专利名称：基板保持器具、基板保持器具的制造方法及金属模的制造方法
技术领域：
本发明涉及保持电路基板的技术，更好的是涉及在将电子器件安装在有柔性的电路基板上时保持电路基板的技术。
背景技术：
近些年，在手机、PDA(Personal Data Assistants个人数据辅助终端)、节点型计算机等小型的电子设备上，使用片状的有柔性的印刷电路基板(以下简称为“FPC”，Flexible Printed Circuit)。FPC是一种在片状的树脂上形成各种布线图案的基板，IC、电容器、电阻、线圈、连接器等各种电子器件安装在布线图案上，通过将FPC用于电子设备能在将电路基板柔软地配置在电子设备内的同时使电子设备小型化。
作为这种技术的一个例子，如日本特开2002-232197号公报所提出的，在基板上设粘附保持层的方式。同一方式中，将FPC粘在设于基板上的粘附保持层上。以这种状态，将FPC和基板一起与通常的电路基板一样地进行处理。
在上述的例子中，根据使FPC粘附的目的，将设置粘附保持层的基板上的区域称为粘附保持区域，将设置在粘附保持区域上的粘附保持层称为保持粘附保持层，以此进行识别。使FPC粘在基板上，电子器件再装在该FPC上时，适当地设计粘附保持层(粘附保持区域)的形状及对粘附保持层的FPC的粘附力相当重要。还有，在采用钎焊膏将电子器件安装在FPC上时，通常要进行包括在FPC上的钎焊膏的网印、电子器件的安装及软溶(加热与冷却)在内的一系列安装过程的处理。
在基板上有粘附力强的粘附材料，但若在粘附保持区域上存在没有的区域，即在非粘附保持区域也存在粘附材料，则在网印之际网印掩模也粘在非粘附保持区域。再者，如上所述，非粘附保持区域原来的意图不是粘附FPC，在安装过程中FPC粘在非粘附区域上成为一大妨碍。
另外，在粘附保持层粘附力弱的场合，软溶时不能对抗热风循环的风压，FPC不能粘附保持在基板上。另外，在粘附保持层的粘附力强的场合，即使非粘附区域不存在粘附材料，在将FPC从粘附材料上剥下时，要在FPC上施加相当大的力，不然就不能将FPC从基板上正常取下。
本发明系鉴于上述问题而作，其目的是提供在利用粘附保持电路基板的场合，能容易地处理电路基板的技术。
发明内容
本发明是保持电路基板的基板保持器具，包括主体部及在所述主体部上粘附电路基板的保持面，所述保持面具有用第1粘附强度保持电路基板的第1粘附保持区域、用不同于第1粘附强度的第2粘附强度与所述第1粘附保持区域一起保持所述电路基板的第2粘附保持区域。
本发明中，通过用各自粘附强度不同的两种粘附保持层构成粘附保持区域，根据安装在FPC上的电子器件的有无，能容易地进行电路基板的处理。
本发明的上述内容及其目的，特征，样态，效果等通过参照附图及以后的详细说明将会进一步得到理解。
图1为本发明的实施方式1的托板的俯视图。
图2为图1所示的托板的II-II截面图。
图3为FPC保持在图1所示托板上的形态的俯视图。
图4为部件安装在本发明实施方式的托板上的安装系统的部分主视图。
图5为和将部件安装在本发明实施方式的托板上的安装系统的图4所示部分不同的部分的主视图。
图6为图5示出的搬运装置在从托板上接受FPC时的暂时剥离过程的说明图。
图7为表示图4及图5所示的搬运装置从托板接受FPC时的完全剥离处理的说明图。
图8为表示图1所示的托板的制造工序的流程图。
图9为说明图1所示的托板的制造方法的说明图。
图10为和图9一样地说明图1所示的托板的制造方法的说明图。
图11为表示图9及图10所示金属模的制造工序的流程图。
图12为图9及图10所示金属模的制造方法的说明图。
图13为和图12一样地说明图9及图10所示的金属模的制造方法的流程图。
图14为本发明实施方式2的托板的俯视图。
图15为保持在图14所示的托板上的单片FPC的俯视图。
图16为表示在图14所示的托板上保持多片图15所示单片FPC的状态的俯视图。
图17为本发明实施方式3的托板的截面图。
图18为本发明实施方式4的托板的截面图。
图19为本发明实施方式5的托板的截面图。
图20为图19所示的托板的制造方法的说明图。
图21为本发明实施方式6的托板的截面图。
具体实施例方式
(实施方式1)以下参照图1～图13，说明本发明实施方式的基板保持器具。如图1所示，本实施方式的基板保持器具作为FPC输送用的托板1a来实施。图2为图1中的II-II处托板1a的截面图。如图2所示，托板1a的结构为在利用导热性良好的铝或镁等金属(也可以为其它刚性好的材料)或者玻璃纤维环氧树脂等树脂形成的成为主体构件的板状的基板11上，粘接由粘性材料形成的粘附保持层12。作为粘性材料，在要求耐热的场合最好利用硅橡胶，在无上述要求的场合，也可利用聚氨脂橡胶等。
形成粘附保持层12的托板1a的上表面为靠粘附保持有柔性的电路基板即FPC的保持面121。又如图1所示，保持面121的边缘部分为粘附强度低的第1粘附保持区域21，中央为粘附强度比第1粘附保持区域21强、和第1粘附保持区域21一起粘附并保持FPC的第2粘附保持区域22。图1中为了方便用平行斜线表示粘附强度的不同。还有，所谓粘附强度为在规定的条件下使对象物粘附在粘附保持层上后与再剥去所要的荷重相当的值，也即表示粘附程度的值。
第1粘附保持区域21及第2粘附保持区域22设在同一平面内，都是粘附保持层12的表面，成为同一粘性材料的表面。还有，通过两粘附保持区域21及22设在同一平面内，则如后所述，能容易地形成这些粘附保持区域21及22。
第1粘附保持区域21的粘附强度和第2粘附保持区域22的粘附强度之不同能通过将粘附材料的表面粗糙度做得不一样来实现。现参照表1，说明表面粗糙度和粘附强度的关系。该表表示的荷重值为将接触面积1平方厘米的氧化铝膜处理后再镜面处理过的铝材以500g重的荷重在粘附保持层上约按压3秒使其粘接，此后，再从粘附保持层上剥去铝材时所需的荷重值。从该表可知表面粗糙度越小粘附强度越高。
表1
如图1所示，托板1a的角上形成定位用的通孔30a。还如图1及图2所示，形成多个插入用于剥离保持在第2粘附保持区域22上的FPC的顶针的通孔31、及剥离时供气的通孔即喷孔32。另外，还形成对保持在第1粘附保持区域21的四个角附近的FPC进行定位用的通孔30b。
图3示出FPC9保持在托板车1a上的样态。还有，FPC9上汇集形成多片FPC单片91的布线。各FPC单片91有安装IC组件(安装对象可以为IC配对芯片、电容器、电阻、线圈、连接器等各种各样的电子器件，以下称为“电子器件”)的安装区域91a。FPC9的四个角上形成和图1所示的FPC用通孔30b重叠的定位用孔90。FPC9的边缘部分和第1粘附保持区域21重叠，第2粘附保持区域22和FPC9的中央部分重叠。另外，顶针用的通孔31位于FPC9单片91之间，空气喷出口32位于FPC9单片91的正下方或通孔31之间。
图4及图5表示以托板1a上保持FPC9的状态将电子器件安装在FPC单片91的安装区域91a上的安装系统5。安装系统5从前道工序起，包括把FPC9放在托板1a上的装载机51、将钎焊膏印在FPC9上的印刷装置52、在FPC9上装电子器件的安装装置53、熔融及凝固钎焊膏使电子器件固定在FPC9上的软溶装置54、从托板1a上剥下FPC9的卸载机55及清扫托板1a的清扫装置56。
还在图4中表示装载机51、印刷装置52、安装装置53、软溶装置54的端部。而且，在图5中表示安装装置53的端部、软溶装置54、卸载装置55及清扫装置56。各装置的大致中央处配置将托板1a送出用的传送带61，各装置的下面配置回来用的传送带62。
装载机51中多个托盘951以上下层迭的状态收容在容器95中，并且FPC9放置在各托盘951中。装载机51包括使容器95升降移动的升降装置511、一个托盘951从容器95中顶出的顶出装置512、从被顶出的托盘951中通过吸附取出FPC9的搬运装置513、及使托板1a从回来的传送带62的终点向送出的传送带61的起点移动的托板移动装置514。
搬运装置513的保持FPC9的保持面5131为形成大量吸收口的平面，搬运装置513靠吸附从托盘951中取出FPC9后，将FPC9放在传送带61上的托板1a上。此时，以托板1a的通孔30b及FPC9的孔90为基准进行定位，同时，保持面5131下降以规定的压力向着托板1a按压FPC9整体。由此，靠粘附FPC9整体保持在托板1a的粘附保持层12上。保持着FPC9的托板1a利用传送带61输向印刷装置52。
印刷装置52包括以定位用的通孔30a(参照图1)为基准(即靠将定位针插入)决定托板1a位置并保持，同时将其向上方的网印掩模顶的升降装置521，及用橡皮滚5231使网印掩模522上的钎焊膏来回移动的印刷装置523，托板1a上的FPC9以与网印掩模522抵接的状态印刷装置523通过使橡皮滚5231来回移动，从网印掩膜522上形成的孔中出来的钎焊膏粘附在FPC9上。印有钎焊膏的FPC9和托板1a一同下降，由传送带61向安装装置53输送。
还有，如图3所示，托板1a上的粘附保持层12中，没有粘附FPC9的区域为粘附强度较低的第1粘附保持区域21。因此，在印刷之际，网印掩模522只是较弱地粘在第1粘附保持区域21，能方便地对网印掩模522的托板1a进行分离。另外，与FPC9单片91的线路布置、FPC9的正反面电极露出的区域、绝缘区域的分布等均无关，通过在基板11上同样地形成粘附保持层12(更加正确为，通过遍及橡皮滚5231的整个移动范围以大于某一程度的宽度连续存在粘附保持层)，能防止由于橡皮滚5231的按压造成网印掩模522的变形，防止印刷质量下降。
安装装置53包括以通孔30a为基准保持托板1a的保持装置531及将电子器件装在托板1a上的FPC9上的安装装置532。安装装置532有多个吸附电子器件的喷头5321及在水平面上移动喷头5321的同时升降的喷头移动装置5322，从图中未示出的供给装置(将电子器件排列在台上或在盘上作准备的装置)接受电子器件装在FPC9上的钎焊膏上。装有电子器件的FPC9靠传送带61和托板1a一起输向图5示出的软溶装置54。
软溶装置54包括对保持在托板1a上由传送带61输送的FPC9进行预热及正式加热的加热部541，以及用空气冷却FPC9的冷却部542。输送FPC9的同时加热及冷却，钎焊膏就熔融及凝固将电子器件固定在FPC9。如图3所示，因为FPC9全体是被粘附在托板1a的粘附保持层12上的状态，所以即使在用热风加热或冷风冷却的情况下，也能防止部分FPC9从粘附保持层12上剥离。软溶后，FPC9和托板1a一起输向卸载机55。
卸载机55包括保持托板1a的保持装置551、从托板1a接受FPC9的搬运装置552，升降收容FPC9的容器96的升降装置553及将托盘从容器96顶出的顶出装置(未图示)。容器96中上下层迭着多个托盘，顶出装置将托盘顶出，搬运装置552从托板1a处接受FPC9，FPC9放在盘中后，顶出装置将托盘拉进容器96。
图6及图7中表示搬运装置552从托板1a接受FPC9的样态。在下方的保持装置551的内部形成空气的流路631，流路631与保持面5511(上表面)的开口632连通。另在保持装置551的内部配置剥离FPC9用的顶针641。通过轴642上升，顶针641就从保持面5511向上顶。保持装置551上保持以定位用的通孔30a(参照图1)为基准定位的托板1a，使开口632和托板1a的喷气口32一致，顶针641和通孔31一致(参照图1及图2)。
搬运装置552一侧的保持面5521(下面)上形成了凹部651以避开安装在FPC9上的电子器件92，再在保持面5521上形成吸附FPC9用的吸附口652，并在内部形成吸附用的流路653。
在搬运装置552接受FPC9之际，首先如图6所示，搬运装置552的保持面5521下降与FPC9相接，从保持装置551的开口632开始喷出空气，同时从搬运装置552一侧的吸附口652开始吸附。由此，FPC9与托板1a的粘附保持层12有某种程度的剥离。将这一过程称为FPC9的暂时剥离处理。
接着如图7所示，保持装置551的轴642上升，顶针641上顶FPC9，这时，与顶针641的移动同步，搬运装置552的保持面5521如图7所示地上升，FPC9从托板1a上完全剥离吸附在搬运装置552的保持面5521上。将这一过程称为FPC9的完全剥离处理。
利用上述动作，即使在FPC9整体粘在托板1a的粘附保持层12上的情况下，由于靠空气可将大部分FPC9剥离，所以用顶针641不会对FPC9作用过份大的力，能安全地从托板1a上剥离FPC9。
剥去FPC9后的托板1a如图5所示靠传送带61输向清扫装置56。清扫装置56包括清扫托板1a的清扫装置561、及从送出的传送带61的终点开始向回来的传送带62的起点移动的托板移动装置562。清扫装置561从加有清洗液的卷绕着清洗布的清洗布辊5611上卷开清洗布，靠辊子5612使清洗布与托板1a的粘附保持层12接触，此后，再将清洗布卷回轴5613上。由此，能除去附在粘附保持层12上的灰尘。清扫后的托板1a利用托板移动装置562下降移向传送带62，自清扫装置56向装载机51输送，利用装载机51的托板移动装置514移向传送带61。
如上所述，因靠粘附力保持FPC9整体，故在电子器件安装之际能防止FPC9从托板1a上剥离。又，由于利用低粘附强度保持FPC9的边缘部分的第1粘附保持区域21、和用比第1粘附保持区域21高的粘附强度保持FPC9的中央部分的第2粘附保持区域22，从而能容易地进行网印。再通过利用喷出空气，能安全地将安装完毕的FPC9从托板1a上剥离。其结果是，通过采用托板1a能实现整条安装线上FPC9的处理变得十分容易。
以下，说明托板1a的制造方法。图8示出托板1a的制造工序的流程，图9及图10表示制造托板1a的样态。如前所述，在托板1a的粘附保持层12的第1、第2粘附保持区域21、22中，利用表面粗糙度的差异实现不同的粘附强度。所以，如图9所示，准备反映上述区域的表面粗糙度的金属模71，安装在冲压装置72上。再在图9中，符号711表示的范围系指与第1粘附保持区域21对应的区域，符号712表示的范围系指与第2粘附保持区域22对应的区域。冲压装置72上装有加热器73，利用加热器73预先对金属模71加热(步骤S11)。
此后，粘附性材料12a放置在基板11上(步骤S12)。还有，粘附性材料12a例如可由橡皮板构成，也可涂布粘附性材料构成。而且，如图10所示那样利用金属模71，以规定温度及力经一定的时间加热按压粘附性材料12a，在粘附性材料12a上复制出金属模71表面的凹凸图案，形成有第1及第2粘附保持区域21、22的粘附保持层12(步骤13)。由此能容易地形成有不同粘附强度的粘附保持层12。还可以在金属模71上形成粘附保持层12的同时组装入形成托板1a所具有的各种孔的装置。
以下，对具有与第1粘附保持层21及第2粘附保持层22对应的凹凸图案的金属模71的制造方法进行说明。图11为表示制造金属模71的工序(典型示例，如后所述将作适当变更)的流程图，图12及图13为表示所制造的金属模71的样态的图。
首先，在成为金属模71的母材的构件70上形成镜面作为按压面的基础(步骤S21)。然后，如图12所示，与按压面708对向设置金属的掩模构件709(步骤S22)。掩膜构件709为只与第2粘附保持区域22对应的区域开口的构件。此后，采用喷丸装置如箭头81所示朝着按压面708以规定的速度投射规定粒径的小粒子(步骤S23)。
当第1次喷丸结束之时，如图13所示将掩模构件712和其它的掩模构件713交换(步骤S24)。掩模构件713为只与第1粘附保持区域21对应的区域开口的构件。而且，如箭头82所示朝着按压面708以规定的速度投射粒径比第1次喷丸更大的粒子(步骤S25)。由此，在第1粘附保持区域21对应的按压面708的区域形成表面粗糙度比第2粘附保持区域22对应的区域更大的凹凸图案。在步骤S25中，通过改变投射速度投射和步骤S23同样大小的粒子，也可以形成与步骤S23不同深度的凹凸图案。
如上所述，通过喷丸处理，就能很容易地在按压面708上形成表面粗糙度不同的多个区域。
再者，在粘附强度高的第2粘附保持区域22为镜面的情况下，步骤S22及S23可省略。另外，在步骤S21形成按压面708之际，预先形成与第2粘附保持区域22的表面粗糙度对应的凹凸，则可以省略步骤S22及S23。再有，在要形成3种以上不同的表面粗糙度的区域时，也可重复步骤S24及S25。
另外，作为在按压面708上容易地形成有不同表粗糙度的区域的方法，也可以用化学腐蚀的方法。这时，首先形成镜面的按压面708，此后，通过化学腐蚀在按压面708上形成规定特性的凹凸图案。还有，为了调整粘附力，对粘附保持层的表面赋予规定特性的凹凸图案，籍此适当地决定按压面708的表面粗糙度。
(实施方式2)以下，参照图14～16，说明本发明实施方式2的基板保持器具。如图14所示，本实施方式中的基板保持器具也具有和实施方式1的基板保持器具同样的托板1b。但本实施方式的托板1b为个别地保持多片FPC单片的托板，有多种粘附强度低的第1粘附保持区域21及粘附强度相对较高的第2粘附保持区域22的组合。
图14中未标注平行斜线的区域上露出基板11的表面，只在注有平行斜线的第1、第2粘附保持区域21、22上形成粘附保持层。又如图14所示，第1粘附保持区域21上形成多个插入顶针的通孔31，第2粘附保持区域22上形成多个喷气口32。
图15表示托板1b所保持的FPC单片91的外观。FPC单片91做成引线部912从安装部911凸出的形状，安装部911上设定安装IC组件的安装区域91b、安装电阻、电容器等的安装区域91c。
图16表示托板1b上粘附保持着多片FPC单片91的样态。如图1b所示，FPC单片91的安装部911被保持在两个第2粘附保持区域22包含在第1粘附保持区域21中而形成的区域内(即被包围的区域)，引线部912的前端保持在较小的第2粘附保持区域22。
采用托板1b在FPC单片91上安装电子器件的样态除了多片FPC单片91保持在托板1b上这一点外，其余均与图1所示的托板1a的场合相同。通过采用托板1b，几乎全部多片FPC单片91都靠粘附保持，在安装电子部件之际能防止FPC单片91从托板1b上剥离。尤其是由于引线部912被保持在粘附强度高的第2粘附保持区域22，故能防止FPC单片91从引线部912上剥离。另外，因为不保持FPC单片91的区域大部分没有粘附性，故能方便地进行网印。
但是，在托板1b上，第1粘附保持区域21设置顶针用的通孔31，第2粘附保持区域22设置喷气口32。由此，在将FPC单片91从托板1b上剥离之际，首先当空气从喷气口32喷出时，在大部分粘附强度高的第2粘附保持区域22产生剥离。其后，通过用顶针从粘附强度低的第1粘附保持区域21上进行机械剥离，从而不会对FPC单片91作用过份大的力而顺利地剥离。最终使第2粘附保持区域22具有可靠地保持FPC单片91的粘附强度，并实现FPC单片91能容易地剥离。
另外，用在粘附性材料的一个区域中存在的第1粘附保持区域21和第2粘附保持区域22保持FPC单片91的安装部911，第2粘附保持区域22包含在第1粘附保持区域21之内，所以也能做到从边缘顺利剥离FPC单片91(图1的托板1a也一样)。此外，由于第1粘附保持区域21及第2粘附保持区域22无间隙存在于粘附性材料的一个区域中，所以能稳定保持安装部911。在图1的托板1a的场合也能和粘附性材料的一个区域一起粘住整个上表面。这样，通过同一平面上连续配置两个粘附强度不同的粘附保持区域，能使FPC不变形，分别以各不相同的粘附力保持。因而，能将电子器件稳定安装在位于这两个粘附保持区域边缘上的FPC的部分。
托板1b制造方法及制造托板1b时所用的金属模以及金属模的制造方法除了在基板11的部分表面上设置粘附保持层这一点以外，其余与图1所示的托板1a的情况相同。
(实施方式3)图17中对本发明实施方式3的基板保持器进行说明。如图17所示，本实施方式中，基板保持器具的结构做成托板1c的形式。托板1c具有和图1所示的托板1a同样的基板11和粘附保持层12。但在保持面121上设置台阶状高度差，台阶高的区域为粘附强度低的第1粘附保持区域21，台阶低的区域为粘附强度相对高的第2粘附保持区域22。也可以在台阶低的区域中凸出地设置台阶高的区域，也可交替地设置带状台阶高的区域和台阶低的区域。
而且，和图14所示的托板1b一样，在第1粘附保持区域21上形成插入顶针641的通孔31、在第2粘附保持区域22上形成喷气口32。第2粘附保持区域22上也形成插入顶针641的通孔31。
在托板1c所保持的FPC9上和安装电子器件92的面相反一侧的背面(与托板1c对向的面)粘接着加强构件93，加强构件93的厚度等于保持面121的台阶状高度差。由此，不受加强部件93的影响FPC9保持在托板1c上。另外，利用托板1c靠粘附几乎FPC9的全部被保持，在安装电子器件之际防止FPC9从托板1c上剥离。另外，在剥离FPC9之际，空气从喷气口32喷出，在粘附强度高的大部分第2粘附保持区域22上产生剥离，其后，用顶针进行机械剥离，这样不会对FPC9作用过份大的力就能顺利地剥离。
再有，为了避开加强构件93，托板1c上形成的凹部内的粘附强度及凹部外的粘附强度根据FPC9的处理方法或FPC9的强度特性可适当设定。例如，在要完全防止安装中FPC9的剥离时，可以将与FPC9的边缘部相对应的台阶高的区域的粘附强度设定得比较高。另外，在加强构件粘接过牢，在FPC9上残留顶针641的顶痕时，将台阶低的区域(即凹部内)的粘附强度设定得低些。因而可以择情与图17所例示的不同，将与加强构件93对向的区域作为第1粘附保持区域21，其它区域作为第2粘附保持区域22。
关于托板1c的制造方法、制造用的金属模及金属模的制造方法除了考虑到保持面121的台阶状高度差这一点以外，其余和图1所示的托板1a的情况相同。
(实施方式4)图18中说明本发明实施方式4的基板保持器具。如图18所示，本实施方式中，基板保持器具的结构做成托板1d的形式。托板1a与图1所示的托板1a相比为做成与第1粘附保持区域21和第2粘附保持区域22的关系相反的托板，第2粘附保持区域22包含粘附强度相对低的第1粘附保持区域21。但是，为了在印刷钎焊膏之际网印掩模不致粘牢在托板1d上，第2粘附保持区域22中从FPC9露出的部分为最小。
用托板1d在软溶时能显著降低FPC9的边缘从粘附保持层12上剥落的机率，软溶时FPC9的处理容易进行。这样，根据FPC9的特性或为了某些处理而保持FPC9的目的适当决定加强或降低与FPC9的边缘部对应的粘附保持区域的粘附强度。
关于托板1d的制造方法、制造所用的金属模及金属模的制造方法和上述的托板1a的情况相同。
(实施方式5)图19中说明本发明实施方式5的基板保持器具。如图19所示，本实施方式中，基板保持器具的结构做成托板1e的形式。如图19所示，托板1e虽然基板11的表面是平的，但是在粘附保持层12的保持面121上设置着和图17所示的托板1e同样的台阶状高度差。台阶低的区域为粘附强度低的第1粘附保持区域21，台阶高的区域为粘附强度相对高的第2粘附保持区域22。即，第1粘附保持区域和第2粘附保持区域22一体成形。从上方观察托板1e时，第1粘附保持区域21为被第2粘附保持区域22包围的凹部的底面。
而且，和图17示出的托板1e同样，在第1粘附保持区域21及第2粘附保持区域22上形成插入顶针的通孔31，第1粘附保持区域21上形成喷气口32。在托板1e所保持的FPC9上，加强构件93粘接在和安装电子器件92的面相反一侧的背面。加强构件93的厚度等于保持面121的台阶状高度差。由此，不受加强构件93的影响，FPC9保持在托板1e上。例如，能提高钎焊膏的印刷质量。另外，利用托板1e靠粘附能保持FPC9的几乎全部，在安装电子器件之际能防止FPC9从托板1e上剥离。
托板1e也在剥离FPC9之际，从喷气口32喷出空气，大部分第1粘附保持区域21产生剥离。其后，通过用顶针进行机械的剥离，能不对FPC9作用过份大的力就顺利地将其剥离。又因第2粘附保持区域22包围作为凹部底面的第1粘附保持区域21，所以利用粘附强度高的第2粘附保持区域22保持FPC9的全部外缘部分，能够防止在软溶等时候FPC9的剥离。
图20表示利用金属模71制造托板1e的样态。金属模71在与第1粘附保持区域21对应的区域711和与第2粘附保持区域22对应的区域712之间有台阶状高度差，区域711上形成与第1粘附保持区域21对应的凹凸图案。区域712上形成与第2粘附保持区域22对应的凹凸图案(即表面粗糙度比区域711小的凹凸图案)。
在制造托板1e时，基板11上粘附一定厚度的粘附性材料12a，其后通过金属模冲压，在粘附性材料12a上同时形成第1及第2粘附保持区域21、22的凹凸图案及这些区域之间的台阶状高度差。
(实施方式6)图21中说明本发明实施方式6的基板保持器具。如图21所示，本实施方式中，基板保持器具11的结构做成托板1f的形式，托板1f在粘附保持层12的保持面121上设置台阶状高度差，台阶高的区域为粘附强度低的第1粘附保持区域21，台阶低的区域为粘附强度相对高的第2粘附保持区域22。从上方观察托板1f时，第2粘附保持区域22包围第1粘附保持区域21，第1粘附保持区域21为从第2粘附保持区域22上凸出的部位的上表面。
而且，和图19所示的托板1e一样，在第1及第2粘附保持区域21、22上形成插入顶针的通孔31。在第1粘附保持区域21上也形成喷气口32。托板1f所保持的FPC9沿外缘的四周粘接加强构件93，加强构件93的厚度等于保持面121的台阶状高度差。由此，能不受加强构件93的影响保持FPC9在托板1f上。另外，利用托板1f，几乎FPC9的全部靠粘附保持，并能在安装电子器件之际防止FPC9从托板1f上剥离。
托板1f在剥离FPC9之际，空气从喷气口32喷出，剥离第1粘附保持区域21的大部分。其后，用顶针进行机械剥离，这样不对FPC9作用过份大的力就能顺利地将其剥离。另外，因为第2粘附保持区域22包围凸部的上面，即第1粘附保持区域21，所以利用粘附强度高的第2粘附保持区域22保持FPC9的全部外缘部分，在软溶等时候能防止FPC9的剥离。
托板1f的制造方法，除了金属模按压面的台阶状高度差不同外，其余和参照图20说明过的方法相同。靠冲压在粘附性材料12a上同时形成第1粘附保持区域21及第2粘附保持区域22的凹凸图案及这些区域之间的台阶状高度差。
以上，虽对本发明的实施方式作了说明，但本发明并不限于上述实施方式，可作各种变形。
例如，托板1a～1f适于保持有柔性的电路基板，但所保持的电路基板也可以是刚性很好的板状的电路基板(例如，由玻璃环氧树脂或半导体形成的电路基板)。
另外，利用粘附保持电路基板的方法不仅适用于输送用托板1a～1f，还能用在对电路基板作处理的各种场合的基板保持器具上。当然，除了利用钎焊膏或各向异性导电树脂等进行电子器件的安装以外的领域，例如在对电路基板加工之际，保持电路基板之际，也能利用上述的粘附保持方法。
上述实施方式的托板1a～1f上，虽然粘附性材料设置在基板11上，但是，通过加工有粘附性的构件也能制造基板保持器具。这时，粘附保持层不存在，成为基板保持器具的主体的构件和设置保持面的构件为同一构件。
第1粘附保持区域21和第2粘附保持区域22可以是不同粘附性材料的表面。但是，对于容易形成第1、第2粘附保持区域21、22而言，最好这些区域是同一粘附性材料的表面。上述实施方式中只例举了两种粘附保持区域，但粘附保持区域也可以3种以上。再有，上述粘附保持区域的边界不必明确地存在，例如可以形成粘附强度逐渐变化的保持面，做成每一位置上粘附强度都不同的样态。
上述实施方式中利用表面粗糙度调整粘附强度，但也可以通过改变粘附面的凹凸形状(例如，为锐角的凸形或带圆形的凸形等)来调整粘附强度。即通过使调整粘附强度用的凹凸图案的特性发生差异来改变粘附强度。
另外，粘附性材料并不限于硅橡胶或聚氨脂橡胶，也可用其它材料。作为其它的理想的材料可举出含氟橡胶。因含氟橡胶的脱模性佳，在实际使用时通过加工表面成镜面能提高粘附性(或密合性)。而且，在镜面上通过形成细微的沟纹能调整含氟橡胶表面的粘附强度。使用硅橡胶时由于加热会产生硅氧烷的气体，带绝缘性的硅氧烷的析出有可能会影响电路基板，但利用含氟橡胶能防止硅氧烷的发生。
如上所述，本发明适用于将电子器件等自动地安装在片状的有柔性的印刷电路基板上的自动生产线等。
以上详细阐述了本发明，但所述的说明在所有方面均不过是本发明的示例而已，本发明并不限于该范围。当然，只要不背离本发明的范围可以作各种改进或变形。
权利要求
1.基板保持器具，它是保持电路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主体部及在所述主体部上粘附电路基板的保持面，所述保持面具有用第1粘附强度保持电路基板的第1粘附保持区域、以及用不同于第1粘附强度的第2粘附强度和所述第1粘附保持区域一起保持所述电路基板的第2粘附保持区域。
2.如权利要求1所述的基板保持器具，其特征还在于，还具备设在所述主体部上的粘附性材料，所述第1粘附保持区域及所述第2粘附保持区域都是所述粘附性材料的表面。
3.如权利要求2所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附保持区域及所述第2粘附保持区域存在于设在所述主体部上的所述粘附性材料的一个区域中。
4.如权利要求2或3所述的基板保持器具，其特征还在于，与所述第1粘附保持区域对应的粘附性材料和与所述第2粘附保持区域对应的粘附材料是同一种材料，在所述第1粘附保持区域和所述第2粘附保持区域中，表面的凹凸特性各异。
5.如权利要求4所述的基板保持器具，其特征还在于，在所述第1粘附保持区域及所述第2粘附保持区域中，表面粗糙度各异。
6.如权利要求1～5中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附保持区域和所述第2粘附保持区域设置在一个平面内。
7.如权利要求1～5中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，在所述第1粘附保持区域和所述第2粘附保持区域之间设置台阶状高度差。
8.如权利要求7所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附保持区域及所述第2粘附保持区域的一方的区域包围另一方的区域，所述另一方的区域从所述一方的区域中凸出。
9.如权利要求7所述的基板保持器具，其特征还在于，被所述第1粘附保持区域及所述第2粘附保持区域的一方的区域包围的凹部底面是另一方的区域。
10.如权利要求1～7中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附强度低于所述第2粘附强度，所述第1粘附保持区域包含所述第2粘附保持区域。
11.如权利要求1～10中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附强度低于所述第2粘附强度，所述第1粘接保持区域上形成了插入电路基板剥离用针的通孔。
12.如权利要求11所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第2粘附保持区域设置了喷气口。
13.如权利要求1～7中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，所述第1粘附强度低于所述第2粘附强度，所述第2粘附保持区域包含所述第1粘附保持区域。
14.如权利要求1～13中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，所述保持面具有多种所述第1粘附保持区域和所述第2粘附保持区域的组合。
15.基板保持器具，它是保持具有柔性的电路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主体部及设置在所述主体部上并粘附电路基板的粘附性材料，在所述粘附性材料的表面形成粘附强度调整用的凹凸图案。
16.如权利要求2或15所述的基板保持器具，其特征还在于，所述粘附性材料为硅橡胶、聚氨脂橡胶或含氟橡胶。
17.如权利要求1～16中任一项所述的基板保持器具，其特征还在于，作为电路基板输送用的托板使用。
18.基板保持器具的制造方法，它是保持电路基板的基板保持器具的制造方法，其特征在于，包括将粘附性材料置于主体构件上的工序，以及对形成了粘附强度调整用的凹凸图案的金属模加热、并按压所述粘附性材料的工序。
19.如权利要求18所述的基板保持器具的制造方法，其特征还在于，所述金属模具有形成了第1凹凸图案的区域和形成了第2凹凸图案的区域。
20.如权利要求19所述的基板保持器具的制造方法，其特征还在于，所述金属模在所述形成了第1凹凸图案的区域和所述形成了第2凹凸图案的区域之间有台阶状高度差。
21.金属模的制造方法，它是在保持电路基板的基板保持器具所具有的粘附性材料上形成粘附强度调整用的凹凸图案之际使用的金属模的制造方法，其特征在于，包括形成金属模的按压面的工序和向所述按压面投射小粒子的工序。
22.如权利要求21所述的金属模的制造方法，其特征还在于，在所述的投射小粒子的工序之前，还有与所述按压面对向设置掩模构件的工序。
23.如权利要求21或22所述的金属模的制造方法，其特征还在于，在所述的投射小粒子的工序之后，还有与所述按压面对向设置掩模构件的工序，以及通过所述的掩膜构件向所述按压面投射其它小粒子的工序。
24.金属模的制造方法，它是在保持电路基板的基板保持器具所具有的粘附性材料上形成粘附强度调整用的凹凸图案之际使用的金属模的制造方法，其特征在于，包括形成金属模的按压面的工序，以及利用化学腐蚀在所述按压面上形成凹凸图案的工序。
全文摘要
本发明涉及一种基板保持器具，为了安装电子器件，保持FPC(9)的托板(1)将边缘部分作为粘附强度较低的第1粘附保持区域(21)，将中央部分作为粘附强度比第1粘附保持区域(21)高的第2粘附保持区域(22)。在托板(1)上形成多个剥离FPC(9)时插入顶针用的通孔(31)及辅助剥离用的喷气口(32)。
文档编号H05K1/00GK1592573SQ20041000405
公开日2005年3月9日 申请日期2004年2月6日 优先权日2003年2月7日
发明者野际辰树, 植村浩典 申请人:松下电器产业株式会社