专利名称：印刷电路基板与印刷电路板的结合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷电路板装置，特别涉及一种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置。
复杂的电子产品内所具备的零件、模组数目变得越来越多，但安装的空间却受到限制，而同时为了简化印刷电路基板的制程，以及增加安装、维修的灵活度，一般会将某些特定的模组制作于另一印刷电路板(简称子板)上，作为辅助印刷电路基板(简称基板)的子板，再以特定的结合构造将两者连接；为了使其间的结合构造得到良好、稳定的电性连接，一般皆以支脚作为结合构造，使两印刷电路板连接。
图1为己知印刷电路板的子板与基板的立体结合情形的示意图；图2及图3为图1中通过支脚的局部剖面图。如图2所示，从子板11上的电极111向下伸出支脚112，然后于印刷电路基板12的表面以焊料121焊接固定；或者如图3所示，从子板11上的电极111向下伸出的支脚112，穿过印刷电路基板12上的支脚插孔122，然后于印刷电路基板12的底面以焊料123焊接固定。然而，此种具有支脚112的印刷电路基板12与子板11的结合构造，其支脚112必须具有一定长度，从而撑起子板11，因此必须提供更多的垂直空间以结合两印刷电路板，间接地增加了产品的厚度。而且，支脚112一般皆呈细长形状，此种细长的支脚112无论在进行点焊、安装零件或模组，或运作基板时皆容易被截断，导致子板11与基板12断路、影响产品的特性。
有鉴于此，本创作人经深入研究开发，终有本实用新型产生。
解决上述技术问题所采用的技术方案是这样的一种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，主要包括有印刷电路板及印刷电路基板，其特征是该印刷电路板边缘形成多个向印刷电路板内部垂直凹入的凹槽，印刷电路板的电极接点形成于凹槽内，再于凹槽的内壁及电极周围形成一导电箔层；该凹槽可供容纳焊料，该印刷电路板与印刷电路基板上的接点焊接结合；该导电箔层为金属铜；该印刷电路基板与印刷电路板的结合为点焊结合。
本实用新型是于印刷电路板的电极上被覆一导电物质，成为一被覆电极接点，使印刷电路板能有效地与印刷电路基板电性连接，有效地节省印刷电路基板以及其上的印刷电路板所占据的空间；同时可使印刷电路板的电极紧贴附于印刷电路基板的接点上，不容易断裂而导致印刷电路板的脱离，从而解决了使其不易断裂，具良好、稳定的电连接，并减少占用空间的技术问题。
本实用新型结构简单，是于印刷电路板边缘形成多个向印刷电路板内部垂直凹入的凹槽，印刷电路板的电极接点形成于凹槽内，再于凹槽的内壁及电极周围形成一导电箔层；由此，所述凹槽可供容纳焊料，以便焊接至印刷电路基板上的接点上；无需于印刷电路板边缘的电极形成支脚，大大地减低印刷电路板与印刷电路基板结合后的高度，以使两印刷电路板之间达到良好、稳定的电性连接，不易断裂，而具实用性。
图1为己知印刷电路板的子板与基板的立体组合示意图；图2为己知一种印刷电路板的子板与基板的局部剖面图；图3为已知又一种印刷电路板的子板与基板的局部剖面图；图4为本实用新型的实施例立体示意图；图5为本实用新型的实施例结合情形剖面图。
图5为图4中通过凹槽的局部剖面图。由该图所示，子板21是被焊接于基板22上，由焊料214填充至子板21边缘上具有导电箔层213形成的凹槽212内，且焊接于基板22上的接点221上。其中子板21是紧贴附于基板22上，即两印刷电路板之间没有距离。再者，由于焊料214是直接于凹槽212内以点焊的方式使子板21与基板22互相焊接固定，因此不会发生断裂的现象，不会导致子板21脱离。
以上所述是本实用新型较佳具体的实施例，若依本实用新型的构想所作的改变，其产生的功能作用，仍未超出说明书与图示所涵盖的范围时，均应在本实用新型的范图内。
综上所述，本实用新型的此种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，确实具有不占空间、能够使印刷电路板坚固且紧密地贴附于印刷电路基板上，并作出良好的电性连接，达改进已知产品缺点的功效，确具先进性、实用性，而且并未见诸公开使用，符合实用新型专利的要件，故依法提出实用新型专利申请。
权利要求1.一种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，主要包括有印刷电路板及印刷电路基板，其特征是该印刷电路板边缘形成多个向印刷电路板内部垂直凹入的凹槽，印刷电路板的电极接点形成于凹槽内，再于凹槽的内壁及电极周围形成一导电箔层；该凹槽可供容纳焊料，该印刷电路板与印刷电路基板上的接点焊接结合。
2.根据权利要求1所述的印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，其特征是该导电箔层为金属铜。
3.根据权利要求1所述的印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，其特征是该印刷电路基板与印刷电路板的结合为点焊结合。
专利摘要一种印刷电路基板与印刷电路板的结合装置，主要包括有印刷电路板及印刷电路基板，其特征是该印刷电路板边缘形成多个向印刷电路板内部垂直凹入的凹槽，印刷电路板的电极接点形成于凹槽内，再于凹槽的内壁及电极周围形成一导电箔层；该凹槽可供容纳焊料，该印刷电路板与印刷电路基板上的接点焊接结合；由此，无需于印刷电路板边缘的电极形成支脚，大大地减低印刷电路板与印刷电路基板结合后的高度，以使两印刷电路板之间达到良好、稳定的电性连接，不易断裂，而具实用性。
文档编号H05K1/02GK2558188SQ02234080
公开日2003年6月25日 申请日期2002年5月24日 优先权日2002年5月24日
发明者吕基男, 吴盛业 申请人:乾坤科技股份有限公司