别是涉及一种不仅可使壳体轻薄短小且可维持结构强度的电子装置的壳体及其制造方法。
背景技术：
笔记本电脑、移动电话或PDA等电子装置随着时代的进步，有使其壳体朝轻薄短小化的趋势，然而，许多电子消费性产品为了此轻薄短小的要求，往往忽略了结构强度不足的问题。
详而言之，若要符合使壳体超薄的需求，现有壳体可能只用一钛合金来构成，而造成结构强度不足；相对地，若要补足结构强度时，可能要通过塑料在特定位置上补强，然而若要通过塑料补强结构强度的话，塑料材料必须具有足够的厚度，这就无法符合使壳体轻薄化的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置的壳体及其制造方法，其不仅可使壳体轻薄短小、且可维持结构强度。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种电子装置的壳体的制造方法，首先，利用第一金属材料形成第一构件；接着，利用第二金属材料形成第二构件；最后，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。
又在本发明中，第一构件和第二构件通过粘胶而胶合，且第一金属材料和第二金属材料可分别为一板材。
又在本发明中，第一金属材料和第二金属材料可为相同或不相同，其中第一金属材料为硬质且薄的材料，而第二金属材料为具有一既定强度的材料，且其可由板材合金金属冲制。
又在本发明中，提供一种电子装置的壳体的制造方法，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体的制造方法包括首先，利用第一金属材料形成第一构件；接着，利用第二金属材料形成第二构件，且在第二构件上形成至少一段差部；最后，以第二构件较接近元件、且其段差部与元件对应的方式，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。
又在本发明中，提供一种电子装置的壳体，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体包括以第一金属材料制成的第一构件；设置于第一构件上的第二构件，其以第二金属材料制成，其中第二构件具有至少一段差部，且较接近元件，而其段差部与元件对应。
又在本发明中，壳体还包括位于第一构件和第二构件之间的胶合部，用以胶合第一构件和第二构件，其为一粘胶是较佳地。
图1为一般电子装置的示意图；图2a为本发明的电子装置的壳体的俯视图；图2b为在图2a中的线B-B的剖视图；图2c为在图2a中的线C-C的剖视图；图2d为在图2a中的线D-D的剖视图；图3为本发明的电子装置的壳体及其制造方法的流程图。
具体实施例方式
参考图1，一般电子装置1，例如笔记本电脑，具有由不同部分组成的壳体10，图2a显示壳体10的一部分，且通过在壳体10上的剖面，如图2b、图2c和图2d所示，可得知本发明的壳体10是通过一第一构件11和一第二构件12所构成。
参考图2b，电子装置1具有多个元件20(在图中只显示出一个)，而第二构件12设置于第一构件11上，且第二构件12具有与元件20对应的段差部121，且第二构件12比第一构件11更为接近元件20，应注意的是段差部121的形成数目对应于元件20的设置数目。
又，壳体10中还包括胶合部13，其位于第一构件11和第二构件12之间，用以胶合第一构件11和第二构件12，其可为一粘胶是较佳地。
参考图3，说明本发明的电子装置壳体的制造方法，首先，利用第一板材金属材料形成第一构件11，步骤S1；接着，利用第二板材金属材料形成第二构件12，且在第二构件12上形成段差部121，步骤S2；最后，以第二构件12较接近元件20、且其段差部121与元件20对应的方式，将第一构件11和第二构件12通过粘胶组合成电子装置的壳体20，步骤S3。
又，第一板材金属材料和第二板材金属材料可为相同或不相同，其中第一板材金属材料为硬质且薄的金属材料是较佳地，其可使表层涂装较为简易；而第二板材金属材料为具有一既定强度的合金金属材料是较佳地，其可被冲制作为结构，而可闪开内部元件的限高；由此可同时达到结构强度与外观质感的要求，真正符合电子消费性产品轻薄短小、实用性的要求。
本发明通过板材合金金属作复合的应用，以改善结构与组装的简易性；且利用表层外观与内层结构方式的构思，将板材合金金属作为内外的藉合复合，以作为电子消费产品的壳体骨架。
当然第一构件和第二构件的组合方式并不限制于粘胶，只要可使两者确实组合即可。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作少许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种电子装置的壳体的制造方法，包括(a)利用一第一金属材料形成一第一构件；(b)利用一第二金属材料形成一第二构件；以及(c)将该第一构件和该第二构件组合成该电子装置的壳体。
2.如权利要求1所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一构件和该第二构件通过一粘胶而胶合。
3.如权利要求2所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料分别为一板材。
4.如权利要求3所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料相同。
5.如权利要求3所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料并不相同。
6.如权利要求4或5所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料为硬质且薄的材料。
7.如权利要求4或5所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第二金属材料为具有一既定强度的材料。
8.如权利要求4或5所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第二构件由板材合金金属冲制。
9.一种电子装置的壳体的制造方法，其中该电子装置中具有至少一元件，而上述壳体的制造方法包括(a)利用一第一金属材料形成一第一构件；(b)利用一第二金属材料形成一第二构件，且在该第二构件上形成至少一段差部；以及(c)以该第二构件较接近该元件且其段差部与该元件对应的方式将该第一构件和该第二构件组合成该电子装置的壳体。
10.如权利要求9所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一构件和该第二构件通过一粘胶而胶合。
11.如权利要求10所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料分别为一板材。
12.如权利要求11所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料相同。
13.如权利要求11所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料和该第二金属材料并不相同。
14.如权利要求12或13所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第一金属材料为硬质且薄的材料。
15.如权利要求12或13所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第二金属材料为具有一既定强度的材料。
16.如权利要求12或13所述的电子装置的壳体的制造方法，其中该第二构件由板材合金金属冲制。
17.一种电子装置的壳体，其中该电子装置中具有至少一元件，而上述壳体包括一第一构件，以一第一金属材料制成；以及一第二构件，设置于该第一构件上，且以一第二金属材料制成，其中该第二构件具有至少一段差部，且该第二构件较接近该元件，而该段差部与该元件对应。
18.如权利要求17所述的电子装置的壳体，还包括一胶合部，位于该第一构件和该第二构件之间，用以胶合该第一构件和该第二构件。
19.如权利要求18所述的电子装置的壳体，其中该胶合部为一粘胶。
20.如权利要求17所述的电子装置的壳体，其中该第一金属材料和该第二金属材料分别为一板材。
21.如权利要求20所述的电子装置的壳体，其中该第一金属材料和该第二金属材料相同。
22.如权利要求20所述的电子装置的壳体，其中该第一金属材料和该第二金属材料并不相同。
23.如权利要求21或22所述的电子装置的壳体，其中该第一金属材料为硬质且薄的材料。
24.如权利要求21或22所述的电子装置的壳体，其中该第二金属材料为具有一既定强度的材料。
25.如权利要求21或22所述的电子装置的壳体，其中该第二构件由板材合金金属冲制。
全文摘要
本发明提供一种电子装置的壳体及其制造方法，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体制造方法包括下列步骤首先，利用第一金属材料形成第一构件，接着利用第二金属材料形成第二构件，且在第二构件上形成至少一段差部；最后以第二构件较接近元件且其段差部与元件对应的方式，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。通过本发明的方法，不仅可使壳体达到轻薄短小的要求，同时可维持结构强度。
文档编号H05K5/04GK1431861SQ0210094
公开日2003年7月23日 申请日期2002年1月9日 优先权日2002年1月9日
发明者粱渊程, 颜伟政, 徐志明, 吴佳惠 申请人:广达电脑股份有限公司