网络插槽的电路板的制作方法

文档序号:8202697阅读:602来源:国知局
专利名称:网络插槽的电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电路板,尤其是指一种网络插槽的电路板。
如图3所示,揭示有一集线器面板70,其上设有多数组RJ-45插槽80,每一插槽80的构造是如图4所示,其是于一连结座81上插设有一配线座82,其中连结座81是用以固定至集线器面板70上预设的槽口71内侧;又配线座82底端连结有一电路板83,该电路板83前端是突伸至配线座82的前端,其上设有8条铜线830,其位于连结座81前壁上所形成开口的内侧,以便与插入的接头(图中未示)构成电连接。
又配线座82上设有8组剥线夹821,每一剥线夹821内侧分设有端子(图中未示),各端子是分别与电路板83上对应的焊接点连接,又电路板83的表底面分别形成有铜箔线路,用以连接前述各焊接点与电路板83前端的铜线830。由于前述传输媒介是用以传输高频信号,双绞线在插槽80以外因对绞的故而可避免干扰,但进入插槽80以后,电路板83上相邻的铜箔线路之间仍有可能产生电磁场,故在此转接过程中仍将出现干扰源。
基于上述产品的结构及高频讯号的传输原理,可分析出造成电路板间干援的主要因素包括下列几点,只要能去除或减少这些造成干扰的因素,即可提升产品的规格并可达到消除干扰的目的,常见的干扰原因有1.阻抗不匹配起因于电路板83上一共有八条铜箔线路,负责将由前端RJ-45插座上传输进入的高频讯号经过该条铜箔线路传递到后端的剥线夹821,或者是反方向传递讯号因为RJ-45插座是横列在前端,但是剥线夹是纵列在后端,以至于八条铜箔线路之间的长度均不相同,甚至每一对导线间的长度也不相同,铜箔线路长度的差异会导致每一条铜箔线路的阻抗值均不相同,在每一对线路中如果产生阻抗不相同的状况,会使得传输间的两端点的电位不同而形成电位差,因此每对铜箔线路间会很容易产生电位差,又因为电路板83间的空间有限,每对铜箔线路和其他三对的铜箔线路之间隔甚小,因此产生的电位差将对相邻的铜箔线路造成相互干扰的现象,这种阻抗不匹配的现象是形成干扰的原因的一。
2.交流电(AC)交连讯号如图5所示,该图示意了安培右手定律,该定律为右手握住导线,拇指伸直指向电流的方向,则环绕导线的四指代表磁场的方向。图中i表示电流方向,⊙表示出纸面的磁场方向,表示入纸面的磁场方向。在物理学上,两条相邻的长直导线上会形成类似的电容效应,这种电容效应应会在两条导间产生等效电容,而且电容在高频的讯号下是会产生AC交连的现象,换言之,两条相邻的导线就算中间没有实体连接,讯号还是可以从一条铜箔线路经由空间直接传递到另外一条相邻的铜箔线路,亦即形成串音(CrossTalk)的主要因素。此外,由于通电流的导线在其周围会产生磁场的现象,此现象称为电流的磁效应,这个电流的磁效应会形成杂讯干扰信号。
3.前后端零件尖锐的折曲角度产生的电磁发散铜箔线路为不配合及连接,在电路板上一定会有折曲的现象,折曲的角度越尖锐,在尖锐的端点就很容易产生电荷集中,若是该尖锐点附近有其他相邻的铜箔线路,就很容易引起电磁发散效应,而将讯号透过空间传输到另一条导线上。
由上述三点说明可以清楚的知道造成干扰的因素,故若能针对上述三点因素加以分析,即可找到可行的解决方案。
实用新型内容本实用新型主要目的在提供一种利用对绞线及相关的方式以形成传输信号用铜箔线路的网络插槽电路板,其可避免在铜箔线路间产生上述现象引发干扰,以有效防止杂讯与串音的干扰。
为实现上述目的,本实用新型提供的一种网络插槽的电路板,主要是在一电路板表、底面的前端及两侧位置分别形成有复数且上下相通的焊接点,其中前端的焊接点是分别对应两侧位置上的各个焊接点,又电路板分别在表、底面上形成铜箔线路以连接两相对应的焊接点;电路板上相邻的铜箔线路间是呈对绞形式,藉以将正信号和负信号对绞,使在二者间产生的磁场互相抵销。
所述网络插槽的电路板,该电路板上相邻的铜箔线路是由波浪状的铜线路组成,并呈指状交叠而对绞。
所述网络插槽的电路板,该对绞形式的铜箔线路是位于电路板的表面。
所述网络插槽的电路板,该电路板底面的特定焊接点或铜箔焊接点是采取较大面积设计,以便对位于电路板表面的铜箔线路构成屏蔽。
由上述可知,本实用新型是在网络插槽的电路板上以对绞形式制作传输线路用的铜箔线路,藉以令正、负信号线路因对绞而使其间的电磁场相互抵销,有效避免串音、杂音的干扰,并有效解决习用网络插槽仍可能产生干扰源的问题。
采取的主要技术手段中对绞及布线的方式包括下列数种
1.外波浪型对绞是在相邻的铜箔线路间利用波浪状(对绞)交错线路以模拟实际导路对绞的现象,藉著导线对绞的过程以抵销电流的磁效应所产生的相位差,避免造成长直导线间的等效电容效应,以减少串音现象。
2.外波浪及内波浪对绞利用波浪的方式尽量使每一条及每一对铜箔线路间的阻抗值达到相同的目的,以避免因为阻抗不匹配的故而引起各铜箔线路间的干扰现象。同时利用此种对绞设计可以有效的调整各对线路中讯号的相位,使各对线路中传送讯号的相位不致产生位移的现象。
3.屏壁及隔离设计前端的铜箔线路是尽量加大其铜箔面积,以减缓电荷及讯号在流经不同宽度的铜箔导线时引发的电荷发散的效应,其原理是如河流中段的蓄水池,另外由于电路板上的铜箔线路中只有四条线路真正有讯号通过,因此可以利用没有实际传输讯号的四条铜箔线路遮蔽另外四条有讯号传输的线路,并分散发散出来的杂讯,可使实际负责传输的线路遭受的干扰减少。
利用前述三种不同原理设计的对绞形式制作传输线路用的铜箔线路,其可有效避免因为阻抗不匹配、等效电容效应及电荷发散等因素而产生的串音、杂讯干扰、传输损失等现象。
图5是长直导线的电流/磁场方向示意图;图6是对绞线的电流/磁场方向示意图。
又电路板10表/底面分别形成有复数的铜箔线路31~38/41~48,以分别连接相对应的铜箔焊接点111~118/121~128。其中,于本实施例中,位于电路板10表面的铜箔线路33~36是呈对绞形式,至于达成对绞形式的具体手段是令位于中央的铜箔线路34、35分别由两道波浪状的铜线路341、342/351、352组成,其中铜线路342的波峰是对应相邻铜线路351的波谷而构成指状交叠,进而构成实质的对绞形式。又位于铜箔线路34、35相对外侧的两铜箔线路33、36,其相对内侧线缘亦呈波浪状,亦与相邻的铜线路352/341作指状交叠而形成对绞。
前述以对绞形式构成的铜箔线路33~36通常是成对地用于传输高频信号,意即较容易在线间出现电磁场而造成干扰,透过前述的对绞设计,成对铜箔线路33~36上的正、负信号形成对绞,正、负信号铜箔线路33~36间的电磁场因而抵销,故可有效避免串音与干扰问题。
经进一步归纳前述铜箔线31~38的对绞或布线形式计有下列数种1.外波浪型对绞如

图1所示的铜线路342、341、36、352、351是在相邻的铜线路间利用波浪状(对绞)交错线路以模拟实际导路对绞的现象,藉著导线对绞的过程以抵销电流的磁效应所产生的相位差,避免造成长直导线间的等效电容效应,以减少串音现象。
2.外波浪及内波浪对绞如图1中所示铜箔线路33、铜线路342、341、36、352、351、图2中所示的铜箔线路46是利用波浪的方式尽量使每一条及每一对铜箔线路间的阻抗值达到相同的目的,以避免因为阻抗不匹配的故而引起各铜箔线路间的干扰现象。同时利用此种对绞设计可以有效的调整各对线路中讯号的相位,使各对线路中传送讯号的相位不致产生位移的现象。
3.屏壁及隔离设计如图2所示的铜箔线路43、48、41及图1所示铜箔焊接点113、116等前端的铜箔线路是尽量加大其铜箔面积,以减缓电荷及讯号在流经不同宽度的铜箔导线时引发的电荷发散的效应,其原理是如河流中段的蓄水池,另外由于电路板上的铜箔线路中只有四条线路真正有讯号通过,因此可以利用没有实际传输讯号的四条铜箔线路遮蔽另外四条有讯号传输的线路,并分散发散出来的杂讯,可使实际负责传输的线路遭受的干扰减少。
权利要求1.一种网络插槽的电路板,主要是在一电路板表、底面的前端及两侧位置分别形成有复数且上下相通的焊接点,其中前端的焊接点是分别对应两侧位置上的各个焊接点,又电路板分别在表、底面上形成铜箔线路以连接两相对应的焊接点;其特征在于电路板上相邻的铜箔线路间是呈对绞形式。
2.根据权利要求1所述网络插槽的电路板,其特征在于,其中该电路板上相邻的铜箔线路是由波浪状的铜线路组成,并呈指状交叠而对绞。
3.根据权利要求1所述网络插槽的电路板,其特征在于,其中该对绞形式的铜箔线路是位于电路板的表面。
4.根据权利要求1或3所述网络插槽的电路板,其特征在于,其中该电路板底面的特定焊接点或铜箔焊接点是采取较大面积设计。
专利摘要一种网络插槽的电路板,主要是于一电路板表底面的前端及两侧位置分别形成有复数的焊接点,而其前端的焊接点是分别对应于两侧位置上各个焊接点,相对应的成对焊接点间是以电路板表底面上所形成的铜箔线路相互连接;其中,相邻的铜箔线路间是呈对绞形式,藉以将正信号和负信号对绞,使在二者间产生的磁场互相抵销,避免电流在铜箔线路上流动时产生电磁场,以减少杂音(Noise)、串音(Crosstalk)等干扰。
文档编号H05K1/00GK2566586SQ0224164
公开日2003年8月13日 申请日期2002年7月16日 优先权日2002年7月16日
发明者王音樵 申请人:好庆科技企业股份有限公司
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