专利名称：在柔性印刷电路上安装电子部件的方法及用于固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将电子部件固定在柔性印刷电路(下文中有时称为″FPC″)上的方法，通过该方法，FPC可以在电子部件安装在FPC上时容易地固定在固定板上，且电子部件可以高准确度自动地安装。另外，本发明还涉及一种压敏胶粘剂片，通过该压敏胶粘剂片，FPC可以容易地粘结到固定板上和容易地从固定板上剥离，而且在该压敏胶粘剂片中，即使在将电子部件安装在FPC上时加热压敏胶粘剂片，也可以抑制或防止其粘性的降低。
背景技术：
在现有技术中，当制备电子线路板时，各种电子部件(如IC及电容器)可以利用安装机[例如，Panasert(Matsushita Electric Industrial Co.，Ltd.)制造]自动地安装在刚性板(玻璃板，环氧树脂板等)上。在这类方法中，安装电子部件时刚性板的位置准确性是重要的。因此，刚性板一般是夹在导轨之间进行传送，以便不产生移动。
另一方面，近年来，随着电子设备小型化和轻量化的发展，电子部件可以直接安装(表面安装)在柔性印刷电路(FPC)的表面。FPC本身(线路板)不是坚固的。因此，当使用FPC时，即使其夹在导轨之间，FPC也不能严格地固定。因而，FPC的位置准确性低。正因为如此，需要将FPC固定在固定板上，然后再将电子部件安装在FPC上，例如图13A和13B中所示的方法。图13A和13B是现有技术中固定FPC的方法的典型实例的示意图。在图13A和13B所示的方法中，FPC4安装在母板6(如铝制的固定板)的表面上，使得FPC排列导销72与FPC 4中提供的孔72a配对。然后利用胶粘带9(现有技术中使用的胶粘带，例如使用聚酰亚胺薄膜或氟树脂基薄膜为基材，且在基材一侧形成压敏胶粘剂层的胶粘带)将FPC 4固定在母板6上，其自上而下粘结在每个FPC 4的2至4个位置。随后，将固定导销71的母板与母板6中提供的孔71a配对，以便将母板6固定在用于传送的固定台8上。然后将母板6夹在导轨之间。这样，即可将电子部件安装在FPC 4上。
然而，如在图13A和13B所示的现有技术的安装电子部件的方法中，每个FPC仅是利用胶粘带在2至4个位置通过固定FPC的边缘而固定在固定板上。因此，FPC的固定强度太低，以至于在FPC与固定板之间产生间隙。结果，当将电子部件安装在FPC上时，FPC的位置准确性，特别是上/下方向上的位置准确性低。另外，由于窄的胶粘带在数个位置粘结到每个FPC上，需要很多的劳动和时间来粘附或去除FPC，所以可加工性低。
因此，本发明的目的是提供一种将电子部件安装在柔性印刷电路(FPC)上的方法，通过该方法，当电子部件安装在FPC上时，FPC可以容易地粘结在固定板上或从固定板上剥离，同时FPC可以牢固地固定在固定板上。
本发明的另一目的是提供一种将电子部件固定在柔性印刷电路上的方法，通过该方法，当电子部件安装在FPC上时，FPC能以优异的可加工性粘附在固定板上或者从固定板上剥离，同时电子部件能以高准确性安装在FPC上。
本发明的再一目的是提供一种压敏胶粘剂片，通过该压敏胶粘剂片，柔性印刷电路可容易地粘结在固定板上或从固定板上剥离，而且在该压敏胶粘剂片中，即使在将电子部件安装在FPC上时加热压敏胶粘剂片，也可以抑制或防止其粘性的降低。
发明内容
第一发明提供一种将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法。在该方法中，当将电子部件安装在柔性印刷电路的表面上时，柔性印刷电路固定在表面具有压敏胶粘剂层的固定板的压敏胶粘剂层的表面上，然后将电子部件安装在柔性印刷电路的表面上。
根据该第一发明，作为表面具有压敏胶粘剂层的固定板，可以优选使用这样的固定板，其中至少一侧具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂片粘附在固定板的一侧，使得压敏胶粘剂片的压敏胶粘剂层位于与固定板侧相对的表面上。另外，优选固定板粘附柔性印刷电路的压敏胶粘剂层包含具有良好可去除性的压敏胶粘剂。
第二发明提供一种将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法。在该方法中，当将电子部件安装在柔性印刷电路的表面上时，压敏胶粘剂片事先粘附在柔性印刷电路上与要安装电子部件的表面相对的表面上。其后，通过压敏胶粘剂片将柔性印刷电路固定在固定板上，然后将电子部件安装在柔性印刷电路的表面上。
根据第二发明，可以优选使用压敏胶粘剂层形成于基材两侧的双面压敏胶粘剂片。优选使用多孔基材作为基材。此外，优选使用丙烯酸基压敏胶粘剂和/或硅树脂基压敏胶粘剂，作为形成压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂。
本发明还包括一种柔性印刷电路，其用于将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法中，且其中用于将柔性印刷电路固定在固定板上的压敏胶粘剂片粘附在柔性印刷电路上与要安装电子部件的表面相对的表面上。
第三发明提供一种压敏胶粘剂片，用于在电子部件安装在柔性印刷电路的表面上时将柔性印刷电路固定在固定板上。压敏胶粘剂片包括多孔基材，及形成于多孔基材至少一侧的压敏胶粘剂层。
在本发明中，优选使用纤维材料制成的多孔基材作为多孔基材。另外，优选使用丙烯酸基压敏胶粘剂和/或硅树脂基压敏胶粘剂，作为形成压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂。
第四发明提供一种压敏胶粘剂片，用于在电子部件安装在柔性印刷电路的表面上时将柔性印刷电路固定在固定板上。该压敏胶粘剂片包括基材，及压敏胶粘剂层，该压敏胶粘剂层在0-300℃的温度下的储能弹性模量(频率1Hz)为103-106Pa，且形成于基材的至少一个侧面上。
在本发明中，优选安装电子部件之后的抗张强度不小于5N/15mm。另外，优选基材为多孔基材。
第五发明提供一种压敏胶粘剂片，用于在电子部件安装在柔性印刷电路的表面上时将柔性印刷电路固定在固定板上。压敏胶粘剂片具有压敏胶粘剂层，在压敏胶粘剂层中形成多个凸出部或凹陷部。
当在压敏胶粘剂层的表面中形成凸出部时，优选该凸出部为线性凸出部。这种线性凸出部可以通过条纹涂布来形成。当在压敏胶粘剂层的表面中形成凹陷部时，优选该凹陷部是通过冲压压敏胶粘剂层的表面形成的。另外，从红外线加热时的耐热性来看，压敏胶粘剂层可以形成于熔点不低于290℃的片状或薄膜状基材的至少一个侧面上。
本发明还包括一种将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中电子部件在柔性印刷电路通过第三至第五发明中任一项的固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片固定在固定板上之后，安装在柔性印刷电路的表面上。
图1A至1C是第一实施方案中FPC已经粘附在固定板上的状态的示意图，图1A为俯视图，图1B为侧视图，图1C示出了一种变形的图；图2A和2B是第二实施方案中FPC已经粘附在固定板上的状态的示意图，图2A为俯视图，图2B为侧视图；图3是根据本发明的压敏胶粘剂片的实例的断面图；图4是根据本发明的压敏胶粘剂片的另一实例的断面图；图5是根据本发明的压敏胶粘剂片的又一实例的断面图；图6是根据本发明的压敏胶粘剂片的再一实例的断面图；图7是根据图5或6的用于固定FPC的压敏胶粘剂片的俯视图；图8是根据本发明的压敏胶粘剂片另一实例的断面图；图9是根据本发明的压敏胶粘剂片又一实例的断面图；图10是根据本发明的压敏胶粘剂片再一实例的断面图；图11是根据图9或10的用于固定FPC的压敏胶粘剂片的断面俯视图；图12是根据本发明的压敏胶粘剂片另一实例的断面图；及图13A和13B是现有技术中固定FPC方法的典型实例的示意图。
实施发明的最佳方式下面将描述本发明的实施方案，并在需要时参照附图。图1A和1B是根据本发明的将电子部件安装在FPC上的方法的第一实施方案的示意图。具体地，图1A和1B是FPC粘附在固定板上的状态的示意图，图1A为俯视图，图1B为侧视图。在图1A和1B中，附图标记4表示FPC；5表示具有基材的双面压敏胶粘剂片；51表示双面压敏胶粘剂片5的上压敏胶粘剂层；6表示固定板；71表示固定导销(guide pin)的母板；72表示FPC排列导销；71a表示用于与固定导销71的母板配对的插入孔；72a表示用于与FPC排列导销72配对的插入孔；及8表示用于传送的固定台。在图1A和1B中，双面压敏胶粘剂片5层压在整个或几乎整个固定板6的一个侧面上，FPC 4粘附在双面压敏胶粘剂片5的压敏胶粘剂层51的预定部分。更具体地，将双面压敏胶粘剂片5粘贴在固定板6的一侧，同时利用FPC排列导销72和孔72a，将FPC 4固定地粘附在双面胶粘剂片5另一侧的压敏胶粘剂层51的预定部分。其后，利用固定导销71的母板和孔71a，将已经粘附了FPC 4的固定板6固定在用于传送的固定台8上。顺便提及，通过其插入用于固定导销71的母板的孔71a及通过其插入FPC排列导销72的孔72a，可以在双面压敏胶粘剂片5层压在固定板6上之后，通过冲压双面压敏胶粘剂片5与固定板6的组合来形成。
按这种方式，在该实施方案中，将FPC放置并粘附在表面具有压敏胶粘剂层的固定板的压敏胶粘剂层表面的预定区域。因而，FPC可以很容易地固定在固定板上。另外，当电子部件安装在FPC上之后需要除去安装了电子部件的FPC时，只需要将安装了电子部件的FPC简单地从表面具有压敏胶粘剂层的固定板上除去即可。换言之，无需剥离胶粘带。因此，可以优良的可加工性将FPC固定在固定板上和从固定板上除去。
另外，由于FPC的下表面通过压敏胶粘剂层全部固定在固定板上，所以FPC可以牢固地固定在固定板上。因此，在各FPC与固定板(固定板表面上的压敏胶粘剂层)之间的间隙很小或者没有间隙。因此，当电子部件安装在FPC上时，每个FPC中不存在位置移动等，所以电子部件可以较高的位置准确性安装在FPC上。
其次，图2A和2B是根据本发明的将电子部件安装在FPC上的方法的第二实施方案的示意图。在该实施方案中，双面压敏胶粘剂片5粘附在FPC 4上与安装电子部件的表面相对的表面上(下文中有时称为″固定板粘着面″)，所以FPC 4通过双面压敏胶粘剂片5固定地粘贴在固定板6的预定部分。更具体地，在利用母板固定导销71和孔71a将固定板6固定在用于传送的固定台8上之后，将双面压敏胶粘剂片5分别粘贴在FPC 4的固定板粘着面上。然后，利用FPC排列导销72和孔72a，将已经粘贴了双面压敏胶粘剂片5的FPC 4上的双面压敏胶粘剂片5裸露一侧的压敏胶粘剂层粘附在固定板6上，从而将FPC 4固定地粘附在固定板6的表面的预定部分。
按这种方式，在该实施方案中，当FPC粘附在固定板上时，压敏胶粘剂片事先粘附在FPC上，以便在FPC的固定板粘着面上形成压敏胶粘剂层。然后，将固定板粘着面上具有压敏胶粘剂层的FPC放在固定板的预定部分并牢固地粘附于其上。因而，FPC可以容易地固定在固定板上。另外，安装电子部件之后各安装了电子部件的FPC的去除可以通过简单的方法去除，在该方法中，将安装了电子部件的FPC从固定板上去除，并将相应的粘贴在FPC的固定板粘着面上的压敏胶粘剂片从固定板上剥离。换言之，无需剥离多条胶粘带。因此，可以优良的可加工性将FPC固定在固定板上和从固定板上除去。
另外，由于每个FPC的下表面通过压敏胶粘剂片全部或部分地固定在固定板上，所以在FPC和固定板之间的间隙很小或者不存在间隙。因此，当电子部件安装在FPC上时，在FPC中不存在位置移动等，所以电子部件可以以较高的位置准确性安装在FPC上。
第一实施方案描述了压敏胶粘剂片5首先层压在固定板6上的情形，第二实施方案描述了压敏胶粘剂片5首先层压在FPC 4上的情形。两个实施方案的区别就在于此，但却具有相同的效果。
另外，根据本发明，每个FPC 4可以通过利用其基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂片5固定在固定板上。因此，本发明还包括在将电子部件安装在柔性印刷电路表面上时用于将柔性印刷电路固定在固定板上的压敏胶粘剂片。
固定板对固定板6没有特殊的限制，只要固定板是其表面能够形成压敏胶粘剂层或其表面能够固定压敏胶粘剂片的板。作为固定板6，可以使用坚硬的足以保证平直度的板，如铝板，玻璃板或基于环氧树脂的板。但是，对板的材质、形状等完全没有限制。材质、形状等可以根据安装电子部件于FPC上的安装设备(特别是自动安装设备)适当地选择。
另外，其表面具有压敏胶粘剂层51的固定板6可以如第一实施方案所示的那样通过将压敏胶粘剂片(压敏胶粘带或其类似物)粘附在固定板上而形成，从而使压敏胶粘剂片中的压敏胶粘剂层表面位于与固定板一侧相反的一侧。作为选择，如图1C所示，可以使用其上已经通过施用压敏胶粘剂形成了由压敏胶粘剂构成的压敏胶粘剂层51的固定板6。
压敏胶粘剂片的概述作为形成固定板表面的压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂片，可以使用图3所示的单面压敏胶粘剂片或图4所示的双面压敏胶粘剂片。图3是根据本发明的压敏胶粘剂片的实例的断面图，图4是根据本发明的压敏胶粘剂片的另一实例的断面图。
在图3中，附图标记1代表固定柔性印刷电路的压敏胶粘剂片(下文中有时称为″固定FPC的压敏胶粘剂片″或者简称为″压敏胶粘剂片″)；2代表压敏胶粘剂层；及3代表基材。在图3的实例中，固定FPC的压敏胶粘剂片1具有其中压敏胶粘剂层2已经层压在基材3一侧(单面)的结构。另一方面，在图4中，附图标记11代表固定FPC的压敏胶粘剂片；21代表压敏胶粘剂层；及31代表基材。在图4的实例中，固定FPC的压敏胶粘剂片11具有其中压敏胶粘剂层21已经层压在基材31两侧的结构。在本发明的这种方式中，可以使用其中压敏胶粘剂层或压敏胶粘剂层层压在基材的一侧或两侧的薄片，作为固定FPC的压敏胶粘剂片1或11。尤其是在第二实施方案中，可以优选使用图4所示的双面压敏胶粘剂片。此外，还可以使用仅由压敏胶粘剂层制成的无基材的双面压敏胶粘剂片。
基材对压敏胶粘剂片1或11中的基材3或31没有特殊的限制。基材3或31的实例可以包括由聚酯塑料制成的塑料薄膜，如玻璃纸，聚四氟乙烯，聚乙烯，或聚对苯二甲酸乙二酯；由天然橡胶或丁基橡胶制成的橡胶片；由聚氨酯或氯丁橡胶制成的发泡体；及金属箔，如铝箔或铜箔。然而，可以优选使用由纤维材料制成的多孔基材，例如纸或无纺布。
由于焊料在安装电子部件的过程中通常会熔化，所以FPC要暴露于很高的温度，尽管是短时间的。例如，尽管在基于红外线的加热(IR加热)中存在多种条件，但是典型的加热条件是作为最高温度的峰温度为约260℃，且峰温度的保持时间为约20秒。在压敏胶粘剂片如压敏胶粘带于很高温度下经受该加热步骤时，压敏胶粘剂中所含水分等在IR加热中突然膨胀(气化)。正因为如此，FPC和/或固定板可以同压敏胶粘剂片如压敏胶粘带相剥离。然而，当使用多孔基材作为固定FPC的压敏胶粘剂片的基材3或31时，可以抑制或防止粘性的降低，即使固定FPC的压敏胶粘剂片在加热步骤(尤其是IR加热步骤)中暴露于高温下，也可以保持高粘性。换言之，即使在温度非常高的加热步骤之后，FPC和/或固定板仍然保持粘附在压敏胶粘剂片上。更具体地，当基材为多孔基材时，压敏胶粘剂层中气化的气体组分可以通过多孔基材释放到外面，即使压敏胶粘剂中所含的水分等在熔化焊料等的加热步骤中突然膨胀(气化)，从而也可以抑制或防止FPC同压敏胶粘剂层相剥离。因此，即使在加热步骤之后，在FPC中也不会出现位置转移，所以电子部件可以高位置准确性地安装在FPC上。换言之，当使用多孔基材作为基材时，可以极大地提高将电子部件安装在FPC上的位置准确性。
多孔基材在基材的材质以及各种性质如微孔的形状和直径(平均胞腔尺寸)和密度方面没有特殊的限制，只要基材具有多孔性。优选多孔基材具有敞开的胞腔形状，以向外释放压敏胶粘剂层中气化的气体组分。换言之，当多孔基材具有敞开的胞腔形状时，压敏胶粘剂层中气化的气体组分(如水蒸汽)可以从多孔基材的开口末端部分释放到外部。
在本发明中，多孔基材的实例，特别是由纤维材料制成的多孔基材包括多孔的纸材料(如牛皮纸，皱纹纸，日本纸，粘土涂布的纸，不含木材的纸，玻璃纸和伸性纸(Clupak paper))；及多孔的纤维材料(基于合成或天然纤维的无纺布或机织物，如芳族聚酰胺纤维，人造丝纤维，乙酸酯纤维，聚酯纤维，聚乙烯醇纤维，聚酰胺纤维，聚烯烃纤维，氟纤维(fluorofiber)，不锈钢纤维，石棉，玻璃布，玻璃纤维，马尼拉麻，及纸浆)。在基于纤维材料的多孔基材中，可以单独使用一种纤维材料，也可以组合使用两种或多种纤维材料。此外，可以单独使用一种多孔基材，也可以组合使用两种或多种多孔基材。
在本发明中，作为多孔基材，从压敏胶粘剂的锚定性能、水蒸汽等气体组分的渗透性、耐热性等方面来看，优选使用日本纸或无纺布。顺便提及，从耐热性观点来看，优选使用芳族聚酰胺纤维作为多孔基材。此外，可以使用日本纸或粘土涂布的纸作为多孔基材，因为它们成本低且具有耐热性。
另外，在本发明中，优选多孔基材不包含任何添加剂如粘合剂，而仅由纤维材料(纤维组分)构成。特别优选中性的或基本上是中性的且包含人造丝纤维作为其纤维组分的多孔基材。作为这种包含人造丝纤维的多孔基材，优选人造丝纤维含量高的多孔基材。例如，可以选择人造丝纤维的含量相对于总的纤维组分不低于30重量％，优选不低于50重量％。
对基材(特别是多孔基材)的厚度没有特殊的限制。该厚度可以根据应用适当地选择。一般地，例如该厚度为约25-200μm(优选50-150μm)。
顺便提及，当使用纸或无纺布作为多孔基材时，对其单位面积重量(arealweight)没有特殊的限制。例如，单位面积重量可以为约1-300g/m2。
作为选择，在本发明中可以使用片状的发泡体作为多孔基材。
压敏胶粘剂层用于形成压敏胶粘剂层2或21的压敏胶粘剂包括基于丙烯酸类的压敏胶粘剂，基于硅树脂的压敏胶粘剂，及基于橡胶的压敏胶粘剂，其中可以将诸如增粘性树脂等添加剂混入弹性体中。作为压敏胶粘剂，可以优选使用基于丙烯酸类的压敏胶粘剂和基于硅树脂的压敏胶粘剂。从耐热性和安装之后使FPC脱离的容易程度来看，优选基于丙烯酸类的压敏胶粘剂。当格外需要高耐热性时，优选基于硅树脂的压敏胶粘剂。可以单独使用一种压敏胶粘剂，也可以组合使用两种或多种压敏胶粘剂。
基于丙烯酸类的压敏胶粘剂，作为其基础聚合物，包括基于(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物，其包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为其主要的单体组分。更具体地，使用由(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物(包括共聚物)构成的基于丙烯酸类的聚合物或者(甲基)丙烯酸烷基酯与另外的单乙烯不饱和单体(可共聚的单体)的共聚物作为基础聚合物，并根据需要向基础聚合物中混入诸如交联剂和增粘性树脂等添加剂。
一般地，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以优选使用每个烷基中碳数目为约4-14的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体地，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选使用(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸异辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸异壬酯，(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。可以单独使用一种(甲基)丙烯酸烷基酯，也可以组合使用两种或多种(甲基)丙烯酸烷基酯。
这些(甲基)丙烯酸烷基酯用作主要的单体组分。具体地，在基于丙烯酸类的聚合物中，(甲基)丙烯酸烷基酯相对于各单体组分总重量的比例可以选自不低于50重量％(50-100重量％)。优选(甲基)丙烯酸烷基酯的比例不低于80重量％，更优选不低于90重量％，最优选不低于97重量％。
当不仅使用(甲基)丙烯酸烷基酯，而且还使用可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚并包含官能团的可共聚单体作为基于丙烯酸类的聚合物的单体组分时，可以提高压敏胶粘剂层对粘附体如FPC的粘附性。这种包含官能团的可共聚单体的实例包括含羧基的可共聚单体，含氮原子的可共聚单体，含羟基的可共聚单体，含环氧基的可共聚单体，含巯基的可共聚单体，及含异氰酸酯基的单体。更具体地，包含官能团的可共聚单体的实例包括含羧基的可共聚单体如丙烯酸，甲基丙烯酸，衣康酸，马来酸酐，巴豆酸，马来酸或富马酸；含氮原子的可共聚单体如(甲基)丙烯酰胺，N-乙烯基吡咯烷酮，(甲基)丙烯酰基吗啉，(甲基)丙烯腈，(甲基)丙烯酸氨基乙基酯，环己基马来酰亚胺或异丙基马来酰亚胺；含羟基的可共聚单体如(甲基)丙烯酸羟甲基酯，(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯，(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯或甘油二甲基丙烯酸酯；含环氧基的可共聚单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；及含异氰酸酯基的可共聚单体如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。可以引入巯基等作为位于链转移剂尾端的官能团。在这些含官能团的可共聚单体中，从反应性和通用性的观点来看，优选含羧基的单体。此外，作为优选的含羧基的单体，可以提及丙烯酸和甲基丙烯酸。
含官能团的可共聚单体相对于各单体组分总重量的比例可以大致不高于10重量％(例如0-10重量％)，优选不高于3重量％(0-3重量％)。
此外，基于丙烯酸类的聚合物除了前述主要单体和含官能团的可共聚单体之外，还可以根据需要包含其它可共聚单体作为单体组分。这种可共聚单体的实例包括每个烷基中的碳数目为1-3的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸正丙酯或(甲基)丙烯酸异丙酯；每个烷基中的碳数目为5-20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸硬脂基酯；乙烯酯，如乙酸乙烯酯；基于苯乙烯的单体如苯乙烯；及基于α-烯烃的单体如乙烯或丙烯。
在基于丙烯酸类的聚合物中，除作为主要单体的(甲基)丙烯酸烷基酯之外的单体组分相对于各单体组分总重量的比例可选自低于50重量％的范围。然而，优选该比例低于20重量％，更优选低于10重量％，特别优选低于3重量％。
在本发明中，加入已知的交联剂如基于异氰酸酯的化合物或基于环氧的化合物有利于提高压敏胶粘剂的保持性能，或者加入多官能团的(甲基)丙烯酸酯有利于进行光聚合。可以单独使用一种交联剂，也可以组合使用两种或多种交联剂。作为交联剂的基于异氰酸酯的化合物的实例包括具有两个或多个异氰酸酯基的多官能团异氰酸酯化合物，即芳香族的二异氰酸酯，如二苯基甲烷二异氰酸酯，2，4-甲代亚苯基二异氰酸酯，2，6-甲代亚苯基二异氰酸酯，亚苯基二异氰酸酯，1，5-亚萘基二异氰酸酯，亚二甲苯基二异氰酸酯或甲代亚苯基二异氰酸酯；脂肪族或脂环族的二异氰酸酯，如六亚甲基二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯或4，4′-二环己基甲烷二异氰酸酯；二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体；三羟甲基丙烷与甲代亚苯基二异氰酸酯的反应产物；三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯的反应产物；聚醚多异氰酸酯；及聚酯多异氰酸酯。另一方面，基于环氧的化合物的实例包括具有两个或多个环氧基的多官能团环氧化合物，如二缩水甘油基苯胺，及甘油缩水甘油醚。
另外，作为光聚合交联剂的多官能团的(甲基)丙烯酸酯的实例包括三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯，乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，及1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯。
基于丙烯酸类的聚合物可以利用普通的聚合方法如乳液聚合法或溶液聚合法，通过单体组分混合物的普通间歇聚合，连续滴加聚合(continuousdropping polymerization)，裂缝滴加聚合(split dropping polymerization)等来合成。在聚合中，可以使用普通或公知的聚合引发剂。另外，在乳液聚合中，可以使用普通或公知的乳化剂。顺便提及，聚合温度为例如30-80℃。
顺便提及，当特别需要高耐热性的压敏胶粘剂时，优选基于紫外线照射的聚合物。另外，作为任选组分，可以向压敏胶粘剂中加入现有技术中公知的各种添加剂，例如增粘剂，增塑剂，软化剂，填料，着色剂(颜料，染料等)，抗老化剂，及抗氧剂。这种增粘性树脂的实例包括基于石油的树脂如脂肪族的石油树脂，芳香族的石油树脂，或基于氢化芳香族石油树脂的脂环族石油树脂(脂环族的饱和烃树脂)；基于松香的树脂(如松香，或者氢化松香酯)；萜烯基树脂(如萜烯树脂，芳香族的变性萜烯树脂，氢化萜烯树脂，或者萜烯酚树脂)；基于苯乙烯的树脂；及苯并呋喃-茚树脂。
压敏胶粘剂层2或21可以通过施加压敏胶粘剂于多孔基材的至少一侧而形成。
对压敏胶粘剂层2或21的厚度没有特殊的限制。例如，该厚度可以选自约10-200μm，优选约20-100μm的范围。
另外，根据物理性质，优选压敏胶粘剂层在0-300℃的温度下具有103-106Pa(频率1Hz)的储能弹性模量。这种情况下，压敏胶粘剂层的储能弹性模量在固定FPC的压敏胶粘剂片的工作温度范围(例如，大体上不低于0℃且不高于300℃的温度范围)中变化很小，且保持该范围的储能弹性模量。因而，可以抑制或防止因为温度而导致的压敏胶粘剂层的变化或退化。因此，即使压敏胶粘剂层在加热步骤(IR软熔步骤)中被加热(IR加热等)，压敏胶粘剂层中也不发生软化或硬化，所以压敏胶粘剂层可以在室温下保持良好的粘性和可去除性。因此，FPC即使在加热步骤之后也不与载板分开。另外，即使FPC从载板上脱离出来，压敏胶粘剂层中的压敏胶粘剂组分也不保留在FPC上(换言之，不存在胶粘剂转移)。
顺便提及，在本发明中，只要提供于基材至少一侧的压敏胶粘剂层的储能弹性模量(频率1Hz)于0-300℃的温度下在上述103-106Pa(1×103-1×106Pa)的范围内就足够了。特别优选储能弹性模量在104-106Pa的范围，最优选在105-106Pa的范围。
再者，图5和图6示出了压敏胶粘剂层的其它实例。在图5或图6中，压敏胶粘剂层2或压敏胶粘剂层21层压在固定FPC的压敏胶粘剂片1的基材3的一侧或者固定FPC的压敏胶粘剂片11的基材31的两侧，并于压敏胶粘剂层2的表面或者压敏胶粘剂层21的各表面中形成多个凸出部2a或21a。因此，与凸出部2a或21a相对应的凹陷部2b或21b形成于压敏胶粘剂层2或21的各表面中。凸出部2a或21a为图7所示的线性凸出部，且凹陷部2b或21b在线性凸出部2a或21a中线性地形成。图7是从顶部观察图5或图6的固定FPC的压敏胶粘剂片的示意图。
图9和图10示出了压敏胶粘剂层的其它实例。在图9或图10中，压敏胶粘剂层2或压敏胶粘剂层21层压在固定FPC的压敏胶粘剂片1或11的基材的一侧或两侧，且在压敏胶粘剂层2的表面或者压敏胶粘剂层21的各表面中形成多个孔穴部2c或21c。因此，与孔穴部2c或21c相对应的非孔穴部2d或21d形成于压敏胶粘剂层2或21的各表面中。孔穴部2c或21c为图11所示的圆形孔穴部，且非孔穴部2d或21d形成于圆形的孔穴部2c或21c之中。图11是从顶部观察图9或图10的固定FPC的压敏胶粘剂片的示意图。
按照这种方式，在该实例中，多个凸出部2a或21a或者多个凹陷部2c或21c形成于固定FPC的压敏胶粘剂片1或11的压敏胶粘剂层2或21的表面中，使得压敏胶粘剂层2或21的表面积增加。另外，压敏胶粘剂层的表面与各凸出部2a或21a的底部或中心内部之间的距离(最短的距离)，或者压敏胶粘剂层的表面与非凹陷部2d或21d的底部或中心内部间的距离(最短的距离)，比凸出部2a或21a或者凹陷部2c或21c未形成的情形中的距离短。因此，即使压敏胶粘剂中所含的水分等在熔化焊料的加热步骤(尤其是IR加热步骤)中突然膨胀(气化)，也可以抑制或阻止FPC同压敏胶粘剂层相剥离。这是因为压敏胶粘剂层的表面中形成了凹陷和凸出部或者凹陷部，使得压敏胶粘剂层的表面积增加，而且还因为压敏胶粘剂层中气化的气体组分可以利用压敏胶粘剂层的凹进部分或孔穴部释放到外部。
此外，当凸出部2a或21a如图7所示线性地形成时，线性凸出部2a或21a之中的线性凹进部分2b或21b形成于压敏胶粘剂层的一端与另一端之间，使得凹进部分在各端部具有开口端。因此，即使压敏胶粘剂层的凹进部分的上表面被FPC所覆盖，压敏胶粘剂层中气化的气体组分也可以通过线性性状的凹进部分由所述开口端(即使整个表面被FPC所覆盖，也是由开口端)释放到外部。因而，可以进一步抑制或阻止FPC同压敏胶粘剂层相剥离。
因此，当使用根据该实例的固定FPC的压敏胶粘剂片时，可以进一步地抑制或防止粘性的降低，即使固定FPC的压敏胶粘剂片在加热步骤(尤其是IR加热步骤)中暴露于高温，所以可以保持高粘性。换言之，即使在高温加热步骤之后，FPC和/或固定板仍保持粘附在固定FPC的压敏胶粘剂片上。
另外，当固定FPC的压敏胶粘剂片粘贴在固定板和FPC上时，可以防止气泡进入压敏胶粘剂层与固定板之间的界面及压敏胶粘剂层与FPC之间的界面。
因此，在该实例中，固定FPC的压敏胶粘剂片的重点之一是增加了压敏胶粘剂层的表面积。另外，另一重点是形成压敏胶粘剂层凹进部分的形状，使得压敏胶粘剂层中气化的气体组分可以利用压敏胶粘剂层的凹进部分的形状由凹进部分的开口端释放到外部，即使压敏胶粘剂层的凹进部分的上表面被FPC所覆盖。换言之，对压敏胶粘剂层的表面形状没有特殊的限制，只要通过该表面形状，气化于压敏胶粘剂层中的气体组分可以利用增加的表面积并进一步利用压敏胶粘剂层的表面形状由压敏胶粘剂层的表面释放到外部。
对压敏胶粘剂层表面的各凸出部或各孔穴部的断面形状没有特殊的限制，只要凸出部或孔穴部至少具有凸出或凹陷形状。例如，该形状可以是山峰状或倒置的山峰状，或者线性形状。凸出部的这种山峰状形状的实例包括类似于圆锥的形状，类似于圆柱的形状，类似于多角棱锥的形状(如类似于三角棱锥的形状或类似于四角棱锥的形状)，及类似于多角棱柱的形状(如类似于三角棱柱的形状或类似于四角棱柱的形状)。另一方面，线性凸出部的实例是其中山峰状凸出部线性延伸的凸出部。凹陷部的倒置的山峰状形状的实例包括类似于倒置圆锥的形状，类似于倒置圆柱的形状，类似于倒置多角棱锥的形状(如类似于倒置三角棱锥的形状或类似于倒置四角棱锥的形状)，及类似于倒置的多角棱柱的形状(如类似于倒置的三角棱柱的形状或类似于倒置的四角棱柱的形状)。另一方面，线性孔穴部的实例是其中的倒置山峰状孔穴部线性延伸的孔穴部。
作为选择，各凸出部的断面形状可以基本上是多角形(例如基本上是四角形或基本上是三角形)或者基本上是圆形(例如半椭圆形或半圆形)。另外，各凸出部的直径(半径，边长等)可以制得较小或较大，或者制得从底部到顶部为常数。而且，顶部可以制成平顶或尖顶，或者制成圆顶。各孔穴部的断面形状可以基本上是多角形(例如基本上是四角形或基本上是三角形)，或者基本上是圆形(例如半椭圆形或半圆形)。另外，各孔穴部的直径(半径，边长等)可以制得较小或较大，也可以制得从顶部至底表面或底部为常数。而且，如果凹陷部具有底表面，则底表面可以是平的或尖的，也可以是圆的。
对各凸出部或各孔穴部的直径没有特殊的限制，但是可以根据例如FPC的尺寸适当地选择。例如，平均直径或平均边长可以选自约0.01-10mm，优选约0.05-5mm的范围。
此外，对各凸出部的高度没有特殊的限制，但是可以根据例如FPC的尺寸，压敏胶粘剂层的厚度等适当地选择。例如，该高度可以选自约0.01-0.5mm，优选约0.03-0.1mm的范围。
此外，对各孔穴部的深度没有特殊的限制，但是可以根据例如FPC的尺寸，压敏胶粘剂层的厚度，压敏胶粘剂片的厚度等适当地选择。具体地，孔穴部的底部可以由压敏胶粘剂层或基材构成。换言之，孔穴部可以是凹陷的孔。作为选择，孔穴部可以穿透基材及与基材相对的压敏胶粘剂层。也就是说，孔穴部可以是从压敏胶粘剂片的一个表面穿透至另一表面的通孔。顺便提及，这种基于通孔的孔穴部可以通过冲压压敏胶粘剂片容易地制备。
此外，对各凸出部之间的间隔(各凹进部分的宽度)没有特殊的限制，但是可以根据例如FPC的尺寸等适当地选择。例如，该间隔可以选自约0.01-10mm，优选约0.05-5mm的范围。
对孔穴部之间的间隔(各非孔穴部的宽度)也没有特殊的限制，但是可以根据例如FPC的尺寸等适当地选择。例如，该间隔可以选自约0.1-10mm，优选约0.5-5mm的范围。
这种凸出部或孔穴部可以形成于压敏胶粘剂层的整个表面，也可以部分地形成于表面的一处或多处。当部分地形成凸出部或孔穴部时，优选凸出部或孔穴部形成于包括粘贴FPC的至少预定部分的部分。
此外，凸出部或孔穴部可以规则地形成，且凸出部或孔穴部可以从整个平面图来看以线性方式形成。
虽不能说凹进部分或者非孔穴部具有与凸出部或孔穴部相对应的形状，但是凹进部分或非孔穴部形成于与凸出部或孔穴部相对应的部分。换言之，凹进部分的底部由其下部的压敏胶粘剂层的下部形成，凹进部分的壁部由压敏胶粘剂层的凸出部形成。非孔穴部的上部形成压敏胶粘剂层的顶面，而非孔穴部的壁部则形成孔穴部的壁表面。
即使在压敏胶粘剂层中提供凸出部时，对压敏胶粘剂层的厚度(平均厚度，或者凸出部的最低部与顶部间的厚度)也没有特殊的限制。例如，该厚度可以选自约10-200μm，优选约20-100μm的范围。
顺便提及，在图5和图6中，压敏胶粘剂层2和21由线性的凹陷部和凸出部构成，且压敏胶粘剂层构成凹陷部的底部。即使压敏胶粘剂层未形成于凹陷部的底部，例如，即使基材形成凹陷部的底部，也可以发挥与这些实例中相类似的效果。具体地，即使压敏胶粘剂层的断面形状类似于山峰，也就是说，即使其断面形状类似于山峰的压敏胶粘剂层形成于基材上，如图8所示，使得凸出部由断面形状类似于山峰的压敏胶粘剂层构成，也可以发挥相类似的效果。顺便提及，图8是根据本发明的压敏胶粘剂片的另一实例的断面图。在图8中，附图标记12代表压敏胶粘剂片；22代表压敏胶粘剂层；及32代表基材。压敏胶粘剂层22部分地形成于基材32的两侧，使得各压敏胶粘剂层22的断面形状类似于山峰。
同样，在图9和图10中，压敏胶粘剂层2和21分别由穿透压敏胶粘剂层2和21的孔穴部形成。因此，各孔穴部中没有底部。然而，即使压敏胶粘剂层形成于孔穴部的底部，或者即使基材形成孔穴部的底部，也可以发挥与这些实例中相类似的效果。具体地，即使压敏胶粘剂层的断面形状类似于山峰，也就是说，即使其断面形状类似于山峰的压敏胶粘剂层形成于基材上，如图12所示，使得非孔穴部由断面形状类似于山峰的压敏胶粘剂层形成，也可以发挥出类似的效果。顺便提及，图12是根据本发明的压敏胶粘剂片的另一实例的断面图。在图12中，附图标记13代表压敏胶粘剂片；23代表压敏胶粘剂层；及33代表基材。压敏胶粘剂层23部分地形成于基材33的两侧，使得各压敏胶粘剂层23具有类似于山峰的断面形状。
压敏胶粘剂片的构造根据本发明的压敏胶粘剂片1，11，12或13可以制备如下。例如，在基材特别是多孔基材的至少一侧(单侧或双侧)涂布包含压敏胶粘剂如基于丙烯酸类的压敏胶粘剂的压敏胶粘剂组合物，并根据需要通过加热或基于紫外辐射的聚合进行交联处理。然后，压敏胶粘剂层形成于基材(尤其是多孔基材)的至少一侧上。此外，压敏胶粘剂层可以根据需要覆盖上剥离衬。因此，根据本发明的压敏胶粘剂片可以是双面的压敏胶粘剂片，其在基材如多孔基材的两侧具有压敏胶粘剂层，也可以是单面的压敏胶粘剂片，其在基材如多孔基材的一侧具有压敏胶粘剂层。
为了在压敏胶粘剂层的表面形成线性的凸出部，优选通过条形涂布施用压敏胶粘剂组合物的方法。作为选择，在形成压敏胶粘剂层之后，可以对其进行表面处理，以便在压敏胶粘剂层的表面形成凸出部。另外在该方法中，可以形成在其表面具有凸出部的压敏胶粘剂层。
当孔穴部形成于压敏胶粘剂层中时，孔穴部(特别是基于通孔的孔穴部)可以通过冲压压敏胶粘剂层形成。冲压(冲切等)可以在交联处理或基于紫外辐射的聚合之前进行。作为选择，可以在压敏胶粘剂层形成之后对压敏胶粘剂层进行表面处理，以使孔穴部形成于压敏胶粘剂层的表面中。另外在该方法中，可以形成在其表面具有孔穴部的压敏胶粘剂层。
优选根据本发明的压敏胶粘剂片为双面的压敏胶粘剂片。顺便提及，在双面的压敏胶粘剂片中，层压在多孔基材两侧的各压敏胶粘剂层中的压敏胶粘剂可以彼此不同或相同。
通过利用这种压敏胶粘剂片，可以制备如第一实施方案所示的其表面具有压敏胶粘剂层的固定板。顺便提及，在图1A和1B以及图2A和2B中，包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片5提供于固定板6与FPC 4之间，以便将固定板6与FPC 4结合起来。换言之，固定板6和FPC 4通过双面压敏胶粘剂片5彼此结合在一起。具体地，尽管图1A至1C已经对包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片5的情形，或者将压敏胶粘剂层51层压在固定板6一侧的整个表面上的情形进行了说明，但是双面压敏胶粘剂片5或压敏胶粘剂层51也可以仅在预定部分(例如，将要放置FPC的部分，及其周围的部分)粘附在固定板6的一个表面上。
另一方面，如第二实施方案所示，通过利用这种压敏胶粘剂片，可以在要将电子部件安装在FPC表面时，制备其中用于将FPC固定在固定板上的压敏胶粘剂片已经粘附在FPC的固定板粘着面上的FPC。具体地，尽管图2A和2B已经对包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片5粘附在FPC 4一例的整个表面上的情形进行了说明，但是双面压敏胶粘剂片5也可以部分地粘附在FPC 4的一侧。
根据本发明，压敏胶粘剂片可以是具有基材的单面压敏胶粘剂片(压敏胶粘带)，特别是包括多孔基材为其基材的单面压敏胶粘剂片。这种情况下，通过使用压敏胶粘剂将压敏胶粘剂带的基材侧的表面粘贴在固定板的整个表面或预定部分上，从而可以形成在其表面具有压敏胶粘带的压敏胶粘剂层的固定板。因而，FPC可以固定地粘附在压敏胶粘剂层的表面上。
另外，为了容易从已经粘贴了压敏胶粘剂片的固定板上剥离压敏胶粘剂片，同时又不损坏压敏胶粘剂片本身，需要压敏胶粘剂片的抗张强度不低于5N/15mm(例如，5-150N/15mm)，优选不低于8N/15mm(例如，8-50N/15mm)。具体地，优选压敏胶粘剂片的抗张强度即使在安装电子部件之后也不低于5N/15mm(更优选不低于8N/15mm)。换言之，在本发明中，粘附在固定板上的压敏胶粘剂片，在电子部件已经通过加热步骤安装在FPC上且安装了电子部件的FPC已经从固定板上剥离之后，从固定板上剥离。因此，在安装电子部件之后压敏胶粘剂片的抗张强度是重要的。因此，当压敏胶粘剂片在电子部件安装之后具有该范围的剥离强度时，压敏胶粘剂片容易地从固定板上剥离而不损坏，使得压敏胶粘剂片的可去除性得到增强。因而，固定板可以重复使用。
此外，在本发明中，优选压敏胶粘剂层与FPC之间的粘结强度不高于7N/20mm(例如，0.5-7N/20mm)，更优选不高于1-6N/20mm，以便安装了电子部件的FPC可以在电子部件安装在FPC上之后同压敏胶粘剂层相剥离(换言之，以便提高FPC的拾取性(pick-up property))。另外，当使用图1A和1B所示的双面压敏胶粘剂片时，压敏胶粘剂片与固定板之间的粘结强度可以按类似于压敏胶粘剂片与FPC之间的粘结强度范围进行选择。根据本发明，压敏胶粘剂片中的粘结强度可以通过适当地选择压敏胶粘剂的种类，添加于其中的添加剂的种类，添加剂的混合比等来调整。
顺便提及，尽管对导销71和72，用于传送的固定台8等没有特殊的限制，但是它们可以根据将电子部件安装在FPC上的设备(特别是自动安装设备)适当地选择。
在这种方式中，根据本发明的方法，FPC可以根据第一实施方案所示的将FPC放置并粘附在提供于固定板上的压敏胶粘剂层上的简单方法固定在固定板上。作为选择，可将压敏胶粘剂片预先粘附在FPC的固定板粘着面上，如第二实施方案所示。因此，与现有技术不同，无需粘贴胶粘带。此外，当从固定板上除去FPC时，如果简单地除去装有电子部件的FPC，将是非常顺利的。因此，与现有技术不同，无需除去胶粘带。因此，大规模地粘贴FPC于固定板上或者从固定板上除去FPC的可加工性得到提高，使得FPC可以迅速地粘贴在固定板上或者从固定板上除去，同时降低制造成本。
另外，由于FPC的整个表面可以固定地粘附在固定板上，所以FPC可以牢固地固定，且在固定板(特别是形成于固定板表面的压敏胶粘剂层)与FPC之间存在很小或者不存在间隙。因此，在将电子部件安装在FPC上时FPC中不会发生位置转移。因而，电子部件可以高位置准确性安装在FPC上。
此外，如上所述，基于压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂的粘性即使在加热步骤(例如IR加热步骤)之后也几乎不或者永不恶化。因此，在加热之后FPC中也不存在位置转移。因而，电子部件可以高位置准确性安装在FPC上。换言之，电子部件安装在FPC上的位置准确性得到极大地提高。而且，当使用包括多孔基材为其基材的压敏胶粘剂片(特别是双面压敏胶粘剂片)作为固定FPC的压敏胶粘剂片时，加热步骤之后产生的气体组分如水蒸汽可以通过前述的多孔基材释放到系统的外部。因此，粘结强度几乎不或者永不恶化。因而，可以保持FPC固定在预定的部分。另外，在电子部件安装在FPC上之后，FPC可以容易地同固定板表面上的压敏胶粘剂层相剥离。
此外，当压敏胶粘剂层在特定温度范围具有特定的储能弹性模量时，即使在上述加热步骤(如IR加热步骤)之后，也可以进一步地防止压敏胶粘剂层的变形和恶化。因此，可以在加热之后保持优异的基于压敏胶粘剂层的粘性和可去除性，使得FPC中不发生分离和胶粘剂迁移。另外，加热之后FPC中也不发生位置转移，所以电子部件可以高位置准确性安装在FPC上。
此外，当电子部件安装在FPC上之后使压敏胶粘剂片的抗张强度不低于5N/15mm时，压敏胶粘剂片本身可以在电子部件安装在FPC上之后不被损坏地同固定板相剥离。
另外，当使压敏胶粘剂层与FPC之间的粘结强度不高于7N/20mm时，除去固定在固定板上的FPC的拾取性可以得到提高。
具体地，当凸出和凹陷部，或者孔穴部形成于压敏胶粘剂层的表面中时，加热步骤之后产生的气体组分如水蒸汽可以利用(例如，通过)压敏胶粘剂层中的凹进部分或孔穴部，并通过多孔基材(如果基材为多孔基材)释放到系统的外部。因此，粘结强度几乎不或者永不退化，从而可以进一步保持FPC固定在预定部分。另外，在电子部件安装在FPC上之后，FPC可以容易地同压敏胶粘剂片相剥离。
因而，根据本发明的方法是将电子部件安装在柔性印刷电路上的极有用的方法。
另外，根据本发明的压敏胶粘剂片是固定柔性印刷电路的极有用的压敏胶粘剂片。
顺便提及，对要安装在FPC上的电子部件没有特殊的限制。这种电子部件的实例包括IC，电容器，连接器，电阻器，及LED(发光二极管)。
<实施例>
下面将参照其实施例更具体地描述本发明。然而本发明并不仅限于这些实施例。顺便提及，下列说明中的术语″份″是指重量份。
实施例1将丙烯酸类橡胶(商品名″Rheocoat R5000″，由Toray Coatex Co.，Ltd.制造)溶解于甲苯，以制备基础聚合物含量为15重量％的溶液。向100份高溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，由此制得压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，以便形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的芳族聚酰胺纤维(商品名″Nomex″，由E.I.DuPont deNemours&Co.制造)多孔基材的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片。然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上，以制得其表面具有压敏胶粘剂层的固定板。
实施例2将2份的过氧化苯甲酰，及甲苯混合并搅拌于100份的硅聚合物(商品名″SH4280″，由Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造)中，以制备压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟，以便形成厚度为25μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的日本纸的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片。然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上，以制得其表面具有压敏胶粘剂层的固定板。
实施例3将100份的丙烯酸2-乙基己酯和2份的丙烯酸2-羟基乙酯进行溶液聚合处理，同时在氮气置换和60-80℃下，于210份的甲苯以及0.2份的过氧化苯甲酰和0.01份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)中进行搅拌，从而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，固含量为30.0重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于40℃下干燥处理5分钟，并在130℃下进一步干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维无纺布(单位面积重量为23g/m2)的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片。然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上，从而制得其表面上具有压敏胶粘剂层的固定板。
对比例1用铝板作为固定板。换言之，与实施例1至3不同，根据对比例1的固定板仅由铝板构成，且其表面不具有粘性。
评价I依据实施例1至3及对比例1的每个固定板，按下列方法测量固定FPC所需的时间，将FPC粘贴到固定板上时FPC与固定板之间的间隙，及除去FPC所需的时间，以便评价FPC的可加工性和固定状态。
固定FPC所需的时间对于实施例1至3的各固定板，如图1A和1B所示，将六个FPC分别排列在一个其表面具有压敏胶粘剂层的固定板上，然后放置在形成于固定板表面的压敏胶粘剂层上，并用手进行加压，以便与压敏胶粘剂层结合在一起。从而将FPC固定在固定板上。
另一方面，对于对比例1的固定板，如图13A和13B所示，将六个FPC分别排列在一个固定板上，然后放置在固定板上。将胶粘带片(基于硅树脂的压敏胶粘剂涂布在聚酰亚胺制成的基材的一侧而得到的胶粘带)粘贴在每个FPC的四个角部。从而将FPC固定在固定板上。
测量将FPC固定在固定板上所需的时间(秒)。评价结果示于表1的″固定FPC所需的时间″栏中。
FPC与固定板之间的间隙对于在测量固定FPC所需的时间中制备的且其上固定了FPC的各个固定板，测量每个FPC与固定板之间的间隙(mm)，以检验将FPC粘贴到固定板上时各FPC与固定板之间的间隙(mm)。评价结果示于表1的″FPC与固定板之间的间隙″栏中。
除去FPC所需的时间测量了每个FPC与固定板之间的间隙之后，将电子部件安装在FPC上。安装完成之后，用镊子去除装有电子部件的FPC。顺便提及，对于对比例1的固定板，在剥离了粘附在每个FPC四角的胶粘带片之后，用镊子去除装有电子部件的FPC。
测量从固定板上去除FPC所需的时间(秒)。评价结果示于表1的″除去FPC所需的时间″栏中。
表1
从表1可以看出，在根据实施例1至3的每个表面均具有压敏胶粘剂层的固定板中，粘附所需的时间和去除所需的时间都很短，所以可加工性是优良的。另外，各FPC与固定板之间的间隙很小。因而，FPC与固定板牢固地结合，所以可以防止FPC的位置转移。
实施例4将100份的丙烯酸2-乙基己酯和2份的丙烯酸进行溶液聚合处理，同时在60-80℃和氮气置换下，于210份的甲苯以及0.2份的过氧化苯甲酰和0.01份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)中搅拌，从而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，且固含量为30.0重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份该溶液中，加入0.5份基于环氧的交联剂(商品名″Tetrad″，由Mitsubishi Gas ChemicalCompany，Inc.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于40℃下干燥处理5分钟，并于130℃下进一步干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维无纺布(单位面积重量为23g/m2)的两侧。从而制得以多孔基材为基材的双面压敏胶粘剂片。然后，将各双面压敏胶粘剂片的一个表面粘贴在FPC的与将要安装电子部件的表面相对的表面上。因而，制得每个均粘贴了将FPC固定在固定板上的压敏胶粘剂片的FPC。
实施例5将2份的过氧化苯甲酰，及甲苯混合并搅拌于100份的硅聚合物(商品名″SH4280″，由Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造)中，以制备压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟，以形成厚度为25μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的芳族聚酰胺纤维(商品名″Nomex 411″，由DuPont Teijin Advanced Papers Limited制造)多孔基材的两侧。从而，制得包括多孔基材为基材的双面压敏胶粘剂片。然后，将各双面压敏胶粘剂片的一个表面按与实施例4相同的方式进行粘贴。从而，制得其上粘贴了用于将FPC固定在固定板上的压敏胶粘剂片的FPC。
对比例2使用未粘贴压敏胶粘剂片的FPC。换言之，与实施例4和5不同，对比例2的各FPC仅由FPC制成，其表面没有粘贴压敏胶粘剂片。
评价II根据实施例4和5及对比例2的FPC，按下列方法测量将压敏胶粘剂片粘贴在FPC上所需的时间，将FPC固定在固定板上所需的时间，从固定板上除去FPC所需的时间，从FPC上剥离压敏胶粘剂片所需的时间，将FPC粘贴在固定板上时各FPC与固定板之间的间隙，IR加热之后压敏胶粘剂片的外观，及压敏胶粘剂片的可去除性，以便对可加工性，FPC的固定状态等进行评价。
将压敏胶粘剂片粘附在FPC上所需的时间在实施例4和5中，当制备其上粘贴了用于将FPC固定在固定板上的压敏胶粘剂片的FPC时，将所制备的包括多孔基材为基材的各双面压敏胶粘剂片的一个表面粘贴在相应FPC的一个表面上，所述FPC的表面与其将要安装电子部件的另一表面相对。测量将压敏胶粘剂片粘贴在FPC上所需的时间(秒)。评价结果示于表2的″粘贴压敏胶粘剂片所需的时间″栏中。
固定FPC至固定板上所需的时间对于其上粘贴了实施例4和5的压敏胶粘剂片层的FPC，如图2A和2B所示，将6个FPC分别排列在一个固定板上，然后放置在固定板，并通过手施压，以便将其结合在一起。从而将FPC固定在固定板上。
另一方面，对于对比例2的FPC，如图13A和13B所示，将6个FPC分别排列在一个固定板上，然后放置在固定板。将胶粘带片(基于硅树脂的压敏胶粘剂涂布在聚酰亚胺制成的基材的一侧而得到的胶粘带)粘贴在各FPC的四个角部。从而将FPC固定在固定板上。
测量将FPC固定在固定板上所需的时间(秒)。评价结果示于表2的″固定FPC所需的时间″栏中。
从固定板上除去FPC所需的时间在根据实施例4和5及对比例2的FPC固定在固定板上之后，将电子部件安装在FPC上。安装完成之后，用镊子去除装有电子部件的FPC。顺便提及，对于对比例2的FPC，剥离粘贴在各FPC四角的胶粘带片，然后用镊子除去装有电子部件的FPC。
测量从固定板上除去FPC所需的时间(秒)。评价结果示于表2的″除去FPC所需的时间″栏中。
从FPC上剥离压敏胶粘剂片所需的时间将用于把FPC固定在固定板上的压敏胶粘剂片层压在实施例4和5的各FPC上。进而，测量从FPC上剥离压敏胶粘剂片所需的时间(秒)。评价结果示于表2的″剥离压敏胶粘剂片所需的时间″栏中。
当FPC粘贴到固定板上时FPC与固定板之间的间隙根据在测量将FPC固定在固定板上所需的时间中制备的且固定在固定板上的FPC，测量各FPC与固定板之间的间隙(mm)，以便检验将FPC粘贴在固定板上时各FPC与固定板之间的间隙(mm)。评价结果示于表2的″FPC与固定板之间的间隙″栏中。
IR加热之后压敏胶粘剂片的外观在实施例4和5及对比例2的FPC固定在固定板上之后，将电子部件安装在各FPC上。安装完成之后，通过视觉观察压敏胶粘剂片的外观。顺便提及，IR加热(基于红外线的加热)在安装时进行。评价结果示于表2的″压敏胶粘剂片的外观″栏中。
压敏胶粘剂片的可去除性在测量从FPC上剥离压敏胶粘剂片所需的时间中，检验压敏胶粘剂片从各FPC上的可去除性。评价结果示于表2的″压敏胶粘剂片的可去除性″栏中。
表2
从表2可以看出，当使用实施例4和5的其上已经粘附了压敏胶粘胶片的FPC时，所需的总时间，如将FPC粘附在固定板所需的时间及从固定板上除去FPC所需的时间，可以大大地缩短，所以可加工性优良。另外，各FPC与固定板之间的间隙很小。因而，FPC与固定板牢固地结合，从而防止FPC位置的转移。因此，电子部件可以优异的准确性安装在FPC上。
实施例6将丙烯酸类橡胶(商品名″Rheocoat R5000″，由Toray Coatex Co.，Ltd.制造)溶解于甲苯，制得基础聚合物的含量为15重量％的溶液。向100份的该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的芳族聚酰胺纤维(商品名″Nomex″，由E.I.DuPont de Nemours&Co.制造)多孔基材的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片。
实施例7
将50份的丙烯酸2-乙基己酯，50份的丙烯酸乙酯，5份的甲基丙烯酸甲酯和5份的丙烯酸2-羟基乙酯进行溶液聚合处理，同时在60-80℃和氮气置换下于210份的甲苯以及0.4份的2，2′-偶氮二异丁腈中搅拌，从而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，且固含量为30.0重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份的该溶液中加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由Nippon Polyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于40℃下干燥处理5分钟，并在130℃下进一步干燥处理5分钟，从而形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维(单位面积重量为23g/m2)的无纺布的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面基于敏胶粘剂片。
实施例8将丙烯酸类橡胶(商品名″Rheocoat R5000″，由Toray Coatex Co.，Ltd.制造)溶解于甲苯，制得基础聚合物含量为15重量％的溶液。向100份的该溶液中加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维(定量23g/m2)的无纺布的两侧。从而，制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片。
实施例9将由70份的丙烯酸异壬基酯，28份的丙烯酸丁酯，2份的丙烯酸及0.1份的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(光聚合引发剂)制成的预混物在氮气氛下暴露于紫外线，以便部分地聚合。因而，制得粘度约300泊的可涂布的浆液。向100份的该浆液中，加入0.4份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在氮气氛下用高压汞灯产生的900mJ/cm2的紫外线照射，光强为5mW/cm2，以便进行光聚合处理。然后，将光聚合的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维(单位面积重量为14g/m2)无纺布的一侧。
此外，将由100份的丙烯酸异壬基酯和0.3份的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(光聚合引发剂)制成的预混物在氮气氛下暴露于紫外线，以便部分地聚合。从而，制得粘度约200泊的可涂布的浆液。向100份的该浆液中，加入0.2份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。其后，将压敏胶粘剂组合物直接转移至人造丝纤维无纺布(多孔基材)的无纺布侧的表面上，该无纺布的与该表面相反的一侧已经转移了压敏胶粘剂层。将所转移的压敏胶粘剂组合物在氮气氛下用高压汞灯发出的900mJ/cm2的紫外线照射，光强为5mW/cm2，以便进行光聚合处理。然后，将光聚合的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟。从而制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片(片厚度120μm)。
实施例10将2份的过氧化苯甲酰，及甲苯混合并搅拌于100份的硅聚合物(商品名″SH4280″，由Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造)中，以制备压敏胶粘剂组合物。将压敏胶粘剂组合物施用在隔离物上，然后在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度25μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的粘土涂布纸的一侧。
此外，将压敏胶粘剂组合物涂布在粘土涂布纸的与已经转移了压敏胶粘剂层的一侧相反的一侧上。将所转移的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟。从而得到包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片(片厚度120μm)。
评价III将25μm厚的聚酰亚胺薄膜(″Kapton 100H″，由DuPont-Toray Co.，Ltd.制造，通常用作FPC的基材)粘贴在实施例6至10的各压敏胶粘剂片的一个表面上，并剥离隔离物，从而形成一条20mm宽、100mm长的压敏胶粘带。进而通过2kg辊子的一次往返，将所形成的压敏胶粘带作为被粘物分别层压在与上面所使用的相类似的各聚酰亚胺薄膜和铝板上，在温度为23℃、相对湿度为50％的条件下老化30分钟，并用红外线进行加热(IR加热)。其后，测量90°剥离粘结强度(粘性)，IR加热时产生的凸出/剥离(IR加热时的防止凸出/剥离性能)，剥离的容易性(可去除性)，及损坏如剥离FPC时FPC的扭曲或弯曲(剥离时的防止损坏性能)，并按下列方法进行评价。结果示于表3中。
90°剥离的粘附力对于粘附在聚酰亚胺薄膜或铝板上的压敏胶粘带，制备已经在温度为23℃、相对湿度为50％的条件下老化30分钟的压敏胶粘带(初始)及在老化之后已经用红外线加热(IR加热)过的压敏胶粘带(IR加热之后)。根据这些胶粘带，在温度为23℃、相对湿度为50％的条件下，通过张力试验机，以300mm/分钟的速度测量90°剥离强度(N/20mm)，进而评价这些胶粘带的粘性。顺便提及，评价结果示于表3中对应于″90°剥离粘结强度″栏的″聚酰亚胺″和″铝″栏中的″初始″和″IR加热之后″栏中。
IR加热时产生的凸出/剥离IR加热之后，通过视觉观察聚酰亚胺薄膜与压敏胶粘剂层之间及铝板与压敏胶粘剂层之间产生的凸出/剥离，以便评价IR加热时的防止凸出/剥离性能。评价结果示于表3的″IR加热时产生的凸出/剥离″栏中。
可去除性通过用手剥离感触，确定聚酰亚胺薄膜作为被粘物从压敏胶粘带上剥离时的剥离容易性(可去除性)及压敏胶粘带从铝板上剥离时的剥离容易性(可去除性)，进而评价可去除性。评价结果分别示于表3中对应于″可去除性″栏的″聚酰亚胺″和″铝″栏中的″初始″和″IR加热之后″栏中。
损坏如剥离FPC时FPC的扭曲或弯曲在FPC从压敏胶粘带上剥离之后，通过视觉确定FPC的扭曲或弯曲等损坏，以便评价剥离时的抗损坏性。评价结果示于表3的″剥离FPC时发生的扭曲/弯曲″栏中。
表3
从表3可以看出，根据实施例6至10的各压敏胶粘带具有可去除性和在IR加热时的防凸出/剥离性，这是在将电子部件安装在FPC上时用于固定FPC的压敏胶粘带的非常重要的性能。另外，该压敏胶粘带可以在剥离FPC时防止FPC扭曲或弯曲，甚至在IR加热之后仍保持适度的对FPC的粘性。
实施例11将97份的丙烯酸2-乙基己酯和3份的丙烯酸进行溶液聚合处理，同时在60-80℃的温度和氮气置换下，搅拌于210份的甲苯以及0.3份的2，2′-偶氮二异丁腈中，从而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，且固含量为32.3重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份的该溶液中，加入2份基于环氧的交联剂(商品名″Tetrad C″，由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在隔离纸上，然后在热空气干燥器中于120℃下干燥处理3分钟，从而形成厚50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的中性人造丝纤维无纺布(单位面积重量为23g/m2)的一侧，形成FPC-侧的压敏胶粘剂层。因而，制得具有FPC-侧压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂片。
另外，向100份的压敏胶粘剂溶液中，加入0.5份基于环氧的交联剂(商品名″Tetrad C″，由Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在隔离纸上，然后在热空气干燥器中于120℃下干燥处理3分钟，从而形成厚50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至另一侧具有FPC-侧压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂片的无纺布侧的表面上。从而，制得双面压敏胶粘剂片，其具有载体板-侧压敏胶粘剂层和FPC-侧压敏胶粘剂层，并包括多孔基材为其基材。
实施例12向100份的实施例11的压敏胶粘剂溶液中，加入2份的抗老化剂(商品名″Irganox 1010″，由Ciba-Geigy Ltd.制造)，制得含抗老化剂的压敏胶粘剂溶液。按与实施例11相同的方式制备双面压敏胶粘剂片，其具有载体板-侧压敏胶粘剂层和FPC-侧压敏胶粘剂层，并包括多孔基材为其基材，只是使用含抗老化剂的压敏胶粘剂溶液作为压敏胶粘剂溶液。
实施例13按与实施例11相同的方式制备双面压敏胶粘剂片，其具有载体板-侧压敏胶粘剂层和FPC-侧压敏胶粘剂层，并包括多孔基材为其基材，只是使用芳族聚酰胺纤维多孔基材(商品名″Nomex″，由E.I.DuPont de Nemours&Co.制造)代替中性人造丝纤维无纺布(单位面积重量为23g/m2)作为多孔基材。
实施例14将由98份的丙烯酸丁酯，2份的丙烯酸和0.1份的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(光聚合引发剂)制成的预混物在氮气氛下暴露于紫外线，以便部分地聚合。从而，制得粘度为约300泊的可涂布的浆液。向100份的该浆液中加入0.4份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在隔离纸上，然后用高压汞灯发出的900mJ/cm2的紫外线在氮气氛下照射，光强为5mW/cm2，以便进行光聚合处理。然后，将光聚合的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，进而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层转移至用作多孔基材的人造丝纤维无纺布(单位面积重量为14g/m2)的一侧。
此外，将由100份的丙烯酸异壬基酯和0.3份的2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(光聚合引发剂)制成的预混物在氮气氛下暴露于紫外线，以便部分地聚合。从而制得粘度为约200泊的可涂布的浆液。向100份的该浆液中，加入0.2份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)并混合，制得压敏胶粘剂组合物。其后，将该压敏胶粘剂组合物直接转移至其相反一侧已经转移了压敏胶粘剂层的人造丝纤维无纺布(多孔基材)的无纺布侧的表面上。将所转移的压敏胶粘剂组合物用高压汞灯发出的900mJ/cm2的紫外线在氮气氛下照射，光强为5mW/cm2，以便进行光聚合处理。然后，将光聚合的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟。从而制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片(片厚120μm)。
评价IV根据实施例11至14的各压敏胶粘剂片，测量储能弹性模量，抗张强度，90°剥离粘结强度，IR加热后FPC的拾取性，IR加热后压敏胶粘剂片的可去除性，及IR加热时出现的凸出/剥离(IR加热时的防凸出/剥离性)，并根据下列方法进行评价。结果示于表4中。
储能弹性模量将按实施例11至14的方法制备的各压敏胶粘剂组合物(FPC-侧压敏胶粘剂层包含的压敏胶粘剂组合物)涂布在隔离物上，然后在热空气干燥器中于预定温度下干燥处理预定的时间，制得厚度100μm的压敏胶粘剂层。将该压敏胶粘剂层层压在多孔基材上，制得约1mm厚的片材。将该片材冲切成预定的尺寸，以形成测量样品。进而根据所形成的样品，用RheometricScientific，Inc.制造的″ARES″测量储能弹性模量(Pa)，测量条件为平行板几何形状，频率1Hz，及温度0和250℃。顺便提及，评价结果示于表4的″储能弹性模量″栏中。
抗张强度对于得自实施例11至14且加工成20mm宽的各压敏胶粘剂片，制备已经在23℃和50％的相对湿度下老化30分钟的压敏胶粘剂片(初始)和老化之后经红外线加热(IR加热)的压敏胶粘剂片(IR加热之后)。根据这些压敏胶粘剂片，通过张力试验机测量断裂强度(N/15mm)，测量条件是夹盘距离为100mm，速度为300mm/分钟。顺便提及，评价结果示于表4中对应于″抗张强度″栏的″初始″和″IR加热之后″栏中。
90°剥离的粘附力根据得自实施例11至14的每个压敏胶粘剂片，将25μm厚的聚酰亚胺薄膜(″Kapton 100H″，由DuPont-Toray Co.，Ltd.制造，通常用作FPC的基材)粘贴在压敏胶粘剂片的一侧，并剥离隔离物，从而形成一条20mm宽100mm长的压敏胶粘带。将压敏胶粘带作为被粘物通过2kg的辊子往复一次使其分别粘贴在与上面所用的相似的聚酰亚胺薄膜和铝板上。然后，制备在23℃和50％的相对湿度下老化30分钟的压敏胶粘带(初始)，及老化之后经红外线加热(IR加热)的压敏胶粘带(IR加热之后)。根据这些胶粘带，通过张力试验机测量90°剥离强度(N/20mm)，测量条件是速度为300mm/分钟，温度为23℃，及相对湿度为50％。顺便提及，评价结果分别示于表4中对应于″90°剥离粘结强度″栏的″聚酰亚胺″和″铝″栏中的″初始″和″IR加热″栏中。
IR加热后FPC的拾取性使用铝载体板作为载体板。如图1A和1B所示，将六个FPC排列在每个载体板上，放置在形成于载体板表面的压敏胶粘剂层上，并用手施压以便使其结合在一起。从而将FPC固定在载体板上。其后，进行IR加热。IR加热之后立即从压敏胶粘剂片上剥离FPC，以及在它们冷却至室温之后从压敏胶粘剂片上剥离FPC，以便通过感觉(用手感觉)确定剥离FPC时的剥离容易性，及施加在FPC上的应力。进而评价FPC的拾取性。顺便提及，评价结果示于表4中对应于″IR加热后FPC的拾取性″栏的″IR加热之后立即″及″冷却至室温之后″栏中。
IR加热后的压敏胶粘剂片的可去除性在测量IR加热之后FPC的拾取性之后，通过感觉(用手感觉)确定从铝载体板上剥离压敏胶粘剂片时的剥离容易性(可去除性)。由此评价压敏胶粘剂片的可去除性。顺便提及，评价结果分别示于表4中的″IR加热之后压敏胶粘剂片的可去除性″栏中。
IR加热时产生的凸出/剥离在IR加热之后FPC的拾取性的测量中，于IR加热期间或之后，通过外观视觉，观察压敏胶粘剂片与铝载体板之间产生的凸出/剥离。由此评价IR加热时的防凸出/剥离性。顺便提及，评价结果示于表4中″IR加热时产生的凸出/剥离″栏中。
表4
从表4可以看出，在实施例11至14的各压敏胶粘剂片中，压敏胶粘剂层在0-300℃具有103-106Pa的储能弹性模量(频率1Hz)。因此，即使进行IR加热，压敏胶粘剂层中也不会发生退化等，且FPC的拾取性良好。另外，由于压敏胶粘剂片的抗张强度也不低于5N/15mm，所以压敏胶粘剂片的可去除生也良好。而且，由于使用多孔基材作为压敏胶粘剂片的基材，所以该压敏胶粘剂片在IR加热时具有防凸出/剥离性。因此，实施例11至14的压敏胶粘剂片均具有FPC的拾取性，压敏胶粘剂片的可去除性，及IR加热时的防凸出/剥离性，这是在将电子部件安装在FPC上时，作为固定FPC的压敏胶粘带的非常重要的性能。
实施例15将丙烯酸类橡胶(商品名″Rheocoat R5000″，由Toray Coatex Co.，Ltd.制造)溶解于甲苯，以便制得基础聚合物含量为15重量％的溶液。向100份的该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。利用其上已经粘贴了间距(pitch)为2mm的垫片(spacer)的涂布器，将该压敏胶粘剂组合物涂布在用作多孔基材的芳族聚酰胺纤维多孔基材(商品名″Nomex″，由E.I.DuPont de Nemours&Co.制造)的两侧。然后，将所涂布的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，以便形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。进而制得包括多孔基材为其基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。在该具有基材的双面压敏胶粘剂片中，压敏胶粘剂是条形涂布的，所以在表面形成具有线性凸出部的压敏胶粘剂层。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴到铝板上。由此制得其表面具有包含线性凸出部的压敏胶粘剂层的固定板。
实施例16将2份的过氧化苯甲酰，及甲苯混合并搅拌于100份的硅聚合物(商品名″SH4280″，由Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造)中，以制备压敏胶粘剂组合物。利用其上已经粘贴了间距为2mm的垫片的涂布器，将该压敏胶粘剂组合物涂布在聚酰亚胺薄膜基材(非多孔基材)的两侧。然后，将所涂布的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟，以便形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。由此制得具有基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。在该具有基材的双面压敏胶粘剂片中，压敏胶粘剂是条形涂布的，所以在表面形成具有线性凸出部的压敏胶粘剂层。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴到铝板上。由此制得其表面具有包含线性凸出部的压敏胶粘剂层的固定板。
实施例17将100份的丙烯酸2-乙基己酯和2份的丙烯酸进行溶液聚合处理，同时在60-80℃和氮气置换下搅拌于210份的甲苯以及0.2份的过氧化苯甲酰和0.01份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)中，进而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，且固含量为30.0重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份的该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并进行混合，以制备压敏胶粘剂组合物。利用其上已经粘贴了间距为2mm的垫片的涂布器，将该压敏胶粘剂组合物涂布在聚酰亚胺薄膜基材(非多孔基材)的两侧。然后，将所涂布的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，以便形成厚度为50μm的压敏胶粘剂层。由此制得具有基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。在该具有基材的双面压敏胶粘剂片中，压敏胶粘剂是条形涂布的，所以在表面形成具有线性凸出部的压敏胶粘剂层。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴到铝板上。由此制得其表面具有包含线性凸出部的压敏胶粘剂层的固定板。
对比例3使用铝板作为固定板。换言之，与实施例15至17不同，对比例3的固定板只由铝板制成，其表面没有形成压敏胶粘剂层。
评价V根据实施例15至17的固定板，按下列方法测量固定FPC所需的时间，将FPC粘贴到固定板上时FPC与固定板之间的间隙，除去FPC所需的时间，及IR加热时出现的凸出/剥离，以便评价FPC的可加工性和固定状态。
固定FPC所需的时间对于实施例15至17的各固定板，如图1A和1B所示，将六个FPC分别排列在一个表面具有压敏胶粘剂层的固定板上。然后，将六个FPC放置在形成于固定板表面的压敏胶粘剂层上，并用手施压，以使之与压敏胶粘剂层结合在一起。从而将FPC固定在固定板上。
另一方面，对于对比例3的固定板，如图13A和13B所示，将6个FPC分别排列在一个固定板上，然后放置在固定板上。将胶粘带片(将基于硅树脂的压敏胶粘剂涂布在聚酰亚胺制成的基材的一侧而形成的胶粘带)粘贴在各FPC的四个角部。从而将FPC固定在固定板上。
测量将FPC固定在固定板上所需的时间(秒)。评价结果示于表5的″固定FPC所需的时间″栏中。
FPC与固定板之间的间隙根据在固定FPC所需时间的测量中制备的并且其上固定了FPC的各固定板，测量各FPC与固定板之间的间隙(mm)，以检验FPC粘贴在固定板上时各FPC与固定板之间的间隙(mm)。评价结果示于表5的″FPC与固定板之间的间隙″栏中。
除去FPC所需的时间在测量了每个FPC与固定板之间的间隙之后，将电子部件安装在FPC上。安装完成之后，用镊子去除装有电子部件的FPC。顺便提及，对于对比例3的固定板，在剥离了附着在各FPC四角的胶粘带片之后，用镊子去除装有电子部件的FPC。
测量从固定板上除去FPC所需的时间(秒)。评价结果示于表5的″除去FPC所需的时间″栏中。
IR加热时出现的凸出/剥离此外，测量了每个FPC与固定板之间的间隙之后，进行IR加热。IR加热之后，通过视觉观察铝板与压敏胶粘剂层之间出现的凸出/剥离，以便评价IR加热时的防凸出/剥离性。评价结果示于表5的″IR加热时出现的凸出/剥离″栏中。
表5
从表5可以看出，在表面已经形成具有线性凸出部的压敏胶粘剂层的实施例15至17的各固定板中，粘附所需的时间和去除所需的时间非常短，所以可加工性优良。另外，各FPC与固定板之间的间隙很小。因而，FPC与固定板牢固地结合，使得可以防止FPC的位置转移。另外，即使进行IR加热时在铝板与压敏胶粘剂层之间也不出现凸出/剥离，所以FPC保持牢固地固定在固定板上。由此提供IR加热时的防凸出/剥离性。因此，电子部件可以高准确性安装在柔性印刷电路上。
实施例18将丙烯酸类橡胶(商品名″Rheocoat R5000″，由Toray Coatex Co.，Ltd.制造)溶解于甲苯，以便制得基础聚合物含量为15重量％的溶液。向100份的该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在用作多孔基材的芳族聚酰胺纤维多孔基材(商品名″Nomex″，由E.I.DuPont de Nemours&Co.制造)的两侧。然后，将所涂布的压敏胶粘剂组合物在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。由此制得具有基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。此外，对具有基材的双面压敏胶粘剂片进行冲压，从而制得包括多孔基材为其基材且具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)，在所述压敏胶粘剂层中，形成了从一个表面穿透至另一个表面的孔(通孔)。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上。由此制得具有形成于其表面并包含孔部分的压敏胶粘剂层的固定板。
实施例19将2份的过氧化苯甲酰，及甲苯混合并搅拌于100份的硅聚合物(商品名″SH4280″，由Dow Corning Toray Silicone Co.，Ltd.制造)中，以制备压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在聚酰亚胺薄膜基材(非多孔基材)的两侧，然后在热空气干燥器中于170℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。由此制得具有基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。此外，对具有基材的双面压敏胶粘剂片机械冲压，从而制得包括多孔基材为其基材且具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)，在所述压敏胶粘剂层中，形成了从一个表面穿透至另一个表面的孔(通孔)。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上。由此制得具有形成于其表面并包含孔部分的压敏胶粘剂层的固定板。
实施例20将100份的丙烯酸2-乙基己酯和2份的丙烯酸进行溶液聚合处理，同时在60-80℃和氮气置换下搅拌于210份的甲苯以及0.2份的过氧化苯甲酰和0.01份的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(交联剂)中，从而制得粘度约120泊，聚合率为99.2％，且固含量为30.0重量％的压敏胶粘剂溶液。向100份的该溶液中，加入5份基于异氰酸酯的交联剂(商品名″Coronate L″，由NipponPolyurethane Industry Co.，Ltd.制造)并混合，以制备压敏胶粘剂组合物。将该压敏胶粘剂组合物涂布在聚酰亚胺薄膜基材(非多孔基材)的两侧，然后在热空气干燥器中于130℃下干燥处理5分钟，从而形成厚度50μm的压敏胶粘剂层。由此制得具有基材的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)。此外，对具有基材的双面压敏胶粘剂片机械冲压，从而制得包括多孔基材为其基材且具有压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘剂片(胶粘带厚度150μm)，在所述压敏胶粘剂层中，形成了从一个表面穿透至另一个表面的孔(通孔)。
然后，将双面压敏胶粘剂片的一侧粘贴在铝板上。由此制得具有形成于其表面并包含孔部分的压敏胶粘剂层的固定板。
对比例4使用铝板作为固定板。换言之，与实施例18至20不同，对比例4的固定板仅由表面没有压敏胶粘剂层的铝板制成。
评价VI根据实施例18至20的各固定板，按与评价V相同的方法测量固定FPC所需的时间，将FPC粘贴到固定板上时FPC与固定板之间的间隙，除去FPC所需的时间，及IR加热时出现的凸出/剥离，以便评价FPC的可加工性和固定状态。结果示于表6中。
表6
从表6可以看出，在其表面已经形成了具有孔穴部的压敏胶粘剂层的实施例18至20的固定板中，粘附所需的时间和去除所需的时间都极短，所以可加工性优良。另外，各FPC与固定板之间的间隙很小。因而，FPC与固定板牢固地结合在一起，使得可以防止FPC的位置移动。另外，即使进行IR加热，在铝板与压敏胶粘剂层之间也不产生凸出/剥离，所以FPC保持牢固地固定在固定板上。因而，在IR加热时提供了防凸出/剥离性。因此，电子部件可以高准确性安装在柔性印刷电路上。
尽管已经参照其具体实施例详述了本发明，但是本领域的技术人员可以显而易见的是，可以对本发明进行各种修饰和改变而不脱离本发明的构思和范围。
本申请基于下列日本专利申请，其内容引入本文作为参考2001年4月18日提交的日本专利申请No.2001-119430；2001年4月18日提交的日本专利申请No.2001-119431；2001年5月22日提交的日本专利申请No.2001-151846；2001年5月22日提交的日本专利申请No.2001-151850；2001年5月22日提交的日本专利申请No.2001-151853；及2001年6月12日提交的日本专利申请No.2001-176838。
<工业实用性>
根据本发明的方法，容易将柔性印刷电路粘附在或者从固定板上剥离，使得可以缩短粘附和剥离所需的时间。另外，可以将柔性印刷电路牢固地固定在固定板上。因此，柔性印刷电路可以优异的可加工性附着在或者从固定板上剥离。另外，电子部件可以高准确性安装在柔性印刷电路上。再者，即使在将电子部件安装在柔性印刷电路上时柔性印刷电路受热，也可以抑制或防止粘性的降低。
权利要求
1.一种将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，包括以下步骤在固定板的表面形成压敏胶粘剂层；将柔性印刷电路固定在所述具有压敏胶粘剂层的固定板的表面；及将电子部件安装在所述柔性印刷电路的表面上。
2.根据权利要求1的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述固定板的所有表面上形成压敏胶粘剂层。
3.根据权利要求1的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤仅在所述固定板表面要固定柔性印刷电路的部分形成压敏胶粘剂层。
4.根据权利要求1的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤将压敏胶粘剂片附着在所述固定板上，该压敏胶粘剂片具有基材且所述压敏胶粘剂层位于该基材的至少一侧，该压敏胶粘剂层位于与所述固定板相对的表面上。
5.根据权利要求4的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述压敏胶粘剂层的表面形成多个凸出部。
6.根据权利要求5的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述压敏胶粘剂片的平面中线性地形成所述多个凸出部。
7.根据权利要求6的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤通过条纹涂布形成所述的线性凸出部。
8.根据权利要求4的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述压敏胶粘剂层的表面中形成多个孔穴部。
9.根据权利要求8的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤通过冲压形成所述的孔穴部。
10.根据权利要求4的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中所述压敏胶粘剂片具有基材，且所述压敏胶粘剂层位于该基材的两侧。
11.根据权利要求4的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中该基材为多孔基材。
12.根据权利要求1的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂为基于丙烯酸类的压敏胶粘剂和基于硅树脂的压敏胶粘剂中的至少一种。
13.一种将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，包括以下步骤将压敏胶粘剂片粘结在柔性印刷电路上要安装电子部件的表面的反面上；通过所述压敏胶粘剂片，将所述柔性印刷电路固定在固定板上；及将电子部件安装在所述柔性印刷电路的表面上。
14.根据权利要求13的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，包括以下步骤将所述压敏胶粘剂片粘结在柔性印刷电路上，所述压敏胶粘剂片具有基材且压敏胶粘剂层位于该基材的两侧。
15.根据权利要求14的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，包括以下步骤在所述压敏胶粘剂层的表面上形成多个凸出部。
16.根据权利要求15的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述压敏胶粘剂片的平面中线性地形成多个凸出部。
17.根据权利要求16的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤通过条纹涂布形成所述的线性凸出部。
18.根据权利要求14的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤在所述压敏胶粘剂层的表面中形成多个孔穴部。
19.根据权利要求18的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，还包括以下步骤通过冲压形成所述的凹陷部。
20.根据权利要求14的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中所述基材为多孔基材。
21.根据权利要求14的将电子部件安装在柔性印刷电路上的方法，其中形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂为基于丙烯酸类的压敏胶粘剂和基于硅树脂的压敏胶粘剂中的至少一种。
22.一种压敏胶粘剂片，其用于在电子部件安装在柔性印刷电路上时将该柔性印刷电路固定在固定板上，所述压敏胶粘剂片包括多孔基材；及形成于所述多孔基材的至少一侧的压敏胶粘剂层。
23.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述多孔基材是由纤维材料制成的。
24.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂为基于丙烯酸类的压敏胶粘剂和基于硅树脂的压敏胶粘剂中的至少一种。
25.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂层具有多个形成于其表面上的凸出部。
26.根据权利要求25的压敏胶粘剂片，其中所述凸出部线性地形成于所述压敏胶粘剂片的平面中。
27.根据权利要求26的压敏胶粘剂片，其中所述线性凸出部是通过条纹涂布形成的。
28.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂层具有多个形成于其表面中的凹陷部。
29.根据权利要求28的压敏胶粘剂片，其中所述多个孔穴部是通过冲压形成的。
30.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述多孔基材具有不低于290℃的熔点。
31.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂层中的储能弹性模量在频率为1Hz和温度为0-300℃的情况下为103-106Pa。
32.根据权利要求22的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂片的抗张强度不低于5N/15mm。
33.一种压敏胶粘剂片，其用于在电子部件安装在柔性印刷电路上时将该柔性印刷电路固定在固定板上，所述压敏胶粘剂片包括基材；及形成于所述基材的至少一侧的压敏胶粘剂层，其在频率为1Hz和温度为0-300℃的情况下具有103-106Pa的储能弹性模量。
34.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂片的抗张强度不低于5N/15mm。
35.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中所述基材为多孔基材。
36.根据权利要求35的压敏胶粘剂片，其中所述多孔基材是由纤维材料制成的。
37.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中形成所述压敏胶粘剂层的压敏胶粘剂为基于丙烯酸类的压敏胶粘剂和基于硅树脂的压敏胶粘剂中的至少一种。
38.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂层具有多个形成于其表面上的凸出部。
39.根据权利要求38的压敏胶粘剂片，其中所述凸出部线性地形成于所述压敏胶粘剂片的平面中。
40.根据权利要求39的压敏胶粘剂片，其中所述线性凸出部是通过条纹涂布形成的。
41.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中所述压敏胶粘剂层具有多个形成于其表面中的孔穴部。
42.根据权利要求41的压敏胶粘剂片，其中所述多个孔穴部是通过冲压形成的。
43.根据权利要求33的压敏胶粘剂片，其中所述基材具有不低于290℃的熔点。
全文摘要
将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上，并将电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。作为选择，可将胶粘剂片(5)粘结在柔性印刷电路(4)安装电子部件一侧的反面上，柔性印刷电路通过胶粘剂片(5)固定在固定板(6)上，且电子部件安装在柔性印刷电路(4)上。将柔性印刷电路(4)固定在固定板(6)上的胶粘剂片(5)在其多孔基材的至少一侧具有压敏胶粘剂层。压敏胶粘剂层在0－300℃的储能弹性模量(频率1Hz)为10
文档编号H05K13/04GK1504070SQ02808439
公开日2004年6月9日 申请日期2002年4月11日 优先权日2001年4月18日
发明者牟田茂树, 田中和雅, 佐野建志, 山本浩史, 池田功一, 横山纯二, 一, 二, 史, 志, 雅 申请人:日东电工株式会社