专利名称：电磁干扰遮蔽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电磁干扰遮蔽装置，特别涉及一种设置在电路板上以防止不同区域的电子元件间彼此电磁干扰的一种金属遮蔽罩装置。
背景技术：
随着电子科技的进步，各式各样的电子装置已成为人类生活中不可或缺的必需物品。举凡从冰箱、电视、微波炉、无线电话等家电用品，到计算机、手机(Mobile Phone)、个人数字助理(PDA)等电子信息用品等等，这些电子装置充斥于我们日常生活与周遭环境中。由于所有的电子(电气)装置或多或少均一定会产生电磁波，为避免这些电子装置的电磁波对人体或是其它电子装置产生不良影响或干扰，所以目前国际间针对各类电子装置大多制订有防止电磁干扰(EMI)的相关规范。
一般而言，防止电磁干扰的最直接方式，便是以电磁波不可穿透的金属壳(或是含有金属层的壳体)将一电子装置中容易产生电磁波的电子元件包覆遮蔽。例如，台湾专利公告号521561、508065、507524及481311号案等，便揭露有借由金属壳(或是含有金属层的塑料元件)将易产生电磁波的电子元件(或是电缆线)包覆，以防止电磁干扰的现有技术。然而，前述的现有技术都具有一共同的缺陷，也就是，这些现有技术都只能防止金属壳内的电子元件将电磁波外泄至金属壳外，然而此举却完全无法避免位于金属壳内不同电子元件之间的相互电磁干扰。
事实上，如何防止位于同一电子装置内或是同一电路板上的各电子元件之间的电磁干扰也是十分重要的。例如，对于一电子通讯装置而言，通常在一电路板上同时具有用以处理模拟讯号的收发元件以及处理数字讯号的逻辑运算元件等等，而其模拟讯号便极易受到数字讯号与电磁波的干扰而产生失真或噪声现象，同时，各高频逻辑运算元件之间也有可能相互干扰。传统上，对于电路板面积相对较大的电子装置而言，例如个人计算机或笔记型计算机等，可借由加大各高频电子元件(或模拟电子元件)之间的间距来降低电磁干扰的影响。然而，对于那些电路板面积有限的便携式电子装置而言，例如手机、个人数字助理或是一些符合计算机内存卡国际协会(PCMCIA)规格的计算机卡(Computer Card)等等，便显然无法在狭小的电路板上提供充裕的间距来避免各电子元件间的电磁干扰。
现有技术虽然可以借由针对不同的电子元件分别以一独立的金属壳加以包覆，以避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰。然而，此举不仅将因需在同一电路板上设置多个金属壳而导致组装工艺的麻烦与成本的提高，并且，各金属壳与电路板之间相互结合所需额外占用的电路板面积，更将与金属壳的数量呈正比增加。此种现有技术对于电路板面积有限的便携式电子装置而言确实并非有效的解决方案，需要进一步加以改进。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种电磁干扰遮蔽装置，仅需在一电路板上设置单一遮蔽罩，除可防止电路板上的电子元件的电磁波外泄至外界之外，还可避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰。
本实用新型的另一目的，在于提供一种电磁干扰遮蔽装置，其借由一分隔手段在电磁干扰遮蔽装置上形成若干区域，并且该分隔手段可避免各区域之间的电磁干扰。
本实用新型的又一目的，在于提供一种电磁干扰遮蔽装置，借由冲压工艺，在一金属片的面积中的预定位置处冲压出分隔墙。因此，当此金属片被组装至一电路板上后，位于分隔墙两侧的电子元件所发出的电磁波便会受到此分隔墙的遮蔽，而不会相互产生电磁干扰现象。
为实现上述目的，本实用新型提供一种电磁干扰遮蔽装置以供组装于一电路板上。该电磁干扰遮蔽装置以电磁波不可穿透的材料所构成，并且具有包括一上表面及至少一分隔墙。该上表面沿着一水平面方向延伸以涵盖一预定的面积范围。该分隔墙连结于该上表面并且具有与该水平面相垂直的一高度以及与该水平面相平行的一长度。借由该分隔墙可将该上表面所涵盖的面积范围区分为至少一第一区域及一第二区域，并且该分隔墙可遮蔽该两区域之间的电磁干扰。从而达到仅使用单一电磁干扰遮蔽装置，便可兼具防止电路板上的电子元件的电磁波外泄至外界以及避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰的目的。
附图简要说明
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。
附图中，
图1为本实用新型的电磁干扰遮蔽装置的一较佳实施例的上视方向立体视图；图2为图1所示的电磁干扰遮蔽装置的下视方向立体视图；图3为图1所示的电磁干扰遮蔽装置组装于一电路板上的一较佳实施例的立体示意图；图4为图3的立体分解图。
具体实施方式
本实用新型的电磁干扰遮蔽装置的主要原理，为利用冲压工艺，在一金属材料的遮蔽装置的上表面预定位置处冲压出若干分隔墙，从而将该上表面分隔成若干区域。当将此遮蔽装置组装至一电路板上后，位于不同区域范围所涵盖的不同电子元件所发出的电磁波，不仅会受到上表面的遮蔽而不会外泄至外界，而且还将受到分隔墙的阻隔而不会相互干扰。这样，便可达到仅使用单一遮蔽装置，便兼具防止电磁波外泄至外界，以及避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰的功效。
请参阅图1及图2。其中，图1为本实用新型的电磁干扰遮蔽装置10的一较佳实施例上视方向的立体视图，图2则为图1所示的电磁干扰遮蔽装置10的下视方向立体视图。在图1及图2所示的实施例中，该电磁干扰遮蔽装置10主要以电磁波不可穿透的单一片状材料所构成，例如金属片或是其它片状的导电材料，并且该金属片可为铁、铬、镍、铜、铝、银或其它金属或其合金等等。借由冲压(Punching)工艺对该片状材料(例如金属片)进行加工，从而在该电磁干扰遮蔽装置10上形成包括一上表面11，若干分隔墙121、122、123、124，环绕于该上表面11外周缘的若干折边131、132、133、134，以及形成于上表面11的数个孔洞15。
该上表面11构成电磁干扰遮蔽装置10的主体，其大体上沿着一水平面方向延伸且具有一预定的长宽尺寸以供涵盖一预定面积范围。各分隔墙121～124分别具有与该水平面相垂直的一第一高度以及与该水平面相平行的一第一长度。而各折边131～134则分别具有与该水平面相垂直的一第二高度以及与该水平面相平行的一第二长度。其中，各分隔墙121～124及各折边131～134的高度可为相同。在本较佳实施例中，该若干分隔墙121～124借由冲压方式，使该上表面11的非边缘位置处有部分材料被裁剪并弯折向下。使得各分隔墙121～124有一长边连结于上表面11，而另一长边则被弯折至上表面11下方且与该水平面(上表面11)相距一预定高度。并且，该上表面11将因材料被裁剪弯折，而在上表面11上形成有分别沿着各分隔墙121～124的该长度方向延伸的数个狭长沟槽161、162、163、164，并且各沟槽161～164的宽度略等于分隔墙121～124的高度。
如图1及图2所示，分隔墙121～124可以成对设置，例如，成对的两分隔墙121、122的一端相互邻靠在一起，而另一端则分别邻靠于对应的两折边134、133。这样一来，借由该成对的两分隔墙121、122以及两折边134、133，便可在原上表面11所涵盖的面积范围内另外分隔出一独立的区域空间(以下也称为第一区域171)，而使第一区域171可与上表面11所涵盖的其它区域(以下也称为第二区域172)实质上为电磁隔离。同理，借由另一成对的两分隔墙123、124以及两折边132、133所形成的第三区域173，实质上也与第一区域171及第二区域172均为电磁隔离。而前述的数个孔洞15则可选择性地设置于第一、第二或(及)第三区域171～173。
另外，在分隔墙122、123或(及)折边131～134的预定位置处，还可以依设计的需求而增设有数个插脚18以供电磁干扰遮蔽装置10后续组装之用。
在本较佳实施例中，第一区域171(或第三区域173)较佳为邻靠于上表面11的角落，使得第一区域171至少有一侧边(或两侧边)邻靠于折边133、134，这样可提高第一区域171本身的结构强度以及第一区域171与电磁干扰遮蔽装置10主体的结合强度。在图1及图2所示的本较佳实施例的第一区域171(或第三区域173)并不适合位于上表面11的正中央，因为这样一来将导致第一区域171与上表面11脱离而无法与其它区域结合成一体。
而在图中未示的另一实施例中，这些分隔墙也可不是以冲压工艺将上表面部分材料弯折而成。相对的，也可选择将分隔墙独立制造后再以焊接、胶合或卡合的方式结合至上表面上；或者，也可以铸造方式生产该电磁干扰遮蔽装置，这样一来，第一区域(或第三区域)便可以位于上表面的正中央而不需邻靠于折边，并且上表面上也不再具有沟槽。然而，将分隔墙独立制造后再结合至上表面的作法将相对增加本实用新型电磁干扰遮蔽装置的制造成本，而铸造的方式则将增加电磁干扰遮蔽装置的体积及重量。
请参阅图3及图4。图3为图1所示的电磁干扰遮蔽装置10组装于一电路板30上的一较佳实施例的立体示意图，图4则为图3的立体分解图。
如图3及图4所示，本实用新型的电磁干扰遮蔽装置10可配合一电路板30使用。该电路板30可为适用(但不局限)于一符合PCMCIA规格的计算机卡的电路板30。在该电路板30上的一预定面积范围31中设有数个电子元件及电路布局，并且，在本实施例中，这些电子元件及电路布局中至少包括有需适当分隔(也就是需避免相互电磁干扰)的至少一第一(群)电子元件32、一第二(群)电子元件33及一第三(群)电子元件34。
当将电磁干扰遮蔽装置10组装于电路板30上时，该上表面11可广泛涵盖于该电路板30的整个该预定面积范围31。同时，该第一(群)电子元件32的位置大体上位于第一区域171，该第二(群)电子元件33的位置大体上位于第二区域172，第三(群)电子元件34的位置则大体上位于第三区域173。由于上表面11的外周缘环绕设有折边131～134，并且各区域171～173之间也均分别以分隔墙121～124加以阻隔，因此，不仅位于各区域171～173内的各(群)电子元件32～34之间不会相互电磁干扰，并且电路板11的整个该预定面积范围31内的所有电子元件的电磁波也不会外泄至外界，而这些功效仅需使用单一电磁干扰遮蔽装置10便可实现，确实解决了现有技术的种种缺陷。
如图4所示，本实用新型的电磁干扰遮蔽装置10与电路板30之间的组装方式，可借由在电路板30上设有数个栓孔35，其位置分别对应于该电磁干扰遮蔽装置10的数个插脚18。将各插脚18分别插置入相对应的栓孔35后便可完成电磁干扰遮蔽装置10与电路板30的初步结合与定位工作。之后，可使用焊接、表面接着SMT、胶合、铆合(将插脚18弯折)等方式使电磁干扰遮蔽装置10与电路板30稳固结合。最后再以上、下壳体361、362将其包覆，这样便成方如图3所示的计算机卡成品(示意图)。
综上所述，可知本实用新型的电磁干扰遮蔽装置借由分隔墙的手段，可在同一上表面所涵盖的面积范围中分隔出若干相隔离的区域，各区域之间可因分隔墙的设置而具有防止相互电磁干扰的功效，因此可达到仅需使用单一电磁干扰遮蔽装置便兼具防止电磁波外泄至外界以及避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰的功效，确实改善了现有技术的种种缺陷。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电磁干扰遮蔽装置，其以电磁波不可穿透的材料所构成，其特征在于，该电磁干扰遮蔽装置至少包含一上表面，其沿着一水平面延伸；以及至少一分隔墙，连结于该上表面，该分隔墙具有与该水平面相垂直的一第一高度以及与该水平面相平行的一第一长度，借由该分隔墙可将该上表面区分为至少一第一区域及一第二区域。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，还包含至少一折边，连接于该上表面的一外周缘，该折边具有与该水平面相垂直的一第二高度以及与该水平面相平行的一第二长度。
3.根据权利要求2所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，其以一金属片冲压制成。
4.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该上表面上设有数个孔洞。
5.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，其组装于一电路板上，在该电路板上还设有至少一第一电子元件及一第二电子元件；其中，该第一电子元件大体上位于该第一区域，而该第二电子元件大体上位于该第二区域。
6.根据权利要求5所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，该电路板组装于一符合PCMCIA规格的计算机卡中。
7.根据权利要求5所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在电路板上设有数个栓孔，并且在该电磁干扰遮蔽装置设有数个插脚，其位置对应于该数个栓孔。
8.根据权利要求7所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该上表面的一外周缘还设有至少一折边，并且该数个插脚中至少有一插脚形成于该折边上。
9.根据权利要求7所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，该数个插脚中至少有一插脚形成于该分隔墙上。
10.根据权利要求1所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该上表面上还形成有沿着该分隔墙的该第一长度方向延伸的一狭长沟槽，并且该沟槽的一宽度略等于该分隔墙的该第一高度。
11.一种电磁干扰遮蔽装置，其组装并遮蔽于一电路板上的一预定面积范围，该电磁干扰遮蔽装置以一金属片冲压制成，其特征在于，该金属片上包括有一上表面，涵盖于该电路板的该预定面积范围；至少一分隔墙，连接于该上表面，并可将该上表面区分为至少一第一区域及一第二区域；以及至少一折边，连接于该上表面的一外周缘，并且该折边大体上包络于该电路板的该预定面积范围。
12.根据权利要求11所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该上表面上设有数个孔洞。
13.根据权利要求11所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该电路板上并设有至少一第一电子元件及一第二电子元件；其中，该第一电子元件大体上位于该第一区域，而该第二电子元件大体上位于该第二区域。
14.根据权利要求11所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，该电路板组装于一符合PCMCIA规格的计算机卡中。
15.根据权利要求11所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在电路板上设有数个栓孔，并且在该电磁干扰遮蔽装置设有数个插脚，其位置对应于该数个栓孔。
16.根据权利要求15所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该数个插脚中至少有一插脚形成于该折边上。
17.根据权利要求15所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该数个插脚中至少有一插脚形成于该分隔墙上。
18.根据权利要求11所述的电磁干扰遮蔽装置，其特征在于，在该上表面上还形成有沿着该分隔墙延伸的一狭长沟槽，并且该沟槽的一宽度略等于该分隔墙的一高度。
专利摘要一种电磁干扰遮蔽装置，利用冲压工艺在一电磁波不可穿透材料的遮蔽装置的上表面预定位置处冲压出若干分隔墙，从而将该上表面分隔成若干区域。当将此遮蔽装置组装至一电路板上后，位于不同区域范围所涵盖的不同电子元件所发出的电磁波，不仅会受到上表面的遮蔽而不会外泄至外界、而且还将受到分隔墙的阻隔而不会相互干扰。这样，就可达到仅使用单一遮蔽装置便兼具防止电磁波外泄至外界，以及避免同一电路板上不同电子元件之间的电磁干扰的功效。
文档编号H05K9/00GK2638404SQ0327583
公开日2004年9月1日 申请日期2003年7月7日 优先权日2003年7月7日
发明者许雅雯, 林世偀, 连台同 申请人:智邦科技股份有限公司