鳍片组合式散热器的制作方法

文档序号:8176213阅读:223来源:国知局
专利名称:鳍片组合式散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种鳍片组合式散热器,特别是一种通过穿设方式将多个堆栈排列的散热片串联而成的鳍片组合式散热器。
背景技术
由于计算机产业的快速升级,使得电子组件的运作速度日益增加,而产生的热量也随之增加。因此,为维持电子组件在许可的温度下继续运行,用具有较大面积的散热片附加在电子组件的表面上,使其能增加散热能力。
现在常用的铝挤型及压铸型散热器,由于受限于机械加工而固定成型,在应用于发热量较高的电子组件时,必须增加其体积以提高散热能力,但使得重量也随之增加。
如图1所示,是一种公知散热器的立体外观图。该散热器1a是用机械冲压方式将多片散热片10a冲制成既定的形状与尺寸。各散热片10a可为铝或铜等导热性良好的材质所制成,并都具有一鳍片本体11a,而且在各散热片10a的鳍片本体11a上、下二侧缘处,设有供这些散热片10a相互搭接的连接结构12a(如图2所示)。这些连接结构12a是在各散热片10a的冲制过程中一并成型的,且每一连接结构12a都具有一扣合部120a与一连接部121a。其中的扣合部120a是由鳍片本体11a侧缘凸伸而出,连接部121a则与鳍片本体11a呈垂直设置,并开设有一与扣合部120a相对的透孔122a,以使各金属片10a的连接部121a可由透孔122a与前一散热片10a的扣合部120a配合扣接,而使散热片10a间作相互的搭接联接,进而构成一所述的散热器1a。
这种以搭接方式堆栈组成的散热器1a在各散热片10a扣接后为了使整体结构获得强固性且不松散,强调其接合方式的稳固性与紧密效果,该散热器1a的扣合部120a与透孔122a在配合上多采用紧配合方式。然而,通过这种方式结合后,会使散热器1a整体的刚性度过高,而其材质的塑性变形力相对降低,导致该散热器1a容易因不慎撞击而损坏,无法再由扣合部120a与透孔122a的配合而扣接成形。
由上可知,上述公知的散热器在实际使用上显然有不便和缺陷存在,有待改善。
实用新型内容鉴于上述问题,本实用新型提供一种各散热片以穿设的方式串联而成的鳍片组合式散热器,可在不破坏材质塑性变形能力的情况下,确保该散热器组装后的整体联接强度与稳固性,使其不易受外力撞击而损坏。
本实用新型提供一种鳍片组合式散热器,它具有多个堆栈排列所组成的散热片,且各散热片包含一鳍片本体、多个分布在该鳍片本体上的串联结构;各串联结构都具有一连接在鳍片本体上的颈部、以及一由该颈部外侧延伸而出的穿入部,且穿入部二侧分别形成一抵靠缘,并在鳍片本体上开设有与各串联结构分别对应的穿孔;各散热片由穿入部穿过穿孔,并使其抵靠缘抵靠在各散热片上,以将散热片连续串联而构成一鳍片组合式散热器。
本实用新型的有益效果是,该鳍片组合式散热器较为轻薄,且可由连续堆栈的扣接方式来增大其散热面积,用于发热量较高的电子组件时,其散热能力较佳,在使用上也较为便利。


图1为公知散热器的立体外观图;图2为图1的A部分放大详图;图3为本实用新型单一散热片的立体外观图;图4为本实用新型未完成前,各散热片相互穿设的立体外观图;图5为图4的A部分放大详图;图6为本实用新型完成后的立体外观图;图7为本实用新型完成后的侧视剖面图。
具体实施方式
为了能进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,附图仅提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
图4为本实用新型未完成前各散热片相互穿设的立体外观图。本实用新型提供一种鳍片组合式散热器,该散热器1具有多个堆栈排列所组成的散热片10,且各散热片10通过机械冲压方式而冲制成既定的形状与尺寸。各散热片10可为铝或铜等导热性良好的材质所制成,而每一散热片10也可冲制成ㄈ型、L型、I型或其它形状。在本实用新型的实施例中,各散热片10具有一鳍片本体11,且在鳍片本体11上、下二侧缘处分别弯折而各自成形有折边110、111,上、下折边110、111之间相互平行并与鳍片本体11呈垂直状态,以使散热片10的纵向断面可呈所述的ㄈ型(如图3所示)。由于上述的结构与公知技术相同,不属于本实用新型申请专利的范畴,因此有关其它可变换的等效结构与形状,不再予以赘述。
如图3、图4及图5所示,本实用新型主要是让每一散热片10上都形成有多个分布在鳍片本体11上的串联结构12。在本实用新型所举的实施例中,这些串联结构12分别位于鳍片本体11的四角。同时,由图3可清楚地看出,各串联结构12也为鳍片本体11上的一部分,是散热片10在冲制的过程中一并成型的,各串联结构12都具有一连接在鳍片本体11上的颈部120、以及一由该颈部120外侧延伸而出的穿入部121,且各穿入部121二侧分别形成一抵靠缘122,各串联结构12形成在鳍片本体11的上、下折边110、111处。
各串联结构12冲制成形后经弯折使其与鳍片本体11呈垂直设置,并在鳍片本体11上开设有与各串联结构12分别对应的穿孔112。如图4及图5所示,各串联结构12的抵靠缘122经弯曲后,各串联结构12得以通过穿孔112,这样,各散热片10之间可在穿入部121穿过穿孔112后,另外将加工工具(图略)从各散热片10间的左、右二侧进入,用该加工工具对各串联结构12的抵靠缘122向外弯折加工,使各串联结构12的二抵靠缘122与其穿入部121呈一扁平状(如图6所示),而使抵靠缘122抵靠在各散热片10上。同时,各串联结构12无法再反向退出穿孔122外,将这些散热片10连续串联而达到以穿设方式组接的目的。
上述各串联结构12的二抵靠缘122与其穿入部121在用加工工具弯折加工后并不是必须呈一扁平状,也可仅使二抵靠缘122向外扳动以扩大彼此间的夹角,而使二抵靠缘122得以抵靠在散热片10上即可。
此外,如图7所示,本实用新型位于上折边110的颈部120与位于下折边111的颈部120呈面对面的弯折状,以使位于上折边110的颈部120向下弯折,所以上折边110将比延伸设置在其上的穿入部121高;而位于下折边111的颈部120向上弯折,所以下折边111将比延伸设置在其上的穿入部121低。这样,就可使各散热片10的上、下折边110、111分别维持一平面状,可与散热基座或电子发热组件等构件(图略)相贴平。
由上述构造即可得到本实用新型鳍片组合式散热器。
参照图5所示,为了使各串联结构12的抵靠缘122便于加工工具弯折加工,在各串联结构12的二抵靠缘122外端处分别向外弯曲一弧面123,以便于在加工工具弯折加工时,二抵靠缘122可顺势向外扳动,进而扩大彼此间的夹角,完成该散热器1的组接。
特别强调的是鳍片本体11上的穿孔112的形状,是配合串联结构12没有被加工工具弯折加工前的前视投影的外形(即令穿孔112配合本实施例中的串联结构12而呈一U型)、或为串联结构12概括的外形(即本实施例中的穿孔112所示的形状);如果穿孔112呈一U型时,当各串联结构12通过该穿孔112后,也可使加工工具将各串联结构12的二抵靠缘122向内弯折,而此时二抵靠缘122外端处的弧面123则须向内弯曲,以顺应二抵靠缘122的弯折方向。
综上所述,本实用新型为不可多得的新型产品,它可达到预期的使用目的,解决公知的缺陷。根据专利法,本实用新型具有新颖性、创造性和实用性,完全符合专利申请条件。请详查并赋予本实用新型专利,以保障发明人的权利。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不是因此而局限本实用新型的专利范围,所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化,均包含在本实用新型的范围内,特此声明。
权利要求1.一种鳍片组合式散热器,具有多个堆栈排列所组成的散热片,其特征在于,各所述散热片包含一鳍片本体;和多个分布在所述鳍片本体上的串联结构;各所述串联结构都具有一连接在所述鳍片本体上的颈部、以及一由所述颈部外侧延伸而出的穿入部,且所述穿入部两侧分别形成一抵靠缘,并在所述鳍片本体上开设有与各所述串联结构分别对应的穿孔;各所述散热片之间通过穿入部穿过穿孔,并通过其抵靠缘抵靠在各所述散热片上,从而使这些散热片连续串联结合而构成一鳍片组合式散热器。
2.如权利要求1所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述散热片的鳍片本体上、下二侧缘处分别弯折而各自形成有折边。
3.如权利要求2所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构分别形成在所述鳍片本体的上、下折边处。
4.如权利要求3所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构位于所述鳍片本体的上折边的颈部与位于所述鳍片本体的下折边的颈部呈面对面弯折状。
5.如权利要求1所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构分别位于所述鳍片本体的四角。
6.如权利要求1所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构的二抵靠缘与其穿入部呈一扁平状。
7.如权利要求1所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构的二抵靠缘向外弯折。
8.如权利要求7所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构的二抵靠缘外端处分别向外弯曲形成有一弧面。
9.如权利要求1所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构的二抵靠缘向内弯折。
10.如权利要求9所述的鳍片组合式散热器,其特征在于,所述串联结构的二抵靠缘外端处分别向内弯曲一弧面。
专利摘要本实用新型提供一种鳍片组合式散热器,该鳍片组合式散热器具有多堆栈排列所组成的散热片,且各散热片包含一鳍片本体、及多个分布在该鳍片本体上的串联结构;各串联结构都具有一连接在鳍片本体上的颈部、以及一由该颈部外侧延伸而出的穿入部,且穿入部二侧分别形成一抵靠缘,并在鳍片本体上开设有与各串联结构分别对应的穿孔;使各散热片之间由穿入部穿过穿孔,并使其抵靠缘抵靠在各散热片上,将散热片连续串联结合而构成一鳍片组合式散热器。该鳍片组合式散热器较为轻薄,且可由连续堆栈的扣接方式来增大其散热面积,用于发热量较高的电子组件时,其散热能力较佳,在使用上也较为便利。
文档编号H05K7/20GK2674650SQ20042000014
公开日2005年1月26日 申请日期2004年1月5日 优先权日2004年1月5日
发明者许建财 申请人:鈤新科技股份有限公司
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