专利名称：微波炉的制作方法
技术领域：
本发明涉及微波炉，特别是涉及可通过检测加热室内的食品的温度，自动地使加热动作结束的微波炉。
背景技术：
在过去的微波炉中，象日本第2998607号专利所公开的那样，具有下述类型，即连续地检测加热室内的食品的温度，在食品的温度达到规定的温度的场合，自动地使加热动作结束。具体来说，在加热室内的食品的最高温度为规定温度的时刻，即，在针对加热室内的多个部位检测的检测输出中的最高温度和最低温度之差大于规定值的时刻，加热烹饪完成，使加热动作结束。
发明内容
但是，在已有的微波炉中，在加热室中放置多个食品等的情况下，具有下述危险，即在加热室内的较宽范围内放置食品的场合，在上述时刻加热动作结束的场合，一部分的食品的加热尚未完成。其原因在于即使在于加热室内的一个部位，加热烹饪完成的情况下，不一定加热室内的全部的食品的加热烹饪同时完成。另外，对于该情况，可例举比如，即使在同类的情况下，伴随放置部位，加热的程度具有差异等的原因。
本发明是针对上述实际情况而提出的，本发明的目的在于提供下述微波炉，该微波炉即使在加热室内的多个部位，放置食品的情况下，仍可适当地同时确定结束加热的时期。
本发明的某个方面的微波炉的特征在于一种微波炉，该微波炉包括加热室，该加热室容纳食品；磁控管，该磁控管进行振荡而产生微波以便对上述食品进行加热；温度检测部，该温度检测部检测上述加热室内的多个部位的温度；控制部，该控制部根据上述温度检测部的检测输出，对上述磁控管的加热动作进行控制，上述控制部包括第一判断部，该第一判断部在进行上述磁控管的加热动作时，判断上述温度检测部已检测的上述加热室内的最高温度是否达到规定的温度；第二判断部，该第二判断部在上述第一判断部判定上述加热室内的最高温度达到上述规定温度的场合，判断除了达到上述规定温度的部位以外，在上述加热室内部，是否存在下述特定部位，该特定部位指达到低于上述规定温度的特定温度以上的部位，上述第二判断部包括加热停止部，该加热停止部在判定存在上述特定部位的场合，在该特定部位的温度达到上述规定的温度时，使上述磁控管的加热动作停止。
由此，在加热室内放置多个食品的场合，仍连续地进行加热动作，直至不仅对该多个食品中的1个，而且对其它的食品进行充分地加热的状态。
因此，在微波炉中，即使在加热室内的多个部位放置食品的情况下，仍可适当地同时确定结束加热的时期。
另外，最好在本发明的微波炉中，该微波炉还包括主体侧存储部，该主体侧存储部独立于上述温度检测部而放置，存储信息，上述温度检测部包括红外线传感器以及修改信息存储部，该修改信息存储部安装于红外线传感器上，存储用于对上述红外线传感器的检测温度进行修改的信息，上述控制部在初始动作时，在上述主体侧存储部中，存储上述修改信息存储部的存储内容。
由此，在微波炉中，上述控制部进行初始动作，可在将上述修改信息存储部的存储内容存储于主体侧存储部后，在与修改信息存储部的耐久性无关的环境下，使红外线传感器动作。
因此，由于修改信息存储部的耐久性即使较低，仍保持良好，故可抑制修改信息存储部的成本。即，可抑制微波炉的成本。
此外，最好本发明的微波炉还包括温度检测控制部，该温度检测控制部按照规定的方式，反复地改变进行温度检测的部位，使上述温度检测部进行温度检测，上述控制部使与上述磁控管的加热动作期间的加热动作有关的对其它部件的动作时刻，与上述温度检测控制部从前头进行符合上述规定的方式的温度检测的时刻相一致。
由此，温度检测部可以每种相应的规定方式，以相同的条件，检测温度。
还有，最好在本发明的微波炉中，上述控制部还包括放置部位确定部，该放置部位确定部在上述温度检测部检测到的温度在某范围之外的场合，将检测到该温度的部位，确定为作为放置食品的部位的食品放置部位，上述温度检测控制部在上述磁控管的加热动作的期间，上述食品放置部位的温度小于低于常温的一定的温度的场合，将由上述温度检测部检测温度的部位，固定在上述食品放置部位。
由此，即使在食品的温度较低的情况下，仍可避免食品的检测温度受到认为是比其高的温度的周围温度的影响。
再有，最好在本发明的微波炉中，上述温度检测部对应于上述磁控管开始加热动作时的，上述加热室内的未放置食品的部位的温度，对上述加热室内的多个部位的温度进行修改。
另外，最好在本发明的微波炉中，上述温度检测部以上述磁控管开始加热动作时的，上述加热室内的未放置食品的部位的温度为基准，检测上述加热室内的多个部位的温度。
由此，在微波炉中，加热动作开始时的，加热室内的状态反映于温度检测部的检测输出。
因此，温度检测的检测输出与加热动作开始时的微波炉的状态相对应。即，温度检测部的检测输出的精度不受到加热动作开始时的微波炉的状态的影响。
此外，最好在本发明的微波炉中，上述控制部在上述磁控管的加热动作的开始时，针对通过上述温度检测部，检测到在一定温度以上的部位，使上述温度检测部的检测输出无效。
由此，在微波炉中，可避免以下情况，即使加热室的一部分尽管未放置食品而在处于加热开始时的高温的情况，仍误认为在此部位放置有经充分加热的食品的情况。
图1为本发明的一个实施例的微波炉的立体图；图2为图1的微波炉的门处于打开状态的立体图；图3为将图1的微波炉的外壳拆下的状态的立体图；图4为沿图1中的微波炉中的IV-IV线的剖视图；图5为图1的微波炉中的旋转天线的平面图；图6(A)和图6(B)为图1的微波炉中的辅助天线处于与旋转天线重合的状态的平面图；
图7为表示图1的微波炉的红外线传感器的视场的一个实例的图；图8为以示意方式表示图7的实例中的，红外线检测元件的视场在加热室的底面上移动的状态的图；图9为表示图1的微波炉的红外线传感器的视场的另一实例的图；图10为以示意方式表示图9的实例中的，红外线检测元件的视场在加热室的底面上移动的状态的图；图11为图1的微波炉的控制方框图；图12为表示图1的微波炉中的，根据从红外线传感器，向控制部输出的位置信息，在加热室的底面上定义的坐标的图；图13为对应于辅助天线的方向，将在图12中定义的坐标分为8个区域而表示的图；图14为用于说明图1的微波炉中的，对使辅助天线停止的方向进行描述的图；图15为图1的微波炉的，电源接通时的处理的流程图；图16为图1的微波炉的，电源接通时的处理的流程图；图17为图15中的，用于实现自动加热程序处理的子程序的流程图；图18为图17的天线控制处理的子程序的流程图；图19为图15中的，用于高速加热程序处理的子程序的流程图；图20为图16中的所需温度程序处理的子程序的流程图；图21为图16中的根菜程序处理的子程序的流程图。
具体实施例方式
下面参照附图，对本发明的实施例进行描述。
1.微波炉的结构图1为本发明的一个实施例的微波炉的立体图。
参照图1，微波炉1主要由主体2和门3形成。该主体2的外部轮廓被外壳4覆盖。另外，在主体2的前面，设置有用户用于向微波炉1输入各种信息的操作面板6。另外，上述主体2支承于多个支座上。
门3按照以底端为轴，可实现开闭的方式形成。在门3的顶部，设置有把手3a。图2表示从左前方看到的门3处于打开状态时的微波炉1的，微波炉1的局部立体图。
在主体2的内部，设置有主体框架5。在主体框架5的内部，设置有加热室10。在加热室10的右侧面顶部，形成孔10a。检测通路部件40从加热室10的外侧，与孔10a连接。在加热室10的底面，设置有底板9。
图3为从右上方看到的将外壳4拆下状态的微波炉1的，微波炉1的立体图。另外，图4表示沿图1中的IV-IV线的剖视图。此外，在该主体框架5的右侧面，按照与加热室10邻接的方式，装载有磁控管12(参照图4)等的各种部件，这些部件在图3中省略。
参照图3和图4，与孔10a连接的检测通路部件40具有开口，其呈将上述开口与孔10a连通的箱形状。另外，在形成检测通路部件40的箱形的底面，安装有红外线传感器7。此外，在形成检测通路部件40的箱形的底面，形成检测窗11。红外线传感器7通过检测窗11，检验加热室10内部的红外线。
在外壳4的内部，按照与加热室10的右下方邻接的方式，设置有磁控管12。另外，在加热室10的下方，设置有波导管19，该波导管19使磁控管12和主体框架5的底部连接。上述磁控管12通过波导管19，向加热室10，提供微波。
另外，在主体框架5的底部与底板9之间，设置有旋转天线20。在波导管19的下方，设置有天线电动机16。旋转天线20和天线电动机16通过轴15a连接。另外，伴随天线电动机16的驱动，旋转天线20旋转。
在加热室10内部，在底板9上，放置食品。磁控管12发出的微波通过波导管19，一边借助旋转天线20进行搅拌，一边供向加热室10的内部。由此，对底板9上的食品进行加热。
在加热室10的后方，设置有加热机构，虽然这一点在图中省略。在该加热机构中，容纳有加热器(图11的加热器13)，以及用于有效地将该加热器发出的热量送向加热室10的内部的风扇。此外，同样在加热室10的上方，设置有用于使食品的表面带有烧焦痕迹的加热器。
此外，在旋转天线20上，安装有辅助天线21。旋转天线20和辅助天线21为板状。另外，辅助天线21通过绝缘体，安装于旋转天线20上。即，旋转天线20和辅助天线21是绝缘的。此外，旋转天线20安装于轴15a的顶端上。
在旋转天线20的下方，安装有开关89，每当轴15a旋转1圈时，即每当旋转天线20旋转1圈时，该开关89接通1次。旋转轴15a的旋转通过箱88内部的公知的机构，传递给开关89。
图5为旋转天线20的平面图。另外，图6(A)和图6(B)为辅助天线21与旋转天线20重合的状态的平面图。
象图5所示的那样，在旋转天线20的中央部分，开设有用于与轴15a连接的孔20X。另外，旋转天线20包括从孔20X，呈辐射状延伸的部分20A～20C。孔20X附近的外周呈圆弧状。部分20A的端部距孔20X的距离A约为60mm，部分20B和20C的端部距孔20X的距离B约为80mm。还有，上述距离A相当于磁控管12振荡而产生的微波的波长的约1/2的长度。
辅助天线21固定于旋转天线20上，由此，该辅助天线21按照与旋转天线20相同的周期，实现旋转。再有，在辅助天线21中的部分20A附近，开设有狭缝状的孔21A～21F，该孔21A～21F的纵向沿与微波的主传播方向(图6(A)中的箭头E)相垂直的方向。由此，从孔21A～21F，强烈地辐射微波。另外，特别是从孔21B，21D，21E，21F，强烈地辐射微波。还有，为了有效地从孔21B，21D，21E，21F，辐射微波，这些孔的纵向的尺寸在55～60mm的范围内。
在微波炉1中，以孔21A～21F位于加热室10内部的门3一侧方式使旋转天线20和辅助天线21停止，由此，在使这些天线停止，使磁控管12工作的场合，如果将食品放置于加热室10的内部前方，则将微波集中地供给该食品，高效地对该食品进行加热。另外，最好，使底板9作成透明等，从而可从加热室10内部，通过视觉确认辅助天线21，在开设有辅助天线21的孔21A～21F的附近(图6(A)的区域F部分)，形成表示上述情况的显示。此场合的显示也可通过文字记载“功率区域”等，集中地加热的内容，还可在该部分的表面，设置波浪伏部(即，其截面象图6(B)所示的那样)。
此外，在辅助天线21中，相对区域F，在上述辅助天线21的目标位置，形成孔21X。
还有，旋转天线20通过将上述轴15a的顶端铆接而安装于轴15a的顶端。另外，铆接的部分的截面不是圆形，而为多边形。另外，象图5所示的那样，孔20X的截面形状也可为8边形。由于轴15a的铆接截面为多边形，故在通过使轴15a旋转，使旋转天线20沿箭头W方向转动的场合，可避免旋转天线20相对轴15a滑动的情况。即，通过控制轴15a的旋转角度，能可靠地控制旋转天线20的旋转角度。
2.红外线传感器的视场红外线传感器7包括多个红外线检测元件(图11的红外线检测元件7a)，该红外线检测元件用于将已吸收的红外线转换为数据。图7为表示下述场合的红外线传感器7的视场的图，该场合指红外线传感器7包括沿加热室10的进深方向，成一排并列的红外线检测元件。另外，在下面，红外线传感器7的视场指多个红外线检测元件的视场的总和。另外，在图7中，将外壳4和门3省略，并且将形成主体框架5中的，加热室10的左侧壁的部分省略，以便容易看到加热室10的内部。此外，在图7中，x轴表示加热室10的宽度方向，y轴表示该加热室10的进深方向，z轴表示该加热室10的高度方向。这3根轴相互垂直。
在微波炉1中，在红外线传感器7中，设置有沿y轴方向并排的8个红外线检测元件。由于红外线传感器7具有8个红外线检测元件，故由实线表示的，沿y轴方向并排的8个视场70a同时投影到加热室10的底面9a(包括底板9)上。另外，在底面9a中，8个视场70a覆盖x方向的某个区域中的，从y方向的一端到另一端的范围。
另外，在微波炉1中，设置有下述部件(后面将要描述的图11的移动部72)，该部件可使红外线传感器7沿双向箭头93方向移动。该双向箭头93表示x-z平面上的旋转方向。
通过使红外线传感器7沿双向箭头93方向移动，投影到底面9a上的视场70a的位置沿双向箭头91方向(x轴方向指加热室10的宽度方向)移动。具体来说，通过使红外线传感器7沿双向箭头93方向移动，视场70a在从由实线表示的视场70a的位置，到由虚线所示的视场70a的位置的范围内移动。
图8为以示意方式表示视场70a在底面9a上移动的状态的图。图8中的x轴和y轴与图7的相同。另外，在图8中，在底面9a，沿x轴方向，取14个点，沿y轴方向，取8个点。另外，如果采用将底面9a上的8个红外线检测元件的视场70a的位置称为P(x，y)的坐标形式，则可以分别在P(1，1)～P(14，1)，P(1，2)～P(14，2)，P(1，3)～P(14，3)，P(1，4)～P(14，4)，P(1，5)～P(14，5)，P(1，6)～P(14，6)，P(1，7)～P(14，7)，P(1，8)～P(14，8)的范围内变化的方式描述。
图9为表示下述场合的红外线传感器7的视场的图，在该场合，红外线传感器7包括沿加热室10的宽度方向成一排并列的红外线检测元件。另外，图9中的x轴，y轴，z轴分别表示与图7相同的方向。
参照图9，在本实例中，如果通过移动部72(参照后面将要描述的图11)，使红外线传感器7适当地移动，则投影到底面9a上的视场70a的位置沿双向箭头99方向(y轴方向加热室10的进深方向)移动。具体来说，通过使红外线传感器7移动，视场70a在从由实线表示的视场70a的位置，到由虚线表示的视场70a的位置的范围内移动。
图10为以示意方式表示在具有图9所示的红外线传感器7的微波炉1中，视场70a在底面9a上移动的状态的图。图10中的x轴和y轴与图9的相同。另外，在图10中，在底面9a上，沿x方向，取8个点，沿y方向，取14个点。另外，在本实例中，如果采用将底面9a上的8个红外线检测元件的视场70a的位置称为P(x，y)的坐标形式，则以分别在P(1，1)～P(1，14)，P(2，1)～P(2，14)，P(3，1)～P(3，14)，P(4，1)～P(4，14)，P(5，1)～P(5，14)，P(6，1)～P(6，14)，P(7，1)～P(7，14)，P(8，1)～P(8，14)范围内变化的方式描述。
3.控制方框11表示微波炉1的控制方框图。微波炉1包括从整体上对上述微波炉1的动作进行控制的控制部30。上述控制部30包括微型计算机。
从操作部60和红外线传感器7，向控制部30，输入各种信息。操作部60指将已通过操作面板6输入的信息传送给控制部30的部分。另外，上述控制部30根据上述已输入的信息等，对天线电动机16，冷却风扇电动机31，显示部61，移动部72，磁控管12和加热器13的动作进行控制。冷却风扇电动机31为驱动用于冷却磁控管12的风扇的电动机。显示部61为操作面板6上所设置的显示器。
在这里，对已从红外线传感器7，输入到控制部30中的信息进行具体描述。将加热室内的位置信息，以及与该位置相对应的温度信息从红外线传感器7，传送给控制部30。在这里，通过图9和图10，对已描述的微波炉1的温度信息的发送的方式进行描述。上述红外线传感器7对应于相应的红外线检测元件，从1～8通道(CH)，输出加热室10的宽度方向的位置信息。CH1～CH8分别与加热室10的宽度方向的坐标(1～8)相对应。另外，从各CH，从相对进深方向定义的坐标值(1～14)中，输出进深方向的位置信息。即，在加热室10的底面9a中，如果与从红外线传感器7输出的位置信息相一致，则定义象图2所示的那样的坐标。
在图12中，x轴表示横轴，y轴表示纵轴。该x轴，y轴分别与图9和图10中的两个轴相对应。即，从加热室10的右侧到左侧，定义CH1～8。在从加热室10的里侧到靠近自己的一侧，定义y坐标1～14。还有，在图12中，在CH3的y坐标3，13，CH7的y坐标13，3处，依次取点R1，R2，R3，R4。这4个点位于加热室10的靠近自己一侧的左右角部，或里侧的左右角部，其称为难于放置食品的位置。另外，象后面所描述的那样，在使磁控管12的加热动作开始时，在这4个点检测到的温度用作未放置食品的底面9a的温度(搁板温度)。具体来说，这4个点的温度中的，除了最大值与最小值以外的2个点的温度的平均值形成搁板温度。
另外，象后面所描述的那样，控制部30在下述状态，使旋转天线20的旋转停止，在该状态，辅助天线21的区域F位于根据红外线传感器7的检测输出，判定放置有食品的位置的正下方或附近。下面参照图13和图14，对旋转天线20的停止位置进行具体描述。
图13为对应于辅助天线的方向，将在图12中定义的坐标分为8个区域而表示的图，图14为用于说明对使辅助天线21停止的方向进行描述的图。
首先，参照图14，在本实施例中，辅助天线21的方向由箭头100表示。该箭头100为从辅助天线21的旋转中心，朝向区域F的方向。在图14中，给出从辅助天线21的旋转中心延伸的8根线(单点虚线)，每根线形成方向1～方向8。此外，在图14所示的状态，辅助天线21处于方向1的方向。方向1指从加热室10的中心向前方延伸的方向。
另外，在图14中，从逆时针方向，依次定义方向2～方向8。比如，方向5指从加热室10的中心，朝向后方延伸的方向，方向7指从加热室10的中心，向左方延伸的方向。
此外，参照图13，将底面9a上的坐标分为与方向1～方向8相对应的8个区域。与方向1～方向8分别相对应的坐标区域列于表1中。
表1
参照表1或图13，在比如，判定食品的放置位置为CH6的y坐标11的场合，由于此点属于“方向1”的区域，故在微波炉1中，进行按照方向1的方向停止辅助天线21，进行加热动作这样的处理。
随着辅助天线21的方向的改变，区域F的位置也变化。与辅助天线21的其它位置相比较，区域F为可强烈地辐射微波的位置。另外，如从图13中所理解的那样，在底面9a上，被检测出食品的存在位置的场合，按照区域F位于该位置的方式，被确定辅助天线21的停止时的方向。即，将判定放置有食品的位置，确定为辅助天线21的停止位置，以便强烈集中地进行加热。不必在微波炉1一侧，检测食品的放置位置。比如，用户也可输入食品的放置位置，根据已输入的放置位置，按照图13的关系，确定辅助天线21的停止时的方向。
此外，向控制部30中，输入凸轮开关89的接通/关闭的信息。按照该情况，对旋转天线20和辅助天线21的停止位置进行控制。下面对停止位置的控制进行具体描述。
在表2中列出下述时间，即在使辅助天线21旋转时，凸轮开关89接通后形成上述方向1～方向8的时间。
表2
参照表2，在比如，电源频率为60Hz的场合，为了使辅助天线21停止在方向1处，控制部30在凸轮开关89接通后，经1.18秒后，使天线电动机16停止，从而使辅助天线21的旋转停止。
即，控制部30通过在凸轮开关89接通后，按照表2的时刻，使天线电动机16停止，可以在方向1～方向8中的任何方向，对辅助天线21的停止位置进行控制。
另外，检索次数计数部32与控制部30连接。该检索次数计数部32对红外线传感器7的检索次数进行计数。红外线传感器7的检索次数指已检测了加热室10的底面9a的整个区域的温度的次数。在本实施例中，如果参照图7，图9，该次数指视场70a从由实线表示的位置，到由虚线表示的位置的范围内，或由虚线表示的位置，到实线表示的位置的范围移动的次数。
红外线传感器7包括多个红外线检测元件7a。另外，红外线传感器7包括存储器7x，该存储器7x存储用于对各红外线检测元件7a的，每批检测误差进行修改处理的数据。控制部30在初始通电的时刻，将存储于存储器7x中的修改数据，存储于独立于红外线传感器7而设置的非易失性存储器33中。由此，在存储器7x中，即使在红外线传感器7安装于微波炉1中的较高温度的部位的情况下，仍不要求形成存储器7x的部件具有达到与上述部位相对应的耐热性。即，存储器7x可采用耐热性较低，价格较低的类型。因此，由于控制部30将存储器7x的存储内容，转移到非易失性存储器33中，故可降低微波炉1的成本。
4.微波炉的动作1)一般的动作下面参照流程图，对微波炉1的，通电后所进行的处理进行描述。图15和图16为微波炉的，电源接通时的处理的流程图。
首先，参照图15和图16，当从电源，对微波炉1通电时，在步骤S1，进行初始设定。另外，在最初，对微波炉1通电的场合，在步骤S1，象上述那样，将存储器7x的存储内容存储于非易失性存储器33中。另外，在微波炉1中，通过对操作面板6上的规定键进行操作，或使关闭状态的门3处于打开状态，开始通电。
接着，在步骤S2，重新设定自动断电计时器(Toff)的计数值。该自动断电计时器指在连续保持不对微波炉1进行任何的操作，并且微波炉1未进行任何动作的状态的期间进行倒计数的计时器。如果对该计时器进行倒计数，计数值为0，则自动地停止向微波炉1供电。
然后，在步骤S3，开始Toff的倒计数。
接着，在步骤S4，判断Toff的计数值是否为0。如果判定为0，则在步骤S22，切断电源与微波炉1的通电，结束处理。如果判定尚未达到0，则进行步骤S5。
在步骤S5，判断门3是否处于打开状态，如果判定处于打开状态，则返回到步骤S2，进行处理。即，在微波炉1中，在至少门3处于打开状态的期间，对Toff进行重新设定。如果判定为关闭状态，则在步骤S6，进行处理。
在步骤S6，判断是否对操作面板6上的键中的任何键进行了操作，如果判定进行了操作，则在步骤S7，重新设定Toff，然后，在步骤S8，进行处理。如果判定未进行操作，则返回到步骤S4，进行处理。
在下面将要描述的各种键设置于操作面板6上，对该键进行了操作的信息从操作部60，传递给控制部30。
在步骤S8，判断进行了操作的键是否为“加热键”。该“加热键”指在对一般的食品进行加热时所操作的键，该键用于在微波炉1中，通过检测食品的状态，进行自动地确定加热动作的结束时间的烹饪。如果判定为“加热键”，则在步骤S9，进行处理。如果判定为其它的键，则在步骤S12，进行处理。
在步骤S9，在对“加热键”进行了操作后，判断是否具有通过其它的键而新形成的加热条件的设定。如果判定具有新形成的加热条件的设定，则在步骤S11，进行处理，在进行与该其它的键相对应的处理后，返回到步骤S2，进行处理。如果判定为没有新形成的加热条件的设定，而判定为进行了使加热开始的操作，则在步骤S10，进行处理。
在步骤S10，进行与自动加热程序相对应的处理后，返回到步骤S2，进行处理。在后面将参照图17和图18，对与自动加热程序相对应的处理进行描述。
在步骤S12，对已操作的键是否为“高速键”。该“高速键”指为了快速地对少量的食品进行加热而进行操作的键。如果判定为“高速键”，则在步骤S13，进行处理，如果判定为其它的键，则在S14，进行处理。
在步骤S13，进行与高速加热程序相对应的处理，然后，返回到步骤S2，进行处理。与高速加热程序相对应的处理将参照图19，在后面进行描述。
在步骤S14，判断已操作的键是否为“取消键”。如果判定为“取消键”，则在步骤S15，进行处理，通过键操作，取消到此而设定的内容，返回到步骤S2，进行处理。如果判定为其它的键，则在步骤S16，进行处理。
在步骤S16，判断已操作的键是否为“所需温度键”。该“所需温度键”指为了将食品加热到已输入的温度而操作的键。如果判定为“所需温度键”，则在步骤S17，进行处理，如果判定为其它的键，则在步骤S18，进行处理。
在步骤S18，判断已操作的键是否为“根菜键”。该“根菜键”指为了适当地对马铃薯等的根菜进行加热而操作的键。如果判定为“根菜键”，则在步骤S19，进行处理，如果判定为其它的键，则在步骤S20，进行处理。
在步骤S20，判断已操作的键是否为不同于形成至步骤S18的判断对象的键的其它键。如果判定为其它的键，则在步骤S21，进行处理，在进行与该其它的键相应的处理后，返回到步骤S2，进行处理。如果判定不是作为其它的键所例举的键中的任何键，则返回到步骤S4，进行处理。
在步骤S17，进行与所需温度程序相对应的处理，然后，返回到步骤S2，进行处理。另外，在步骤S19，进行与根菜程序相对应的处理，然后，返回到步骤S2，进行处理。分别与所需温度程序，根菜程序相对应的处理将参照图20和图21，在后面进行描述。
2)自动加热程序的动作下面对与自动加热程序相对应的处理进行描述。图17为图15的自动加热程序处理(步骤S10)的子程序的流程图。
首先，在步骤S1001，在使磁控管12的加热动作开始后，作为加热开始时的温度检索，进行底面9a上的整体(CH1～CH8的y坐标1～14)的温度检测。另外，在这里，在连续地使旋转天线20和辅助天线21旋转的同时，进行磁控管12的加热动作。
接着，在步骤S1002，根据在步骤S1001中的检测输出，将图12中的R1～R4的4个点的温度中的，除了最高温度和最低温度以外的2个点的温度的平均值确定为搁板温度To。
之后，在步骤S1003，判断To是否大于40℃，如果判定不大于40℃，则在步骤S1004，进行处理，然后在步骤S1005进行处理，如果判定大于40℃，则直接在步骤S1005，进行处理。
在步骤S1004，进行对红外线传感器7的输出值进行修改的处理，然后在步骤S1005，进行处理。上述修改具体指从红外线传感器7的检测温度中，扣除认为是因搁板温度的作用，而较高地检测到的温度的修改。这是因为在红外线传感器7的红外线检测元件的视场70a中，同时包含食品和底面9a。即，可通过该修改，尽可能地避免作为食品的温度而检测的温度受到加热室10本身的温度的影响。
另外，作为用于不对作为食品的温度而检测的温度，造成加热室10本身的温度的影响的其它的方法，还考虑将搁板温度To作为温度检测的基准，即，使红外线传感器7，输出作为加热室10内部的各检测部位的温度的，检测温度的搁板温度的差值。
在步骤S1005，从步骤S1001的检测温度中，抽取最低温度Smin。
接着，在步骤S1006，判断Smin是否小于(To-4℃)。如果判定小于其值，则在步骤S1009，进行处理，如果判定大于(To-4℃)，则在步骤S1007，进行处理。
在步骤S1007，抽取底面9a上的最高温度和最低温度的温度差，在步骤S1008，判断该温度差是否大于5℃。上述步骤S1007和步骤S1008的处理连续地进行，直至判定上述温度差大于5℃。接着，如果判定上述温度差大于5℃，则在步骤S1011，进行处理。
在步骤S1009，判断在加热室10内部是否设置不同类型的食物(不同食物判断处理)。作为在这里所说的食物的类型，可例举冷冻食物，冷藏食物，常温食物。然后，在步骤S1009，根据底面9a上的温度分布，判断在加热室10内部，是否同时设置这些类型中的多种食物。然后，如果判定在加热室10内部，同时存在不同类型的食物，则在步骤S1016，进行处理，如果判定没有，则在步骤S1010，进行处理。
在步骤S1010，S1016，分别进行天线控制处理，然后，在步骤S1011，S1017，进行处理。在这里，参照图18，对天线控制处理的具体内容进行描述。
图18为图17的天线控制处理(步骤S1010，S1016)的子程序的流程图。
在天线控制处理中，首先，在步骤S901，与步骤S1005(参照图17)同样，抽取Smin。
接着，判断当前所进行的处理是否为高速加热程序(参照图19)，如果判定是这样，则在步骤S912，进行处理，如果判定不是这样，则在步骤S903，进行处理。
在步骤S903，判断Smin是否小于5℃，如果判定是这样，则在步骤S904，进行处理，如果判定不是这样，则在步骤S909，进行处理。
在步骤S904，将检测到Smin的坐标(Pmin通道和y坐标的值)存储于控制部30内部。
接着，在步骤S905，检测某个时间内的，Pmin的温度上升值(检测温度的温度差ΔV)。此场合的某个时间指比如，对加热室10的底面9a的整个区域的温度进行某些次数检测的期间，可根据检索次数计数部32的检测输出，进行测定。如果更加具体地以实例给出某个时间，则可例举对底面9a的整个区域的温度进行3次检测的5秒。
然后，在步骤S906，判断ΔV是否大于15℃。如果判定大于15℃，则在步骤S907，进行处理，如果判定不是这样，则返回。
在步骤S907，使辅助天线21停止于与Pmin的位置相对应的方向(参照表1)，在步骤S908，每5秒，对将辅助天线21停止在步骤S907中的方向的状态与再次开始辅助天线21的旋转的状态，进行切换，同时连续地进行磁控管12的加热动作，然后返回。由此，即使在使辅助天线21停止，集中地对加热室10内部的低温的食品进行加热的情况下，仍可使辅助天线21旋转，可没有遗漏地对整个加热室10进行加热。另外，在具有多个Pmin的场合，改变该多个Pmin的中间位置，作为Pmin连续进行处理。
还有，在这里，状态的切换指称为5秒的，以整数的次数进行底面9a的全部区域的温度检测的时刻。即，在微波炉1中，部件的控制的时刻与红外线传感器7结束加热室10的全部区域的温度检测的时刻相对应。由此，在通过检索次数计数部32计数1次的期间，即，在图7或图9中的，视场70a从虚线向实线，或从实线向虚线移动1次的期间，可避免改变对加热室10内部的食品的加热条件的情况。于是可认为，在检索次数计数部32计数1次的期间，加热室10的全部区域的温度检测以相同的条件进行。另外，在图7或图9中，视场70a从虚线向实线，或实线或从虚线向实线移动1次的方式，称为红外线传感器7的加热室10的全部区域的检索方式。
即，在本实施例中，与加热动作有关的某个部件的动作的控制方式改变的时刻，与使红外线传感器7的加热室10的全部区域的检索方式结束，或开始的时刻相对应。与加热动作有关的某个部件包括磁控管12，旋转天线20，以及辅助天线21。
此外，如果在步骤S906，判定ΔV小于15℃，则在使辅助天线21旋转的状态，返回。这是因为在判定ΔV小于15℃的场合，认为食品较大，不必将辅助天线21的方向固定，进行局部加热。
在步骤S909，进行抽取底面9a的最大温度Smax的处理。
接着，在步骤S910，在底面9a，判断是否具有检测到距Smax在7℃以内的温度的位置。如果判定没有这样的位置，则返回，如果判定有，则在步骤S911，进行处理。另外，在这里的判断中，与检测到Smax的位置的CH邻接的CH在对象之外。
在步骤S911，抽取检测到距Smax在7℃以内的温度的位置中的最小温度，将已检测到该最低温度的位置作为Pmin，在步骤S907，进行处理。
通过步骤S909～S911的处理，在于加热室10内部，放置多个食品的场合，在步骤S910，检测在第2次以后容易加热的食品的位置，其中，加热的程度较低的食品通过步骤S911，S907，S908的处理，集中地进行加热。另外，步骤S910的判断对象的温度在距Smax7℃以上的原因在于在放置食品的位置的温度中不包括搁板温度。此外，其原因在于如果处于距Smax，超过7℃的温度，则该温度为搁板温度的可能性较高。另外，7℃为1个实例，如果根据这样的构思，则形成判断对象的温度范围也可根据微波炉1的形状等改变。
在步骤S912，判断在步骤S901抽取的Smin是否小于5℃，如果判定小于5℃，则在步骤S913，进行处理，如果判定大于5℃，则在步骤S917，进行处理。
在步骤S913，将检测到Smin的位置的坐标存储于控制部30中。
接着，在步骤S914，对于加热室10内部的检测温度，存在CH1～CH8，但是，在各CH中的y坐标1～14中，至少1次地检查检测到5℃以下的温度的CH的数量。
然后，在步骤S915，判断在步骤S914检查到的CH数量是否在1～3的范围内。另外，如果在该范围内，在步骤S916，进行处理。如果在该范围之外，则照原样返回。
在步骤S916，与步骤S907相同，使辅助天线21停止在与Pmin的位置相对应的方向(参照表1)，另外在步骤S920，与步骤S908相同，每5秒，切换使辅助天线21停止的状态(步骤S916)和再次使辅助天线21的旋转开始的状态，与此同时，连续地进行磁控管12的加热动作，然后返回。
即，在步骤S915，S916和S920进行的，包括加热室10内部的特定部位的集中的加热的加热处理仅仅在下述场合进行，该场合指仅仅在1～3的范围内的CH，检测到作为与进行步骤S913～916和S920时的Smin相同的温度的5℃以下的温度。
在步骤S917，通过对在此刻检测到的温度，与在步骤S1001(参照图17)检测到的加热开始时的检测温度进行比较，抽取温度上升最大的部位的坐标Pmax，以及上升温度ΔVmax。
之后，在步骤S918，判断ΔVmax是否小于7℃。在小于7℃的场合，在步骤S919，进行处理。如果判定上述ΔVmax大于7℃，则照原样返回。
在步骤S919，与步骤S917相同，通过对已检测到的温度进行比较，计算各部位的温度上升值，该温度上升值大于7℃的部位所在的CH数值。在这里，比如，在具有与CH3和CH4呈现大于7℃的温度上升的部位的场合，作为CH数值，计算值为“2”。
然后，在步骤S915，判断在步骤S919已计算的CH数值是否在1～3的范围内，根据判断结果，照原样返回，在步骤S916，进行处理。
再次参照图17，在步骤S1017，判断Smin是否小于11℃，如果判定是这样，则在步骤S1018，进行处理，如果不是这样，在步骤S1011，进行处理。
在步骤S1018，判断Smin是否大于5℃，如果是这样，则在步骤S1019，进行处理，如果判定不是这样，则在步骤S1022，进行处理。
在步骤S1019，等待Smin达到20℃，在步骤S1020，进行处理。
在步骤S1020，检查检索次数计数部32的计数值，在步骤S1021，判断该计数值是否大于11。如果大于11，则在步骤S1022，进行处理，如果小于11，则在步骤S1011，进行处理。
在步骤S1022，针对此刻的加热室10的全部区域的温度的检测结果，根据步骤S1001的温度的检测结果，判断是否具有15℃以上温度上升的位置。在具有这样的位置的场合，在步骤S1011，进行处理，在没有这样的位置的场合，在步骤S1023，进行处理。
在步骤S1023，等待判定Smin达到20℃的情况，在步骤S1011，进行处理。
在步骤S1011，在底面9a上的任何位置上，等待判定具有达到75℃的位置，在步骤S1012，进行处理。在这里，75℃指在自动加热程序，使加热结束的温度。即，在该程序中，将食品加热到75℃。
在步骤S1012，判断在不同于步骤S1011检测到的位置的其它的位置，是否具有检测到70℃以上的温度的位置，如果存在这样的位置，则在步骤S1013，进行处理。如果不存在这样的位置，在步骤S1041，进行处理。
在步骤S1013，等待判定在步骤S1012检测到的位置已检测的温度到达75℃的情况，在步骤S1014，进行处理。
在步骤S1014，结束磁控管12的加热动作，在步骤S1015，使辅助天线21的旋转停止在“方向1”(重新设定位置)，然后返回。
在通过上面描述的步骤S1011～S1014的处理，判定加热室10内部的某个位置的温度达到75℃，放置于该位置的食品的加热结束时，如果还具有检测70℃以上的温度的位置，等待该位置的温度达到75℃以上，使加热动作停止。由此，即使在加热室10内部设置多个食品的情况下，仍可适当地确定加热动作的停止时期，以便完成全部的食品的加热。
此外，在步骤S1012的处理中，将在步骤S1011检测到的位置以外的全部位置作为对象。但是，也可按照不将与在步骤S1011检测到的位置相同的食品作为处理对象的方式，将与在步骤S1011检测到的位置中的CH相同的CH的位置，作为步骤S1012的处理对象之外。
3)高速加热程序的动作下面对与高速加热程序相对应的处理进行描述。图19为图15的高速加热程序处理(步骤S13)的子程序的流程图。
在步骤S131，以最大输出功率，使磁控管12开始加热动作，使辅助天线21旋转，并且，使底面9a的全部区域的温度检测开始。接着，在步骤S132，与步骤S1002(参照图17)相同，确定搁板温度To。
下面在步骤S133，判断To是否小于40℃，如果判定是这样，则在步骤S135，进行处理。如果判定不是这样，在步骤S134，与步骤S1004(参照图17)相同，对红外线传感器7的检测输出进行修改处理，然后在步骤S135，进行处理。
在步骤S135，进行通过图18而描述的天线控制处理。
另外，在天线控制处理作为高速加热程序的子程序进行时，通过步骤S912～S920的处理，在高速加热程序中，对应于视为存在食品的区域的大小(在步骤S914或S919计算的CH数值)，确定包括放置食品的部位的集中加热的加热控制(步骤S920)是否进行(步骤S915)。
然后，在步骤S136，等待任何的位置的温度达到75℃，在步骤S137，进行处理。
在步骤S137，进行使磁控管12的加热动作停止的处理，接着，在步骤S138，进行使辅助天线21的旋转停止于重新设定位置的处理，然后返回。
4)所需温度程序的动作下面对与所需温度程序相对应的处理进行描述。图20为图16的所需温度程序处理(步骤S17)的子程序的流程图。
首先，在步骤S1701，按照最大输出功率，开始加热动作，旋转辅助天线21，并且使底面9a的全部的区域的温度检测开始。接着，在步骤S1702，与步骤S1002(参照图17)相同，确定搁板温度To。
然后，在步骤S1703，判断该To是否小于40℃，如果判定是这样，则在步骤S1705，进行处理。如果判定不是这样，则在步骤S1704，与步骤S1004(参照图17)相同，对红外线传感器7的检测输出进行修改处理，然后在步骤S1705，进行处理。
在步骤S1705，进行将用户已设定的温度(设定温度Sset)存储于控制部30中的处理。
接着，在步骤S1706，判断Sset是否小于10℃。如果判定小于10℃，则在步骤S1707，进行处理，如果判定超过10℃，则在步骤S1714，进行处理。
在步骤S1707，将磁控管12的加热输出改为60W，连续进行加热室10的温度检测。另外，最好将磁控管12的加热输出功率改为60W的时刻，与使上述的加热室10的全部区域的检索方式开始的时刻保持一致。另外，如果与磁控管12的最大输出功率相比较，60W的加热输出功率是很小的输出功率。即，在使比如，冷冻食品等的温度上升到小于10℃，而结束加热动作的场合，在微波炉1中，使磁控管12的输出功率降低，进行加热动作。
接着，在步骤S1708，加热时间的最大时间Tmax设定为30分钟。由此，即使在通过红外线传感器7，未检测到在加热室10内，到达Sset的情况下，在经过30分钟的时刻，结束加热动作。
然后，在步骤S1709，按照视场70a位于在步骤S1701，检测到最低温度Smin的部位的方式，固定红外线传感器7。
之后，在步骤S1710，进行通过图18而描述的天线控制处理。
然后，在步骤S1711，等待判定Smin达到Sset的情况，在步骤S1712，进行处理。另外，在Smin达到Sset之前，在从加热开始，经过设定为Tmax的时间的场合，不等待Smin达到Sset的情况，在步骤S1712，进行处理。
在步骤S1713，停止辅助天线21的旋转，返回。
在步骤S1714，判断Sset是否为小于45℃。如果判定小于45℃，则在步骤S1715，进行处理，如果判定超过45℃，则在步骤S1716，进行处理。
在步骤S1715，将磁控管12的输出功率改为200W，将上述Tmax设定为7分钟，并且使加热室10的全部区域的检索方式开始，在步骤S1722，进行处理。另外，最好与检索方式的开始的时刻相对应，进行步骤S1715的输出功率的改变，Tmax的设定。
在步骤S1716，判断Sset是否小于90℃，如果判定小于90℃，则在步骤S1718，进行处理。如果判定超过90℃，则在步骤S1725，进行显示为错误的内容的处理，然后返回。
在步骤S1718，连续进行磁控管12的最大输出功率的加热动作，并且使加热室10的全部区域的检索方式开始。
接着，在步骤S1719，判断Sset是否小于80℃。如果判定小于80℃，则在步骤S1720，进行处理，将Tmax设定为7分钟，在步骤S1722，进行处理。
在步骤S1721，将Tmax设定为11分钟，在步骤S1722，进行处理。
在步骤S1722，等待判定Smax达到Sset，在步骤S1723，进行处理。
在步骤S1723，使磁控管12的加热动作停止，然后，使辅助天线21的旋转停止于重新设定位置，然后返回。
在上面描述的所需温度程序温度中，在步骤S1706，如果判定Sset小于10℃，则按照包括检测到Smin的位置的方式，固定红外线传感器7的视场70a。进行这样的处理的原因在于由于Smin视为比常温低，并且比搁板温度足够低的温度，故人们认为如果在加热期间，使视场70a移动，则在Smin中，包括较大的误差。即，通过这样的处理，避免在微波炉1中，红外线传感器7的检测输出的精度降低。
5)根菜程序的动作下面对与根菜程序相对应的处理进行描述。图21为图16的根菜程序处理(步骤S19)的子程序的流程图。
首先，在步骤S191，以最大输出功率使磁控管12开始加热动作，使辅助天线21旋转，并且使底面9a全部区域的温度检测开始。接着，在步骤S192，与S1002(参照图17)相同，确定搁板温度To。
接着，在步骤S193，判断To是否小于40℃，如果判定是这样，则在步骤S195，进行处理。如果判定不是这样，则在步骤S194，与S1004(参照图17)相同，对红外线传感器7的检测输出进行修改处理，然后，在步骤S195，进行处理。
在步骤S195，判断是否具有To大于50℃的位置，如果判定具有这样的位置，则在步骤S196，进行处理，按照在此次的加热烹饪的温度检测的对象之外的方式设定这样的位置，然后，在步骤S197，进行处理。如果判定不具有这样的位置，则照原样，在步骤S197，进行处理。
在步骤S197，进行通过图18而描述的天线控制处理。
接着，在步骤S198，进行根菜程序，然后返回。
该根菜程序指在连续进行加热动作的同时，进行以下的处理的程序。首先，检测从加热开始时，到加热室10内部的任何的位置达到80℃的时间T80。接着，在加热室10内部的任何位置达到80℃后，再进行加热动作达到按照将规定的系数与T80相乘而得到的时间，然后，停止加热动作，辅助天线21的旋转。在判定在任何的位置，均未达到80℃的场合，在最长达5分钟的期间，使加热动作停止。
在上面描述的根菜程序处理中，在步骤S195判定To为50℃的位置在此次的温度检测的对象之外。由此，可避免错误地判断在之前放置高温的食品的部位等，预先为高温的部位，在目前也放置有高温食品的情况。
此次公开的实施例在全部方面是通过举例给出的，其不应视为限制性的实例。
另外，针对此次的各程序中公开的技术方案可为单独的，也可以是组合形式的，其可适合用于微波炉1。
还有，红外线传感器7所具有的红外线检测元件的数量不必为8个，其也可为该数字以外的数，还可为单数。另外，如果需要，红外线传感器。7不仅仅沿双向箭头99等的单向移动，其也可沿二维坐标，即相互交叉的双向移动。
再有，在本实施例中，具有下述场合，即根据打算在加热室10内部集中地加热的食品的放置部位，使辅助天线21的方向，停止于方向1～方向8中的任何方向处。另外，打算集中地加热的食品的放置部位根据红外线传感器7的检测输出确定。但是，打算集中地加热的食品的放置部位也可预先在微波炉1中确定，用户还可在每次烹饪时，对操作面板6的规定键进行操作。
权利要求
1.一种微波炉，该微波炉包括加热室，该加热室容纳食品；磁控管，该磁控管进行振荡而产生微波以便对上述食品进行加热；温度检测部，该温度检测部检测上述加热室内的多个部位的温度；控制部，该控制部根据上述温度检测部的检测输出，对上述磁控管的加热动作进行控制；上述控制部包括第一判断部，该第一判断部在进行上述磁控管的加热动作时，判断上述温度检测部已检测的上述加热室内的最高温度是否达到规定的温度；第二判断部，该第二判断部在上述第一判断部判定上述加热室内的最高温度达到上述规定温度的场合，判断除了达到上述规定温度的部位以外，在上述加热室内部，是否存在下述特定部位，该特定部位指达到低于上述规定温度的特定温度以上的部位；上述第二判断部包括加热停止部，该加热停止部在判定存在上述特定部位的场合，在该特定部位的温度达到上述规定的温度时，使上述磁控管的加热动作停止。
2.根据权利要求1所述的微波炉，其特征在于该微波炉还包括主体侧存储部，该主体侧存储部独立于上述温度检测部而放置，存储信息；上述温度检测部包括红外线传感器以及修改信息存储部，该修改信息存储部安装于红外线传感器上，存储用于对上述红外线传感器的检测温度进行修改的信息；上述控制部在初始动作时，在上述主体侧存储部中，存储上述修改信息存储部的存储内容。
3.根据权利要求1或2所述的微波炉，其特征在于该微波炉还包括温度检测控制部，该温度检测控制部按照规定的方式，反复地改变进行温度检测的部位，使温度检测部进行温度检测；上述控制部使与上述磁控管的加热动作的期间中的加热动作有关的对其它部件的动作时刻，与上述温度检测控制部从前头进行符合上述规定的方式的温度检测的时刻相一致。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的微波炉，其特征在于上述控制部还包括放置部位确定部，该放置部位确定部在上述温度检测部检测到的温度在某范围之外的场合，将检测到该温度的部位，确定为作为放置食品的部位的食品放置部位；上述温度检测控制部在上述磁控管的加热动作的期间，上述食品放置部位的温度小于低于常温的一定的温度的场合，将由上述温度检测部检测温度的部位，固定在上述食品放置部位。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的微波炉，其特征在于上述温度检测部对应于上述磁控管开始加热动作时的，上述加热室内的未放置食品的部位的温度，对上述加热室内的多个部位的温度进行修改。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的微波炉，其特征在于上述温度检测部以上述磁控管开始加热动作时的，上述加热室内的未放置食品的部位的温度为基准，检测上述加热室内的多个部位的温度。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的微波炉，其特征在于上述控制部在上述磁控管的加热动作的开始时，针对通过上述温度检测部，检测到在一定温度以上的部位，使上述温度检测部的检测输出无效。
全文摘要
本发明涉及一种微波炉,该微波炉即使在加热室内的多个部位,放置食品的情况下,仍可适当地同时确定结束加热的时期。在步骤S1011,在加热室的底面上的任何位置,等待判定具有达到75℃的位置,在步骤S1012,进行处理。在步骤S1012,在不同于在步骤S1011检测到的位置的位置,判断是否具有检测到70℃以上的温度的位置,如果存在这样的位置,在步骤S1013,进行处理。如果不具有这样的位置,在步骤S1014,进行处理。在步骤S1013,等待判定在步骤S1012检测到的位置已检测的温度达到75℃,在步骤S1014,进行处理。在步骤S1014,结束磁控管(12)的加热动作。
文档编号H05B6/68GK1373323SQ02105340
公开日2002年10月9日 申请日期2002年2月26日 优先权日2001年2月28日
发明者田井野和雄, 北川裕康, 田中和子, 山根芳子 申请人:三洋电机株式会社