专利名称：柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法
技术领域：
本发明涉及柔性印刷电路板的转移载体，其用于支承并转移柔性印刷电路板，在每块电路板上安装着半导体器件和小元件，并且也涉及在一柔性印刷电路板上安装电子元件的方法。
背景技术：
由于很难单独处理安装有电子元件的诸如柔性印刷电路板的膜形薄电路板，所以通常在将多个柔性印刷电路板支承于一板形转移载体的状态下，对膜形薄电路板进行处理。在将柔性印刷电路板支撑于该转移载体的状态下，也在此类柔性印刷电路板上安装电子元件。从而，需要用于电子元件安装过程中的转移载体具有定位功能，以更好的定位精度支承柔性印刷电路板。
将安装于柔性印刷电路板的电子元件并不局限于同一安装方法的元件，而是存在这样的情况，即，用不同安装方法将电子元件安装于同一柔性印刷电路板上。例如，存在这样的情况，即，诸如电阻和电容的小元件与诸如倒装晶片(flip chip)的半导体器件一起安装于同一柔性印刷电路板上，其中的小元件是通过回流焊接(reflow soldering)安装的，而半导体器件是通过压焊(bonding)方法安装的。需要为用于支承此类柔性印刷电路板的转移载体提供耐热性，从而在其回流过程中是有用的，并且具有前述定位功能。
然而，通常难以实现此类配置有优异定位功能和耐热性的转移载体，并且从而需要针对各安装方法的专用转移载体。也就是说，需要进行此类流程，即，需要从一转移载体上移除柔性印刷电路板以进行压焊，并且需要将该柔性印刷电路板转移到另一转移载体上以进行钎焊，在该柔性印刷电路板上压焊有半导体器件。从而，必须为各种柔性印刷电路板准备多种转移载体。其结果是，就产生了一问题，即，增加设备成本，并且在安装过程中将柔性印刷电路板转移到另一转移载体是很麻烦的并从而降低了生产效率。
发明内容
从而，本发明的一个目的是提供一种柔性印刷电路板的转移载体以及在一柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中的柔性印刷电路板可通过利用同一转移载体应对不同的安装方法。
按以下方式布置根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体，即，在柔性印刷电路板的转移载体中，每个柔性印刷电路板形成为具有定位基准孔和在其上压焊半导体器件的压焊部，其中在柔性印刷电路板粘附于该转移载体上表面的状态下该转移载体支承多个柔性印刷电路板，该转移载体包括一基板，在其上形成具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于该柔性印刷电路板的下表面；支撑开口部(back-up opening portion)，其分别开口于基板的、对应于压焊部的部分，并且用于在压焊该半导体器件时容纳压力的支撑部(back-upportion)穿透每个支撑开口部；基准销开口部(reference pin opening portion)，其开口于该基板上并且基准销分别穿透这些基准销开口部，分别将基准销插入该柔性印刷电路板的基准孔以相对于支撑开口部定位该柔性印刷电路板的压焊部；以及基准部，其形成于该基板上，该基准部分别与基准部件相接触，该基准部件用于相对地定位基准销开口部和基准销。
按以下方式布置根据权利要求2的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体中，由硅基树脂形成树脂层。
按以下方式布置根据权利要求3的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体中，通过在基板上硬化液态树脂来形成树脂层。
按以下方式布置根据权利要求4的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体中，该树脂层是导电的。
按以下方式布置根据权利要求5的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体中，每个基准部件至少包括一定位销，并且每个基准部是一定位孔，该定位孔用于容纳穿透其的对应的定位销之一。
按以下方式布置根据权利要求6的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求1的柔性印刷电路板的转移载体中，每个基准部件包括一定位基准面，其与基板的一侧面相接触，并且该侧面是基准部。
按以下方式布置根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体，即，在柔性印刷电路板的转移载体中，每个柔性印刷电路板形成为具有定位基准孔和在其上压焊半导体器件的压焊部，其中在柔性印刷电路板粘附于该转移载体上表面的状态下该转移载体支承多个柔性印刷电路板，该转移载体包括一基板，在其上形成具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于该柔性印刷电路板的下表面；开口部，其分别开口于基板的、对应于压焊部的部位，用于在压焊该半导体器件时容纳压力的支撑部穿透每个开口部，并且穿过每个开口部将一基准销插入对应于柔性印刷电路板之一的基准孔，以定位相应的柔性印刷电路板之一的压焊部；以及基准部，其形成于该基板上，该基准部分别与基准部件相接触，该基准部件用于相对地定位基准销开口部和基准销。
按以下方式布置根据权利要求8的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体中，由硅基树脂形成树脂层。
按以下方式布置根据权利要求9的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体中，通过在基板上硬化液态树脂形成树脂层。
按以下方式布置根据权利要求10的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体中，该树脂层是导电的。
按以下方式布置根据权利要求11的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体中，每个基准部件至少包括一定位销，并且每个基准部是一个用于容纳穿透其的对应的一个定位销的定位孔。
按以下方式布置根据权利要求12的柔性印刷电路板的转移载体，即，在根据权利要求7的柔性印刷电路板的转移载体中，每个基准部件包括一定位基准面，其与基板的一侧面相接触，并且该侧面是基准部。
按以下方式布置一种在根据权利要求13的柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，即，在将电子元件安装于柔性印刷电路板的方法中，在其中多个柔性印刷电路板支承于柔性印刷电路板的转移载体上，并且半导体器件压焊于该柔性印刷电路板的压焊部，其中的转移载体由一基板和形成于在该基板的上表面的树脂层形成，该方法包括一个步骤，在其中使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透该基准销开口部的状态下相对地定位基准销开口部和基准销，其中基准销开口部开口于该基板上，而基准销将分别插入该柔性印刷电路板的基准孔中；一个步骤，在其中分别将基准销插入柔性印刷电路板的基准孔中以定位该柔性印刷电路板，并且在该状态下使该柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；一个步骤，在其中将基准销从该基准孔拔出并释放该基准部和基准部件之间的接触状态；一个步骤，在其中将压焊设备的支撑部插入一支撑开口部，从而从下方支撑该压焊部，其中支撑开口部形成于该转移载体的、对应于该柔性印刷电路板的压焊部的位置；以及一个步骤，在其中在由支撑部支撑的压焊部上压焊一半导体器件。
按以下方式布置一种在根据权利要求14的柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，即，在将电子元件安装于柔性印刷电路板的方法中，在其中多个柔性印刷电路板支承于柔性印刷电路板的转移载体上，半导体器件压焊于该柔性印刷电路板的压焊部，并且小元件钎焊于焊料接合部，其中的转移载体由一基板和形成于该基板的上表面的树脂层形成，该方法包括一个步骤，在其中使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透该基准销开口部的状态下相对地定位基准销开口部和基准销，其中基准销开口部开口于该基板上，而基准销将分别插入该柔性印刷电路板的基准孔中；一个步骤，在其中分别将基准销插入柔性印刷电路板的基准销中以定位该柔性印刷电路板，并且在该状态下使该柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；一个步骤，在其中将基准销从该基准孔拔出并释放该基准部和基准部件之间的接触状态；一个步骤，在其中将压焊设备的支撑部插入一支撑开口部，从而从下方支撑该压焊部，其中支撑开口部形成于该转移载体的、对应于该柔性印刷电路板的压焊部的位置；
一个步骤，在其中在由支撑部支撑的压焊部上压焊一半导体器件；一个步骤，在其中向柔性印刷电路板的焊料接合部的电极供应焊料，其中该半导体器件压焊于该柔性印刷电路板上；一个步骤，在其中使小元件和焊料接触，从而将小元件安装于柔性印刷电路板上，其中该半导体器件压焊于该柔性印刷电路板上；一个步骤，在其中将柔性印刷电路板的转移载体传送到一加热炉中并对其进行加热，从而融化该焊料以钎焊该小元件，其中该转移载体支承该柔性印刷电路板，在该柔性印刷电路板上安装有小元件；以及一个步骤，在其中从该转移载体的树脂层处取出柔性印刷电路板，其中在该柔性印刷电路板上压焊该半导体器件并钎焊该小元件。
按以下方式布置一种在根据权利要求15的柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，即，在将电子元件安装于柔性印刷电路板的方法中，在其中多个柔性印刷电路板支承于柔性印刷电路板的转移载体上，并且半导体器件压焊于该柔性印刷电路板的压焊部，其中的转移载体由一基板和形成于该基板的上表面的树脂层形成，该方法包括一个步骤，在其中使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透该基准销开口部的状态下相对地定位基准销开口部和基准销，其中基准销开口部开口于该基板上，而基准销将分别插入该柔性印刷电路板的基准孔中；一个步骤，在其中分别将基准销插入柔性印刷电路板的基准销中以定位该柔性印刷电路板，并且在该状态下使该柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；一个步骤，在其中将基准销从该基准孔拔出并释放该基准部和基准部件之间的接触状态；一个步骤，在其中将压焊设备的支撑部插入开口部的一位置，从而从下方支撑该压焊部，其中开口部的位置对应于该柔性印刷电路板的压焊部；以及一个步骤，在其中在由支撑部支撑的压焊部上压焊一半导体器件。
按以下方式布置一种在根据权利要求16的柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，即，在将电子元件安装于柔性印刷电路板的方法中，在其中多个柔性印刷电路板支承于柔性印刷电路板的转移载体上，半导体器件压焊于该柔性印刷电路板的压焊部，并且小元件钎焊于焊料接合部，其中的转移载体由一基板和形成于该基板的上表面的树脂层形成，该方法包括一个步骤，在其中使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透该开口部的状态下相对地定位开口部和基准销，其中开口部开口于该基板上，而基准销将分别插入该柔性印刷电路板的基准孔中；一个步骤，在其中分别将基准销插入柔性印刷电路板的基准孔中以定位该柔性印刷电路板，并且在该状态下使该柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；一个步骤，在其中将基准销从该基准孔拔出并释放该基准部和基准部件之间的接触状态；一个步骤，在其中将压焊设备的支撑部插入该开口部的一位置，从而从下方支撑该压焊部，其中该开口部的位置对应于该柔性印刷电路板的压焊部；一个步骤，在其中在由支撑部支撑的压焊部上压焊一半导体器件；一个步骤，在其中向柔性印刷电路板的焊料接合部的电极供应焊料，其中该半导体器件压焊于该柔性印刷电路板上；一个步骤，在其中使小元件和焊料接触，从而将小元件安装于柔性印刷电路板上，其中该半导体器件压焊于该柔性印刷电路板上；一个步骤，在其中将柔性印刷电路板的转移载体传送到一加热炉中并对其进行加热，从而融化该焊料以钎焊该小元件，其中该转移载体支承该柔性印刷电路板，在该柔性印刷电路板上安装有小元件；以及一个步骤，在其中从该转移载体的树脂层处取出柔性印刷电路板，其中在该柔性印刷电路板上压焊有该半导体器件并钎焊有该小元件。
根据本发明，在该基板上配置开口部，其中用于压焊该半导体器件的支撑部和用于定位该柔性印刷电路板的基准销穿过该开口部，在该基板上形成具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于该柔性印刷电路板的下表面上。此外，在该基板上配置该基准部，用于相对地定位该开口部和该基准销的基准部件与该基准部接触。从而，在柔性印刷电路板定位的状态下，该板可粘附地支承于该载体上，从而同一转移载体可应对不同的安装方法。
图1是显示根据本发明一实施例的已安装的柔性印刷电路板的配置的视图。
图2是根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的平面图。
图3是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体和连接夹具的透视图。
图4是用于说明根据本发明实施例的柔性印刷电路板的连接方法的视图。
图5是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的透视图。
图6是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的连接夹具的平面图。
图7是显示为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的粘合剂供应设备的一部分的透视图。
图8是用于说明为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的粘合剂供应操作过程的视图。
图9(a)是显示为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的电子元件压焊设备的剖视图。
图9(b)是用于说明在根据本发明实施例的柔性印刷电路板上进行电子元件压焊操作的视图。
图10是显示为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的压焊生产线的配置的视图。
图11是用于说明为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的钎焊印刷操作过程的视图。
图12是用于说明为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的电子元件安装操作过程的视图。
图13是显示根据本发明实施例，在回流压焊后的柔性印刷电路板的剖视图。
图14是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的透视图。
图15是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的平面图。
图16是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的平面图。
具体实施例方式
参照附图，下面将对本发明的实施例进行说明。图1是显示根据本发明一实施例的已安装的柔性印刷电路板的配置的视图。图2是根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的平面图。图3是显示为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的转移载体和连接夹具的透视图。图4是用于说明根据本发明实施例的柔性印刷电路板的连接方法的视图。图5是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的透视图。图6是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的连接夹具的平面图。图8是用于说明为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的粘合剂供应过程的视图。图9(a)是显示针对根据本发明实施例的柔性印刷电路板的电子元件压焊设备的剖视图，而图9(b)是用于说明在根据本发明实施例的柔性印刷电路板上进行电子元件压焊操作的视图。图10是显示为根据本发明实施例的柔性印刷电路板提供的压焊生产线的配置的视图。图11是用于说明对根据本发明实施例的柔性印刷电路板进行钎焊印刷操作的视图。图12是用于说明在根据本发明实施例的柔性印刷电路板上进行电子元件安装操作的视图。图13是显示根据本发明实施例的在回流压焊后的柔性印刷电路板的剖视图。图14是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的透视图。图15和16是显示根据本发明实施例的柔性印刷电路板的转移载体的平面图。
首先，参照图1，将对柔性印刷电路板1(下文仅称之为板1)和在板1上安装的电子元件的安装状态进行说明。板1是薄的且为柔性小尺寸板，其基底是由树脂膜等形成的。如图1(a)中所示，将诸如半导体器件5、电阻、电容的多个电子元件安装在板1上。这些元件的安装流程是在多个板1支承于单个转移载体上的状态下进行的，从而为每个板1配置用于将板1定位于该转移载体的基准孔1a。
图1(b)显示沿直线A-A剖开的板1的剖视图。按以下方式配置该板1，即，电路图案3形成于树脂膜2上并且一绝缘层4覆盖在该电路图案上。在该板1的上表面上，压焊部1b和焊料接合部1c形成于每个没有形成绝缘层4并且电路图案3被暴露的区域。通过压焊，按以下方式将该半导体器件5安装在压焊部1b上，即，形成于半导体器件5下表面的突起5a与电路图案3一起压焊。通过钎焊，将小元件7安装于该焊料接合部1c。通过带状焊料8将该小元件7的接线端连接于该电路图案3上。在每个电路图案3被暴露的区域的上表面上，将外部连接端3a、3b分别配置在板1的两端部。
随后，参照图2，将对柔性印刷电路板的转移载体10(下文仅称之为载体10)进行说明，其中在这些板粘附于该载体上表面的状态下，该载体支承该板1。按以下方式配置该载体10，即，当用于支承该板1的粘附面处于粘附状态时(参见图3)，在一基板11的上表面形成一具有平滑表面的树脂层12，其中该基板11是由诸如环氧玻璃或金属板的具有硬度的材料制成的。由具有导电性的硅基树脂并通过在该基板11上表面上硬化液态树脂来形成树脂层12。从而，在该基板和该树脂层之间不会形成空气层或气泡。
在板1连接于该载体10的状态下，板1的下表面粘附于载体10的树脂层12的平滑表面上。从而，可将板1支承于载体10上，而无需利用诸如胶带的粘附装置。由于树脂层12是由硅基树脂形成的，所以其具有耐热性。此外，如后面所述，由于在该基板和该树脂层之间没有形成空气层或气泡，所以在回流过程中，该载体10可用作该板1的转移载体。此外，由于将导电树脂用作树脂层12，所以可防止由静电对板1进行充电，并且从而可以防止发生由静电导致的各种问题。
如图2所示，具有不同形状的多种开口部配置于载体10的基板11上。首先，一圆形定位孔10a和一细长形定位孔10b分别配置于该基板纵边的纵向上的两端部。这些定位孔用于相对于后述的连接夹具来定位该载体10。
在载体10的、对应于每个板1的压焊部1b的部分上，支撑开口部10e配置为用于在压焊该半导体器件5的时刻容纳压力的支撑部22(参见图7)穿过该支撑开口部，其中每个板1以平行状态支承于该载体上。一对基准销开口部10c设置在从两侧夹持每个支撑开口部10e的部分。基准销15(参见图3)插入基准销开口部10c并同时插入板1的基准孔1a中，从而相对于对应的一个支撑开口部10e定位每个板1的压焊部1b。此外，剥离孔10d配置于对应于每个板1的一拐角部的位置。该剥离孔10d为一开口，在支承于载体10上的板1分离时，将剥离装置以附着方式插入该开口，后面将对其进行说明。
该剥离孔10d并非必须的并且可通过穿过部分10e或基准销开口部10c从该板的下侧插入一销等将板1分离。然而，可通过专门为剥离配置剥离孔10d更轻易地分离该板1。
随后，将针对用于在支承于载体10上的板1上安装电子元件的电子元件安装方法进行说明。根据此电子元件安装方法，该板1支承于该载体10，然后半导体器件5压焊于这些板1的压焊部1b，并且通过钎焊将小元件7安装于焊料接合部1c。
首先，参照图3、4和5，下面将说明在载体10上的板1的安装方法。可通过采用如图3中所示的连接夹具13将板1粘附于载体10上。在连接夹具13的上表面上，在与载体10的定位孔10a和10b一致的位置上分别配置用于定位该载体10的定位销14。此外，在连接夹具的上表面上，配置基准销15，从而分别对应于载体10上的板1的连接位置从连接夹具上竖起，其中基准销15配合在板1的基准孔1a中以定位该板1。
通过将定位销12定位于定位孔10a和10b并穿透这些孔，可将载体10设置在连接夹具13上。从而，如图4中所示，该基准销15分别通过对应的基准销开口部10a并从载体10的上表面突起，从而相对于基准销开口部10c相对地对基准销15进行了定位。
在此配置中，定位孔10a和10b用作基准部，定位销14与其接触，作为基准部件的定位孔用于相对地定位该基准销开口部10c和该基准销15。也就是说，在此情况下，在将要插入板1的基准孔1a的基准销15穿过基准销开口部10c状态下，使该定位孔10a和10b(基准部)与定位销14(基准部件)相接触，从而相对地定位基准销开口部10c和基准销15。
然后，如图4所示，可按以下方式将板1连接于载体10上，即，将基准销15插入板1的基准孔1a，然后将板1的下表面推向并粘附于树脂层12的平滑表面，其中的树脂层12置于载体10的上表面。从而，板1置于载体10的预定位置并且以粘附于树脂层12的状态被支承。换句话说，在此情况下，将基准销15插入板1的基准孔1a，从而定位该板1，并且在此状态下将板1的下表面粘附于树脂层12。
随后，如图5所示，从连接夹具13上分离支承板1的载体10，从而完成了向载体10连接板1。换句话说，从基准孔1a移去基准销15并且也取消了定位孔10a和10b(基准部)与定位销14(基准部件)之间的接触状态。在此状态下，可将在定位状态下支承板1的载体10视为单一硬板，从而在将所有板1支承在同一载体10上的状态下可进行用于在板1上安装半导体器件5和小元件7的流程。
替代前述采用定位销14用于定位载体10的连接夹具，可采用一种连接夹具13A，在载体10的两个方向上为该夹具配置与侧面10g和10f接触的定位部件16。在此配置中，定位部件16用作基准部件，其用于相对地定位基准销开口部10v和基准销15。载体10的基板11的侧面10g和10f用作基准部，并且定位部件16的侧面用作与侧面10g和10f接触的定位基准面，其中该基准部件与该定位部件接触。
随后，参照图7和8，下面将说明向板1供应粘合剂。图7显示粘合剂供应设备20，在其中将在其上支承板1的载体10连接于载体支承台21。在载体支承台21的上表面上配置支撑部22和第一吸孔23，还在支撑部22的上表面上配置第二吸孔22a。
通过转移提供粘合剂。如图8(a)所示，载体10在位置上与载体支承台21对齐并连接于其上。然后，如图8(b)所示，借助第一吸孔23吸引并支承载体10，并且也将支撑部22从下方插入配置于载体10上的支撑开口部10e，并且通过第二吸孔22a吸气，从而固定板1。
随后，如图8(c)所示，通过从分隔带25的上方推动涂胶器26，将诸如带状各向异性导电材料(ACF)的粘结剂24转移到板1的压焊部1b(参见图1)，其中的各向异性导电材料以预定尺寸形成于该分隔带25上。转移操作时的推力由支撑部22支承。然后，如图8(d)所示，将载体10从载体支承台21上分离，从而完成了粘合剂供应。顺便提一句，替代在分隔带上预先形成的带状粘合剂，可以通过分配器等的方式涂敷上面状态中的粘合剂。在此情况下，可取消支撑部22。
随后，参照图9，将说明半导体器件5的压焊操作。图9(a)显示电子元件压焊设备30的配置。支承板1的载体10置于载体支承台32上并通过真空吸力由吸孔33吸引，从而将其支承于载体支承台32上，其中向板1上提供粘合剂24。该载体支承台32可通过XYθ台31在X、Y和θ方向上移动。控制部38控制XYθ台31，从而调节载体10的位置。
将XYθ台31的侧向确定为压焊位置B。将支撑部35置于压焊部B，从而其可由支撑提升部35a自由提升。在压焊头34压焊半导体器件5时，该支撑部35紧靠板1的下表面，从而从下方支撑压焊载荷。
在载体支承台32上设置板图像采集摄像头39。该板图像采集摄像头39采集支承于载体10的板1上的基准标记和基准孔的图像。所采集的图像受由识别部37进行的识别处理，从而板1的压焊部1b的位置被识别并且识别结果发往控制部38。将半导体器件图像采集摄像头36置于压焊头34下。该半导体图像采集摄像头36采集由压焊头34支承的半导体器件5的图像。所采集的图像受由识别部37进行的识别处理，从而半导体5的突起5a的位置就可被识别并且所识别的结果发往控制部38。
图9(b)显示电子元件的压焊操作。在该压焊操作中，驱动XYθ台31，从而移动板1的压焊部1b至压焊位置B，并且也在压焊位置B上定位支承半导体器件5的压焊头34。在此情况下，根据板1的识别结果和半导体5的突起5a的识别结果，控制部38控制XYθ台31。从而，将该突起5a定位在压焊部1b的电路图案3中。
随后，从下侧容纳该压焊部。也就是说，将压焊设备的支撑部35插入形成于板1的压焊部1b对应位置的支撑开口部10e，从而从其下方支撑该压焊部1b。随后，通过压焊头34，将该半导体器件5压焊于由支撑部35支撑的压焊部1b上。
随后，参照图10至13，将说明通过钎焊在板1上安装小元件的流程。图10显示用于安装流程中的钎焊生产线40的配置。该钎焊生产线40由焊料供应设备41、电子元件安装设备42和回流设备43组成。
图11显示由焊料供应设备41在板1上进行的焊料印刷操作。在图11(a)中，将支承板1的载体10置于印刷台41a上，其中在板1上已压焊了半导体器件5。将网式掩膜(screen mask)44与载体10连接，其中为该网式掩膜44对应于焊料接合部1c的焊料供应部配置有焊料供应开口44a。在网式掩膜44的与压焊部1b对应的位置配置凹陷部44b，从而在附着网式掩膜44时，该半导体器件5不与网式掩膜44发生干涉。
在附着网式掩膜后，在网式掩膜44的上表面施加焊糊46。如图11(b)所示，当进行涂刷器45在网式掩膜44上滑过的此类涂刷过程时，焊糊46填入焊料供应开口44a。然后，如图11(c)所示，当从载体10上分离网式掩膜44时，焊糊46就被供应给板1的焊料供应部1c的电路图案3(电极)，在该板上已经在前面的过程中压焊了半导体器件5。
随后，参照图12，将说明电子元件安装操作。在图12(a)中，支承板1的载体10由支撑柱47支撑，其中已在板1上供应了焊料，支撑柱47竖立于支撑台42a上。随后，如图12(b)所示，小元件7由安装头的夹持管口48夹持并且相对板1降低夹持管口。从而，如图12(c)所示，小元件7接触于焊糊46上从而小元件7安装于板1上，其中在该板1上已在前面的过程中压焊了半导体器件5。
随后，将支承板1的载体10移入回流设备43的加热炉并在其中对其加热，其中在该板1上安装小元件7。然后，如图13所示，使焊糊46融化，每个小元件就由板1的焊料接合部1c的电路图案3上的带状焊料8钎焊起来了(参见图1)。
随后，使移出回流装置43的载体10冷却。然后，移除在其上压焊半导体器件5并钎焊小元件7的板1。也就是说，如图14所示，将剥离装置49的尖端插入剥离孔10d，从而从载体10的树脂层12的表面剥离板1的端部，然后剥离板1的整个表面并取出该板。
如上所述，在该实施例所示的在板1上安装电子元件的方法中，在载体10的上表面上并且通过将板1推向载体10，板1可刚性支承于载体上，而没有通过只形成树脂层12而产生位置上的偏离，其中该树脂层具有粘附于板1的下表面的平滑表面。从而，该实施例不需要用于固定该板的胶带，而该胶带通常用在柔性印刷电路板的传统载体中并且耐热性下降。从而，也可在回流过程中使用同一载体10。
然后，在将板1固定到载体10上时，将基准销5插入板1的基准孔1a，从而就可相对载体10正确地固定板1的相对位置。从而，也可在压焊半导体器件5和安装小元件7时保证正确安装精度而无任何位置偏差。
从而，可由同一载体10进行包括压焊半导体器件5和钎焊小元件7的电子元件安装流程。从而，传统所需的交换流程，也就是说，不需要此类流程，即在压焊半导体器件后从压焊载体上移除柔性印刷电路板，然后由用于钎焊的载体替代压焊载体并且将该板置于用于钎焊的载体上。从而，同一转移载体可处理不同安装方法。
图15和16显示一示例，在其中改变了图2中所示的载体10的开口部的形状。首先，按以下方式布置图15中所示的载体10A，即，取消了图2所示的载体10的剥离孔10d并且每个板的两个基准销开口部10c之一形成为延伸孔10h，其从板1的外周边向外突出。从而，单个延伸孔10h可用作剥离孔和基准销开口部，并从而在制造载体时可降低处理过程的数目。
按以下方式布置如图16中所述的载体10B，即，图2中显示的载体10的支撑开口部10e和基准销开口部10c形成为连续的单一开口10i。也就是说，开口部10i开口于对应于板1的压焊部1b的部位。开口部10i作为一开口部，其中在压焊半导体器件5时用于容纳压力的支撑部22穿透该开口部，而用于插入板1的基准孔1a以定位板1的压焊部1b的销15也穿过该开口部。在将板1粘附于载体10B时，在使将要插入板1的基准孔1a的基准销15穿透开口部10i的状态下，使定位销14配合于定位孔10a和10b内，从而相对地定位开口部10i和基准销15。
如上所述，根据本发明，在基板上配置开口部，其中用于压焊半导体器件的支撑部和用于定位柔性印刷电路板的基准销穿过该开口部，在基板上形成具有将粘附于柔性印刷电路板下表面的平滑表面的树脂层。此外，在基板上配置基准部，用于相对地定位开口部和基准销的基准部件与该基准部相接触。从而，在该板定位的状态下，该柔性印刷电路板可粘附地支承于载体上，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
权利要求
1.一种用于柔性印刷电路板的转移载体，在多个柔性印刷电路板粘附于该转移载体上表面的状态下该转移载体支承所述多个柔性印刷电路板，每个所述柔性印刷电路板形成有一定位基准孔和一压焊部，在该压焊部上压焊一半导体器件，该转移载体包括基板，在其上形成一具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于所述柔性印刷电路板的下表面；支撑开口部，其分别开口于该基板的对应于所述压焊部的部分，一支撑部穿透每个所述支撑开口部，其中该支撑部用于在压焊该半导体器件时容纳压力；基准销开口部，其开口于该基板上，并且基准销分别穿透所述基准销开口部，所述基准销分别插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中以相对于所述支撑开口部定位所述柔性印刷电路板的所述压焊部；以及基准部，其形成于该基板上，所述基准部分别与基准部件相接触，用于相对地定位所述基准销开口部和所述基准销。
2.如权利要求1所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层由硅基树脂形成。
3.如权利要求1所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层通过在基板上硬化液态树脂形成。
4.如权利要求1所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层是导电的。
5.如权利要求1所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中每个所述基准部件至少包括一定位销，并且每个所述基准部是一定位孔，用于容纳穿透其的对应的所述定位销之一。
6.如权利要求1所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中每个所述基准部件包括一定位基准面，该定位基准面与该基板的一侧面相接触，并且该侧面是所述基准部。
7.一种用于柔性印刷电路板的转移载体，在多个柔性印刷电路板粘附于该转移载体上表面的状态下该转移载体支承所述多个柔性印刷电路板，每个所述柔性印刷电路板形成有一定位基准孔和一压焊部，在该压焊部上压焊一半导体器件，该转移载体包括基板，在其上形成具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于所述柔性印刷电路板的下表面；开口部，其分别开口于该基板的对应于所述压焊部的部分，一支撑部穿透每个所述开口部并且一基准销穿透每个所述开口部，其中所述支撑部用于在压焊该半导体器件时容纳压力，所述基准销插入相应的所述柔性印刷电路板之一的基准孔中以定位相应的所述柔性印刷电路板之一的该压焊部；以及基准部，其形成于该基板上，该基准部分别与基准部件相接触，所述基准部件用于相对地定位所述基准销开口部和所述基准销。
8.如权利要求7所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层由硅基树脂形成。
9.如权利要求7所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层通过在基板上硬化液态树脂形成。
10.如权利要求7所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中该树脂层是导电的。
11.如权利要求7所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中每个所述基准部件至少包括一定位销，并且每个所述基准部是一定位孔，用于容纳穿透其的对应的所述定位销之一。
12.如权利要求7所述的用于柔性印刷电路板的转移载体，其中每个所述基准部件包括一定位基准面，该定位基准面与该基板的一侧面相接触，并且该侧面是所述基准部。
13.一种在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中多个柔性印刷电路板支承于柔性印刷电路板的转移载体上，其中该转移载体由一基板和形成于该基板上表面的一树脂层形成，并且半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板的压焊部，该方法包括步骤使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透基准销开口部的状态下相对地定位所述基准销开口部和所述基准销，其中所述基准销开口部开口于该基板上，而所述基准销将分别插入所述柔性印刷电路板的基准孔中；分别将所述基准销插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中，以定位所述柔性印刷电路板，并且在该状态下使所述柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；将所述基准销从所述基准孔中拔出并释放所述基准部和所述基准部件之间的接触状态；将一压焊设备的支撑部插入一支撑开口部，从而从下方支撑该压焊部，其中所述支撑开口部形成于该转移载体的对应于所述柔性印刷电路板的该压焊部的位置；以及在由该支撑部支撑的该压焊部上压焊一半导体器件。
14.一种在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中多个柔性印刷电路板支承于所述柔性印刷电路板的转移载体上，其中该转移载体由一基板和形成于该基板上表面的一树脂层形成，半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板的压焊部，且小元件钎焊于焊料接合部，该方法包括步骤使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透基准销开口部的状态下相对地定位所述基准销开口部和所述基准销，其中所述基准销开口部开口于该基板上，而所述基准销将分别插入所述柔性印刷电路板的基准孔中；分别将所述基准销插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中，以定位所述柔性印刷电路板，并且在该状态下使所述柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；将所述基准销从所述基准孔中拔出并释放所述基准部和所述基准部件之间的接触状态；将一压焊设备的支撑部插入一支撑开口部，从而从下方支撑该压焊部，其中所述支撑开口部形成于该转移载体的对应于所述柔性印刷电路板的该压焊部的位置；在由该支撑部支撑的该压焊部上压焊一半导体器件；向所述柔性印刷电路板的所述焊料接合部的电极供应焊料，所述半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板上；使所述小元件和所述焊料接触，从而将所述小元件安装于所述柔性印刷电路板上，其中所述半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板上；将所述柔性印刷电路板的转移载体传送到一加热炉中并对其进行加热，从而融化所述焊料以钎焊所述小元件，其中该转移载体支承所述柔性印刷电路板，在所述柔性印刷电路板上安装有所述小元件；以及从该转移载体的树脂层处取出所述柔性印刷电路板，其中在所述柔性印刷电路板上压焊所述半导体器件并钎焊所述小元件。
15.一种在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中多个柔性印刷电路板支承于所述柔性印刷电路板的转移载体上，该转移载体由一基板和形成于该基板上表面的一树脂层形成，并且半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板的压焊部，其中该方法包括步骤使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透基准销开口部的状态下相对地定位所述基准销开口部和所述基准销，其中所述基准销开口部开口于该基板上，而所述基准销将分别插入所述柔性印刷电路板的基准孔中；分别将所述基准销插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中，以定位所述柔性印刷电路板，并且在该状态下使所述柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；将所述基准销从所述基准孔中拔出并释放所述基准部和所述基准部件之间的接触状态；将一压焊设备的支撑部插入开口部的对应于柔性印刷电路板的该压焊部的位置，从而从下方支撑该压焊部；以及在由该支撑部支撑的该压焊部上压焊一半导体器件。
16.一种在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中多个柔性印刷电路板支承于所述柔性印刷电路板的转移载体上，该转移载体由一基板和形成于该基板上表面的一树脂层形成，半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板的压焊部，且小元件钎焊于焊料接合部，该方法包括步骤使该基板的基准部与基准部件接触，从而在将基准销分别穿透开口部的状态下相对地定位所述开口部和所述基准销，其中所述开口部开口于该基板上，而所述基准销将分别插入所述柔性印刷电路板的基准孔中；分别将所述基准销插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中，以定位所述柔性印刷电路板，并且在该状态下使所述柔性印刷电路板的下表面粘附地接触该树脂层；将所述基准销从所述基准孔中拔出并释放所述基准部和所述基准部件之间的接触状态；将一压焊设备的支撑部插入该开口部的对应于柔性印刷电路板的该压焊部的位置，从而从下方支撑该压焊部；在由该支撑部支撑的该压焊部上压焊一半导体器件；向所述柔性印刷电路板的所述焊料接合部的电极供应焊料，其中所述半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板上；使所述小元件和所述焊料接触，从而将所述小元件安装于所述柔性印刷电路板上，其中所述半导体器件压焊于所述柔性印刷电路板上；将所述柔性印刷电路板的转移载体传送到一加热炉中并对其进行加热，从而融化所述焊料以钎焊所述小元件，其中该转移载体支承所述柔性印刷电路板，在所述柔性印刷电路板上安装有所述小元件；以及从该转移载体的树脂层处取出所述柔性印刷电路板，其中在所述柔性印刷电路板上压焊所述半导体器件并钎焊所述小元件。
全文摘要
提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
文档编号H05K3/34GK1631067SQ0380356
公开日2005年6月22日 申请日期2003年8月5日 优先权日2002年8月7日
发明者鬼塚安登, 西中辉明 申请人:松下电器产业株式会社