专利名称：连接器及使用该连接器的电路板组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器(connector)，并且特别涉及一种表面黏着型连接器(Surface Mount Connector)以及使用该表面黏着型连接器的电路板组合(Circuit Board Assembly)。
背景技术：
连接器(或称导电接脚(conductive pin))已广泛地用于电性及/或结构地连接两电路板。近年来，这类型的连接器已发展为表面黏着应用(Surface MountApplication)，因此通过表面黏着技术(Surface Mount Technology)便可将两电路板上的电路或电子元件以连接器相导接。
请参照图1，其为显示传统的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。如图所示，该第一电路板11的表面上设置许多电子元件，数个表面黏着型连接器12则从第一电路板11的底面111经侧边向上延伸。每一表面黏着型连接器12的设置方式为先将一端121(见图2和图3所示)焊设于第一电路板11的底面111，然后再以二次加工成型的方式将该表面黏着型连接器12弯折，使其沿第一电路板11的侧边向上延伸，并向平行于第一电路板11的方向向外延伸一接脚122。
图2显示图1的表面黏着型连接器结构。如图所示，每一表面黏着型连接器12呈板状，且由金属材质制成。多个表面黏着型连接器12沿着第一电路板11的侧边排列，且每一表面黏着型连接器12的接脚122彼此平行。当图1所示的第一电路板11欲与另一电路板电性及/或结构地连接时，可通过第一电路板11上的表面黏着型连接器12使两电路板连接。图3为显示该第一电路板11与一第二电路板13通过表面黏着型连接器12连接的侧视图。如图所示，设置于第一电路板11上的表面黏着型连接器12可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第二电路板13的导接部(未图示)上面涂布锡膏14后，将第一电路板11的表面黏着型连接器12的接脚122与第二电路板13的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器12的接脚122固定于第二电路板13的导接部，如此便可使第一电路板11与第二电路13板相导接。
然而，前述的结构却存在许多缺点。一方面，由于该表面黏着型连接器12由板状金属弯折而成，因此耐电流量较差。另一方面，每一表面黏着型连接器12以锡膏14为连接媒介使其接脚122与第二电路板13的导接部相连接，由于接脚122与第二电路板13的导接部为面接触，因此于焊接过程易因各接脚122的共平面度不佳而造成焊接不良及锡洞的形成，进而降低了黏着的强度，增加阻抗与功率损失。再者，此表面黏着型连接器12在设置于第一电路板11上后，仍需经过二次加工成型以形成接脚，明显地增加工艺步骤与成本。
请参照图4，其为显示另一传统的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。如图所示，该第一电路板21的表面上设置许多电子元件，数个表面黏着型连接器22则设置于第一电路板21的底面211。每一表面黏着型连接器22的设置方式为以其底部焊接于第一电路板21的底面211。
图5显示图4的表面黏着型连接器结构。如图所示，每一表面黏着型连接器22具有一底面221与数个彼此平行且相间隔的折脚222，此结构利用板状金属经特殊机具加工弯折而成。当图4所示的第一电路板21欲与另一电路板电性及/或结构地连接时，可通过第一电路板21上的表面黏着型连接器22使两电路板连接。图6为显示该第一电路板21与一第二电路板23通过表面黏着型连接器22连接的侧视图。如图所示，设置于第一电路板21上的表面黏着型连接器22可通过表面黏着技术，于第二电路板23的导接部(未图示)上面涂布锡膏24后，将第一电路板21的表面黏着型连接器22的折脚222与第二电路板23的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器22的折脚222固定于第二电路板23的导接部，如此便可使第一电路板21与第二电路板23相导接。
同样地，这样的结构也存在许多缺点。一方面，由于该表面黏着型连接器22由板状金属弯折而成，因此耐电流量较差。另一方面，每一表面黏着型连接器22以锡膏24为连接媒介使其折脚222与第二电路板23的导接部相连接，由于每一折脚222与第二电路板23的导接部为面接触，因此于焊接过程易因各折脚222的共平面度不佳而造成焊接不良及锡洞的形成，增加阻抗与功率损失。再者，此表面黏着型连接器22需经过复杂的加工成型步骤，明显地增加了工艺的成本与增加工时。
有鉴于前述问题，便有发展一种可增加耐电流量并减少锡洞形成的表面黏着型连接器的趋势，以利于电路板组合的导接应用。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种表面黏着型连接器，用于电性及/或结构地连接两电路板，以增加耐电流量、减少锡洞产生，以及降低阻抗与功率损失。
本实用新型的另一目的在于提供一种电路板组合，以方便生产线自动安装。
为达到上述目的，本实用新型提供一种电路板组合，其包括一第一电路板，其具有多个导接部；多个表面黏着型连接器，每一该表面黏着型连接器包括一柱体，该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其中该第一导接部与该第一电路板的该导接部连接，且该第二导接部具有至少一实质上为弧形的凸部；以及一第二电路板，相对于该第一电路板具有多个导接部，与该多个表面黏着型连接器的该第二导接部相连接。
根据本实用新型的构想，其中该第一电路板与该第二电路板实质上平行。
根据本实用新型的构想，其中该第一电路板的该导接部为导孔。
根据本实用新型的构想，其中该表面黏着型连接器的该柱体具圆形或多边形截面。
根据本实用新型的构想，其中该第一导接部的直径小于该第二导接部的直径。
根据本实用新型的构想，其中该第一导接部设置于该导孔内，以与该第一电路板连接。
根据本实用新型的构想，其中该弧形凸部位于该第二导接部的一端面。
根据本实用新型的构想，其中该弧形凸部于该第二导接部的该端面形成一弧面。
根据本实用新型的构想，其中该表面黏着型连接器的该柱体具一矩形截面。
根据本实用新型的构想，其中该第一导接部与该第二导接部分别位于该柱体的两相对端面。
根据本实用新型的构想，其中该第一导接部形成一平面、一弧面或一波浪面。
根据本实用新型的构想，其中该第二导接部形成一弧面。
根据本实用新型的构想，其中该第二导接部形成一波浪面。
根据本实用新型的构想，其中该第一电路板具有一直流对直流转换电路。
根据本实用新型的构想，其中该表面黏着型连接器的该第二导接部以锡膏与该第二电路板的该导接部相连接。
为达到上述目的，本实用新型还提供一种表面黏着型连接器，用以电性及/或结构连接一第一电路板与一第二电路板，其至少包括一柱体，该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其中该第一导接部用以连接该第一电路板，且该第二导接部具有至少一实质上为弧形的凸部，用以连接该第二电路板。
以下，结合具体实施例及其附图，对本发明的特征及优点作进一步详细描述。
图1为显示传统的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。
图2为图1所示的表面黏着型连接器的结构示意图。
图3为显示第一电路板与第二电路板通过图2所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。
图4为显示另一传统的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。
图5为图4所示的表面黏着型连接器的结构示意图。
图6为显示第一电路板与第二电路板通过图5所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。
图7(a)为根据本实用新型的一个典型实施例的表面黏着型连接器的结构示意图。
图7(b)为显示根据图7(a)所示的表面黏着型连接器的另一实施例示意图。
图8为显示图7(a)所示的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。
图9为显示第一电路板与第二电路板通过图7所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。
图10为根据本实用新型的另一个典型实施例的表面黏着型连接器的结构示意图。
图11为显示图10所示的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。
图12为显示第一电路板与第二电路板通过图10所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。
图13为图10所示的表面黏着型连接器的另一实施例结构示意图。
图14为显示图13所示的表面黏着型连接器设置于一第一电路板的结构示意图。
图15为显示第一电路板与第二电路板通过图13所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。
11第一电路板 12表面黏着型连接器111底面 121表面黏着型连接器的一端122接脚 13第二电路板14锡膏 21第一电路板22表面黏着型连接器 211底面221表面黏着型连接器之底面222折脚 23第二电路板24锡膏 31第一电路板311导孔 312底面32表面黏着型连接器 321第一导接部322第二导接部3221凸部
3222环状肩部 3223第一段部分3224第二段部分 33第二电路板34锡膏 41第一电路板411底面 42表面黏着型连接器421第一导接部422第二导接部4221凸部 43第二电路板44锡膏具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的一个典型实施例将在下面的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图标记在本质上当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
根据本实用新型的一个较佳实施例的表面黏着型连接器与其在第一电路板上的配置分别描述于图7(a)与图8。图7(a)所示的表面黏着型连接器32用于电性及/或结构地连接两电路板。该表面黏着型连接器32包含一柱体，该柱体由实心的金属材质制成，且其截面实质上呈圆形或多边形。于此实施例中，表面黏着型连接器32的柱体包含一第一导接部321与一第二导接部322，其中第一导接部321与第二导接部322皆呈柱状，且第一导接部321的直径小于第二导接部322的直径。第一导接部321用于连接一第一电路板，而第二导接部322则于其端面具有一实质上为弧形的凸部3221，用于连接一第二电路板。另外，图7(b)为显示根据图7(a)所示的表面黏着型连接器的另一实施例示意图。于此实施例中，表面黏着型连接器与图7(a)所示的表面黏着型连接器相似，但第二导接部322由至少两个段部分所构成，其中的第一段部分3223与第一导接部321相连接，而第二段部分3224则通过其端面的弧形凸部3221与第二电路板连接。于此实施例中，第二导接部322的第一段部分3223的直径大于第一导接部321的直径。
图8显示图7(a)的表面黏着型连接器设置于第一电路板的结构示意图。如图所示，第一电路板31具有多个电子元件与导接部，其中该导接部以导孔311为较佳。多个表面黏着型连接器32可通过导孔311设置于第一电路板31的底面312，其中每一表面黏着型连接器32的设置方式为先将第一电路板31上的导孔311涂入锡膏，然后再将表面黏着型连接器32的第一导接部321插入导孔311内，于过锡炉后第一导接部321即可以锡膏为连接媒介与第一电路板31的导孔311内壁面相连接。结合图9可以看出，由于第二导接部322的直径大于第一导接部321的直径，因此在第一导接部321与第二导接部322接面处会形成一环状肩部3222。当第一导接部321插入第一电路板31的导孔311且利用锡膏固定时，环状肩部3222将抵顶第一电路板31的导孔311边缘，使表面黏着型连接器32可以稳固地固定于第一电路板31上而不会有结构不稳的情形发生。
图9为显示第一电路板与第二电路板通过图7(a)所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。如图所示，设置于第一电路板31上的表面黏着型连接器32可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第二电路板33的导接部(未图示)上面涂布锡膏后，将第一电路板31的表面黏着型连接器32的第二导接部322与第二电路板33的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器32的第二导接部322固定于第二电路板33的导接部，如此便可使第一电路板31与第二电路板33相导接。由于表面黏着型连接器32的第二导接部322于其端面具有一实质上为弧状的凸部3221，因此当第二导接部322的弧状凸部3221通过锡膏34与第二电路板33相连接时，可以点接触的方式完成连接，且由于第二导接部322的凸部3221呈弧面结构，因此于过锡炉后锡膏34自然地会因液体表面张力所产生的虹吸现象而紧密地填补于凸部3221与第二电路板33间的间隙，可减少锡洞的产生。
根据本实用新型的另一个典型实施例的表面黏着型连接器与其在第一电路板上的配置分别描述于图10与图11中。图10所示的表面黏着型连接器用于电性及/或结构地连接两电路板。该表面黏着型连接器42包含一柱体，该柱体由实心的金属材质制成且其截面实质上呈矩形。于此实施例中，表面黏着型连接器42的柱体包含一第一导接部421与一第二导接部422，其中该第一导接部421与第二导接部422分别位于柱体的两相对端面。第一导接部421可为一波浪面、一平面或一弧面，以与第一电路板相焊接，而第二导接部422则具有至少一实质上为弧形的凸部4221，以与一第二电路板相焊接。
图11为显示图10的表面黏着型连接器设置于第一电路板的结构示意图。如图所示，第一电路板41具有多个电子元件与导接部(未图示)，多个表面黏着型连接器42则设置于第一电路板41底面411。该表面黏着型连接器42可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第一电路板41的导接部(未图示)上面涂布锡膏后，将表面黏着型连接器42的第一导接部421与第一电路板41的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器42固定于第一电路板41板的导接部上。
图12为显示第一电路板与第二电路板通过图10所示的表面黏着型连接器42连接的侧视图。如图所示，设置于第一电路板41上的表面黏着型连接器42可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第二电路板43的导接部(未图示)上面涂布锡膏44后，将第一电路板41的表面黏着型连接器42的第二导接部422与第二电路板43的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器42的第二导接部422固定于第二电路板43的导接部，如此可使第一电路板41与第二电路板43相导接。由于表面黏着型连接器42的第二导接部422具有一实质上为弧状的凸部4221，因此当第二导接部422利用锡膏44与第二电路板43的导接部相连接时，可以点或线接触的方式完成连接，且由于第二导接部422呈弧面，因此于过锡炉后锡膏44自然地会因液体表面张力所产生的虹吸现象而紧密地填补于第二导接部422与第二电路板43间的间隙，可减少锡洞的产生。
图13为显示图10所示的表面黏着型连接器的另一实施例。如图所示，表面黏着型连接器42也包含一柱体，该柱体由实心的金属材质制成且其截面实质上呈矩形。于此实施例中，表面黏着型连接器42的柱体包含一第一导接部421与一第二导接部422，其中该第一导接部421与第二导接部422分别位于柱体的两相对端面。第一导接部421可为一波浪面，以与第一电路板相焊接，而第二导接部422也为一波浪面，以与一第二电路板相焊接。
图14为显示图13的表面黏着型连接器设置于第一电路板的结构示意图。如图所示，第一电路板41具有多个电子元件与导接部(未图示)，多个表面黏着型连接器42则设置于第一电路板41的底面411。该表面黏着型连接器42可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第一电路板41的导接部(未图示)上面涂布锡膏后，将表面黏着型连接器42的第一导接部421与第一电路板41的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器42固定于第一电路板41上。
图15为显示第一电路板与第二电路板通过图13所示的表面黏着型连接器连接的侧视图。如图所示，设置于第一电路板41上的表面黏着型连接器42可通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)，于第二电路板43的导接部(未图示)上面涂布锡膏后，将第一电路板41的表面黏着型连接器42的第二导接部422与第二电路板43的导接部对位并过锡炉，便可使表面黏着型连接器42的第二导接部422固定于第二电路板43的导接部，如此可使第一电路板41与第二电路板43相导接。由于第二导接部422为一波浪面，因此当表面黏着连接器42的第二导接部422与第二电路板43的导接部相连接时，于过锡炉后锡膏44自然地会因液体表面张力所产生的虹吸现象而紧密地填补于第二导接部422与第二电路板43间的间隙，可减少锡洞的产生，增加锡接点的面积进而增加锡接点强度。
本实用新型的表面黏着型连接器适用于连接两电路板以形成一电路板组合，而这样的电路板组合通常应用于例如电源供应器(power supply)或马达控制器(motor controller)等电子产品中，由于这类的电子产品一般包含有控制与电源功能，且可分别设置于不同电路板上，因此便可利用本实用新型的表面黏着型连接器将两电路板上的电子电路导接。于一些实施例中，第一电路板以具有一直流对直流转换电路为佳，且第一电路板与第二电路板以实质上平行为较佳。
总的来说，本实用新型提供一种表面黏着型连接器以及使用该表面黏着型连接器的电路板组合。由于表面黏着型连接器的第二导接部设计为弧面或波浪面，因此与第二电路板的导接部不再是面接触，所以不会因为共平面度不佳而影响焊接。此外，当锡膏于熔融时，在表面黏着型连接器的第二导接部的弧面与第二电路板间，会因液体表面张力所产生的虹吸现象而顺着弧面将熔融的锡完全包覆于第二导接部接触面上，因此不容易形成冷焊，且将使锡孔产生的机会降到最低，进而降低阻抗与功率损失。锡孔的减少除可降低阻抗之外，还可解决连接器高翘的问题，所以可以获得更好的平面度。此外，由于表面黏着型连接器为柱体结构，因此耐电流量较佳。再者，表面黏着型连接器只需以简单的机工具切割或冲压即可形成，无须经过其它复杂的二次加工成型步骤，因此尺寸精度较高且制造容易。而且，表面黏着型连接器可以卷装入料，并利用自动机台着装于电路板上，不需要再经由二次加工成型弯折接脚，因此可达到高准确度并降低工时。
尽管本发明已由上述的实施例详细叙述，然而可由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱离所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种电路板组合，其特征在于包括一第一电路板，其具有多个导接部；多个表面黏着型连接器，每一该表面黏着型连接器包括一柱体，该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其中该第一导接部与该第一电路板的导接部连接，且该第二导接部具有至少一弧形的凸部；以及一第二电路板，具有多个导接部，与该多个表面黏着型连接器的该第二导接部相连接。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，该第一电路板与该第二电路板平行，且该第一电路板具有一直流对直流转换电路。
3.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，该第一电路板的该导接部为导孔。
4.如权利要求3所述的电路板组合，其特征在于，该表面黏着型连接器的该柱体具圆形或多边形截面，且该表面黏着型连接器的该第一导接部的直径小于该第二导接部的直径。
5.如权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，该第一导接部设置于该导孔内。
6.如权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，该弧形凸部位于该第二导接部的一端面，且该弧形凸部于该第二导接部的该端面形成一弧面。
7.如权利要求4所述的电路板组合，其特征在于，该表面黏着型连接器的该第二导接部还包括一第一段部分与一第二段部分，该第一段部分与该第一导接部相连接，该第二段部分与该第二电路板相连接，其中该表面黏着型连接器的该第一导接部的直径小于该第二导接部的该第一段部分的直径。
8.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，该表面黏着型连接器的该柱体具一矩形截面，且该表面黏着型连接器的该第一导接部与该第二导接部分别位于该柱体的两相对端面。
9.如权利要求8所述的电路板组合，其特征在于，该第一导接部形成一平面、弧面或波浪面，且该第二导接部形成一弧面或波浪面。
10.如权利要求1所述的电路板组合，其特征在于，该表面黏着型连接器的该第二导接部以锡膏与该第二电路板的该导接部相连接。
11.一种表面黏着型连接器，包括一柱体，该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其特征在于该第二导接部具有一弧形凸部。
专利摘要本实用新型提出一种能够电性及/或结构地连接两电路板的表面黏着型连接器，及利用该表面黏着型连接器的电路板组合。根据本实用新型的电路板组合包含一第一电路板，其具有多个导接部；多个表面黏着型连接器，每一该表面黏着型连接器包括一柱体，该柱体具有一第一导接部与一第二导接部，其中该第一导接部与该第一电路板的导接部连接，且该第二导接部具有至少一实质上为弧形的凸部；以及一第二电路板，相对于该第一电路板且具有多个导接部，与该多个表面黏着型连接器的第二导接部相连接。本实用新型用于电性及/或结构地连接两电路板，可增加耐电流量，减少锡洞产生，以及降低阻抗与功率损失。
文档编号H05K3/46GK2692964SQ20042003635
公开日2005年4月13日 申请日期2004年4月9日 优先权日2004年4月9日
发明者黄凯鸿, 郭庆基, 李承恩 申请人:台达电子工业股份有限公司