专利名称：有机电激发光元件结构制作方法及其固形保护层制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种有机电激发光元件(OLED device)的制作方法，且特别是有关于一种具有固形保护层(solid passivation)的有机电激发光元件的制作方法。
背景技术：
通讯产业已成为现今的主流产业，特别是便携式的各式通讯产品更是发展的重点，而平面显示器为人与机器的沟通接口，因此显得特别重要。现在应用在平面显示器的技术主要有下列几种等离子显示器(Plasma Display Panel，PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、无机电激发光显示器(Electro-luminescent Display)、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)、真空荧光显示器(Vacuum FluorescentDisplay)、场致发射显示器(Field Emission Display，FED)以及电变色显示器(Electro-chromic Display)等。然而，相较于其它平面显示技术，有机电激发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)以其自发光、无视角依存、省电、工艺简易、低成本、低操作温度范围、高应答速度以及全彩化等优点而具有极大的应用潜力，可望成为下一代的平面显示器。
图1为公知有机电激发光元件的结构示意图。请参照图1，公知有机电激发光单元112架构于一基材100上，此有机电激发光单元112主要由一阳极102、一有机电激发光层106以及一阴极110所构成。除了上述膜层之外，为了使得有机电激发光单元112的发光效率更高，在阳极102与有机电激发光层106之间可制作一电洞传输层104，而在有机电激发光层106与阴极110之间可制作一电子传输层108。其中，电洞传输层104与电子传输层108的功用在于增进有机电激发光层106中电子-电洞对(electron-hole pair)的再结合效率，以获得更佳的元件发光效率。
同样请参照图1，在有机电激发光元件的制作方面，主要是于基材100上形成一保护层114，此保护层114的制作先形成一有机保护层114a，以覆盖住基材100及其上的有机电激发光单元112，接着再形成一无机保护层114b于上述的有机保护层114a上。
图2为公知另一种有机电激发光元件的结构示意图。请参照图2，此元件结构中，有机电激发光单元204架构于一基材上200，而在有机电激发光单元204的两面上皆制作有保护层202、206。上述元件结构的制作方式是先提供基材200，接着形成聚合物层202a、陶瓷层202b以及聚合物层202c于基材200上，以构成保护层202。之后，制作有机电激发光单元204于上述的聚合物层202c上。最后再依序形成聚合物层202a、陶瓷层202b以及聚合物层202c于有机电激发光单元204上，以构成保护层206。
公知的有机电激发光元件中，由于保护层是属于软性保护层(flexible passivation)，故所能够忍受外界冲击的能力较差。此外，由于软性保护层通常为有机材质或是聚合物材质，使得元件本身并无法有效防止化学物质的腐蚀。
发明内容
因此，本发明的目的是提出一种有机电激发光元件的制作方法及固形保护层的制作方法，其可有效增进元件本身的抗腐蚀(corrosionresist)能力。
本发明的另一目的在提出一种有机电激发光元件的制作方法及固形保护层的制作方法，其可有效增进元件本身抵抗冲击(impactresist)的能力。
为达本发明的上述目的，提出一种有机电激发光元件的制作方法，包括下列步骤(a)提供一基材，该基材上配置有一有机电激发光单元；(b)于该基材上形成一保护层，以将该有机电激发光单元覆盖；以及(c)提供一离子束，并通过该离子束对该保护层进行一表面处理。其中，步骤(b)至步骤(c)可重复进行至少一次，以增进元件的信赖性(reliability)。
为达本发明的上述目的，提出一种有机电激发光元件的制作方法，包括下列步骤(a)提供一基材，该基材上配置有一有机电激发光单元；(b)于该基材上形成一保护层，以将该有机电激发光单元覆盖；(c)提供一离子束，并通过该离子束对该保护层进行一表面处理；以及(d)于该保护层上形成一塑料层。其中，步骤(b)至步骤(d)可重复进行至少一次，以增进元件的信赖性。
为达本发明的上述目的，提出一种固形保护层的制作方法，适于保护一基材上的一电子元件，此固形保护层的制作方法包括下列步骤(a)于该基材上形成一保护层，以将该有机电激发光单元覆盖；以及(b)提供一离子束，通过该离子束对该保护层进行一表面处理。其中，步骤(a)至步骤(b)可重复进行至少一次，以增进固形保护层对电子元件的保护。
为达本发明的上述目的，提出一种固形保护层的制作方法，适于保护一基材上的一电子元件，此固形保护层的制作方法包括下列步骤(a)于该基材上形成一保护层，以将该有机电激发光单元覆盖；(b)提供一离子束，通过该离子束对该保护层进行一表面处理；以及(c)于该保护层上形成一塑料层。其中，步骤(a)至步骤(c)可重复进行至少一次，以增进固形保护层对电子元件的保护。
本实施例中，保护层的材质例如为氮化硅或是氧化硅，而塑料层的材质例如为高分子量的聚乙稀(Ultra High Molecular WeightPolyethylene，UHMWPE)或是PMMA。
本实施例中，表面处理进行时例如是通过离子布植的方式提供上述的离子束或是通过溅镀的方式提供上述的离子束。
图1为公知有机电激发光元件的结构示意图；图2为公知另一种有机电激发光元件的结构示意图；
图3A至图3D为依照本发明第一实施例有机电激发光元件的制作流程示意图；以及图4A 图4F为依照本发明第二实施例有机电激发光元件的制作流程示意图。
100、200基材102阳极104电洞传输层106有机电激发光层108电子传输层110阴极112、204有机电激发光单元114、202、206保护层114a有机保护层114b无机保护层202a、202c、206a、206c聚合物层202b、206b陶瓷层300、400基材302、402有机电激发光单元304、404、408保护层304’、408’固形保护层306、410离子束308、406、412塑料层
具体实施例方式
第一实施例图3A至图3D为依照本发明第一实施例有机电激发光元件的制作流程示意图。请参照图3A，提供一基材300，此基材300例如为一玻璃基材、塑料基材或是其它透明基材。接着于基材300上制作有机电激发光单元302，此有机电激发光单元302例如是由多层薄膜所构成，例如透明阳极、金属阴极、有机电激发光层、电子传输层(ETL)、电洞传输层(HTL)、电子注入层(EIL)、电洞注入层(HIL)等。
请参照图3B与图3C，在有机电激发光单元302形成之后，接着形成一保护层304以将基材上的300有机电激发光单元302覆盖住，此保护层304的材质例如为氧化硅或是氮化硅。紧接着对上述的保护层304进行表面处理的动作，其中表面处理例如是通过离子布植的方式或是通过溅镀的方式提供一离子束306，通过上述的离子束306可将保护层304表面的键结强化以形成一固态保护层304’，此固态保护，层304’将具有较高的硬度表现以及较佳的抗腐蚀能力。
本实施例通过离子束306形成固态保护层304’之后，即完成了有机电激发光元件的制作。然而，本实施例中，为了更进一步加强有机电激发光元件本身抵抗冲击的能力，可再对上述覆盖有固态保护层304’的有机电激发光单元302作进一步的处理。
请参照图3D，为了加强有机电激发光元件本身抵抗冲击的能力，本实施例于固态保护层304’上形成一硬度较高的塑料层308，此塑料层308的材质例如为高分子量的聚乙稀(Ultra High Molecular WeightPolyethylene，UHMWPE)或是PMMA，然而，熟悉该项技术者应知，此塑料板308亦可以其它硬度较高的材质取代。
第二实施例图4A至图4F为依照本发明第二实施例有机电激发光元件的制作流程示意图。请参照图4A，提供一基材400，此基材400例如为一玻璃基材、塑料基材或是其它透明基材。接着于基材400上制作有机电激发光单元402，此有机电激发光单元402例如是由多层薄膜所构成，例如透明阳极、金属阴极、有机电激发光层、电子传输层(ETL)、电洞传输层(HTL)、电子注入层(EIL)、电洞注入层(HIL)等。
请参照图4B与图4C，在有机电激发光单元402形成之后，接着形成一保护层404以将基材上的400有机电激发光单元402覆盖住，此保护层404的材质例如为氧化硅或是氮化硅。紧接着于固态保护层404上形成一硬度较高的塑料层406，此塑料层406的材质例如为高分子量的聚乙稀或是PMMA，然而，熟悉该项技术者应知，此塑料板308亦可以其它硬度较高的材质取代。
请参照图4D与图4E，接着在于塑料层406上形成另一保护层408，此保护层408的材质例如为氧化硅或是氮化硅。紧接着对上述的保护层408进行表面处理的动作，其中表面处理例如是通过离子布植的方式或是通过溅镀的方式提供一离子束410，通过上述的离子束410可将保护层408表面的键结强化以形成一固态保护层408’，此固态保护层408’将具有较高的硬度表现以及较佳的抗腐蚀能力。
本实施例通过离子束410形成固态保护层408’之后，即完成了有机电激发光元件的制作。然而，本实施例中，为了更进一步加强有机电激发光元件本身抵抗冲击的能力，可再对上述覆盖有固态保护层408’的有机电激发光单元402作进一步的处理。
请参照图4F，为了加强有机电激发光元件本身抵抗冲击的能力，本实施例于固态保护层408’上再形成一硬度较高的塑料层412，此塑料层412的材质例如为高分子量的聚乙稀或是PMMA，然而，熟悉该项技术者应知，此塑料板412亦可以其它硬度较高的材质取代。
本发明上述二实施例中，保护层的数目、塑料层的数目可视产品需求而作适当的变动，保护层进行表面处理的次数亦可有所变化，如每一层保护层皆进行表面处理，亦可以仅针对部分或最上层的保护层进行表面处理。
综上所述，本发明有机电激发光元件的制作方法及固形保护层的制作方法至少具有下列优点1.本发明的有机电激发光元件的制作方法及其固形保护层的制作方法，将能够有效增进元件本身的抗腐蚀能力。
2.本发明的有机电激发光元件的制作方法及其固形保护层的制作方法，将能够有效增进元件本身抵抗冲击的能力。
权利要求
1.一种有机电激发光元件的制作方法，其特征是，该方法包括(a)提供一基材，该基材上配置有一有机电激发光单元；(b)于该基材上形成一保护层，将该有机电激发光单元覆盖；以及(c)提供一离子束，并通过该离子束对该保护层进行一表面处理。
2.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，该保护层的材质包括氮化硅、氧化硅其中之一。
3.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，该表面处理进行时是通过离子布植的方式提供该离子束。
4.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，该表面处理进行时是通过溅镀的方式提供该离子束。
5.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，步骤(c)之后更包括下列步骤(d)于该保护层上形成一塑料层。
6.如权利要求5所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，步骤(d)之后更包括重复步骤(b)至步骤(d)至少一次。
7.如权利要求5所述的有机电激发光元件的制作方法，其特征是，该塑料层的材质包括聚乙稀、PMMA其中之一。
8.一种固形保护层的制作方法，适于保护一基材上的一电子元件，其特征是，该固形保护层的制作方法包括(a)于该基材上形成一保护层，将该有机电激发光单元覆盖；以及(b)提供一离子束，通过该离子束对该保护层进行一表面处理。
9.如权利要求8所述的固形保护层的制作方法，其特征是，该保护层的材质包括氮化硅、氧化硅其中之一。
10.如权利要求8所述的固形保护层的制作方法，其特征是，该表面处理进行时通过离子布植的方式提供该离子束。
11.如权利要求8所述的固形保护层的制作方法，其特征是，该表面处理进行时通过溅镀的方式提供该离子束。
12.如权利要求8所述的固形保护层的制作方法，其特征是，步骤(b)之后更包括下列步骤(c)于该保护层上形成一塑料层。
13.如权利要求12所述的固形保护层的制作方法，其特征是，步骤(c)之后更包括重复步骤(a)至步骤(c)至少一次。
14.如权利要求12所述的固形保护层的制作方法，其特征是，该塑料层的材质包括聚乙稀、PMMA其中之一。
全文摘要
一种有机电激发光元件的制作方法，包括下列步骤(a)提供一基材，该基材上配置有一有机电激发光单元；(b)于该基材上形成一保护层，以将该有机电激发光单元覆盖；(c)提供一离子束，并通过该离子束对该保护层进行一表面处理；以及(d)于该保护层上形成一塑料层。其中，步骤(b)至步骤(d)可重复进行至少一次，以增进元件的信赖性。此外，本发明亦提出一种固形保护层的制作方法，其是通过上述之步骤(b)至步骤(d)制作而成。
文档编号H05B33/02GK1505444SQ0215382
公开日2004年6月16日 申请日期2002年11月28日 优先权日2002年11月28日
发明者苏志鸿, 曹义昌 申请人:友达光电股份有限公司