专利名称：印刷电路板的布局结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的布局结构，且特别是有关于一种具有温度检测元件的印刷电路板的布局结构。
背景技术：
现有大部份电子电机装置，无论是信息家电产品，或工业产品，为顾及于常温和高温等各种不同环境温度下的使用，往往会根据不同环境温度变化而改变其散热马达的转速，以达到常温低转速、高温则提高转速的操作。而用以检测环境温度的温度检测元件在电子电机装置内的配置，则常和其它电子元件集成于一块印刷电路板上进行布局。
图1是常规印刷电路板的结构示意图。请参照图1，印刷电路板100包括温度检测元件110以及电子元件120。温度检测元件110用以检测印刷电路板100的环境温度，以作为上述散热马达调整转速的依据。而印刷电路板100上往往设置有其它电子元件120。由于电子信号负载使得电子元件120本身会产生热源，而且这些热量H很容易经由印刷电路板100传导至温度检测元件110，因而影响温度检测元件110所检测到环境温度的正确性。
然而，若为解决该问题，而将温度检测元件110独立于另一分离的印刷电路板上进行布局，却又会使材料与组装成本增加。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种印刷电路板的布局结构，将温度检测元件与其它热元件之间的印刷电路板进行局部挖空，以降低热元件所产生的热量经由印刷电路板传导至温度检测元件的程度，提高温度检测元件检测环境温度的正确性。
根据本发明的目的，提出一种印刷电路板的布局结构，包括热元件、温度检测元件以及开口。热元件为连接于印刷电路板上而会散逸热量的电子或机构元件。温度检测元件为连接于印刷电路板上用以检测印刷电路板的周围环境温度的元件。开口印刷电路板上无电路走线经过且被挖空的部位，且该部位位于温度检测元件与热元件之间，用以降低热元件所产生的热源传导至温度检测元件的程度。因此，可提高温度检测元件检测环境温度的正确性。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1表示常规印刷电路板的结构示意图。
图2A表示依照本发明一较佳实施例的一种印刷电路板布局结构示意图。
图2B表示图2A中具有另一种形式开口的印刷电路板布局结构示意图。
主要元件符号说明100、200印刷电路板110、210温度检测元件120电子元件220热元件230开口240通道250元件具体实施方式
请参照图2A，其表示依照本发明一较佳实施例的一种印刷电路板布局结构示意图。印刷电路板200，可使用于光盘播放装置、投影机或背投电视(RPTV)等电子电机装置，其布局结构包括温度检测元件210、热元件220以及开口(Opening)230。其中，温度检测元件210，可为集成电路(Integrated Circuit，IC)或热敏电阻(Thermistor)，连接于印刷电路板200上，而用以检测印刷电路板200的环境温度。温度检测元件210对于印刷电路板200的连接方式可以是表面粘着型(Surface Mounted Design，SMD)结构或是插件型结构。热元件220连接于印刷电路板200上，而会散逸热量的电子元件或机构元件(例如金属散热片)。开口230印刷电路板上无电路走线经过且被挖空的部位，该部位开设于温度检测元件210与热元件220之间，用以降低热元件220所产生的热源传导至温度检测元件210的程度。
当热元件220所产生的热量H经由印刷电路板200传导到开口230的A侧边时，因为开口230阻绝了该热量继续经由B侧边传导至温度检测元件210的最短路径，且因开口230所形成的对流空气亦为隔热的良好媒介，因此热量H将难以通过开口230而继续传递至温度检测元件210。因此开口230的设计可降低热元件220的热量H传导至温度检测元件210的程度，进而减少对温度检测元件210的环境温度检测造成干扰。
如图2A所示，开口230为狭长孔(Slot)形式，其长度L及宽度W大小得视温度检测元件210与热元件220的机构规格、温度检测元件210与热元件220间的距离D以及印刷电路板200的材料强度而进行调整。一般而言，若是温度检测元件210或热元件220尺寸愈大，开口230的长度L也要愈大；或是温度检测元件210与热元件220间的距离D愈小，开口230的长度L及宽度W也要愈大。另外，开口230的大小可配合印刷电路板200的材料强度而为调整，以避免造成印刷电路板200振动或掉落时容易破裂。因此，本发明的开口230设计可适用于不同印刷电路板200材料。
开口230也可以是如图2B所示围绕温度检测元件210设置的L型开口，且两开口230的位置对称于温度检测元件210。须特别说明的是，两个L型开口230之间形成一个通道(未被挖空区域)240。通道240的宽度d大小仍可达成降低热元件220产生的热量直接经由通道240传导至温度检测元件210的作用，同时可提供温度检测元件210与其它元件250的连接走线T配置。另外，开口230于印刷电路板上的设置位置相对较靠近温度检测元件210、而较远离热元件220，此布局不仅可降低热元件220的热源传导至温度检测元件210的程度，亦可同时减少与热元件220同一侧来自不同方向的元件热源(未显示于图中)传递至温度检测元件210的程度。
如上所述，本发明的开口230虽以狭长孔或围绕温度检测元件210配置方式的L型孔为例说明，然本发明印刷电路板200的开口230的形状以及面积并不以此为限。开口230也可以是任何其它的形状或面积，只要温度检测元件210周围尚未被挖空的印刷电路板200足以提供温度检测元件210与其他元件或电路的连接，提供足够的结构强度，且不影响印刷电路板200上的电路走线配置，以达到降低热元件220的热源传导至温度检测元件210的目的，皆不脱离本发明的技术范围。
再者，印刷电路板200也可以是一种多层印刷电路板，且温度检测元件210与热元件220可以是位于印刷电路板200的不同走线层。本发明印刷电路板200的开口230设计仍可降低位于不同走线层的热元件220所产生的热源传导至温度检测元件210的程度，以达到正确反应环境温度的目的。
本发明上述实施例所公开的印刷电路板的优点在于将温度检测元件与热元件之间的印刷电路板进行局部挖空，利用阻绝传导途径以及增加空气对流作用，降低热元件所产生热量传导至温度检测元件的程度，可有效提高温度检测元件检测环境温度的正确性。
综上所述，虽然本发明已以一较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行各种更动与修改，因此本发明的保护范围当视所提出的权利要求限定的范围为准。
权利要求
1.一种印刷电路板的布局结构，包括一热元件，连接于该印刷电路板上；一温度检测元件，连接于该印刷电路板上；以及一开口，位于该印刷电路板上的该温度检测元件与该热元件之间。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口设置于相对较靠近该温度检测元件、而较远离该热元件的位置。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口为一狭长孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口围绕该温度检测元件而设置。
5.如权利要求4所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口为一L型开口。
6.如权利要求4所述的印刷电路板的布局结构，其中该印刷电路板上还包括另一开口，位于该温度检测元件与该热元件之间，并围绕该温度检测元件而设置，且两开口之间形成一通道。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口的位置对称于该温度检测元件。
8.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口的大小依照该温度检测元件的尺寸而决定。
9.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口的大小依照该热元件的尺寸而决定。
10.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该开口的大小依照该温度检测元件以及该热元件间的距离而决定。
11.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该温度检测元件为表面粘着型结构。
12.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该温度检测元件为插件型结构。
13.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该温度检测元件为一集成电路。
14.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该温度检测元件为一热敏电阻。
15.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该印刷电路板为一多层印刷电路板。
16.如权利要求1所述的印刷电路板的布局结构，其中该印刷电路板为一单层印刷电路板。
全文摘要
一种印刷电路板的布局结构，包括热元件、温度检测元件以及开口。温度检测元件用以检测印刷电路板的周围环境温度。开口位于印刷电路板上的温度检测元件与热元件之间，用以降低热元件所产生的热源传导至温度检测元件的程度。
文档编号H05K3/00GK1770951SQ20041009220
公开日2006年5月10日 申请日期2004年11月3日 优先权日2004年11月3日
发明者杨舜杰, 林信男, 沈俊明 申请人:明基电通股份有限公司