专利名称：元件供给系统和元件供给方法
技术领域：
本发明涉及一种元件供给系统以及使用用于封装元件，例如片型电子元件的带式部件(taped components)的元件供给方法，更特别的是涉及这样一种元件供给系统和元件供给方法，可通过当移动载体带时，将可脱离的顶带(releasable top tape)从覆盖有顶带的载体带上脱离而取出元件，也可排出或卷绕/收回已脱离的顶带。
背景技术：
最近几年，用于自动封装电路板上的片型电子元件等的电子元件封装机对于装配电路板的步骤是必须和不可缺少的。作为电子元件封装机，有一种配备有使用带式部件来供给元件的元件供给系统的机。
带式部件具有这样的结构，包括用于在其中容纳片型电子元件等的容纳部分的载体带的上表面被可脱离顶带覆盖。
当脱离覆盖着载体带上表面的顶带时，采用带式部件的元件供给系统能取出放在载体带的容纳部分中的电子元件，从而将元件提供给电子元件封装机。
同时，随着电子元件封装机的生产率的提高，最近能在短时间间隔内完成元件供给系统中的载体带的更换操作。
从载体带脱离的顶带在轴向方向的两端部分上具有粘接表面。因此作为处理脱离顶带的系统，现有技术中提出了配备有用于折叠脱离的顶带的粘接表面的机构的系统，然后排出顶带(例如，参见JP-A-2001-308587(图4，0051段至0066)专利文献1)，以及配备有用于在卷轴构件上卷绕脱离的顶带从而收回的机构的系统(例如，JP-A-11-46091专利文献2和JP-A-7-212082专利文献3)。
现有技术的专利文献分别公开了元件供给系统和元件供给方法的技术，下文中件解释它们的问题。
首先将解释专利文献1中的技术。图22和图23一起显示了专利文献1公开的元件供给系统。
图22a是显示现有技术中元件供给系统中相关部分的正视图，图22b是显示该部分的相关部分的平面图。图23a和23b显示带式部件，其中23a是正视图，23b是平面图。
正如图中所示，在带式部件140的载体带101上分别提供有其中容纳电子元件103的容纳部分102，并且载体带的表面被顶带104覆盖，从而防止电子元件掉出去。
顶带和载体带通过在顶带轴向方向的两端部分上设置的粘接表面接合使得能脱离顶带。
带式部件140在卷轴19上卷绕，被安装在元件供给系统141中。带式部件被放在具有每隔预定角度配置的销型突出部分的输送轮(未示出)上，然后通过输送轮的旋转这种带式部件被传送预定的距离。
通过输送轮输送带式部件预定节距而脱离顶带104，电子元件103被电子元件安装机的吸取嘴(未示出)所拾取。
如图22b所示，从载体带脱离的顶带104被在载体带传送方向的后面设置的辊128对折，在顶带宽度方向的中间部分进行折叠，使得顶带的两个粘接表面彼此接触。然后通过排出辊113将顶带排到元件供给系统的外面。
然而，根据上述结构，有时当脱离的顶带对折时，折痕位移，使得在顶带宽度方向的两端部分提供的粘接表面接合在一起。这种情况下，由于露出部分粘接表面，粘附到输送辊上，因此这样的顶带可能卷绕到输送辊上，需要定期的清洁工作。
此外，从多个邻近元件供给系统中排出的顶带粘接，互相缠绕或粘着到排出部分的壁表面等上。因此不能有效的使用顶带布置空间，因此增加了布置空间的清洁频率。
另外存在这种问题，如果脱离的顶带以没有折叠的平置状态送入输送辊，这样平置状态的顶带连续被排出，从而这样的顶带不会被对折。
接着，下面将解释专利文献2和专利文献3中公开的技术。
专利文献2中公开的元件供给系统中，具有用于电子元件的容纳以及被可脱离的顶带覆盖的上表面的载体带沿着传送表面进行传送，当从载体带脱离顶带时，通过在卷轴构件上卷绕载体带将电子元件从容纳部分取走。在该元件供给系统中卷轴构件的卷绕表面被形成为一种形状，其朝着在缠绕卷筒(winding drum)的一端表面上设置的导引凸缘侧倾斜，从而顶带沿着该导引凸缘侧在卷轴构件上卷绕。
根据这种结构，顶带一直以一种稳定状态在卷轴构件上卷绕，容易进行卷轴构件的移去操作，降低了卷绕棘齿的旋转阻力，因此能提供一种元件供给系统，其能防止卷绕棘齿的变形从而不使卷绕失败，使得能增加电子元件的供给速率和生产率。
此外，专利文献3中公开的元件供给系统中，当带式部件在轴向方向移去时，通过在移去中间将顶带从容纳带中分离开，元件被顺序提供到预定位置，其中该带式部件以预定节距沿轴向容纳在容纳带(housing tape)中并被顶带所覆盖。在该元件供给系统中，用于卷绕分离的顶带的卷轴具有卷轴构件，可拆卸地接合到驱动轴上的缠绕卷筒，在缠绕卷筒的一端部提供的导引凸缘，由非弹性材料制成的并具有制动接合部分的辅助环状物可移去地安装到卷轴构件的缠绕卷筒的外周上，顶带在辅助环状物的外周上卷绕。
此外，在卷轴构件的导引凸缘部分的缠绕卷筒的外周位置上设置适当数目的夹具穿孔(jig through hole)。
根据上述结构，由于辅助环状物由非弹性材料构成，不会发生当装配到缠绕卷筒中的辅助环状物和在该环状物上卷绕的顶带一起移去时，辅助环状物被卷绕压力紧紧地配合这样的情况，因此能容易地从缠绕卷筒上移去辅助环状物。此外，没有诸如绕着移去的辅助环状物的导引凸缘这样的障碍，并且可从绕着外周的每个部分施加分离力，可简单并且迅速地移去顶带。另外，由于在导引凸缘上设置夹具穿孔，通过插入夹具穿孔中的夹具(jig)可简单和迅速地从缠绕卷筒上移去辅助环状物。因此，通过将卷轴构件再次安装到驱动轴中能在短时间内进行供给的元件的更换(exchange)。
然而，通过卷轴构件卷绕顶带而从载体带上脱离顶带。因此，由于产生脱离阻力，顶带经常相对紧密地在卷轴构件的缠绕卷筒上转动。
因此，当在元件供给系统中更换元件时，当顶带从缠绕卷筒上移去时顶带必须在缠绕卷筒上重绕，同时，不容易从缠绕卷筒上移去顶带而消耗大量时间和劳动，这时要停止元件供给。因此可能降低电子元件的供给速率和生产率。
此外，在具有辅助环状物和夹具通孔的元件供给系统中，当顶带紧密地卷绕在辅助环状物上时，能容易地将顶带从辅助环状物上移去。因此由于环状物作为单独的构件被使用，可能丢失辅助环状物，从而由于该环状物丢失，就不能使用整体元件供给系统。另外，当使用夹具移去环状物时，夹具操作消耗大量时间，也需要环状物和夹具装备的费用。
本发明针对上述情况实现，本发明的目的是提供一种元件供给系统和元件供给方法，其可阻止即使在脱离的顶带的粘接表面被折叠/处理的情况下折痕位移时，脱离的顶带的粘接表面露出；并可自动折叠粘接表面，除非顶带预先没有被折叠而被供给到输送辊；也提供一种元件供给系统，其在脱离的顶带在卷轴构件上被紧密卷绕从而被收回/处理的情况下，可容易、迅速和确定地移去地在缠绕卷筒上紧密卷绕的顶带，而不使用环状物和夹具，从而增加电子元件的供给速率和生产率。
发明内容
通过提供下面的结构达到上述目的。
(1)元件供给系统包括一顶带传送部分，当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时，该顶带传送部分用于从传送的载体带上脱离在载体带上粘附的顶带，其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上。
其中顶带传送部分包括用于大致90度提升顶带预定长度以使两端的粘接表面分别向内的带提升部分；使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带的带折叠部分；以及每隔预定节距送入折叠顶带的带排出部分。
当这样做时，通过使顶带只通过顶带提升部分，顶带被提升大致90度，使两端的粘接表面分别向内，顶带的提升部分也向内倾斜以与未提升部分紧密接触。
因此能确定地闭合顶带的粘接表面，在排出脱离顶带的路线中粘接部件不会粘附到接触位置，省略或减少定期的清洁操作。
(2)在(1)中阐明的元件供给系统中，带提升部分由至少一个提升辊组成，提升辊是两端具有辊环的辊，两个辊环之间的尺寸大致等于未提升顶带的宽度大小，脱离的顶带在提升辊上经过以使粘接表面朝上，提升辊将沿着辊环在辊环上经过的顶带提高大致90度，带折叠部分由折叠辊组成，折叠辊位于与提升的顶带以向未提升的顶带施加拉力的方向相反的方向，接着将提升顶带朝未提升顶带倾斜而折叠顶带。
当这样做时，当顶带经过提升辊时，通过辊环部分推压的顶带两端部分的粘接表面被提升大致90度，并且折叠辊在与两端部分的粘接表面被提升90度的方向的相反方向上拉动顶带。因此被提升大致90度的粘接表面朝没有辊环的部分倾斜，接着与未提升部分紧密接触。
(3)在(2)阐明的元件供给系统中，部分提升辊的辊环上被切口，顶带在辊环切口部分上保持平置状态，经过辊环的顶带沿着辊环在没有切口的辊环部分被提升大致90度。
当这样做时，平置状态的顶带与辊环在辊环切口部分接合，当拉动顶带时，顶带通过这种接合使提升辊旋转，接着顶带两端部分的粘接表面被随后旋转的辊环提升大致90度。
(4)在(2)阐明的元件供给系统中，折叠辊和提升辊各自具有大致相同的形状。
当这样做时，折叠辊只与顶带的未提升部分接合，提升的顶带容易朝着没有辊环的部分倾斜。
(5)在(2)阐明的元件供给系统中，在顶带提升到提升辊之前提供与脱离的顶带接合的褶皱辊，褶皱辊与具有粘接表面的顶带表面接触，褶皱辊的宽度大致与两个辊环之间的尺寸相同。
当这样做时，当这样的顶带提升到提升辊时，顶带在被提升的位置处形成褶皱，从而容易提升顶带。
(6)当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时，用于从传送的载体带上脱离在载体带上粘附的顶带元件供给方法，其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上，其中脱离顶带的预定长度被提升大致90度，使顶带两端的粘接表面分别向内，使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带，并且每隔预定节距送入折叠的顶带。
当这样做时，通过使顶带只通过顶带提升部分，顶带被提升大致90度，使两端的粘接表面分别向内，顶带的提升部分也向内倾斜与未提升部分紧密接触。
(7)当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有在卷轴构件上卷绕的脱离顶带的载体带时，可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件的元件供给系统，其中卷轴构件包括可拆卸地接合到驱动轴上的缠绕卷筒，和在缠绕卷筒一端面上形成的导引凸缘，其具有在卷轴构件上卷绕的顶带的侧表面被推压穿过的开口部分。
当这样做时，采用通过将卷轴构件从驱动轴上分开，接着通过导引凸缘的开口部分向顶带的侧表面施加力，而将顶带轴向整体从缠绕卷筒上移去的方法作为移去卷绕在卷轴构件上的顶带的方法。因此能将手指的推力直接施加到紧密地卷绕在缠绕卷筒上的顶带的侧表面上，确定能容易迅速的从卷轴构件上移去顶带。
进一步，具有上述结构的元件供给系统，缠绕卷筒一端面上形成的导引凸缘上设置能穿过其推压顶带侧表面的开口部分，接着用手指直接推压带移去在缠绕卷筒上卷绕的顶带。因此能省略作为分离构件的环状物，不会产生由于环状物的丢失而使得元件供给系统的不能操作。另外，不需要使用夹具移去环状物，从而不需要夹具操作所需的时间和劳动。进一步，不需要环状物和夹具，不会产生这些装备的费用(8)当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件的元件供给系统，其中卷轴构件包括一对可拆卸地接合到可旋转/驱动该卷轴构件的一驱动轴上的缠绕卷筒，其各自的外周表面上具有卷绕表面，在轴向分为两半，一部分可拆卸地接合到该驱动轴上，以及在一缠绕卷筒的一端面上形成的凸缘，由此顶带能在缠绕这对卷筒的卷绕表面上卷绕。
在该元件供给系统的卷轴构件中，顶带在一对缠绕卷筒上卷绕以分别在卷绕表面上覆盖，即宽度方向的顶带的一端表面在一个缠绕卷筒上卷绕，而宽度方向的另一端表面在另一缠绕卷筒上卷绕。因此通过将顶带卷绕其上的一对缠绕卷筒分开，顶带仍能只在一个缠绕卷筒上卷绕。因此能大大地减少顶带和卷绕表面之间的接触压力，因此使从缠绕卷筒上移去顶带变得容易。
此外，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地在轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(9)在(8)中阐明的元件供给系统，一对缠绕卷筒具有锥形卷绕表面，其外径在远离该导向凸缘的方向上增大，以及相对于一缠绕卷筒的另一端面的另一缠绕卷筒的一端面的外径比一缠绕卷筒的另一端面的外径小。
在该元件供给系统的卷轴构件中，一对缠绕卷筒的卷绕表面分别被形成为相同方向的锥形表面，另外相对于一缠绕卷筒的另一端面的另一缠绕卷筒的一端面的外径比一缠绕卷筒的另一端面的外径小。因此在缠绕卷筒之间的界面部分形成高度差。因此，如果通过在缠绕卷筒之间的界面部分上形成高度差将顶带在其上卷绕的一对缠绕卷筒分开，不但两个缠绕卷筒能在顶带被放置在一个缠绕卷筒上并在其上被保持的情况下被分开，而且另一缠绕卷筒和顶带之间的接触压力可通过高度差和锥形表面被降低，分离力被降低。
因此，如(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(10)当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件的元件供给系统，其中卷轴构件包括可拆卸地接合到可旋转/驱动该卷轴构件的一驱动轴的缠绕卷筒，其具有凹槽部分，其周边的部分径向向内中空，以及缠绕卷筒的一端表面上形成的导引凸缘。
在该元件供给系统中，卷绕在缠绕卷筒的卷绕表面的顶带不与凹槽部分的卷绕表面接触，在凹槽的深度方向上变形。换句话说，如果顶带在该顶带被推入凹槽部分的方向上变形(碰撞)，卷绕顶带易于从卷绕表面上移去。以这种方式，如果在周向上部分卷绕顶带在凹槽部分中被移去，带在卷绕表面的整体周边卷绕产生的卷绕/夹紧力消失，从而卷绕顶带易于整体缠绕卷筒上移去。
因此，如(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(11)当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，元件供给系统的卷轴构件可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件，其中卷轴构件包括可拆卸地接合到驱动轴、可旋转/驱动卷轴构件的缠绕卷筒，在缠绕卷筒一端表面上形成的导引凸缘，由此，在从驱动轴移去时，缠绕卷筒和导引凸缘弯曲以定位缠绕卷筒在内侧并且导引凸缘在外侧。
在该元件供给系统的卷轴构件中，由于在从驱动轴移去时，缠绕卷筒和导引凸缘弯曲以定位缠绕卷筒在内侧并且导引凸缘在外侧，卷绕顶带的卷绕/夹紧力消失，因此可从卷绕表面移去卷绕顶带。因此能容易从卷绕表面移去卷绕顶带。
因此，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(12)在(7)，(10)或(11)任意一个中阐明的元件供给系统，缠绕卷筒具有锥形卷绕表面，其外径在远离导引凸缘的方向增大。
在该元件供给系统的卷轴构件中，顶带沿着导引凸缘侧卷绕，因此顶带一直能牢固地卷绕在卷绕表面上，因此便于缠绕卷筒的接合/分开操作。同样减少卷绕棘齿的旋转阻力，防止卷绕棘齿的变形，不会产生卷绕失败。
因此，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(13)在(10)中阐明的元件供给系统中，与周向凹槽部分的两端相对的内壁表面被形成为锥形表面，其在径向方向向外延伸。
在该元件供给系统的卷轴构件中，在凹槽部分两端周向上的内壁表面被形成为锥形表面，其朝着外部在径向延伸。因此，可减少内壁表面和卷绕表面形成钝角的角部分(边缘部分)，以及由于边缘部分切入顶带的内周表面侧而造成对移去顶带的粘附。即可更容易地移去顶带28。
因此，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(14)在(10)中阐明的元件供给系统，在导引凸缘上设置卷绕在缠绕卷筒上的顶带侧表面可推压穿过的开口部分，和开口部分和凹槽部分被设置在导引凸缘径向方向的直线上。
在该元件供给系统的卷轴构件中，开口部分和凹槽部分被设置在导引凸缘径向方向的直线上。因此，通过开口部分能将推力施加到凹槽部分上的卷绕顶带的侧表面上，从而从凹槽部分移去顶带的推力能有效地施加到靠近凹槽部分的顶带的侧表面上。
因此，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
(15)在(7)，(8)，(10)或(11)任意一个中阐明的元件供给系统，导引凸缘的内壁表面形成为斜面，其减少导引凸缘在导引凸缘的径向上向外的厚度。
在该元件供给系统的卷轴构件中，卷绕在缠绕卷筒卷绕表面上的顶带倾斜，朝着导引凸缘侧导向。从而顶带可沿着卷绕表面的导引凸缘侧稳定地进行卷绕。因此，能便于缠绕卷筒的接合/分开操作，也能减少卷绕棘齿的旋转阻力。
因此，如上述(8)中的情况，可采用确定地整体、容易和迅速地轴向从缠绕卷筒上移去紧密地卷绕在缠绕卷筒上顶带的方法。
图1是显示本发明第一实施例的正面图。
图2a～2b是相关部分的说明图，其中图2a是图1相关部分的详图，图2b是该部分相关部分的右侧视图。
图3a～3b是相关部分的说明图，其中图3a是图1相关部分的详图，图3a是该部分相关部分的右侧视图。
图4a～4e是相关部分的说明图，其中图4a是显示图2a～2b中顶带、褶皱辊和提升辊之间关系的透视图，图4b是显示图4a中顶带和褶皱辊之间关系的截面图，图4c、4d是分别显示顶带和提升辊之间关系的截面图，以及图4e是沿着图4a中箭头指示方向的截面图。
图5a～5e是相关部分的说明图，其中图5a是显示图3a～3b中顶带、褶皱辊和提升辊之间关系的透视图，图5b是显示图5a中顶带和褶皱辊之间关系的截面图，图5c、5d是分别显示图5a中顶带和提升辊之间关系的截面图，以及图5e是沿着图5a中箭头指示方向的截面图。
图6a～6c是相关部分的说明图，其中图6a是显示图1中提升辊的详图，图6b是显示图6a中具有辊环切口的(collar-notched)部分的提升辊的详图，以及图6c是显示图6b中具有小的辊环切口的部分的提升辊的详图。
图7是根据本发明的元件供给系统的第二实施例的透视图。
图8是图7显示的卷轴构件的截面图。
图9是图8显示的卷轴构件的分解透视图。
图10是显示卷轴构件的各个部分的形状尺寸的说明图。
图11a～11b是显示顶带卷起状态图11a和顶带绕其卷起的卷轴构件的分离状态图11b的说明图。
图12是显示从顶带绕其卷起的分离的缠绕卷筒上移去顶带的操作的说明图。
图13a～13c是显示当从缠绕卷筒移去顶带时，分步图13a，13b，和13c采取的操作的说明图。
图14是在根据本发明的元件供给系统的第三实施例中使用的具有凹槽部分的卷轴构件的透视图。
图15是图14中显示的凹槽部分的放大截面图。
图16是图14中显示的、顶带绕其卷起的卷轴构件的半截面图。
图17a～17b是显示卷轴构件开口部分和凹槽部分之间相对位置以及凹槽部分的形状的说明图，其中图17a是透视图，图17b是沿着箭头所指方向A看到的图。
图18是显示一种具有凹槽部分的卷轴构件的变型的透视图。
图19a～19b是显示开口部分的变型的透视图。其中图19a是显示U-形切口的图，图19b是任意数目的孔的图。
图20a～20b是在根据本发明的元件供给系统的第四实施例中使用的卷轴构件的透视图，其中图20a是被形成为可折叠式的卷轴构件的透视图，图20b是图20a中相关部分的分解放大图。
图21a～21b是操作图20a～20b中显示的卷轴构件的说明图，其中图21a是显示顶带绕卷轴构件卷起状态的截面图，图21b是显示卷轴构件被折叠状态的截面图。
图22a～22b是相关部分的说明图，其中图22a是现有技术中元件供给系统的相关部分的正视图，图22b是该部分相关部分的平面图。
图23a～23b是相关部分的说明图，其中图23a是正常带式部件的正面图，图23b是显示该元件的平面图。
上述图中，参考标号1是顶带传送部分，2支点，5折叠辊，6提升辊，6a辊环，6b两辊环之间的尺寸，6c辊环切口的部分，7a，7b褶皱辊(creaseroller)，7c褶皱辊接触顶带的宽度，13电子元件供给系统，18排出部分，24元件供给系统，27载体带，28顶带，49，81，91卷轴构件，51驱动轴，52，53，83缠绕卷筒，52a，53a，83a卷绕表面，54导引凸缘，54a导引凸缘的内侧表面，67开口部分，85凹槽部分，87内壁表面，101载体带，102容纳部分，103电子元件，104顶带，104b粘接表面，104c提升的顶带，104d未提升的顶带，140带式部件，以及A是沿着提升顶带的方向。
具体实施例方式
以下将结合附图详细解释根据本发明优选实施例的各种元件供给系统和各种元件供给方法。
(第一实施例)图1至图6显示根据本发明的元件供给系统的第一实施例。
下文中将参考图1至图6和图23解释本发明第一实施例的元件供给系统和元件供给方法。在这种情况下，图1至图6中，相同的参考标号表示具有与现有技术相同作用的元件。
图1是显示本发明第一实施例的正面图。
图1中，电子元件供给系统13安装到电子元件封装机的装配部分14上，当系统通过接口连接器部分15收到来自电子元件封装机的信号时，根据预先在控制板20上设定的信息操作马达部分21。这时，按照预定量操作通过齿轮传动部分22与马达连接的输送轮9。每隔预定的角度，销式突出部分配置到输送轮的外周部分上。载体带101上具有孔101a，用于使带式部件140与突出部分接合输送带式部件。
同时，顶带104通过脱离部分11从载体带101上松开，从而在载体带中储存的电子元件103露出，并随着载体带的传送移动到电子元件封装机上的电子元件吸入位置。接着，电子元件103被电子元件封装机上的吸取嘴12拾取，传送到电子元件封装位置。
脱离后的顶带104通过顶带传送部分1传送，被排出到元件供给系统13的外面。顶带传送部分1具有大致呈90度提升顶带预定长度以使顶带两端的粘接表面各自向内导向的带提升部分，通过使顶带的提升部分朝顶带的未提升部分倾斜从而折叠顶带的带折叠部分，以及每隔预定长度输送折叠的顶带的带排出部分18。
接着，将按照脱离的顶带104的传送路线解释顶带传送部分1。当传送脱离的顶带104(下文中被简单称作“顶带”)，而朝上导向粘接表面使得具有粘接面的侧面与褶皱辊7a，7b接触。接着没有粘接面的一面与作为带提升部分的提升辊6接触，接着没有粘接面的一面与作为带折叠部分的折叠辊5接触，接着顶带被送入带排出部分18。
褶皱辊7a，7b和提升辊6可旋转地支撑在能绕着支点2摇摆的杠杆17上。一拉伸弹簧16作用在杠杆17上，向褶皱辊7a，7b上的顶带104、提升辊6和折叠辊6施加预定拉力。因此当顶带从载体带上松开时，能防止突然施加力而得到平滑的脱离。
带提升部分由至少一个提升辊6组成，如图4所示，提升辊6是一两端都有辊环6a的辊，两辊环6a之间的尺寸大致是未提升顶带104d之间的宽度大小104a的一半。脱离的顶带104在提升辊6上经过以使粘接面104b朝上，接着提升辊6升高顶带，其沿着辊环6a以大致90度在辊环6a上经过，如图4c所示。
在这种情况下，如果串联提供两个提升辊6，即使由于材料等难以提升这样的顶带，顶带必定能被升高。
此外，如图6所示，切掉辊环6a的一部分能帮助提升顶带。这是由于平置状态的顶带104与辊环切口的部分6c接合，然后当拉动顶带104时，顶带使得提升辊6通过这种接合而旋转，接着顶带104的两端部分被随后旋转的辊环6a大致呈90度提升。这种结构成为特别是在提升辊6难以旋转的情况下的一种有效装置。
这种情况下，在图6显示的实施例中，辊环切口的部分6c形成被称作D截取形状。但是如果辊环6a的剖面形状是非圆形，可以使用任何形状。例如长方形或多边形可对提升辊6施加旋转力。
此外，如图6b和图6c所示，如果在辊环切口的部分6c的指向辊子中心面的侧面上形成倒角，能进一步帮助提升顶带。
此外，如果如图6b所示在两个提升辊6的第一位置上设置其中辊环被切口以极好地增加作用于顶带的旋转力的部分，并如图6c所示在第二位置上设置其中辊环被少量切口以减小作用于顶带的旋转力的部分，能逐步作动对顶带的提升作用，从而能平滑地提升顶带。
此外，通过向提升辊6提供与带排出部分18的驱动协作旋转的旋转/驱动源，提升顶带。
因此，带折叠部分由折叠辊5组成。由于折叠辊5位于箭头A表示的顶带提升方向的相反的方向，提升的顶带的顶端部分104c的曲率半径比未提升的顶带104d的曲率半径大。因此向提升的顶带的顶端部分104c施加大的拉力，然而提升的顶带104c不能如此伸展从而能减少两个曲率半径之间的差值。因此提升的顶带104c朝着没有辊环6a的部分倾斜，即，如图4e所示，提升的顶带104c朝着未提升顶带104d倾斜，从而被折叠。
这里优选的是折叠辊和提升辊各自形成大致相同的形状。依照这种结构，即使提升辊没有足够地提升顶带，可以通过与提升辊相似的凸缘补充提升顶带，从而提升顶带可确定地朝着没有辊环的部分倾斜。
通过将带放在排出单元上设置的、形成为齿轮形状的辊之间，带排出部分18朝着元件供给系统外部排出折叠顶带，即使顶带以平置状态放在辊之间被排到元件供给系统外，通过带折叠部分顶带的两端部分极佳地向内倾斜，处于它们的闭合状态。因此在第一置位(first setting)时，无需粘接面互相闭合的顶带被排出。
此外，在顶带到达提升辊6之前，如果顶带104与褶皱辊7a，7b接合而在宽度方向的两端部分形成朝上的粘接面104b，顶带宽度方向上的两端部分在端面上自由折叠，其与辊7a，7b在宽度方向上接触。因此，在该位置上形成褶皱，顶带容易从该褶皱部分被提升辊6提升。
如图4b所示，如果设定褶皱辊与顶带接触的宽度7c与提升辊6的两个辊环6a之间的尺寸6b大致相等，在顶带被提升的位置形成褶皱。
此外，如图5b所示，在宽度7c的褶皱辊与顶带接触的位置上设置辊环状的环状物7d用作褶皱辊7b，能更加牢固地形成褶皱。在这种情况下，环状物7d不总是和辊整体形成，可以在适合的位置固定两个环状物。
此外，优选的是，为了避免褶皱辊7与脱离后的顶带的粘接面接触的情况，褶皱辊7应成形为设定其辊子两端部分比中间部分低大约为1mm的高度差。
以下将给出第一实施例的一个特例。
将讨论当提供大小尺寸元件时的顶带等的尺寸。
首先，提供小尺寸元件时，在顶带的宽度定为9mm以及粘接面的宽度设定为大致为1mm的情况下，提升辊的两个辊环6a之间的尺寸6b设定为7mm，辊环的高度设定为2.5mm，辊环的倒角设为C1，得到优选的因此。此外，通过将提升的顶带的宽度加上辊环的倒角边缘(margin)而得到辊环的高度。此外，如果在提升辊的辊环的入口部分的整体外周上形成倒角，有利于顶带两端的提升。
接着，大尺寸元件时，在顶带的宽度设为66.5mm的情况下，当提升辊6的两个辊环6a之间的尺寸6b设为61mm，辊环的高度设为2.5mm，褶皱辊7b接触顶带的宽度7c设为55mm，得到优选的因此。
在这种情况下，为了简化的目的，对当沿着相对于辊表面大致呈90度的辊环通过提升辊提升顶带时，顶带的两端被提升大致90度的情况进行解释。在这种情况下，大致90度的数值取决于顶带的材料等而极大变化，当顶带穿过第二提升辊6后，如果顶带的两端被提升大致90度，通过折叠辊提升的顶带可向内倾斜。因此，大致90度的数值不应该被解释为严格的数字限制。
(第二实施例)图7至图13显示根据本发明的元件供给系统的第二实施例。
下面参考图7至图3解释本发明第二实施例的元件供给系统以及移去在系统中以卷起状态收回的顶带的方法。
图7是根据本发明的第二实施例的元件供给系统透视图。图8是图7中所示的卷轴构件的截面图。图9是图8所示卷轴构件的分解透视图。图10是显示卷轴各个元件形状尺寸的说明图。图11是显示顶带绕其卷起的卷轴构件的分离情况的说明图。图12是显示从顶带绕其卷起的分离的缠绕卷筒移去顶带的操作的说明图。图13是显示从缠绕卷筒中移去顶带进行操作的说明图。
将根据本发明的元件供给系统24应用到用于封装印刷电路板上的电子元件等的电子元件封装机上(未示出)。多至在封装机中所需要的电子元件的类型的数量的元件供给系统24装备到封装机上，在移动到与封装机相对的位置上时，元件供给系统24保持所需类型的电子元件。接着，提供到元件供给位置的电子元件被封装机上的元件安装头上设置的吸取嘴吸入，接着被封装到印刷电路板等上。
元件供给系统大体由主体25以及元件卷轴保持部分26组成，其中主体25具有用于接收电子元件封装机侧面发出的命令(按压操作)以提供电子元件的元件供给部分，卷轴保持部分26连接到主体25上以保持带式部件绕其卷起的卷轴。在元件卷轴保持部分26上卷绕/保持的载体带27包括在纵向方向上以预定节距形成的容纳部分(未示出)中的电子元件，其上表面被顶带28覆盖。
此外，主体25由顶带卷绕部分29，元件供给部分30，分别用于驱动顶带卷绕部分29和元件供给部分30、并且具有与它们部分重复的组成构件的驱动力传递部分33组成。
顶带卷绕部分29通过如下元件构造固定到框架34上、并且通过来自电子元件封装机的按压操作在支轴35上转动的输送杆36；形成大致V-形的并在支轴35上转动的卷绕杆38，其在一端侧面上具有插入到输送杆36的开口部分36a的突出部分38a，并且在随着输送杆36的转动突出部分38a与开口部分36a的内壁表面接触而转动；通过加载弹簧(未示出)装配到在卷绕杆38的另一侧形成的支柱(未示出)上的齿轮臂(gear arm)39；具有在齿轮臂39顶端支撑到支柱(未示出)的单向离合器的提升齿轮40；以及通过只允许在卷绕方向转动的单向离合器23(参见图8)装配到主体25侧、并具有齿状外周表面的卷绕卷轴41。
提升齿轮40与卷绕卷轴41外周表面上的齿相接合，只允许在与卷绕卷轴41可旋转方向相反的方向转动。即，当提升齿轮40与卷绕卷轴41接合的状态下，只允许在卷绕卷轴41的卷绕方向上转动。卷绕盖42面对该卷绕卷轴41安装到卷绕卷轴41上，使得顶带28可通过卷绕卷轴41和卷绕盖42被卷起。
因此，图7中，总是通过输送弹簧43向上给输送杆36的推压表面36b施加力，图7中总是通过固定到框架34上的卷绕弹簧44给卷绕杆38施加力，齿轮臂39促使加载弹簧(未示出)推压提升齿轮40抵靠在卷绕卷轴41的外周表面上。另外，张力辊45，46可旋转地设置在框架34上的用于悬置顶带28，装载辊(charge roller)47可旋转地设置在输送杆36的端部。顶带28从载体带27脱离，接着被置于拉力辊45，46上，接着在卷绕卷轴41上卷绕，并且接着在图7中被在拉力辊45，46之间的装载辊47向上拉动。
在如上构造的顶带卷绕部分29中，在输送杆36没有被向下推压的初始状态，输送杆36顶端的推压表面36b从电子元件封装机受到按压操作，输送杆36摆动。接着，当输送杆36摆动时，通过卷绕弹簧44的张力转动卷绕杆38，使得突出部分38a沿着输送杆36的开口部分36a的内壁移去。因此在安装到齿轮臂39的顶端上的提升齿轮40转动停止的状态卷绕卷轴41在卷绕方向转动。
因此，当脱离按压操作后输送杆36通过输送弹簧43的弹力回复到它的初始状态时，卷绕杆38的突出部分38a与输送杆36的开口部分36a的内壁表面接触，接着卷绕杆38被向后拉。接着提升齿轮40与卷绕卷轴41的齿相接合而旋转，返回到初始状态的位置。此时，由于升降卷轴41在与卷绕方向相反的方向的旋转被单向离合器23所阻碍，卷绕卷轴41停止旋转，其时顶带28卷绕在卷绕卷轴41上。
元件供给部分30具有可滑动支撑的开闭器(未示出)，开闭器受到来自上述驱动力传送部分33的力而进行滑动操作。此外，开闭器具有缝隙48，并且狭窄地露出载体带27中的容纳部分的上表面，而很大地露出宽度方向上顶带的两端侧的上表面。通过开闭器脱离顶带28是由推压载体带27的上表面的导引部分(未示出)进行的。
接着，下面将解释顶带卷绕部分29。如图9所示，在本发明实施例中，从载体带27脱离的顶带28在卷绕盖42上转动。如图8所示卷绕卷轴41固定到驱动轴51上。卷绕盖42通过卷绕卷轴41可拆卸地接合到驱动轴51上，正如后面所描述的。
卷绕盖42具有缠绕卷筒52，卷绕卷轴41具有缠绕卷筒53。在缠绕卷筒52，53的外周表面上分别形成卷绕表面52a，53a。沿轴向将缠绕卷筒52，53分成两半。在作为“一个缠绕卷筒”的缠绕卷筒52的一端表面上形成导向凸缘54。作为“另一个缠绕卷筒”的缠绕卷筒53被形成为锥形环状物。在卷绕卷轴41的轴部57的外周上形成外周槽59，装配环状物55装入外周槽59中。缠绕卷筒53的内侧具有内周槽61，通过将装配环状物55装入内周槽61中而将缠绕卷筒53装入轴部57中。缠绕卷筒53旋转但是没有在轴向移去。就是说，只有卷绕盖42(一个缠绕卷筒52)可拆卸地接合到驱动轴上。卷绕盖42和缠绕卷筒53构成卷轴构件49。
在轴部57的中央设置一对接合翼部63，63，其在径向突出以从轴部57的端面浮升。此外，在缠绕卷筒52的中央形成一对接合槽65，65，其在径向上的外部切口。通过将接合翼部分63，63插入接合槽65，65中，接着相对于卷绕卷轴41旋转，卷绕盖42可移去地安装到卷绕卷轴41上。顶带28以这种方式在安装到卷绕卷轴41上的缠绕卷筒52，53上进行卷绕从而覆盖在两个缠绕卷筒表面52a，53a上。
在导引凸缘54上设置开口部分67。例如，开口部分67可以被形成为切口，其在径向上从导引凸缘54的顶端到缠绕卷筒52的外周表面的尺寸上切口。开口部分67允许手指插入该部分，推压正在缠绕卷筒52上卷绕的顶带28的侧表面，如后面所描述。
此外，图10中所示，一对缠绕卷筒52，53具有锥形卷绕表面52a，53a，其外径在远离凸缘54的方向上增大。因此相对于一缠绕卷筒52的另一端面的另一缠绕卷筒53的外径被形成为比一缠绕卷筒52的另一端面的外径小。因此，如图10所示，在缠绕卷筒52，53之间的边界部分上形成高度差69。
此时，如图10所示，设定缠绕卷筒52的锥角α(例如，大致7°)比缠绕卷筒53的锥角β(例如，大致17°)小。此外，优选设定高度差69的高度d大约为0.5至2mm。另外，优选可以设定缠绕卷筒52的厚度W1大约为顶带28宽度的1/3，可以设定缠绕卷筒53的厚度W2大约为顶带28宽度的2/3。在这种情况下，顶带28的宽度比载体带27的宽度小，例如当载体带27的宽度为8mm时，其设定为大约5.5mm。
以这种方式，如图11a所示，由于通过在缠绕卷筒52，53之间的边界部分上形成高度差69，可将顶带28在其上卷绕的一对缠绕卷筒52，53分开，不但两个缠绕卷筒能在顶带28被放置在一个缠绕卷筒52上并在其上被保持的情况下被分开，而且另一缠绕卷筒53和顶带28之间的接触压力可通过高度差69和锥形表面被降低，分离力被降低。
此外，如图10所示，导引凸缘54的内部侧表面被形成为具有倾角71的斜面，该斜面减小了导引凸缘54在径向上朝着导引凸缘54的外部的厚度。因此，将要在缠绕卷筒52的卷绕表面52a上卷绕的顶带28被导向到导引凸缘54侧，从而顶带28可沿着导引凸缘54侧在卷绕表面52a上稳定地进行卷绕。因此，能便于卷绕表面52a的接合/分开操作，也能减少卷绕棘齿的旋转阻力。
为了从上述构造的卷轴构件49中移去顶带28，如图11b所示，首先在卷绕盖42上卷绕顶带28而仅保留在卷绕卷轴41侧的缠绕卷筒53的情况下，移去缠绕卷筒52。
因此，如图12所示，通过将手指插入导引凸缘54的开口部分67中，向顶带28的侧表面上施加力。从而，在轴向上可从缠绕卷筒52一次移去顶带28。
在那时，如图13a所示，由于顶带28在宽度方向上从缠绕卷筒52突出大致2/3，通过开口部分67推压顶带28能有效地施加力以碰撞它，如图13b所示。换句话说，当使用缠绕卷筒52的边缘部分52b作为支撑点时，由于杆的作用，能向内周卷绕表面施加大的脱离力。因此，如图13c所示，可从所需部分容易地移去顶带。
根据这个卷轴构件49，顶带28在一对缠绕卷筒52，53上卷绕从而分别覆盖卷绕表面52a，53a。即宽度方向的顶带28的一个端侧在一个缠绕卷筒52上卷绕，而宽度方向的另一端表面在另一缠绕卷筒53上卷绕。因此将顶带28卷绕其上的一对缠绕卷筒52，53分开，顶带28仍能只在一个缠绕卷筒52上卷绕。因此能大大地减少顶带和卷绕表面52a，53a之间的接触压力，因此使从缠绕卷筒52上移去顶带28变得容易。
此外，由于在导引凸缘54上设置顶带28侧表面被推压穿过其中的开口部分67，用手指直接推压带可移去在缠绕卷筒52上卷绕的顶带28。因此能省略作为分离构件的环状物，不会产生由于环状物的丢失而使得元件供给系统的不能操作。另外，不需要使用夹具移去环状物，从而不需要夹具操作所需的时间和劳动。进一步，不需要环状物和夹具，不会产生这些装备的费用。
此外，根据上述移去卷绕的顶带的方法，通过分开卷绕盖42，接着通过导引凸缘54的开口部分67向顶带28的侧表面施加力，可在轴向上从缠绕卷筒52整体移去顶带28。此外，由于能向紧密卷绕在缠绕卷筒52上的顶带28的侧表面直接施加手指的推力，确定能容易和迅速地从卷绕盖42移去顶带28。
根据具有这种卷轴构件49的元件供给系统24，能容易和迅速地移去卷绕在卷轴构件49上的顶带，也能容易地接合/分开卷轴构件49从而移去顶带。因此能提高电子元件的供给速度和生产率。
(第三实施例)接着，下面将解释根据本发明的元件供给系统的第三实施例。
图14是在本发明第三实施例的元件供给系统中使用的具有凹槽部分的卷轴构件的透视图。图15是图14中显示的凹槽部分的剖面放大图。图16是顶带绕其卷起、图14中显示的卷轴构件的半剖面图。图17是卷轴构件的开口部分和凹槽部分的相对位置以及凹槽部分形状的说明图。图18是显示一种具有凹槽部分的卷轴构件的变型的透视图。图19是显示开口部分的变型的透视图。在这种情况下，下面的说明书中相同的参考标记表示与图7至13中所显示的相同的部件，这里将省略对它们进行重复的解释。
该实施例中的卷轴构件81通过卷绕卷轴41可拆卸地接合到驱动轴51。另外，缠绕卷筒83的卷轴构件81在周向的一部分具有凹槽部分85，其径向向内中空。如图15所示，如果顶带28的宽度为5.5mm，没有形成凹槽部分85的部分的高度W3设定为大约3mm，凹槽部分的高度W4的高度设定为大约2.5mm。即，优选的凹槽部分85的高度W4设定在顶带28宽度的1/2至1/4范围内。
此外，本发明实施例中，缠绕卷筒83具有锥形卷绕表面83a，它的外径在远离凸缘54的方向上增大。因此如图16所示，在卷绕表面83a上卷起的顶带可沿着导引凸缘54稳定地卷起。
此外，如图17a、17b中所示，在周向上凹槽部分85两端上、彼此相对的内壁表面87，87被形成为锥形表面，其在径向朝着外部扩展。因此，能减少内壁表面87和卷绕表面83a形成钝角的角部分(边缘部分)，以及由于边缘部分切入顶带28的内周表面侧而造成对移去顶带的粘附。即可更容易地移去顶带28。
因此如图17a所示，在导引凸缘54上设置的开口部分67和凹槽部分85被设置在导引凸缘54的径向的一条直线上。因此可通过开口部分67向凹槽部分85上的卷绕顶带28的侧表面施加推力，从而从凹槽部分85移去顶带28的推力能有效地施加到靠近凹槽部分85的顶带的侧表面上。
根据上述构造的卷轴构件81，卷绕在缠绕卷筒83的卷绕表面83a的顶带不与凹槽部分85中的卷绕表面83a接触，并可在凹槽85的深度方向上变形。换句话说，如果顶带28在该顶带被推入凹槽部分85的方向上变形(碰撞)，卷绕顶带28易于从卷绕表面83a上移去。以这种方式，如果在周向上卷绕顶带28的部分在凹槽部分85中被移去，带在卷绕表面83a的整体周边卷绕产生的卷绕/夹持力消失，从而卷绕顶带28易于整体从缠绕卷筒83上移去。
在这种情况下，在上面的实施例中，开口部分67只被切到缠绕卷筒52的外周表面的位置，解释缠绕卷筒83为例。如图18所示，开口部分可以被切到缠绕卷筒52(或者缠绕卷筒83)。如果形成具有这种深切口的开口部分67，推力可确定地施加到缠绕卷筒52，缠绕卷筒83和顶带28之间的界面上，因此能增加顶带28的可脱离性。
此外，上面的实施例中，解释开口部分67被形成为矩形切口的情形的例子。另外，开口部分67可以被形成为U-形切口，如图19a所示，或者开口部分67可以被形成为任意数目的孔，如图19b所示。
(第四实施例)接着，下面将解释根据本发明元件供给系统的第四实施例。
图20a是卷轴构件的透视图，其中导向凸缘和缠绕卷筒被形成为可折叠式，图20b是图20a相关部分的分解放大图。图21是操作图20中显示的卷轴构件的说明图，其中图21a是显示顶带绕卷轴构件卷起状态的剖面图，图21b是显示卷轴构件被折叠的状态的剖面图。
本实施例中的卷轴构件91通过卷绕卷轴41可拆卸地接合到驱动轴51上。接着，如图20a所示，卷轴构件91的缠绕卷筒92和导引凸缘93被形成为各自在直径方向上分开，卷轴构件91被分成半个卷轴构件91a，91b。如图21b所示，半个卷轴构件91a，91b通过在缠绕卷筒92的末端部分上各自形成的铰接部分95互相结合。换句话说，半个卷轴构件91a，91b在缠绕卷筒92的末端部分上以这样的方式铰接在一起，使得它们能折叠成像“＜”-形，其中在它的中央设置一销94，缠绕卷筒92位于内部，导引凸缘93位于外部。
当卷轴构件91装入元件供给系统侧面上的卷绕卷轴41后，卷起顶带28，产生图21a显示的状态。因此，当导引凸缘93在图21a中箭头所示的方向从这种状态弯曲，卷轴构件91从销94大致在中间位置弯曲像“＜”-形，如图21b所示。因此可以从缠绕卷筒92移去卷绕顶带28。
根据以这种方法构造的卷轴构件91，通过只是简单地弯曲卷轴构件91的操作，可以进行卷绕在缠绕卷筒92上的顶带28的移去操作。
工业实用性在第一实施例代表的本发明的元件供应系统中，顶带传送部分包括用于大致90度提升顶带预定长度以使两端的粘接表面分别向内的带提升部分，使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带的带折叠部分，以及每隔预定节距送入折叠顶带的带排出部分。因此，由于通过使顶带只通过顶带提升部分，顶带被提升大致90度以使两端的各个粘接表面分别向内，顶带的提升部分也向内倾斜与未提升部分接触。取得这样的益处，当确定地闭合粘接表面后，排出脱离顶带。
此外，在第二至第四实施例代表的本发明的元件供给系统中，采用通过将卷轴构件从驱动轴上分开，接着通过导引凸缘的开口部分向顶带的侧表面施加力，而在轴向上将顶带整体从缠绕卷筒上移去的方法作为移去卷绕在卷轴构件上的顶带的方法。因此能将手指的推力直接施加到紧密地卷绕在缠绕卷筒上的顶带的侧表面上，能确定地容易而迅速地从卷轴构件上移去顶带。因此能容易地接合/分开卷轴构件以移去顶带，也能提高电子元件的供给速率和生产率。
此外，在根据本发明的元件供给系统中，卷轴构件包括可拆卸地接合到驱动轴的缠绕卷筒，以及缠绕卷筒一端面上形成的导引凸缘，其具有能穿过其推压顶带侧表面的开口部分。因此能用手指直接推压带移去在缠绕卷筒上卷绕的顶带。因此能省略作为分离构件的环状物，并且由于不需要使用夹具移去环状物，从而不需要夹具操作所需的时间和劳动，另外，省去环状物和夹具装备的费用。
此外，在根据本发明的元件供给系统中，卷轴构件包括一对可拆卸地接合到可旋转/驱动该卷轴构件的一驱动轴上的缠绕卷筒，其各自的外周表面上具有卷绕表面，在轴向分为两半，一部分可拆卸地接合到该驱动轴上；以及在一缠绕卷筒的一端面上形成的导引凸缘。因此通过用手指直接推压带可移去卷绕在缠绕卷筒上的顶带。
此外，在根据本发明的元件供给系统的卷轴构件中，在从驱动轴移去时，缠绕卷筒和导引凸缘弯曲以定位缠绕卷筒在内侧而导引凸缘在外侧，因此通过弯曲卷轴构件的简单操作移去顶带。
权利要求
1.一种元件供给系统，包括一顶带传送部分，当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时，该顶带传送部分用于从传送的载体带上脱离粘附到载体带上的顶带，其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上；其中该顶带传送部分包括用于大致90度提升顶带预定长度以使两端的粘接表面分别向内的带提升部分，使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带的带折叠部分，以及每隔预定节距送入折叠的顶带的带排出部分。
2.根据权利要求1所述的元件供给系统，其中该带提升部分由至少一个提升辊组成，该提升辊是两端具有辊环的辊，两个辊环之间的尺寸大致等于未提升顶带宽度，脱离的顶带在该提升辊上经过以使粘接表面朝上，该提升辊沿着辊环将在辊环上经过的顶带提高大致90度，以及该带折叠部分由折叠辊组成，该折叠辊位于与提升顶带以向未提升的顶带施加拉力的方向相反的方向，接着将提升的顶带朝未提升的顶带倾斜而折叠顶带。
3.根据权利要求2所述的元件供给系统，其中该提升辊的辊环的部分上被切口，顶带在辊环切口部分上保持平置状态，经过辊环的顶带沿着辊环在没有切口的辊环部分被提升大致90度。
4.根据权利要求2所述的元件供给系统，其中该折叠辊和该提升辊各自具有大致相同的形状。
5.根据权利要求2所述的元件供给系统，其中在顶带提升到该提升辊之前设置与脱离的顶带接合的一褶皱辊，该褶皱辊与具有粘接表面的顶带表面接触，该褶皱辊的宽度大致与两个辊环之间的尺寸相同。
6.一种元件供给方法，当通过间歇送入带式部件将载体带上容纳的元件提供到元件供给位置时，该元件供给方法用于从传送的载体带上脱离在载体带上粘附的顶带，其中在宽度方向的两端部分具有粘接表面的顶带可脱离地粘附在储存元件的载体带上，其中脱离的顶带的预定长度被提升大致90度以使顶带两端的粘接表面分别向内，使提升的顶带朝着未提升顶带倾斜而折叠顶带，并且每隔预定节距送入折叠顶带。
7.一种元件供给系统，当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，该元件供给系统可通过从载体带上脱离顶带，从该容纳部分取出电子元件，其中该卷轴构件包括可拆卸地接合到一驱动轴上的缠绕卷筒，和在缠绕卷筒一端面上形成的导引凸缘，其具有在卷绕在缠绕卷筒上的顶带的侧表面被推压穿过的一开口部分。
8.一种元件供给系统，当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，该元件供给系统可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件，其中该卷轴构件包括一对可拆卸地接合到旋转/驱动卷轴构件的一驱动轴上的缠绕卷筒，各自的外周表面上具有卷绕表面，在轴向分为两半，一部分可拆卸地接合到该驱动轴上，以及在一缠绕卷筒的一端面上形成的导引凸缘，由此顶带能在该对缠绕卷筒的卷绕表面上卷绕。
9.根据权利要求8所述的元件供给系统，其中该对缠绕卷筒具有锥形卷绕表面，其外径在远离该导向凸缘的方向上增大，以及相对于一缠绕卷筒的另一端面的另一缠绕卷筒的一端面的外径比一缠绕卷筒的另一端面的外径小。
10.一种元件供给系统，当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，该元件供给系统可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件，其中该卷轴构件包括可拆卸地接合到旋转/驱动该卷轴构件的驱动轴的一缠绕卷筒，其具有一凹槽部分，该凹槽部分外周的部分径向向内中空，以及在该缠绕卷筒的一端表面上形成的导引凸缘。
11.一种元件供给系统的卷轴构件，当移动具有用于电子元件的容纳部分并且其表面轴向覆盖有可脱离顶带的载体带以在卷轴构件上卷绕，该元件供给系统可通过从载体带上脱离顶带，从容纳部分取出电子元件，其中该卷轴构件包括可拆卸地接合到旋转/驱动该卷轴构件的一驱动轴的缠绕卷筒，在该缠绕卷筒一端表面上形成的导引凸缘，因此，在从该驱动轴移去时，缠绕卷筒和导引凸缘弯曲以定位缠绕卷筒在内侧而导引凸缘在外侧。
12.根据权利要求7、10或11所述任意一个元件供给系统，其中该缠绕卷筒具有锥形卷绕表面，其外径在远离该导引凸缘的方向增大。
13.根据权利要求10所述的元件供给系统，其中与周向上该凹槽部分的两端相对的内壁表面被形成为锥形表面，其在径向方向向外延伸。
14.根据权利要求10所述的元件供给系统，其中在该导引凸缘中形成卷绕在缠绕卷筒上的顶带侧表面被推压穿过的开口部分，并且该开口部分和该凹槽部分被设置在该导引凸缘的径向方向的直线上。
15.根据权利要求7，8，10或11中所述任意一个的元件供给系统，其中该导引凸缘的内壁表面形成为斜面，其减小该导引凸缘在导引凸缘的径向上向外的厚度。
全文摘要
本发明的目的是提供一种元件供给系统以及元件供给方法，该系统可在即使折线移位时阻止顶带的粘接表面露出，并可简单且整体地移去通过卷绕在卷轴构件上而收起的顶带。在本系统中，顶带传送部分(1)包括具有大致呈90度提升顶带(104)预定长度以使顶带两端的粘接表面各自面向内的提升辊(6)，通过使顶带的提升的部分朝顶带的未提升部分落下而折叠顶带的折叠辊(5)，以及每隔预定节距供给折叠的顶带的带排出部分(18)，其中用于收回剥离的顶带的卷轴构件可在轴向整体推出卷绕顶带组。
文档编号H05K13/04GK1682581SQ03821628
公开日2005年10月12日 申请日期2003年7月15日 优先权日2002年9月12日
发明者河口悟史, 川口辉男, 今井圣, 大川浩二, 洼田修一 申请人:松下电器产业株式会社