专利名称：一种柔性印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于柔性印刷电路或者扁平或带状电缆的连接装置，尤其是涉及一种柔性印刷电路板的制作方法。
背景技术：
现有单面柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，简称FPC)的制作方法，依次有以下步骤排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔(包括打出冲切导电线用定位孔和冲切外型用定位孔)、裁切成条、冲切导电线、O/S测试(open & short test，开路、短路电气性能测试)、冲切外型符合设计要求的FPC产品和检验包装。采用表面镀金处理，可以满足硬度与耐磨性要求，但要求拉引导电线，所述导电线是连接FPC内部电路与整个铜面的辅助导线，是镀金作业时保证外部电流通过整个铜面与FPC内部电路导通的桥梁，通过导电线的连接，确保电流能够到达FPC内部电路端，以完成离子电荷交换，达到镀金的目的。在排版布线步骤中，一般是设定导电线长度为0.8 mm～1.0mm，而在O/S测试前，为了满足FPC内部电路与外部铜面断路的测试要求，需要将整张产品裁切成条，再用钢模冲切导电线将其冲断，上述裁切、冲切步骤没有相互结合利用，造成工时和材料浪费。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提出一种可以降低制作成本的柔性印刷电路板的制作方法。
本发明的技术问题是这样加以解决的这种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下依次进行的步骤排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔、裁切成条。
这种柔性印刷电路板的制作方法的特点是所述排版布线步骤是，先将配用在拟制作的FPC接点(Tab，俗称金手指端)处的上、下两段导电线在同一平面上相互穿插相交，且与地铜相连接，然后再排版；所述打定位孔步骤是，只将蚀刻出的外型用定位孔打出；所述裁切成条步骤的后续步骤，依次有O/S测试、冲切外型符合设计要求的FPC产品和检验包装步骤。
本发明的技术问题是这样择优加以解决的所述上、下两段导电线相互穿插相交的长度至少为3mm。这样的尺寸比较容易作业，尺寸过小，作业时容易出现导电线未被切断，造成后续的O/S测试发生误测。
所述与地铜相连接后再排版是横向排版。
本发明方法在制作单面FPC的打定位孔步骤中只将蚀刻出的外型用定位孔打出，而不必打冲切导电线用定位孔，且在完成制作单面FPC的将整张FPC裁切成条步骤后不必冲切导电线，直接进入O/S测试步骤。本发明方法克服了现有技术存在的冲切步骤没有相互结合利用而造成工时和材料浪费的缺陷，能够有效结合利用前、后作业步骤，减少制作冲切导电线用的模具的成本，缩短作业流程与生产周期，具有流程简单、作业工时较少、效率高的优点，还可以提高FPC接点的接插强度和接插后的可靠性。
下面结合具体实施方式
对本发明进行详细的说明附图是本发明具体实施方式
的排版布线示意图。
图中1是裁切线，2是导电线。
具体实施例方式
如附图所示的柔性印刷电路板的制作方法，包括以下依次进行的步骤排版布线先将配用在拟制作的上、下FPC接点处的导电线在同一平面上相互穿插相交，上、下两段导电线穿插后相交的长度为3mm，确保导电线与地铜相连接，再横向排版，完成后制作底片；裁断将整卷铜箔材料LVAS1018RD、盖膜材料CVA1025分别裁切成尺寸为250mm×335mm的单张材料；贴膜将膜厚30μm的感光干膜H-S930粘贴在单张铜箔表面，上滚轮温度为110℃，下滚轮温度65℃，传送速度为1.0m/min，贴膜压力为0.4Mpa，层压后至少静置15min；
曝光将制作的底片定位放置在感光干膜上面，抽真空10s，真空度在90％以上，使底片与感光干膜紧密贴合，再由紫外光源以40Mj曝光能量对底片照射5s，使接收到光源照射的感光干膜发生聚合反应而交联固化，而未接收到光源照射的感光干膜未变，间接地将图象转移到感光干膜上；显像将曝光后的半成品与稀碱溶液均匀接触，除去感光干膜中未曝光部分的活性基团，露出铜箔表面，仅保留已感光交联固化的图形部分，所用稀碱溶液是浓度重量比为1％的无水碳酸钠Na2CO3溶液，显像温度为30℃，显像作业线滚轮传送速度为2.4m/min，滚轮上方喷淋头喷出的稀碱溶液压力为1.0kgf/cm2，滚轮下方喷淋头喷出的稀碱溶液压力为1.5kgf/cm2；蚀刻将显像后的半成品与蚀刻液均匀接触，除去裸露的铜箔表面，保存已感光交联固化的图形部分即为需要的电路，所用蚀刻液是浓度重量比为1.25％的氯化铜CuCl2溶液，蚀刻温度为48℃，蚀刻作业线滚轮传送速度为3.3m/min，滚轮上方喷淋头喷出的蚀刻液压力为1.5kgf/cm2，滚轮下方喷淋头喷出的蚀刻液压力为1.0kgf/cm2；去膜将蚀刻后的半成品与强碱溶液均匀接触，除去交联固化的感光干膜，使其下面的铜箔表面暴露，所用强碱溶液是浓度重量比为2.5％的氢氧化钠NaOH溶液，去膜温度为48℃，去膜作业线滚轮传送速度为3.4m/min，滚轮上方喷淋头喷出的强碱溶液压力为1.5kgf/cm2，滚轮下方喷淋头喷出的强碱溶液压力为1.0kgf/cm2；贴盖膜热压先将阻焊盖膜材料CVA1025按要求进行钻孔加工，然后以手工贴合的方式，依照蚀刻对位标记贴合于铜箔表面，叠好后置入热压机压合，温度为175℃，压力为290psi，热压总时间为150min，其中高温压合时间为25min；表面处理对部分铜箔表面进行电镀镍金处理，薄金Au电镀电流为0.16A/4pcs，厚金Au电镀电流为0.28A/4pcs，镍Ni电镀电流为8.4A/4pcs，电镀周期80s；打定位孔采用打靶机台将蚀刻出的外型用定位孔打出，以备后续步骤冲切外型使用，打靶机台冲头直径为2.0mm；所述裁切成条步骤是，采用裁刀将单张FPC半成品裁切成小条FPC半成品，以备冲切；O/S测试采用O/S2000型测试机台对小条FPC半成品进行电性能分析，测试有无开路、短路现象；冲切外型符合设计要求的FPC产品采用打定位孔步骤打出的孔将小条FPC半成品定位到模具的定位销上，使用冲制模具冲制外型符合设计要求的产品；检验包装采用防静电包装盒将经过检验的FPC产品放入包装盒内。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
权利要求
1.一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下依次进行的步骤排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔、裁切成条，其特征在于所述排版布线步骤是，先将配用在拟制作的FPC接点处的上、下两段导电线在同一平面上相互穿插相交，且与地铜相连接后再排版；所述打定位孔步骤是，只将蚀刻出的外型用定位孔打出；所述裁切成条步骤的后续步骤，依次有O/S测试、冲切外型符合设计要求的FPC产品和检验包装步骤。
2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述上、下两段导电线相互穿插相交的长度至少为3mm。
3.如权利要求1、2所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述贴膜步骤是，将感光干膜粘贴在单张铜箔表面，贴膜温度为100℃～110℃，贴膜压力为30～60psi，传送速度为1.0m/min～2.0m/min。
4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述曝光步骤是，将制作的底片定位放置在感光干膜上面，抽真空使底片与感光干膜紧密贴合，再由紫外光源以设定的曝光能量对底片照射，使接收到光源照射的感光干膜发生聚合反应而交联固化，而未接收到光源照射的感光干膜未变，间接地将图象转移到感光干膜上。
5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述显像步骤是，将曝光后的半成品与稀碱溶液均匀接触，除去感光干膜中未曝光部分的活性基团，露出铜箔表面，仅保留已感光交联固化的图形部分。
6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述蚀刻步骤是，将显像后的半成品与蚀刻液均匀接触，除去裸露的铜箔表面，保存已感光交联固化的图形部分即为需要的电路。7.如权利要求6所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述去膜步骤是，将蚀刻后的半成品与强碱溶液均匀接触，除去交联固化的感光干膜，使其下面的铜箔表面暴露。
8.如权利要求7所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述贴盖膜热压步骤是，先将阻焊盖膜材料按要求进行钻孔加工，然后依照蚀刻对位标记贴合于铜箔表面，叠好后置入热压机压合，温度为170℃～180℃，压力为280psi～300psi，热压总时间为140min～160min，其中高温压合时间为20min～30min。
9.如权利要求8所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述O/S测试步骤是，采用O/S测试机台对小条FPC半成品进行电性能分析，测试有无开短路现象。
10.如权利要求9所述的柔性印刷电路板的制作方法，其特征在于所述冲切外型符合设计要求的FPC产品步骤是，采用打定位孔步骤打出的孔将小条FPC半成品定位到模具的定位销上，使用冲制模具冲制外型符合设计要求的产品。
全文摘要
本发明公开了一种柔性印刷电路板的制作方法，包括以下依次进行的步骤排版布线、裁断、贴膜、曝光、显像、蚀刻、去膜、贴盖膜热压、表面处理、打定位孔和裁切成条，其特征在于排版布线步骤是，先将配用在拟制作的FPC接点处的上、下两段导电线在同一平面上相互穿插相交，且与地铜相连接后再排版；打定位孔步骤是，只将蚀刻出的外型用定位孔打出；裁切成条步骤的后续步骤，依次有O/S测试、冲切外型符合设计要求的产品和检验包装步骤。本发明方法能够有效结合利用前、后作业步骤，减少制作冲切导电线用的模具的成本，缩短作业流程与生产周期，具有流程简单、作业工时较少、效率高的优点，还可以提高柔性印刷电路板接点的接插强度和接插后的可靠性。
文档编号H05K13/06GK1984534SQ20051002234
公开日2007年6月20日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者梅晓波 申请人:比亚迪股份有限公司