专利名称：感应加热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种装有红外线传感器的感应加热装置。
背景技术：
近年来，感应加热装置作为不使用火的烹调器具在市场十分畅销。下面使用图5及图6来说明一下现有的感应加热装置。
图5中示出了第一种现有的感应加热装置，该图示出了一种使用热敏元件的感应加热装置的构成截面图。这种感应加热装置中设有构成外壳的主机体1、由非磁性体构成的、其上承载烹调容器53的顶板2、设置在顶板2的下方对烹调容器53进行感应加热的感应加热线圈4、安装在顶板2的背面且输出与其温度相对应的检测信号的热敏元件54、温度计算单元51和控制单元52。这种感应加热装置使用热敏元件来检测承载在顶板2上的烹调容器53的底面温度。温度计算单元51根据热敏元件54的输出信号来计算出烹调容器53的温度。控制单元52则根据来自温度计算单元51的温度信息对供给到感应加热线圈4中的电源功率进行控制。
在控制单元52的控制下，高频电流被供给到感应加热线圈4中，感应加热线圈4将产生出高频磁场。这样的高频磁场与烹调容器53形成磁链，烹调容器53自身将被进行感应加热，放出热量。装在烹调容器53内的烹调物在烹调容器53的放热作用下被加热，从而被进行烹调。控制单元52根据温度计算单元51检测到的温度信号，对供给到感应加热线圈4中的电源功率进行调整，从而控制烹调物的温度。
热敏元件54隔着顶板2检测烹调容器53的温度。但是，顶板2一般由陶瓷等材料制成，其热传导率较小，因此热敏元件54在对烹调容器53进行温度检测时会产生延迟，故这种现有的感应加热装置中存在着热响应性差的问题。
下面再用图6来说明第2种现有的感应加热装置，该图为使用了红外线传感器的感应加热装置的构成截面图。图6与图5的不同之处在于，红外线传感器5代替了热敏元件54。其它构成要素与图5中相同，故在此只对它们标上了相同的符号，对它们的详细说明就省略了。
红外线传感器5设置在顶板2的下方，对从烹调容器53的底面放射出来并穿过顶板2的红外线进行检测，输出与温度相对应的信号。温度计算单元51根据红外线传感器5的输出信号来计算出烹调容器53的温度。控制单元52根据从温度计算单元51得到的信息，对供给到感应加热线圈4中的电源功率进行控制。
从烹调容器53放射出的红外线穿过顶板2后，到达红外线传感器5。在使用红外线传感器5的温度检测方式中，热响应性差的问题可以克服(其中的一例可参见特开平03-184295号公报)。
但是，在使用红外线传感器的上述第2种感应加热装置那样的结构中，红外线传感器5设置在感应加热线圈4的附近，会受到加热烹调过程中从感应加热线圈4发生的感应磁场的影响，其红外线传感器5自身也会发热。这样，在这一现有的感应加热装置中，也存在着不能正确地进行温度检测、加热控制不够稳定的问题。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中存在的上述问题，其目的在于提供一种其中的红外线传感器不会受到来自感应加热单元的泄漏磁通量的影响、能够稳定地进行温度检测的感应加热装置。
为了解决上述的问题，本发明的感应加热装置中设有构成外壳的主机体；顶板，所述顶板设置在所述主机体的上表面上，且设有至少一个用于承载被加热烹调容器的承载部分；感应加热单元，所述感应加热单元设置在所述承载部分的下方，对所述被加热烹调容器进行加热；红外线传感器，所述红外线传感器设在所述感应加热单元的附近，接收从所述被加热烹调容器放射出的红外线，且输出与接收到的红外线量相对应的检测信号；根据所述检测信号来检测所述被加热烹调容器的温度，然后控制所述感应加热单元的输出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆盖住所述红外线传感器的周围的筒体和覆盖住所述控制基板的至少一部分的侧边部分，且所述筒体和侧边部分构成一个整体。
本发明具有以下的作用，即能够实现一种不受来自感应加热单元的泄漏磁通量的影响、红外线传感器工作稳定、能够高精度进行温度检测的感应加热装置。
本发明的新颖特征如本申请的权利要求书中所述。本发明的其它一些目的、特征和结构通过附图和下面的详细说明能够得到一个比较完整的理解。
下面将本发明的具体实施方式
概述如下。
本发明的第1个方案的感应加热装置包括构成外壳的主机体；顶板，所述顶板设置在所述主机体的上表面上，且设有至少一个用于承载被加热烹调容器的承载部分；感应加热单元，所述感应加热单元设置在所述承载部分的下方，对所述被加热烹调容器进行加热；红外线传感器，所述红外线传感器设在所述感应加热单元的附近，接收从所述被加热烹调容器放射出的红外线，且输出与接收到的红外线量相对应的检测信号；根据所述检测信号来检测所述被加热烹调容器的温度，然后控制所述感应加热单元的输出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆盖住所述红外线传感器的周围的筒体和覆盖住所述控制基板的至少一部分的侧边部分，且所述筒体和侧边部分构成一个整体。
采用本发明之后，红外线传感器将不易受到加热烹调过程中从感应加热单元产生的感应磁场的影响。本发明能够实现一种能够抑制感应加热线圈的磁场影响引起的红外线传感器本身发热的感应加热装置。
本发明由于通过非磁性的筒体能够使红外线传感器周围的环境温度保持稳定，对温度能进行正确的检测，因此可以实现一种能够进行稳定的加热控制的感应加热装置。
本发明通过用防磁部件的侧边部分将控制基板的至少一部分加以覆盖，实现了这样一种感应加热装置，即控制基板可以不受感应加热线圈产生的泄漏磁通量的影响，通过红外线传感器可以实现稳定的温度检测。
本发明通过使防磁部件的筒体和侧边部分构成一体，实现了很高的施工效率。这样，红外线传感器和防磁部件的安装位置精度可以提高。因此，本发明实现了一种具有很高的尺寸精度、部件数量少、且具有优异的组装效率的感应加热装置。
在本发明的另一方案的感应加热单元中，所述筒体被制成了基本上同轴的双层筒体。
采用本发明之后，防止磁通量泄漏到红外线传感器的防磁效果可以进一步提高，另外，通过增大防磁部件的热容量可以使红外线传感器周围的环境温度更加稳定。因此，本发明能够实现一种能对温度进行高精度检测的感应加热装置。
在本发明的又一种方案的感应加热装置中，处于内侧的所述筒体和处于外侧的所述筒体之间的连接部分上设有开口部分。
在本发明中，即使外侧的筒体被加热，由于开口部分会阻碍热传导，故传导到内侧筒体上的热量将会减少，从而可以防止红外线传感器周围的环境温度出现大幅上升的情况发生。本发明具有以下作用，即能够实现一种可以稳定地进行温度检测的感应加热装置。
在本发明的另一种方案的感应加热装置中，所述防磁部件的材质为铝。铝可以提高红外线传感器的反射率(从而使被加热的烹调容器放射出的红外线能够以很少的损耗传播到红外线传感器上)，同时，铝本身的红外线放射也小(从而不易使被加热的烹调容器放射出的红外线信噪比劣化)。因此，本发明能够实现一种进行高精度的温度检测的感应加热装置。
在本发明的另一种方案的感应加热装置中，所述防磁部件为压铸件，所述筒体的内表面被制成镜面。本发明能够实现一种正确检测出红外线的感应加热装置，且可以以很高的精度形成形状复杂的防磁部件。为了达到充分的防磁效果，防磁部件最好具有一定的厚度。通过将压铸成的筒体的内表面制成镜面，可以使被加热烹调容器放射出的红外线以很小的损耗传播到红外线传感器上。
筒体为双层的场合下，只要将内侧筒体的内表面制成镜面就可以。
在本发明的又一种方案的感应加热装置中，所述筒体的内表面通过滚压抛光方式制成镜面。
因此，本发明的感应加热装置中的筒体的内表面具有很高的反射率。这样，被加热的烹调容器放射出来的红外线在传播到红外线传感器上的过程只有很少的损耗。本发明具有能够实现一种正确地检测出红外线的感应加热装置。
在本发明的另一种感应加热装置中，所述顶板的上表面和所述红外线传感器的上表面之间的距离被设定在15mm～35mm的范围内。
红外线传感器距顶板的距离太近时，红外线传感器容易受到感应加热单元的泄漏磁通量的影响，发生过热。距顶板的距离太远时，被加热烹调容器产生的红外线输入又将变得太小。为此，顶板的上表面和红外线传感器的上表面之间的距离被设定在15mm～35mm的范围内。在这一范围中，不但红外线传感器不易受到感应加热单元的泄漏磁通量的影响，而且能够接受到充分的红外线量。最好是，顶板的上表面和红外线传感器的上表面之间的距离被设定为26mm的最佳值上。
在本发明的另一种感应加热装置中，所述防磁部件的厚度在1.5mm～5mm的范围内。
防磁部件的厚度太薄时，防磁效果将变弱；相反，防磁部件的厚度太厚时，成形过程中其内部容易形成气孔，防磁效果也会弱化。因此，防磁部件的厚度设在1.5mm～5mm的范围内，且制成厚度基本均匀。最佳情况是，防磁部件具有2mm的标准厚度。
在本发明的另一种方案的感应加热装置中，还设有将所述控制基板的下方基本上覆盖住的屏蔽板。
这样，从控制基板的下侧迂回过来的磁通量将被屏蔽掉，其影响能够消除。因此，本发明能够实现一种不易受到泄漏磁通量的影响的感应加热装置。
在本发明的又一种感应加热装置中，所述防磁部件被接地。这样，本发明可以提供一种更加不容易受到泄漏磁通量的影响的感应加热装置。
在本发明的另一种感应加热装置中，所述防磁部件及所述屏蔽板被同时接地。这样，本发明可以实现一种更加不容易受到泄漏磁通量的影响的感应加热装置。
在本发明的又一种感应加热装置中，还设有用于支承住所述防磁部件的第1树脂盖，所述第1树脂盖和所述防磁部件形成一个大致封闭的空间，所述红外线传感器和所述控制基板安装在所述空间中。
在本发明的另一种感应加热装置中，还设有用于支承住所述防磁部件及所述屏蔽板的第1树脂盖，所述第1树脂盖、所述防磁部件及所述屏蔽板构成一个大致封闭的空间，所述红外线传感器和所述控制基板安装在所述空间中。
一般情况下，感应加热装置的主机体下部还设有风扇，风扇向感应加热装置送去冷却气流，从而抑制感应加热装置的过热。但是，这样的气流在红外线传感器的周围流过时，红外线传感器周围的环境温度将变得稳定，红外线传感器对被加热的烹调容器的温度检测精度也会劣化。本发明通过用树脂盖和防磁部件构成一个大致密封的空间，并将红外线传感器及控制基板安装在其中，形成冷却气流穿不过这一大致密封的空间的构造。因此，本发明可以实现一种能够将红外线传感器及控制基板的环境温度保持一定、能够以很高的精度检测出被加热烹调容器的温度的感应加热装置。
在本发明的另一种感应加热装置中，还设有第2树脂盖，所述第2树脂盖被设在所述红外线传感器和所述红外线传感器安装在其上的电路基板之间，把从所述被加热烹调容器射向对所述电路基板的红外线加以屏蔽。这样，可以防止从被加热烹调容器放射出的红外线造成电路基板发生劣化的现象发生。
在本发明的又一种感应加热装置中，上述第2树脂盖将所述红外线传感器支承在距从所述电路基板具有规定高度的位置上。通过用第2树脂盖将红外线传感器稳定地保持在距电路基板具有规定高度的位置上，红外线传感器可以被设置在防磁部件的筒体底面之上。这样，可以使从被加热的烹调容器放射出来的红外线以更少的损耗传播到红外线传感器上。
在本发明的另一种感应加热装置中，还设有带有用于承载所述红外线传感器的安装面的第2树脂盖，所述防磁部件具有向下方开口的凹部，所述支承面位于所述凹部中，所述第2树脂盖及所述凹部所限定的空间的侧面及底面基本上被密封住。
采用本发明之后，可以进一步防止冷却风扇的气流或者空气在红外线传感器的周围流动。因此，本发明可以实现一种可将红外线传感器的环境温度进一步保持一定、能高精度地检测出被加热烹调容器的温度的感应加热装置。
在本发明的另一种感应加热装置中，所述红外线传感器设置在呈螺旋状的所述感应加热单元的中心部位上，所述感应加热单元和所述红外线传感器之间设有铁氧体。
通过设置铁氧体，感应加热单元产生的磁通量对红外线传感器的不利影响能够得到防止。本发明能够实现一种高精度地检测出被加热烹调容器的温度的感应加热装置。
图1为本发明的实施例1中的感应加热装置中的部分重要结构的截面图。
图2为本发明的实施例2中的感应加热装置中的部分重要结构的截面图。
图3为本发明的实施例3中的感应加热装置中的部分重要结构的截面图。
图4为本发明的实施例1～3中的控制单元的分解斜视图。
图5为一种使用热敏元件的现有感应加热装置的结构截面图，图6为使用红外线传感器的另一种感应加热装置的结构截面图。
需要说明的是，上述幅图均为示意图，其中的部分构成部分或者整个附图为概要图，有可能并没有忠实示出所描写的构成要素的实际相对大小及位置，谨请留意。
具体实施例方式
下面通过附图对本发明的几个最佳实施例进行叙述。
《实施例1》首先，通过图1、4及6来说明本发明的实施例1中的感应加热装置。图6同时也是本发明实施例1中的感应加热装置的概略结构截面图。关于图6，在上面的背景技术中已经进行过说明。图1为表示本发明的实施例1的感应加热装置中的部分重要结构截面图，图4为本发明的实施例1中的控制单元的概略结构分解斜视图。如图1及图4中所示，1为构成感应加热装置外壳的主机体，主机体1的上表面由顶板2构成。顶板2上设有用于放置烹调容器的承载部分3。顶板2上的承载部分3的下方设有感应加热线圈(感应加热单元)4。感应加热线圈4对烹调容器53(即被加热的烹调容器，未示出)进行感应加热。
5为红外线传感器。红外线传感器5对从烹调容器的底面放射出的且穿过顶板2的红外线进行检测，输出与温度相对应的信号。红外线传感器5设置在顶板2的下方15mm～35mm的位置上，其最佳距离为26mm。
6为用于抑制(或者说屏蔽掉)在感应加热过程中从感应加热线圈4发生的泄漏磁通量的防磁部件。在实施例1中，防磁部件6为通过压铸方式制成的铝制件，其筒体6a的内表面通过滚压抛光的方式制成镜面。防磁部件6的厚度为1.5mm～5mm，以2mm为最佳。铝对于红外线传感器5具有很高的反射率(从而能使从烹调容器53放射出的红外线以较少的损耗传送到红外线传感器5)，同时铝本身的红外线放射也少(从而使从烹调容器53放射出的红外线的信噪比不易发生劣化)。防磁部件6带有筒体6a，且筒体6a与防磁部件6呈一体化结构，这样红外线传感器5和筒体6a的相对位置精度可以提高。因此，筒体6a不但能使烹调容器53放射出的红外线以很少的损耗传播至红外线传感器5，同时还可以防止感应加热线圈4产生的磁通量泄漏至红外线传感器5。通过用防磁部件6盖住红外线传感器5及控制基板7，可以使红外线传感器5及控制基板7周围的环境温度实现稳定。
7为控制基板，用于对感应加热线圈4的输出进行控制。具体说来，控制基板7上设有温度计算单元51及控制单元52，温度计算单元51用于根据红外线传感器5的输出信号计算出烹调容器53的温度。控制单元52根据从温度计算单元51得到的信息对供给到感应加热线圈4的电源功率进行控制。
8为屏蔽板，将控制基板7的下方基本上包围住。屏蔽板8的作用是将从控制基板的下侧迂回过来的磁通量加以屏蔽掉，消除其影响。防磁部件6及屏蔽板8通过螺钉12b实现接地。
9为第1树脂盖，用于支承住防磁部件6及屏蔽板8。第1树脂盖9和防磁部件6通过螺钉12a、12b、12c进行结合，构成基本封闭的空间，红外线传感器5、控制基板7和屏蔽板8被收容在其中，构成“控制单元室”。本发明的感应加热装置的主机体下部设有风扇(图中为示出)，风扇向感应加热线圈4送出冷却气流，从而抑制感应加热线圈4的发热。由第1树脂盖9和防磁部件6构成的大致封闭的空间可以防止从下方流入的冷却气流吹到红外线传感器5的周围。这样，可以使红外线传感器5周围的环境温度保持稳定，提高温度检测精度。
除了上述的构造之外，也可以将第1树脂盖9的底面设置成向下开放，再由屏蔽板8将上述底面堵塞住。在这样的场合下，将由第1树脂盖9、屏蔽板8和防磁部件6构成大致封闭的空间，红外线传感器5和控制基板7收容在上述空间中。
控制基板7(电路基板)上设有第2树脂盖13。第2树脂盖13用于将红外线传感器5保持在距控制基板7具有规定高度的位置上。第2树脂盖13位于红外线传感器5和红外线传感器5安装在其上的控制基板7之间，将烹调容器53射向控制基板7的红外线基本上屏蔽掉。红外线传感器5的端子直接焊接在控制基板7上。第2树脂盖13上设有用于安装红外线传感器5的支承面13a，防磁部件6具有向下方开口的凹部6b，保持面13a位于凹部6b中，由第2树脂盖13及凹部6b限定的空间的侧面及底面大致呈密封状，从而防止冷却风扇产生的气流或者空气在红外线传感器的周围流动。这样，可以使红外线传感器5的环境温度保持一定，从而以很高的精度检测出烹调容器53的温度。
10、11为具有防磁效果的铁氧体。铁氧体10位于感应加热线圈4和红外线传感器5之间，且设置在以红外线传感器5的垂直轴为中心的圆周面上。铁氧体10的上端面位于感应加热线圈4的上端面的上方，铁氧体10的下端面向下延伸到能够使感应加热线圈4的最外圈和红外线传感器5之间的连线被铁氧体所阻断的位置上。铁氧体11呈放射状。
通过采用上述的结构，使得红外线传感器5在加热烹调过程中不易受到感应加热线圈4产生的感应磁场的影响。泄漏磁通量使红外线传感器5本身发热的现象能够被抑制，从而可以正确地检测出温度，实现稳定的加热控制。
《实施例2》接下来通过图2及图6来叙述本发明实施例2的感应加热装置。图6为表示本发明实施例2的感应加热装置的概略结构的截面图，图2为表示本发明的实施例2的感应加热装置中的部分重要结构的截面图。实施例2的感应加热装置除了防磁部件21的筒体与实施例1中有所不同以外，其他构成部分与实施例1中相同。这里，对于相同的结构部件标上了相同的符号，并省略对其的重复说明。
下面具体描述一下实施例2中的防磁部件21。防磁部件21具有同轴的双层筒体21a及21b。通过将筒体设置成双层结构，可以经一步提高红外线传感器5的防磁效果，同时可以增大热容量，使红外线传感器5及控制基板7周围的环境温度进一步保持稳定。因此，实施例2的感应加热装置可以以更高的精度进行温度检测。
另外，通过将筒体21a和21b制成一体化，可以使筒体21a和21b之间保持均匀的空隙(可以实现隔热效果)，这对于将红外线传感器5周围的环境温度保持稳定具有特别显著的效果。此外，红外线传感器5和防磁部件21的位置精度也可以提高，从而可以检测出更正确的温度，实现稳定的加热控制。
《实施例3》下面使用图3及图6来对本发明实施例3中的感应加热装置进行说明。图6示出了本发明的实施例3的感应加热装置的概略结构截面图，图3为本发明的实施例3的感应加热装置中的部分重要结构的截面图。实施例3的感应加热装置在防磁部件31设有开口部分32这一点与实施例2不同。除此之外的构成部件与实施例2中相同，这里，相同的构成部件被标上了相同的符号，并省略了对其的重复说明。
下面对于实施例3的防磁部件31说明。防磁部件31具有大致呈同轴的双层筒体31a及31b，且这两个筒体31a及31b之间设有开口部分32。在实施例2中，设有4个开口部分32。这样，即使筒体31b变热，由于开口部分32具有隔断热传播通道的作用，可以进一步减少传导至筒体31a的热量，从而使红外线传感器5周围的环境温度保持稳定。
综上所述，本发明通过用防磁部件将红外线传感器的外周和控制基板的至少一部分覆盖住，实现了如下的有利效果即可以实现一种不受来自感应加热单元的泄漏磁通量的影响、红外线传感器能够实现稳定的温度检测的感应加热装置。
另外，本发明通过使防磁部件的筒体和侧边部分构成一个整体，可以实现很高的加工效率，达到以下的有利效果即可以实现一种部件尺寸精度高、部件种类少、组装作业效率高的感应加热装置。
此外，本发明通过将对筒体制成大致呈同轴的双层构造，可以进一步提高防止磁通量泄漏到红外线传感器上的防磁效果，且通过增大防磁部件的热容量，可以使红外线传感器周围的环境温度进一步保持稳定。因此，本发明能够实现一种进行能够对温度进行高精度检测的感应加热装置。
通过在双层筒体的外侧和内侧的连接部上设置开口部分，即使外侧的筒体被加热，由于在前往装有红外线传感器的中心部位的热阻将变大，可以防止红外线传感器周围的环境温度发生急剧变化。因此，本发明可以实现一种能够更稳定地进行温度检测的感应加热装置。
上面虽然对本发明的一些优选实施例进行了详细说明，但对于这些优选实施例中所示出的详细结构还可以进行各种改进、改良，各种构成要素的组合及顺序也可以发生变更。这样的改进、改良和变更在不脱离本发明的技术范围及技术构思的前提下就可以实现。
本发明可以使用在设有红外线传感器的感应加热装置等中。
权利要求
1.一种感应加热单元，其特征在于构成外壳的主机体；顶板，所述顶板设置在所述主机体的上表面上，且设有至少一个用于承载被加热烹调容器的承载部分；感应加热单元，所述感应加热单元设置在所述承载部分的下方，对所述被加热烹调容器进行加热；红外线传感器，所述红外线传感器设在所述感应加热单元的附近，接收从所述被加热烹调容器放射出的红外线，且输出与接收到的红外线量相对应的检测信号；根据所述检测信号来检测所述被加热烹调容器的温度，然后控制所述感应加热单元的输出的控制基板；和防磁部件，所述防磁部件具有覆盖住所述红外线传感器的周围的筒体和覆盖住所述控制基板的至少一部分的侧边部分，且所述筒体和侧边部分构成一个整体。
2.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述筒体被制成基本呈同轴的双层筒体。
3.如权利要求2所述的感应加热装置，其特征在于处于内侧的所述筒体和处于外侧的所述筒体之间的连接部上设有开口部分。
4.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述防磁部件的材质为铝。
5.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述防磁部件通过压铸方式制成，所述筒体的内表面被制成镜面。
6.如权利要求5所述的感应加热装置，其特征在于所述筒体的内表面通过滚压抛光制成镜面。
7.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述顶板的上表面和所述红外线传感器的上表面之间的距离在15mm～35mm的范围内。
8.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述防磁部件的厚度在1.5mm～5mm的范围内。
9.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于还设有基本上将所述控制基板的下方包围住的屏蔽板。
10.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于所述防磁部件被接地。
11.如权利要求9所述的感应加热装置，其特征在于所述防磁部件及所述屏蔽板被接地。
12.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于还设有用于支承住所述防磁部件的第1树脂盖，所述第1树脂盖和所述防磁部件形成一个大致封闭的空间，所述红外线传感器和所述控制基板安装在所述空间中。
13.如权利要求9所述的感应加热装置，其特征在于还设有用于支承住所述防磁部件及所述屏蔽板的第1树脂盖，所述第1树脂盖、所述防磁部件及所述屏蔽板构成一个大致封闭的空间，所述红外线传感器和所述控制基板安装在所述空间中。
14.如权利要求1所述的感应加热装置，其特征在于还设有第2树脂盖，所述第2树脂盖被设在所述红外线传感器和所述红外线传感器安装在其上的电路基板之间，把从所述被加热烹调容器射向对所述电路基板的红外线加以屏蔽。
15.如权利要求14所述的感应加热装置，其特征在于所述第2树脂盖将所述红外线传感器支承在距从所述电路基板具有规定高度的位置上。
16.如权利要求12所述的感应加热装置，其特征在于还设有带有用于承载所述红外线传感器的安装面的第2树脂盖，所述防磁部件具有向下方开口的凹部，所述保持面位于所述凹部中，所述第2树脂盖及所述凹部所限定的空间的侧面及底面基本上被密封住。
17.如权利要求13所述的感应加热装置，其特征在于还设有带有用于承载所述红外线传感器的安装面的第2树脂盖，所述防磁部件具有向下方开口的凹部，所述支承面位于所述凹部中，所述第2树脂盖及所述凹部所限定的空间的侧面及底面基本上被密封住。
18.如权利要求1所述的感应加热单元，其特征在于所述红外线传感器设置在呈螺旋状的所述感应加热单元的中心部位上，所述感应加热单元和所述红外线传感器之间设有铁氧体。
全文摘要
本发明提供了一种不受感应加热单元的泄漏磁通量的影响、红外线传感器能够进行稳定的温度检测的感应加热装置。其中设有构成外壳的主机体；设置在主机体的上表面上的顶板，该顶板上设有至少一个用于承载被加热烹调容器的承载部分；设置在承载部分的下方、对被加热烹调容器进行加热感应的加热单元；设在感应加热单元的附近的红外线传感器，接收从被加热烹调容器放射出的红外线，且输出与接收到的红外线量相对应的检测信号；根据检测信号来检测被加热烹调容器的温度，然后控制感应加热单元的输出的控制基板；和具有覆盖住红外线传感器的周围的筒体和覆盖住控制基板的至少一部分的侧边部分的防磁部件，且筒体和侧边部分构成一个整体。
文档编号H05B6/06GK1698402SQ200480000688
公开日2005年11月16日 申请日期2004年7月1日 优先权日2003年7月4日
发明者高田清义, 石丸直昭, 泉谷保 申请人:松下电器产业株式会社