专利名称：具散热功能的显示器的制作方法
技术领域：
本发明关于一种显示器，特别是关于一种在面板上制作有散热路径的有机电致发光显示器。
背景技术：
有机发光显示器(Organic Light Emitting Display)或称有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode；OLED)，已成为新一代显示面板的发展重点。其与液晶显示技术不同，不需要使用背光模块，而是藉由其中的有机材料层为自发光源，当有电流通入时，有机材料层即可发光进行影像的显示。除了具备自发光的特点外，有机发光显示器更具有轻薄短小、可挠曲、高亮度以及高反应速度等优点，而大量的应用于个人数字助理器(PDA)、数字相机、行动电话等各种可携式的电子产品中。
有机发光显示器依照其驱动方式可分为无源有机发光显示器(PassiveMatrix OLED)与有源有机发光显示器(Active Matrix OLED)。其中，有源有机发光显示器是利用薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，搭配电容储存信号，来控制OLED的亮度灰阶表现。由于使用电容储存信号，所以当扫描线的信号通过后，像素仍然能保持原有的亮度。相较之下，无源有机发光显示器，则只有在扫描线上的信号通过时，选择到的像素才会被点亮。因此在有源驱动方式下，OLED并不需要驱动到非常高的亮度，而具有较长的使用寿命，并且能满足高分辨率的需求。
值得注意的是，由于有源有机发光显示器中的薄膜晶体管在电流流通时，会产生热能，因此容易导致显示器过热而缩短其使用寿命。特别是当显示器面板的尺寸趋向大尺寸后，薄膜晶体管所造成的热能势必更加可观，对于有源有机发光显示器其使用寿命的影响也将更大。更者，大尺寸的有机发光显示器，主要会应用在薄型电视、笔记型计算机等电子产品上，是以其使用寿命的长短，绝对是业界相当关切的一个焦点。并且，由于相关的电子产品特别强调其轻薄的特性，因此在制造上也不适合加装风扇等散热工具，而影响了整个产品的厚度与外观。
此外，在已知技术中，由于材料特性的关系，有机发光显示器在组装时，会将一个封装盖组装于显示面板上，来阻隔水气及空气。因此业界往往会借着改变封装盖的设计，来增进散热的效果。常见的方式，像是制作表面积较大的封装盖、或是在封装盖与显示面板之间夹置一些散热的材料，但其多半都不具有量产性或是整体散热效果不佳。
请参照图1，此图显示了已知技术中有机发光显示器的封装结构10。此封装结构10包括了基板12、制作于基板12上的有机发光组件14、以及用来阻隔水气与空气的封装盖16。从图中可明显看出，为了提升散热的效果，封装盖16的上侧并制作了多块向上凸起的鳍片161，藉此增加整体封装盖16的散热面积。
但此种设计除了增加封装盖16制作上的成本与难度外，也会使整体封装结构10的厚度增加，进而影响到有机发光显示器的外观。并且，此种封装盖16实质上所能增进的散热效果亦极其有限，而无法有效解决随着面板尺寸变大所衍生的显示器过热问题。
因此，对此领域的设计业者或生产业者而言，尝试制作一种易于生产实作的封装结构，来有效的克服有机发光显示器其散热问题，已成为相关人士所致力的方向。
发明内容
为此，本发明提出一种具有散热功能之显示器，可有效将显示器内部的热量发散至外界环境中。
本发明所提供的显示器，主要组件包括了基板以及封装盖。基板表面制作了许多显示组件，可藉由该显示组件显示影像。至于，封装盖则组装于基板上，以密封显示组件。其中，封装盖的一侧超过基板的侧边而构成凸出端，在封装盖上并制作了导热路径，藉此，基板上各式组件在操作过程中所发出的热量，可受到导热路径的引导，流向凸出端。
为使本发明的优点及精神能更进一步的被揭示，现结合附图作详细的说明如后。
图1为已知技术中，有机发光显示器的封装结构示意图。
图2为本发明的显示器的优选实施例的立体示意图。
图3为图2所示者，沿A-A′剖面线的剖面示意图。
图4为本发明的第二实施例的俯视示意图。
图5为该第二实施例中，沿B-B′剖面线的剖面图。
主要组件符号说明2显示器161鳍片10有机发光显示器封装结构 210显示组件12基板 221容槽14有机发光组件 222凸出端16封装盖 223导热路径21基板 224凹槽22封装盖 224a凹槽延伸端23散热组件 225导热材料24封装胶 226热管具体实施方式
请参阅图2及图3，图2为本发明显示器的优选实施例的立体示意图，图3则为图2中沿A-A′剖面线的剖面示意图。如图所示，本发明的显示器2，包括基板21以及封装盖22。
在基板21表面上，并制作了显示组件210。一般而言，可随着面板尺寸或是分辨率大小，在基板21上制作所需数目的显示组件210，并藉由该等显示组件210共同显示影像。
在一具体实施例中，所述的显示组件210为有机发光组件，其是由薄膜晶体管、阳极层、阴极层、电子传输层、空穴传输层、发光材料层等各种膜层构成。当电子与空穴于发光材料层中结合时，将使发光材料层受激发而发出光线。藉由控制该些显示组件210的发光与否与发光强度，可显示所要的影像。
封装盖22，以罩覆的方式组装于基板21上，用以密封显示组件210，防止显示组件210与外界环境接触，进而达到防潮与防止灰尘沾染的目的。具体而论，封装盖22以其内侧表面，贴附于基板21上，且该内侧表面具有容槽221，用以容纳显示组件210。亦即，当封装盖22与基板21贴合时，封装盖22的容槽221会罩合于该些显示组件210的上方，使该些显示组件210正好位于容槽221内。并且，藉由密封封装盖22与基板21的接触面，可使容槽221内部构成一个封闭且与外界环境隔离的独立空间。
值得注意的是，前述封装盖22在封合后，其一侧会超过基板21的侧边而构成凸出端222。如图中所示，凸出端222凸出于基板21侧壁之外。另外，在封装盖22中并制作有导热路径223，此导热路径223分布于封装盖22的板面上，并延伸至上述凸出端222。藉由此导热路径223的设置，基板上各种电子组件在操作中所发出的热量，会受到导热路径223的引导，而往凸出端222流动。
如前所述，由于凸出端222是突出于基板21之外，故凸出端222的表面不会与基板21接触，并且会直接外露于外界环境中。因此，当导热路径223将显示组件210所发出的热量传导至凸出端222时，热量可有效地经由凸出端222发散至外界环境中。
当然，随着显示器的设计需求，在不同的实施方式中，也可选择让封装盖的所有侧边或是部份侧边皆超过并凸出于基板的侧边之外。例如，在本案的实施例中，封装盖22与基板21皆为矩形结构，且封装盖22其一侧边超过并凸出于基板21侧壁之外，而构成上述的凸出端222。不过，当显示器在设计上有其它的需求时，亦可让封装盖22的四个侧边都超过基板21的四个侧边，在各侧边皆形成凸出端。或者，也可以让封装盖22任意的两个侧边、或三个侧边超过且凸出于基板21之外，而构成所需的凸出端。此可视散热需求而变更，在此不一一叙述。
在本发明的优选实施例中，显示器2还可包括散热组件23，设置于封装盖22的凸出端222上，以加速该封装盖22的散热效率。此处的散热组件23可以选择由金属材料所制作的散热片(heat sink)来构成。当然在增进散热效果的考量上，也可使用诸如风扇等电子装置，来构成此散热组件23。
如同前述，请参照图2，导热路径223环绕于容槽221的周边，并延伸至凸出端222，用以将基板21的热能导向凸出端222。在一具体实施例中，此处的导热路径223可由导热管线来构成。请参阅图3，在此实施例中，于封装盖22的内侧表面上制作了凹槽224，此凹槽224以线状的图案分布延伸于封装盖22表面上，并且环绕于容槽221的周围而形成封闭的回路。要特别指出的是，为了使基板21上的热量能有效的导向凸出端222，此凹槽224其线状图案的一端并延伸至凸出端222，而构成凹槽延伸端224a。
此外，为了将显示器2中的封装盖22与基板21组装在一起，可将一层封装胶24涂布于封装盖22与基板21之间，以便将封装盖22粘合固定于基板21上，并且提供封装盖22与基板21之间的密封效果，使容槽221内部形成密闭隔离的空间。
如图3所示，涂布于封装盖22与基板21间的封装胶24，会与凹槽224构成密封的独立孔道空间。在优选实施例中，为了提升导热的效果，并可选择在封装胶24与凹槽224之间的孔道中，填入导热材料225。借着在孔道中填入导热材料，可以构成上述的导热管线，而使基板21上的热能沿着图中的导热路径223发散。
要特别说明的是，由于一般显示器在使用时，其显示面板的板面往往处在直立的状态，因此本发明在设计上，可选择让凸出端222位于直立板面的上缘处。亦即，当图2中的显示器2直立时，其凸出端222与散热组件23位于整个显示器2靠近上方的一侧。换言之，当封装盖22与基板21竖立起来时，延伸至凸出端222的凹槽延伸端224a会位于整体凹槽224的最上方。如此一来，当凹槽224中液态的导热材料225吸收热量而转化成气体时，会沿着导热路径223扩散至凹槽延伸端224a中。此时，藉由散热组件23所提供加速散热的功效，能使气体的导热材料225有效的散热并重新凝结成液态，并往下回流至凹槽224中。
如同前述，在显示器操作的过程中，基板21上诸如显示组件210等各式电子组件皆会产生热能，而使整个基板21的温度上升。此时，填充于凹槽224与封装胶24间的导热材料225，会吸收基板21上各种组件发散的热量而转化为气体并朝向凹槽延伸端224a扩散，当导热材料225扩散至凸出端222时，透过凸出端222与外界进行热交换后，将再冷却为液体，回流至容槽221周围的凹槽224中。藉此，可构成前述的导热路径223，将容槽的热量，有效导散至外界环境中。
要进一步说明的是，在此实施例中，导热管线是由制作于封装22表面的凹槽224与填充其中的导热材料225所构成，但在工艺的考量或其它设计需求下，亦可以其它方式或结构来代替。同样的，其布设的路径，亦不限于封装盖22的内侧表面，或是一定要环绕于容槽221的周围，而可视需求加以变更或采用其它的实施方式。如本发明的第二实施例中，即利用热管来形成导热管线。
请参照图4及图5。图4为本发明的第二实施例的俯视图，图5则为第二实施例中沿B-B′线段的剖面图。
如图所示，在封装盖22的内侧制作了热管226，其可为一中空的管路结构，埋设于容槽221四边的侧壁内、以及容槽221底板内。同样的，此热管226的一端，亦延伸至凸出端222。在热管226内并填有导热材料，藉由该热管226构成该封装盖的导热管线，使基板21的热量能沿着导热路径发散。
当然，热管也可不埋设于侧壁及底板内部，而改采固定于容槽内表面的方式制作。热管的一端同样延伸至凸出端，而构成本发明所需的导热路径。
综上所述，本发明所提供的显示器，藉由设置于其封装盖内的导热路径，将可有效的将显示组件的热量导出，进而增加显示器的使用寿命。特别是随着大尺寸面板以及高分辨率的要求，数量庞大且密集排列的组件，显然会使显示器的散热问题变得更为严苛。在此情形下，本发明所提供的散热技术显然有助于解决面板过热问题，而具有其功效。
以上所述利用不同实施例以详细说明本发明，其并非用以限制本发明的实施范围，并且本领域的普通技术人员皆能明了，适当做些微的修改仍不脱离本发明的精神及范围。
权利要求
1.一种显示器，包括基板，表面制作了显示组件；及封装盖，组装于该基板上，以密封该显示组件，该封装盖的一侧超过该基板的侧边而构成凸出端，该封装盖并具有导热路径，让该基板的热能导向该凸出端，并经由该凸出端散热。
2.如权利要求1的显示器，其中上述显示组件为有机发光组件。
3.如权利要求1的显示器，其中上述封装盖以内侧表面贴附于该基板，且该内侧表面上具有容槽用以容纳该显示组件。
4.如权利要求3的显示器，其中上述内侧表面并具有凹槽，用以填充导热材料，而构成上述导热路径。
5.如权利要求4的显示器，其中上述凹槽环绕于该容槽的周围而形成回路。
6.如权利要求4的显示器，还包括一层封装胶涂布于该封装盖与该基板之间，且该导热材料填充于该凹槽与该封装胶所构成的通道中。
7.如权利要求4的显示器，其中上述凹槽的一端延伸至该凸出端。
8.如权利要求1的显示器，还包括散热组件，设置于该封装盖的该凸出端，以加速该封装盖的散热效率。
全文摘要
本发明公开了一种具散热功能的显示器，其包括基板以及封装盖。基板，表面制作了显示组件，藉由显示组件显示影像。封装盖，组装于基板上，以密封显示组件。封装盖的一侧超过基板的侧边而构成凸出端，封装盖并具有导热路径，藉此，将基板的热量藉由导热路径的引导，导向凸出端。
文档编号H05K7/20GK1805671SQ20051002293
公开日2006年7月19日 申请日期2005年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者张浥尘, 吴元均 申请人:友达光电股份有限公司