专利名称：一种可实现带电插拔的单板及其实现方法
技术领域：
本发明涉及电子领域中的单板技术，具体指一种可实现带电插拔的单板及其实现方法。
背景技术：
随着科学技术日新月异的飞速发展，IT产品的质量及容量日益提高和增大。通常为了增大产品的容量，一般要用到扩展卡、内存条等外插的储存介质。内存条、扩展卡与单板的连接方式一般为手指连接。由于手指部分会经常插拔，对该部分表面镀层的耐磨性有很高的要求，一般采取一些特殊镀层的办法来达到目的。
插拔的手指表面处理方式有多种，如涂覆有锡铅、铜、金、镍等金属镀层方式。金镀层由于其特有的低接触电阻和高耐腐蚀性而被应用在各种需要按键、插拔场合。而金的耐磨性非常好，所以插卡板手指部分的设计一般采用选择性电镀金工艺，电镀后的金颗粒比较细，增加了耐磨性。
为了提高镀层的耐磨性，减小接触电阻，防止氧化(铜)和提高连接的可靠性，需要较厚的金镀层，一般业界要求插卡处的金层厚度≥0.8μm。
镀金的处理方式一般的处理方式有化学镍金、化学浸金、电镀金。化学Ni/Au和化学浸金的表面处理方式，金层太薄即0.08～0.23μm，不能满足要求；采用电镀金的方式，金镀层厚度可以达到0.5-1.5μm，能达到插卡处对金层厚度的要求，保证插卡处的耐磨性。同时由于采用电镀金的表面处理方式，镀层厚度均匀，共面性好，可以保证插卡与插座之间的接触为线接触，可以有效的保证触点处的电气性能。
镀金电解液分为氰基和非氰基溶液。合用氰基镀金电解液稳定性好，所以过去曾长期使用它。它们氰基、碱性、中性和酸性之区分。
插头镀金所使用的是低接触电阻和耐磨性要求的酸性镀金电解液。有焊接性能要求的采用中性镀金电解液。
酸性镀金电解液配制，金以金氰化钾溶解到溶液中去；并添加有机酸和导电盐。为了提高金镀层耐磨性和光滑性，并添加Fe、Co、Ni等金属添加剂。
插拔的金手指单板的电镀一般在酸性电镀溶液中完成，其电镀流程为装挂-硫酸-水洗-电镀镍-水洗-电镀金-回收水洗-水洗-干燥-卸载。
各个金手指之间在电气上是相互独立的，彼此绝缘。为了提高效率和保证一致性、均匀性，实际加工时厂家会按照如图1所示将所有手指短接起来，形成一个电位。从电镀连接线1引出上电焊盘2，然后开始上述的电镀流程。电镀镍和电镀金的时候，在上电焊盘处加电，作为阴极，通过电镀在阴极析出所需要的金属，完成电镀。由于所有手指均为阴极，故同时进行了电镀。电镀完成后，在切分线4处去除下面的辅助边，再将端部打磨，就得到所需要的金手指。
如果客户要求单板插卡支持带电插拔，这样产品设计就必须要求电源、地、信号引脚地上电顺序不一致方可实现。目前实现这种目的的制造方案有多种，其中一种方案是采取单板中金手指长短不一致的结构设计来实现带电插拔。现有技术长短不一致的金手指加工方案仍是按照常规的金手指加工方案设计和制作的。如图2所示，厂家在单板3外将手指电镀线1短接，形成一个电极，通过上电焊盘2进行电镀。电镀完毕，利用板上设计的断线孔将电镀线钻断，然后还需要将短长度的手指前端的电镀连接线去掉，否则起不到上电不一致的作用。目前业界的做法是用断线孔将线钻断，再用特殊工具将剩下的线头手工打磨掉。这种传统的制作方法使得金手指加工流程冗长，手工打磨的费时费力，不能满足大批量的生产要求；需要手工打磨短手指前端的连接线，难度大，一致性不好，很容易将金手指磨花，影响美观，甚至会造成氧化、接触不良，降低产品质量。
发明内容
本发明提供一种可实现带电插拔的单板及其实现方法，以解决现有技术存在的实现难度大，产品质量较低的问题。
为解决上述问题，本发明提供如下技术方案一种可实现带电插拔的单板，包括单板、金手指、电镀线，其中，所述的电镀线为从所述金手指中最长的金手指一端引出的电镀线，所述单板内还设有将所有金手指连接在一起的导线，所述单板上对应于两相邻金手指之间的导线设有断线孔，对应该断线孔的导线被断开。
所述导线将所有单板内金手指的另一端部并接在一起。
所述导线将所有单板内的金手指由其中部两两连接在一起。
一种上述单板的实现方法，该述实现方法的步骤如下A、从所述金手指中最长的金手指一端引出电镀线短接后，上电焊盘；B、将所述单板内所有金手指用导线连接在一起，并使断线孔置于两相邻金手指之间的导线上；
C、将所述单板装挂并置于电镀槽中的电解液内进行电镀；D、电镀完毕取出所述单板；E、沿单板的切分线切除其下边的辅助边F、再由单板内的断线孔将两相邻金手指之间的导线断开。
本发明采用将电镀线从最长的金手指引出作为电极接入电焊盘，还将单板内所有金手指用导线连接在一起，再将两相邻金手指之间的导线置于断线孔之内的结构设计，使得单板按常规电镀工艺制作后，无须再用手工去打磨短手指前端的连接线，减少了工艺步骤，提高了生产效率；减少手工操作，提高了产品质量的稳定性。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明，其中图1是现有技术金手指电镀制作结构示意图；图2是现有技术长短不一金手指电镀制作结构示意图；图3是本发明一较佳实施例金手指实现结构示意图；图4是本发明另一实施例金手指实现结构示意图。
具体实施例方式
图3所示，为本发明的一个较佳实施例。一种可实现带电插拔的单板，包括单板3、金手指5、电镀线1，所述的电镀线为从所述金手指5中最长的金手指一端引出的电镀线，所述单板内还设有将所有金手指另一端部并接在一起的导线7，所述单板上对应于两相邻金手指之间的导线设有断线孔6，对应该断线孔的导线被断开。
图4所示，为本发明的另一实施例。该实施例中所述导线7将所有单板内的金手指由其中部两两连接在一起，其他结构均与上述实施例相同。
图3、4所示的本发明具有长短不一金手指的单板，其实现方法是这样进行的从所述金手指5中最长的金手指外端引出电镀线1短接后，使它们作为同一个电极，上电焊盘2；将所述单板内3所有金手指用导线7由其另一端部并接在一起。当金手指PIN之间的间距较大时，也可以将所述单板内3所有金手指用导线7由其中部两两连接在一起，并使断线孔6置于两相邻金手指之间的导线上；将所述单板装挂并置于电镀槽中的电解液内进行电镀；电镀完毕取出所述单板；沿单板的切分线4切除其下边的辅助边；再由单板内的断线孔6将两相邻金手指之间的导线钻断。
经过上述程序，完成了可实现带电插拔单板的电镀制作。
本发明的电镀方法采用电镀金方法，而电镀工艺所使用的电解液为合用氰基镀金电解液，该种电解液为适合低接触电阻和耐磨性要求的酸性镀金电解液。所述的酸性镀金电解液由金氰化钾溶解到溶液中，加入有机酸和导电盐，再加入一些Fe、Co、Ni金属添加剂配置而成。
本发明的单板结构及其电镀制作方法，无须在短手指部分钻孔，单板制作流程缩短，无需进行手工打磨工序，节省了成本，提高了生产效率；还可以避免打磨过程中带来的金手指刮花、氧化的问题，使得产品质量稳定。
权利要求
1.一种可实现带电插拔的单板，包括单板(3)、复数个金手指(5)、电镀线(1)，其特征在于，所述的电镀线(1)为从所述金手指(5)中最长的金手指一端引出的电镀线，所述单板(3)内还设有将金手指(5)连接在一起的导线(7)，所述单板(3)上对应于两相邻金手指(5)之间的导线设有断线孔(6)，对应该断线孔(6)的导线被断开。
2.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述导线(7)将所有单板内金手指(5)的另一端部并接在一起。
3.根据权利要求1所述的单板，其特征在于，所述导线(7)将所有单板(3)内的金手指(5)由其中部两两连接在一起。
4.一种如权利要求1所述单板的实现方法，其特征在于，所述实现方法的步骤如下A、从所述金手指(5)中最长的金手指一端引出电镀线(1)短接后，上电焊盘(2)；B、将所述单板内(3)所有金手指用导线(7)连接在一起，并使断线孔(6)置于两相邻金手指之间的导线上；C、将所述单板装挂并置于电镀槽中的电解液内进行电镀；D、电镀完毕取出所述单板；E、沿单板的切分线(4)切除其下边的辅助边F、再由单板内的断线孔(6)将两相邻金手指之间的导线断开。
5.根据权利要求4所述的实现方法，其特征在于，将所述单板内(3)所有金手指用导线(7)由其另一端部并接在一起。
6.根据权利要求4所述的实现方法，其特征在于，将所述单板内(3)所有金手指用导线(7)由其中部两两连接在一起。
7.根据权利要求5或6所述的实现方法，其特征在于，所述电镀方法为电镀金法，所述电解液为合用氰基镀金电解液。
8.根据权利要求7所述的实现方法，其特征在于，所述合用氰基镀金电解液为适合低接触电阻和耐磨性要求的酸性镀金电解液。
9.根据权利要求8所述的实现方法，其特征在于，所述的酸性镀金电解液由金氰化钾溶解到溶液中，加入有机酸和导电盐，再加入一些Fe、Co、Ni金属添加剂配置而成。
全文摘要
本发明公开了一种可实现带电插拔的单板及其实现方法，包括单板(3)、金手指(5)、电镀线(1)，其特征在于，所述的电镀线为从所述金手指(5)中最长的金手指外端引出的电镀线短接后，接入电焊盘进行电镀；所述单板内还设有将所有金手指连接在一起的导线(7)，所述单板上对应于两相邻金手指之间的导线设有断线孔(6)，金手指电镀完毕后，通过断线孔将对应的导线钻断。本发明无须在短手指部分钻孔，单板制作流程缩短，无需进行手工打磨工序，节省了成本，提高了生产效率；还可以避免打磨过程中带来的金手指刮花、氧化的问题，使得产品质量稳定。
文档编号H05K3/00GK1602141SQ0314332
公开日2005年3月30日 申请日期2003年9月25日 优先权日2003年9月25日
发明者舒利文 申请人:华为技术有限公司