专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软性电路板(flexible print circuit，FPC)，特别是涉及一种具有导热通孔(thermal through hole)的软性电路板。
背景技术：
传统的阴极射线显示器(Cathode Ray Tube，CRT)具有制程技术成熟且相关上、中、下游产业完整的优点，其中CRT显示器是采用阴极射线放电的方式产生影像。阴极射线会对于眼睛造成潜在的影响，所以液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)或是电浆显示器(Plasma DisplayPanel，PDP)具有低耗电、低辐射量与高显示画质等优点，已逐渐成为显示器产品的主流。
就液晶显示器而言，依其光源利用型态可略分为反射式液晶显示器(reflective LCD)、穿透式液晶显示器(transmissive LCD)以及半穿透半反射式液晶显示器三种。以穿透式或是半穿透半反射式的液晶显示器为例，主要是由液晶面板及背光模块所构成。液晶面板是由两片透明基板及配置于二片透明基板间的液晶层所构成，而背光模块是由灯管罩、光源与导光板所构成，其中光源例如冷阴极灯管或发光二极管组件数组。
在上述的发光二极管组件数组中，发光二极管组件通常配设在软性电路板上，且发光二极管组件是与软性电路板的连接垫连接。由于发光二极管组件运作所产生热能，造成软性电路板与发光二极管组件的温度升高，因此连接垫与发光二极管组件的连接处容易因为高温，而产生劣化，进而造成发光二极管组件失效。此外，配设在此软性电路板的其它电子组件，也会因为软性电路板的温度升高，而造成其它电子组件本身的效能下降。
由此可见，上述现有的软性电路板仍存在有诸多的缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决现有的软性电路板的缺陷，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的软性电路板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的软性电路板，能够改进现有的软性电路板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的软性电路板存在的缺陷，而提供一种具有导热通孔的软性电路板，所要解决的技术问题是使其降低连接垫与电子组件的温度，进而提高电子组件与连接垫的连结可靠度，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫以及与该些连接垫连接的一图案线路；以及一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域，且该第一绝缘层与该图案化金属层包括一个以上的第一导热通孔，而该些第一导热通孔是位于该些连接垫所在的位置。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的软性电路板，其中所述的该图案化金属层更包括一个以上的第一散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接。
前述的软性电路板，其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
前述的软性电路板，其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
前述的软性电路板，其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
前述的软性电路板，其更包括一散热金属膜，配置在该第一绝缘层的该第二表面上。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫、一个以上的第一散热垫以及与该些连接垫连接的一图案线路，且每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接；以及一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的软性电路板，其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
前述的软性电路板，其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
前述的软性电路板，其中所述的第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
前述的软性电路板，其更包括一散热金属膜，配置于该第一绝缘层的该第二表面上。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫以及与该些连接垫连接的一图案线路；一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域；以及一散热金属膜，配置于该第一绝缘层的该第二表面上。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的软性电路板，其中所述的该图案化金属层更包括一个以上的第一散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，而每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接，且该第一绝缘层、该图案化金属层、该第二绝缘层与该散热金属膜包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
前述的软性电路板，其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
前述的软性电路板，其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层、该第二绝缘层与该散热金属膜中包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明提出一种软性电路板，其适于承载至少一电子组件，而软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层与一第二绝缘层。其中，第一绝缘层具有一第一表面以及对应于第一表面的一第二表面。此外，图案化金属层是配置在第一绝缘层的第一表面上，且图案化金属层例如包括多个连接垫以及与这些连接垫连接的一图案线路。另外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层的第一表面上，并覆盖住图案化金属层，且第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域，而且第一绝缘层与图案化金属层例如具有多个第一导热通孔，而这些第一导热通孔是位于连接垫所在的位置。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的图案化金属层例如更包括多个第一散热垫，且第一散热垫是配置在第一绝缘层的第一表面上，而每一第一散热垫系与这些连接垫其中的一连接。在本发明的软性电路板中，第一绝缘层、图案化金属层与第二绝缘层例如更具有多个第二导热通孔，而这些第二导热通孔是位于第一散热垫所在的位置，以增加第一散热垫的散热效率。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的图案化金属层更例如包括一图案化的第二散热垫，且图案化的第二散热垫是配置在第一绝缘层的第一表面上，而图案化的第二散热垫的部分区域是位于电子组件下方。在本发明的软性电路板中，第一绝缘层、图案化金属层与第二绝缘层例如更具有多个第三导热通孔，而这些第三导热通孔是位于图案化的第二散热垫所在的位置。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，其例如更包括一散热金属膜，而散热金属膜是配置在第一绝缘层的第二表面上，以提高软性电路板的散热效率。
基于上述或其它目的，本发明提出另一种软性电路板，其适于承载至少一电子组件，而软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层与一第二绝缘层。其中，第一绝缘层具有一第一表面以及对应于第一表面的一第二表面。此外，图案化金属层是配置在第一绝缘层的第一表面上，而图案化金属层例如包括多个连接垫、多个第一散热垫以及与连接垫连接的一图案线路，而每一第一散热垫系与这些连接垫其中的一连接。另外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层的第一表面上，并覆盖住图案化金属层，其中第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的第一绝缘层、图案化金属层与第二绝缘层例如具有多个第二导热通孔，而这些第二导热通孔是位于第一散热垫所在的位置，以增加第一散热垫的散热面积。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的图案化金属层例如更包括一图案化的第二散热垫，且图案化的第二散热垫是配置在第一绝缘层的第一表面上，而图案化的第二散热垫的部分区域是位于电子组件下方。此外，本发明的软性电路板的第一绝缘层、图案化金属层与第二绝缘层例如具有多个第三导热通孔，而这些第二导热通孔是位于图案化的第二散热垫所在的位置。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，其例如更包括一散热金属膜，且散热金属膜是配置在第一绝缘层的第二表面上。
基于上述或其它目的，本发明提出又一种软性电路，其适于承载至少一电子组件，而软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层、一第二绝缘层与一散热金属膜。其中，第一绝缘层系具有一第一表面以及对应于第一表面的一第二表面。此外，图案化金属层是配置在第一绝缘层的第一表面上，且图案化金属层例如包括多个连接垫以及与连接垫连接的一图案线路。另外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层的第一表面上，并覆盖住图案化金属层，且第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域，以及散热金属膜是配置在第一绝缘层的第二表面上。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的图案化金属层例如更包括多个第一散热垫，而第一散热垫是配置在第一绝缘层的第一表面上，且每一第一散热垫系与这些连接垫其中的一连接。在本发明的软性电路板中，第一绝缘层、图案化金属层、第二绝缘层与散热金属膜例如具有多个第二导热通孔，而这些第二导热通孔是位于第一散热垫所在的位置。
依照本发明较佳实施例所述的软性电路板，上述的图案化金属层例如更包括一图案化的第二散热垫，而图案化的第二散热垫是配置在第一绝缘层的第一表面上，而且图案化的第二散热垫的部分区域是位于电子组件下方。在本发明的软性电路板中，第一绝缘层、图案化金属层、第二绝缘层与散热金属膜例如具有多个第三导热通孔，而这些第二导热通孔是位于图案化的第二散热垫所在的位置。
基于上述，本发明的软性电路板具有多个导热通孔，而这些导热通孔系对应至连接垫。此外，本发明的软性电路板亦可具有第一散热垫或图案化的第二散热垫，而连接垫与电子组件可藉由第一散热垫或图案化的第二散热垫将部分热能排至外界，进而提高电子组件与连接垫的连结可靠度。上述的导热通孔与第一散热垫或导热通孔与图案化的第二散热垫亦可合并使用，以增加第一散热垫或图案化的第二散热垫的散热面积。再者，本发明的软性电路板藉由一散热金属膜，其是配置在第一绝缘层的第二表面上，以增加软性电路板的散热效率。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
经由上述可知，本发明是关于一种软性电路板，其适于承载至少一电子组件，且此软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层、一第二绝缘层与多个导热通孔。图案化金属层是配置在第一绝缘层的一表面上，其中图案化金属层例如包括多个连接垫以及与连接垫连接的一图案线路。此外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层上，并覆盖住图案化金属层，其中第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域。另外，导热通孔是位于连接垫所在的位置上。本发明的软性电路板具有导热通孔，且导热通孔能够降低连接垫与电子组件的温度，以便于改善电子组件与连接垫的连结可靠度。
借由上述技术方案，本发明软性电路板至少具有下列优点一、本发明的软性电路板具有多个导热通孔，而导热通孔系对应至连接垫，且导热通孔系增加连接垫接触空气的面积，故导热通孔可提升本发明的软性电路板的散热效率。
二、本发明的软性电路板也可以具有第一散热垫或图案化的第二散热垫，而连接垫与电子组件可将部分热能传导至第一散热垫或图案化的第二散热垫，以降低连接垫与电子组件的温度。除了提高电子组件与连接垫的连结可靠度之外，更增加电子组件本身的使用寿命。
三、在本发明的软性电路板中，更可于第一散热垫或图案化的第二散热垫上设计多个导热通孔，以增加第一散热垫或图案化的第二散热的散热效率。
四、本发明的软性电路板更包括一散热金属膜，其是配置在第一绝缘层的第二表面，使得本发明的软性电路板具有较佳的散热效率。
五、本发明的软性电路板，并不限定使用于单层图案化金属层，更可以应用于多层图案化金属层。
综上所述，本发明特殊结构的软性电路板，降低了连接垫与电子组件的温度，进而提高了电子组件与连接垫的连结可靠度，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品的结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的软性电路板具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本发明第一较佳实施例的软性电路板的剖面示意图。
图2是本发明第二较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图3是本发明第三较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图4是本发明第四较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图5是本发明第五较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图6是本发明第六较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图7是本发明第七较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图8是本发明第八较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
图9是本发明第九较佳实施例的散热结构的俯视示意图。
100软性电路板110第一绝缘层112a第一表面 112b第二表面120图案化金属层 122图案线路124连接垫124a第一导热通孔126第一散热垫126a第二导热通孔128图案化的第二散热垫128a第三导热通孔130第二绝缘层132连接开口140散热金属膜200电子组件具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软性电路板其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例1请参阅图1所示，其是本发明第一较佳实施例的一种软性电路板的剖面示意图。本发明的软性电路板100适于承载至少一电子组件200，而电子组件200是与软性电路板100连接，且电子组件200例如发光二极管组件或有机电激发光组件。软性电路板100例如包括一第一绝缘层110、一图案化金属层120、一第二绝缘层130与多个第一导热通孔124a。其中，第一绝缘层110具有一第一表面112a以及对应于第一表面112a的一第二表面112b，而第一绝缘层110的材质例如为聚醯亚胺(polyimide)或是其它透明绝缘材质。图案化金属层120是配置在第一绝缘层110的第一表面112a上，而图案化金属层120例如包括多个连接垫124以及与这些连接垫124连接的一图案线路122，且图案化金属层120的材质例如铜，或是其它导电、导热特性良好的导体材料。此外，电子组件200是与软性电路板100的连接垫124连接，而第一导热通孔124a是位于连接垫124所在的位置，且第一导热通孔124a可增加连接垫124的散热面积，进而降低连接垫124与电子组件200的温度。
请再参阅图1所示，第二绝缘层130是配置在第一绝缘层110的第一表面112a上，并覆盖住图案化金属层120。其中，第二绝缘层130具有多个连接开口132，以暴露连接垫132的部分区域，而第二绝缘层130的材质例如为透明的聚醯亚胺(polyimide)或是其它透明绝缘材质。本实施例的第二绝缘层130可保护图案化金属层120免于遭受外界的水气或外力的破坏。
请再参阅图1所示，本实施例的软性电路板100更可包括一散热金属膜140，且其是配置在第一绝缘层110的第二表面112b上，而散热金属膜140的材质例如铜或铝，而且散热金属膜140可提高散热效率。值得一提的是，本发明并不限定需具有散热金属膜140，因此本实施例与下列各实施例亦可不具有散热金属膜140，亦能达到本发明的目的。
一般而言，导热通孔124a的孔径越小越能降地热阻，换言之，导热通孔的孔径越小越能提升散热效率。一般制作上，导热通孔124a的最小孔径例如为10至12米尔(mil)，若导热通孔124a的孔径设计为为5至6米尔，则可使用雷射加工的方式进行制作。此外，由本实施例可知，连接垫124亦具有散热功能，因此本实施例亦可增加连接垫124接触外界的面积，以增加散热效率，在此不再赘述。
实施例2请参阅图2所示，其是本发明第二较佳实施例的一种软性电路板的俯视示意图。本实施例与第一实施例相似，惟其差异之处在于本实施例具有第一散热垫126，且第一散热垫126是与连接垫124连接，以增加整体的散热面积，其中第一散热垫126的材质例如铜、铝或是其它导电、导热特性良好的材质。因此，连接垫124可将部分热能传导至第一散热垫126，并经由第一散热垫126传导至外界，以降低连接垫124的温度。
实施例3请参阅图3所示，是本发明第三较佳实施例的一种软性电路板的俯视示意图，请同时参阅图1与图3所示，本实施例与第二实施例相似，惟其差异之处在于本实施例的软性电路板100具有多个第二导热通孔126a，且第二导热通孔126a位于第一散热垫126所在位置，其中第二导热通孔126a是贯穿第一绝缘层110、图案化金属层120、第二绝缘层130与散热金属膜140。因此，上述的第二导热通孔126a亦可增加第一散热垫126的散热面积，进而增加第一散热垫126的散热效率，以达到本发明的目的。
实施例4请参阅图4所示，其是本发明第四较佳实施例的一种软性电路板的俯视示意图。本实施例与第一实施例相似，惟其差异之处在于本实施例具有图案化的第二散热垫128，且部分图案化的第二散热垫128是位于电子组件200下方，而图案化的第二散热垫128的材质例如铜、铝或是其它导电、导热特性良好的材质。由于电子组件200运作时会产生热能，若电子组件200的散热设计不良，则电子组件200的使用寿命较短。因此，在本实施例中，电子组件200可将部分热能传导至图案化的第二散热垫128，以降低本身温度，进而增加组件本身的使用寿命。
实施例5请参阅图5所示，是本发明较佳实施例5的一种软性电路板的俯视示意图。请同时参阅图1、图4与图5所示，本实施例与实施例4相似，为了提高图案化的第二散热垫128的散热效率，本实施例在图案化的第二散热垫128的位置上设计了多个第三导热通孔128a，且第三导热通孔128a是贯穿第一绝缘层110、图案化金属层120、第二绝缘层130与散热金属膜140。由于第三导热通孔128a可大幅增加图案化的第二散热垫128的散热面积，故第三导热通孔128a可增加图案化的第二散热垫128的散热效率，以达本发明的目的。
实施例6请参阅图6所示，其是本发明较佳实施例6的一种软性电路板的俯视示意图。本实施例具有第一散热垫126，且其是与连接垫124连接，以增加整体的散热面积。当电子组件200运作时，驱动电流经连接垫124进入电子组件200所产生的热能，可藉由第一散热垫126与连接垫124传导至外界。因此本实施例可以有效降低连接垫124与电子组件200的温度，避免电子组件200失效。
实施例7请参阅图7所示，其是本发明较佳实施例7的一种软性电路板的俯视示意图。由本发明的实施例6可知，散热面积越大，其温度越不易上升。因此，在本实施例中，于第一散热垫126所在位置设计多个第二导热通孔126a，以增加第一散热垫126的散热面积。相较于现有习知的软性电路板，本实施例的散热效果更好，更能降低电子组件200与连接垫124的温度，以减少电子组件200失效的可能。
实施例8请参阅图8所示，是本发明较佳实施例8的一种软性电路板的俯视示意图。请同时参阅图1与图8所示，由于电子组件200运作时，会产生热能，造成第二绝缘层130与电子组件200的重叠区域温度升高，因此本实施例的图案化金属层120具有图案化的第二散热垫128，而部分图案化的第二散热垫128是位于电子组件200下方，且图案化的第二散热垫128的材质例如铜、铝或是其它导电、导热特性良好的材质。上述的电子组件200所产生的热能可藉由图案化的第二散热垫128排至外界。因此，图案化的第二散热垫128除了增加整体的散热效率外，更可降低第二绝缘层130与电子组件200的重叠区域的温度。
实施例9请参阅图9所示，是本发明较佳实施例9的一种软性电路板的俯视示意图。请参阅图9所示，本实施例与实施例8相似，惟其不同之处在于本实施例具有多个第三导热通孔128a，而这些第三导热通孔128a是位于图案化的第二散热垫128的所在位置，且第三导热通孔128a可增加图案化的第二散热垫128与空气的接触面积，换言之，第三导热通孔128a可增加图案化的第二散热垫128的散热面积，故图案化的第二散热垫128更可快速地将热能排至外界。
此外，本发明的软性电路板100可同时具有第一散热垫126与图案化的第二散热垫128，且也可分别于连接垫124、第一散热垫126与图案化的第二散热垫128的位置上设计第一导热通孔124a、第二导热通孔126a与第三导热通孔128a，亦可达到本发明的目的，在此不再赘述。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，其特征在于该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫以及与该些连接垫连接的一图案线路；以及一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域，且该第一绝缘层与该图案化金属层包括一个以上的第一导热通孔，而该些第一导热通孔是位于该些连接垫所在的位置。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该图案化金属层更包括一个以上的第一散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接。
3.根据权利要求2所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
4.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
5.根据权利要求4所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于其更包括一散热金属膜，配置在该第一绝缘层的该第二表面上。
7.一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，其特征在于该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫、一个以上的第一散热垫以及与该些连接垫连接的一图案线路，且每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接；以及一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域。
8.根据权利要求7所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
9.根据权利要求7所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
10.根据权利要求9所述的软性电路板，其特征在于其中所述的第一绝缘层、该图案化金属层与该第二绝缘层包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
11.根据权利要求7所述的软性电路板，其特征在于其更包括一散热金属膜，配置于该第一绝缘层的该第二表面上。
12.一种软性电路板，适于承载至少一电子组件，其特征在于该软性电路板至少包括一第一绝缘层，具有一第一表面以及对应于该第一表面的一第二表面；一图案化金属层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，其中该图案化金属层包括一个以上的连接垫以及与该些连接垫连接的一图案线路；一第二绝缘层，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，并覆盖住该图案化金属层，其中该第二绝缘层具有一个以上的连接开口，以暴露出该些连接垫的部分区域；以及一散热金属膜，配置于该第一绝缘层的该第二表面上。
13.根据权利要求12所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该图案化金属层更包括一个以上的第一散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，而每一该些第一散热垫系与该些连接垫其中的一连接，且该第一绝缘层、该图案化金属层、该第二绝缘层与该散热金属膜包括一个以上的第二导热通孔，该些第二导热通孔是位于该些第一散热垫所在的位置。
14.根据权利要求12所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该图案化金属层更包括一图案化的第二散热垫，配置于该第一绝缘层的该第一表面上，且该图案化的第二散热垫的部分区域是位于该电子组件下方。
15.根据权利要求14所述的软性电路板，其特征在于其中所述的该第一绝缘层、该图案化金属层、该第二绝缘层与该散热金属膜中包括一个以上的第三导热通孔，该些第二导热通孔是位于该图案化的第二散热垫所在的位置。
全文摘要
本发明是关于一种软性电路板，其适于承载至少一电子组件，且此软性电路板例如包括一第一绝缘层、一图案化金属层、一第二绝缘层与多个导热通孔。图案化金属层是配置在第一绝缘层之一表面上，其中图案化金属层例如包括多个连接垫以及与连接垫连接的一图案线路。此外，第二绝缘层是配置在第一绝缘层上，并覆盖住图案化金属层，其中第二绝缘层具有多个连接开口，以暴露出连接垫的部分区域。另外，导热通孔是位于连接垫所在的位置上。本发明的软性电路板具有导热通孔，且导热通孔能够降低连接垫与电子组件的温度，以便于改善电子组件与连接垫的连结可靠度。
文档编号H05K1/00GK1561155SQ20041000691
公开日2005年1月5日 申请日期2004年2月26日 优先权日2004年2月26日
发明者何雅婷, 张哲誌 申请人:友达光电股份有限公司