专利名称：电子元件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件，尤其是一种和印刷电路板相电性连接的电子元件。
背景技术：
目前，电子元件一般通过焊接的方式和电路板相连接在一起。现有技术可参照图1和图2，其电子元件用于和电路板3相连接，其中电路板3上设有锡膏30，电子元件包括绝缘本体1，及若干容设于绝缘本体1中的若干导电端子2，该端子2尾部设有焊接端20，该焊接端20可插入电路板3上的锡膏30中，尔后通过加热使导电端子2和电路板3相固定在一起，实现电子元件和电路板3的电性连接。
然而，该现有技术的缺陷在于电路板上的焊料使用锡膏量有限，当锡膏不足时，容易造成焊接不良的情况下，甚至容易造成锡裂的情况，严重影响电子元件和电路板的电性连接。
因此，有必要设计一种新型的电子元件，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型电子元件，其能保证和电路板较好的电性连接。
为了达到上述创作目的，本实用新型电子元件，用于安装在电路板上，该电路板上设有锡膏，该电子元件包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，其中导电端子设有焊接部，该焊接部突出于绝缘本体且可插入锡膏中，其特征在于该焊接部上方设有焊料。
与现有技术相比较，本实用新型电子元件的导电端子的焊接部上方设有焊料，当导电端子和电路板进行焊接时，焊接部上方的焊料受热熔化，增加了焊接时所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保证了和电路板较好的电性连接。
图1是现有电子元件和电路板焊接前之示意图。
图2是现有电子元件和电路板焊接后之示意图。
图3是本实用新型电子元件和电路板焊接前的示意图。
图4是图3的电子元件和电路板焊接后的示意图。
图5是本实用新型电子元件另一实施例的示意图。
图6是本实用新型电子元件第三实施例的示意图。
图7是本实用新型电子元件第四实施例的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电子元件作出进一步描述。
参照图3和图4，本实用新型电子元件用于安装在电路板4上，包括绝缘本体1、导电端子2及一个锡球3(也可为其它形式的焊料)，其中电路板4上设有锡膏40。
绝缘本体1上设有收容槽10，且该绝缘本体1下表面向上凹设有容置空间11。
导电端子2收容于绝缘本体1的收容槽10内，且通过容置空间11，其末端设有焊接部20，焊接部20穿出容置空间11突出于下表面。
锡球3位于绝缘本体1的容置空间11内，位于导电端子2的焊接部20上方，并和导电端子2相接触。
当和电路板4相连接时，首先将电子元件的导电端子2的焊接部20插入电路板4的锡膏40内，然后加热锡膏40熔化，和导电端子2的焊接部20相焊接在一起，此时，电子元件的锡球3受热熔化，发生变形，和锡膏40相连接在一起，从而增加焊接的牢固性。
当然，也可在绝缘本体1的开口11内设两个锡球3(如图5所示)，导电端子位于两个锡球3之间，且和锡球3相接触，也能增加焊接的牢固性。
图6所示为本实用新型电子元件的第三实施例，与第一种实施例不同之处在于本实施例中，绝缘本体1的下表面上设有凸台12，以限制熔化后的锡液向周围流动而造成相邻端子之间短路。
图7所示为本实用新型电子元件的第四实施例，与第二种实施例不同之处在于本实施例中，绝缘本体1的下表面上设有凸台12，以限制熔化后的锡液向周围流动而造成相邻端子之间短路。
与现有技术相比较，本实用新型电子元件的导电端子的焊接部上方设有焊料，当导电端子和电路板进行焊接时，焊接部上方的焊料受热熔化，增加了焊接时所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保证了和电路板较好的电性连接。
权利要求1.一种电子元件，其用于安装在电路板上，该电路板上设有锡膏，该电子元件包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，其中导电端子设有焊接部，该焊接部突出于绝缘本体且可插入锡膏中，其特征在于该焊接部上方设有焊料。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该绝缘本体下表面向上凹设有容置空间，焊料位于容置空间内。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于该焊接部上方设有两个焊料。
4.如权利要求1或2或3所述的电子元件，其特征在于上述焊料为锡球。
5.如权利要求4所述的电子元件，其特征在于绝缘本体下表面设有凸台。
6.如权利要求1至3任一所述的电子元件，其特征在于绝缘本体下表面设有凸台。
专利摘要一种电子元件，用于安装在电路板上，该电路板上设有锡膏，该电子元件包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，其中导电端子设有焊接部，该焊接部突出于绝缘本体且可插入锡膏中，其特征在于该焊接部上方设有焊料。与现有技术相比较，本实用新型电子元件的导电端子的焊接部上方设有焊料，当导电端子和电路板进行焊接时，焊接部上方的焊料受热熔化，增加了焊接时所需的焊料量，增加了焊接的牢固性，保证了和电路板较好的电性连接。
文档编号H05K13/04GK2718952SQ20042007230
公开日2005年8月17日 申请日期2004年8月4日 优先权日2004年8月4日
发明者汪应斌 申请人:汪应斌