专利名称：印制电路板制造工艺流程的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其是指一种印制电路板制造工艺流程。
背景技术：
通讯、自动化、仪器仪表、医疗器械、计算机、家用电器乃至航空航天等电子产品都需要印制电路板。目前，国内外普遍采用纯负相工艺流程制造双面、多层印制电路板(以下简称PCB)，纯负相工艺流程参见图1。这种纯负相工艺流程中有电镀锡铅、退除锡铅和最后喷锡铅的工序。负相电镀锡铅作为抗蚀层来防止互连线路、承接盘(焊盘及连接盘)、接触按钮、接插片被蚀刻，在电镀、蚀刻后再以化学方法退去锡铅镀层。因此，在电镀锡铅和退去锡铅的工艺过程中，都会有锡铅溶液(工件洗涤液、退锡铅残液)的排放。
采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片的PCB，在电镀锡铅、退去耐电镀图形后，还要局部退锡铅(接触钮、接插片等部分)。经局部表面处理后再进行电镀镍、金，再进行碱性蚀刻、退锡铅、表面处理后，再作防焊图形，最后对镀金接触按钮、接插片用高温胶带保护进行喷锡，工序十分繁杂。
采用纯负相工艺流程，对某些有接触按钮、接插片而进行全电路图形镀金的PCB，其大面积电源网及地网的镀金层最终又被防焊层覆盖。这种工艺，仅此就增加了生产成本。
采用纯负相工艺流程，电镀铜分两次进行，第一次在孔金属化后电镀薄铜，第二次电镀铜在作负相耐电镀图形完成后进行。工序繁琐，又增加生产成本。
众所周知，铅是国际上公认的有毒的重金属，排放锡铅溶液会对环境造成严重的污染。因此，采用纯负相工艺流程制造PCB，必须对污水进行处理，符合国家排放标准后方可排放。根据2003年1月27日综合欧洲议会和理事会第2002/96/EC号《报废电子、电气设备指令》和2002/95/EC号《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质》令中第4条，从2006年7月1日起，投放于市场的新的电子和电气设备，不含铅、汞、六价铬、镉……。欧盟指令要求这种有害金属的回收费用由生产商承担，在回收率和再利用率上更制定了80％苛刻要求(生产商承担80％的回收治理费用。处理含铅的生产污水，大大地增加生产成本，而且含铅的产品出口到欧盟国家，还要承担80％的回收费用。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的污染问题，提供一种新的印制电路板制造工艺流程，该工艺流程简单方便，大大地降低生产成本。
为完成上述目的，本发明采取的解决方案是一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。
本发明与现有技术相比，具有下列特点1、把原PCB上的焊盘/连接盘、接触按钮、接插片与互连导线同时加工的工艺改为分别加工，确保了电路互连的完全正确。
2、依据PCB原设计文件设计产生新的设计文件，并确保制造的PCB成品与用现行制造工艺制造的成品在相同的允差范围即BG、IEC、IPC标准要求的范围内。
3、减少了加工工序，节省了水、电、能源和物料，废除了现行工艺流程中的电镀锡铅、退锡铅和喷锡铅的三道工序，减少了对废水处理及产品回收处理费用，综合生产成本可降低3％-10％。
图1是现行工艺流程图。
图2是本实施例的工艺流程图。
具体实施例方式
下面结合实施例及其附图对本发明再作描述。
参见图2，一种印制电路板制造工艺流程如下(1)根据要制造的PCB原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；(2)将原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片照排成正相底片/阳片A、A1；(3)按原设计文件的电路图形照排成负相底片/阴片B、B1；(4)按设计文件照排防焊底片C、C1；(5)按设计文件照排文字、符号、标记、期号底片D、D1；(6)按原设计文件下料敷铜板，按原设计文件对敷铜板或已经层压后的多层板进行数控钻孔；(7)对已钻孔的工件进行孔金属化；(8)对已经孔金属化的工件进行电镀铜加厚；(9)用阳片A、A1在电镀厚铜后的工件作负相电镀图形；(10)对已作耐电镀图形/负相图形的工件电镀镍、金；(11)退去耐电镀图形；(12)对已电镀镍、金的工件用阴片B、B1作正相耐碱性蚀刻电路图形；(13)对工件进行碱性蚀刻；(14)退去耐碱蚀刻图形，并作表面处理；(15)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/层；(16)用文字、符号、标记、期号底片D、D1在工件上制作文字、符号、标记、期号；(17)检验测试；(18)外形加工；(19)清洗、烘干、包装。
敷铜板铜箔或多层板外层铜箔厚度为18μm。
加厚铜的厚度控制在25μm。
参见图1和图2，从两种工艺流程图中可以看出，现行工艺流程寸分繁复，而本发明的工艺流程简单方便。本发明也可对表露的部分焊盘、连接盘等电镀镍、金，其余被覆盖的导体无须镀金，从而大大地降低生产成本。
本发明既可以采用丝网漏印方法，也可以采用湿膜感光方法。对精密度要求不高的PCB产品，适用丝印，适合大批量生产。
权利要求
1.一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀，按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护，蚀刻原设计文件中非导体部分，表面处理后作防焊图形/膜/层，通过(1)将原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片照排成正相底片/阳片A、A1；(2)按原设计文件的电路图形照排成负相底片/阴片B、B1；(3)按设计文件照排防焊底片C、C1；(4)按设计文件照排文字、符号、标记、期号底片D、D1；(5)按原设计文件下料敷铜板，按原设计文件对敷铜板或已经层压后的多层板进行数控钻孔；(6)对已钻孔的工件进行孔金属化；(7)对已经孔金属化的工件进行电镀铜加厚；(8)用阳片A、A1在电镀厚铜后的工件作负相电镀图形；(9)对已作耐电镀图形/负相图形的工件电镀镍、金；(10)退去耐电镀图形；(11)对已电镀镍、金的工件用阴片B、B1作正相耐碱性蚀刻电路图形；(12)对工件进行碱性蚀刻；(13)退去耐碱蚀刻图形，并作表面处理；(14)用防焊底片C、C1在工件上制作防焊膜/层；(15)用文字、符号、标记、期号底片D、D1在工件上制作文字、符号、标记、期号。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是敷铜板铜箔或多层板外层铜箔厚度为18μm。
4.根据权利要求2所述的一种印制电路板制造工艺流程，其特征是加厚铜的厚度控制在25μm。
全文摘要
一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的坐标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。本发明工艺流程简单方便，无环境污染，大大地降低PCB生产成本。
文档编号H05K3/06GK1561158SQ200410008360
公开日2005年1月5日 申请日期2004年3月8日 优先权日2004年3月8日
发明者王杰民, 叶建乐 申请人:叶建乐, 王杰民