专利名称：等离子体显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示装置，更具体地讲，本发明涉及一种防止带载封装(TCP)中设置的集成电路(IC)损坏的等离子体显示装置。
背景技术：
等离子体显示装置是使用气体放电产生的等离子体将图像显示在等离子体显示面板(PDP)上的设备。
等离子体显示装置包括PDP、支持PDP的底座和多个连接到底座上与PDP相反一侧的印刷电路板组件(PBA)。PBA通过例如柔性印刷电路板(FPC)和连接器连接到显示电极或寻址电极上。
由于PDP包括两块表面互相连接的玻璃基板和形成于它们之间的放电空间，所以这种PDP抵抗碰撞的机械强度低。由于PDP在操作期间产生大量热，因此，在PDP后侧设置有导热片。导热片传导PDP产生的热以将热沿平面方向散布。
底座由具有足以支持PDP的机械强度的金属材料形成，并通过双面胶带连接到PDP上。底座除加强PDP的强度之外，还支持PBA、扩散PDP的热并防止电磁干扰(EMI)。
由底座支持的PDP通过设置在其内的寻址电极和显示电极寻址放电室并使寻址的放电室放电以实现期望的图像。设置在PDP内的电极通过FPC引出，并且FPC连接到PBA上。
因此，PDP由PBA的控制信号控制。
另一方面，为了接收寻址电压脉冲，寻址电极通过FPC和TCP连接到PBA上。这种TCP设置有驱动器IC。为了表示PDP中的灰度，驱动器IC高频率地将寻址电压脉冲重复地施加给寻址电极。因此，驱动器IC产生大量热和EMI。
因此，驱动器IC设置有布置在底座边缘区域的散热机构。即，设置有TCP的驱动器IC布置在底座的边缘区域并施有热润滑脂。此外，盖板设置在驱动器IC上以作为导热片。盖板通过固定螺钉固定在底座上，使得设置在盖板上的TCP和驱动器IC安装在底座上。
当安装在一个TCP上的驱动器IC数量减小时，安装在一个TCP上的驱动器IC能被加长。当底座和盖板紧紧地装配时，长的驱动器IC容易受到损坏。
此外，PDP和底座具有各自的热膨胀系数。热膨胀系数的不同能导致PDP和底座的组件弯曲。典型地形成的PDP宽度(即水平长度)和高度(即垂直长度)的比约为16∶9，组件的弯曲在水平方向比在垂直方向更加严重。由于组件的弯曲，布置在底座两水平端的驱动器IC能更容易受到损坏。
发明内容
提出本发明是想提供一种等离子体显示装置，其优点是防止带载封装(TCP)中设置的集成电路(IC)的损坏。
根据本发明实施例的示例性等离子体显示装置，包括等离子体显示面板(PDP)；底座，其一侧连接到PDP上，其另一侧连接到印刷电路板组件上；IC封装，包括结合在PDP的电极和印刷电路板组件之间的IC；和盖板，连接到插入IC封装的底座上；并且底座和盖板中至少一者包括至少一个设置在与IC对应的部分附近的狭缝。
底座优选地包括沿其长边方向设置在长边上的加强构件。
盖板优选地沿底座的长边方向延伸以覆盖多个IC封装。
IC优选地是具有长边和短边形状的矩形；底座优选地是具有长边和短边形状的矩形；IC的长边优选地与底座的短边平行地设置。
至少一个狭缝优选地与驱动器IC的长边平行地设置并从盖板的中部延伸到边缘。
至少一个狭缝优选地包括一对分别设置在IC长边两侧的狭缝。
IC优选地是具有长边和短边形状的矩形；底座优选地是具有长边和短边形状的矩形；IC的长边优选地与底座的长边平行地设置。
至少一个狭缝优选地设置在盖板上并具有与IC的短边和一对长边对应的马蹄形。
至少一个狭缝优选地与驱动器IC的长边平行地设置并优选地从加强构件的中部延伸到边缘。
至少一个狭缝优选地包括一对分别设置在IC长边两侧的狭缝。
至少一个狭缝优选地设置在加强构件上并优选地具有与IC的长边和一对短边对应的马蹄形。
多个IC优选地与由至少一个狭缝分开的每部分对应。
由至少一个狭缝分开的部分中至少一端优选地是开口端。
开口端优选地弯曲并从盖板或加强构件的平面突出。
IC封装优选地包括与IC组合的带载封装。
这种一个狭缝或多个狭缝在盖板或加强构件上形成狭缝部分，因此，当由加强构件和盖板之间的IC施加压力时狭缝部分能够偏移。
即，施加到IC上的压力由于狭缝部分而变成常数。
因此，能够防止外力对IC的损坏。
此外，能够防止由于PDP和底座之间热膨胀系数不同底座弯曲而引起对IC的损坏。
通过参照下面结合附图的详细描述，本发明变得更加清楚，同时，对本发明更加全面的了解更容易并且许多伴随的优点将更加清楚，其中，相同标号表示相同或相似组件，其中图1是根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的透视图；图2是图1沿A-A线的截面视图；图3是图2的分解透视图，包括底座、加强构件、TCP和盖板；图4是根据本发明第二实施例底座、加强构件、TCP和盖板的分解透视图；图5是根据本发明第三实施例图1沿A-A线的截面视图；图6是图5的分解透视图，包括底座、加强构件、TCP和盖板；图7是根据本发明第四实施例底座、加强构件、TCP和盖板的分解透视图；具体实施方式
下面参照附图详细地描述本发明的实施例。
图1是根据本发明第一实施例的等离子体显示装置的透视图，图2是图1沿A-A线的截面图，图3是图2包括底座、加强构件、TCP和盖板的分解透视图。
等离子体显示装置包括PDP 11，用于使用气体放电显示图像；散热片13；PBA 15a到15e，(下文中，PBA 15a到15e能共同或分别由标号15指示)电连接到PDP 11上以驱动PDP 11；底座17，通过双面胶带16在其前侧安装有PDP 11以支持PDP 11，在其后侧安装有PBA 15以支持PBA 15。
散热片13连接到PDP 11的后部以在平面方向(即图1表示的x-y平面方向)传导和扩散PDP 11气体放电产生的热。散热片13可由具有足够导热系数的散热材料例如丙烯、石墨、金属或碳纳米管制成。
PBA 15能通过固定螺钉19(参照图2)连接到底座17的突起18上。PBA 15中的图像处理/控制板15a接收外部视频信号，产生用于驱动寻址电极21和显示电极(未示出)的控制信号，并分别将它们施加给寻址驱动板15b、扫描驱动板15c和维持驱动板15d。电源板15e提供驱动等离子体显示装置所需的电力。
为了驱动PDP 11，寻址驱动板15b、扫描驱动板15c和维持驱动板15d由相应的FPC 23连接到PDP 11的相应电极。作为典型的例子，通过FPC 23将寻址驱动板15b和PDP 11的连接表示在图中并在下文中描述。虽然未在图中详细示出，但扫描驱动板15c和维持驱动板15d也由FPC(未示出)分别连接到PDP 11的扫描电极(未示出)和维持电极(未示出)上。
驱动器IC 125结合在寻址驱动板15b和PDP 11的寻址电极21之间。驱动器IC 125通过寻址驱动板15b的控制信号选择性地将寻址电压脉冲施加给PDP 11的寻址电极21。然后，PDP 11的放电室由施加给扫描电极的扫描电压脉冲和施加给寻址电极21的寻址电压脉冲选择。这种用于提供寻址电压脉冲的驱动器IC 125能由驱动器IC封装实现。例如，驱动器IC 125能被封装在FPC 23中以形成TCP 27。TCP 27的输入侧连接到寻址驱动板15b上，输出侧通过FPC23连接到PDP 11的寻址电极21上。
PDP 11的寻址电极21由FPC 23引出到外部并由布置在底座17端部的驱动器IC 125和TCP 27连接到寻址驱动板15b上。
底座17可由金属材料的薄板压成。底座17必须具有足够的机械强度以承受扭转力和弯曲力。如图2表示，底座17的端部能优选地弯曲以成形为L形横截面，或能优选地设置有加强构件29(参照图1)。如图2所示，更优选地，根据本实施例，加强构件29a被添加到底座17的弯曲端。
如图1表示，加强构件29能形成在合适的位置，不会导致与安装在底座17后侧的PBA 15产生空间冲突。此外，加强构件29a能形成在底座17的边缘区域。加强构件29a能支持驱动器IC 125和TCP 27。驱动器IC 125和TCP27与从底座17前侧引出的PDP 11的寻址电极21和连接到底座17后侧的寻址驱动板15b相互连接。
底座17呈矩形，长边在x轴方向短边在y轴方向。驱动器IC 125也呈具有长边和短边的矩形。加强构件29a能在靠近底座17长边的长边方向(即图中x轴方向)延伸。
盖板31与底座17连接，TCP 27和驱动器IC 125位于盖板31和底座17之间。盖板31由固定螺钉33固定到底座17(更具体地，固定到加强构件29a)上以将驱动器IC 125固定在底座17上。盖板31扩散在驱动器IC 125操作期间产生的热。盖板31和加强构件29a分别设置有通孔33a和螺纹孔33b用于容纳固定螺钉33。虽然如图1所示，盖板31能在长边方向(即x轴方向)延伸以覆盖多个TCP 27和驱动器IC 125，但是它也能分别地设置在沿底座17长边方向(即在x轴方向)布置的每套TCP 27和驱动器IC 125上。如果盖板31沿底座17长边方向延伸，则盖板31能容易地连接到底座17上并且在整个多个驱动器IC 125上能够形成均匀的结合力。
由于这些原因，根据本发明的实施例，加强构件29a设置在底座17的长边侧端。盖板31连接到加强构件29a上。驱动器IC 125布置在盖板31和加强构件29a之间。热润滑脂34施加在驱动器IC 125和加强构件29a之间，导热片35布置在驱动器IC 125和盖板31之间。因此，当驱动器IC 125操作时，由其产生的热通过热润滑脂34和导热片35传导到加强构件29a和盖板31使得热快速扩散。如果等离子体显示装置不设置这种加强构件29a，则热润滑脂34能施加在驱动器IC 125和底座17之间。
如图3所示，驱动器IC 125能在TCP 27上延伸以减小驱动器IC 125的数量。例如，具有两个各自设置有96个输出端驱动器IC(未示出)的TCP能与具有一个有192(或256或384)个输出端驱动器IC的TCP相比。具有较大数量输出端的驱动器IC比具有较少数量输出端的驱动器IC长。因此，如图3所示，驱动器IC 125成形为具有长边和短边的矩形。当由于底座17的弯曲而施加弯曲力时，这种在盖板31和底座17(或加强组件29a)之间的非正方形的矩形驱动器IC 125容易受到损坏。
为了防止这种损坏，底座17或盖板31在面对驱动器IC 125的位置设置有一个或更多狭缝137。狭缝137能形成在底座17和盖板31中的一者或两者上。如果底座17设置有加强构件29a，则狭缝137能形成在盖板31和加强构件29a中的一者或两者上。结合示例性例子下文描述本发明的实施例，在该示例性例子中狭缝137形成在盖板31和/或加强构件29a上。
如图2和图3表示，当过大的力施加给盖板31和加强构件29a从而施加给布置在它们之间的驱动器IC 125上时，由狭缝137形成在盖板31和/或加强构件29a上的狭缝部分137a轻微地弯曲并从盖板31和/或加强构件29a偏移。即，由狭缝137分开的狭缝部分137a至少一端形成为开口端。开口端弯曲并从盖板31或加强构件29a的平面突出。因此，狭缝部分137a能防止过大外力施加给驱动器IC 125，从而防止对驱动器IC 125的损坏。
此外，即使由于PDP 11和底座17热膨胀系数的不同而将弯曲力施加给PDP 11和底座17的组件上，狭缝137能吸收热膨胀的不同。而且，因为狭缝部分137a从盖板31或加强构件29a的平面偏移，所以狭缝137能防止弯曲力被施加在驱动器IC 125上。因此，具有长边的驱动器IC 125很难受到损坏。这种效果将不详细描述。
图2和图3表示根据本发明第一实施例的方案。如图所示，驱动器IC 125设置在TCP 27上，它的长边与底座17的短边平行。为了保护这种驱动器IC125，狭缝137形成在盖板31上与驱动器IC 125的长边(即沿图中y轴方向)平行。狭缝137从盖板31的中部延伸到边缘。狭缝137能形成在驱动器IC 125长边的仅一侧。然而，优选地，它们成对形成在驱动器IC 125两侧使得狭缝137能分别布置在驱动器IC 125长边的两侧。狭缝137在盖板31上形成狭缝部分137a。如图2中所示点划线，狭缝部分137a在驱动器IC 125的偏力作用下能弯曲并从盖板31轻微地偏移，因此，能防止由于从盖板31接收的强大外力和由于热膨胀系数不同而引起的弯曲力对驱动器IC 125的损坏。
图4涉及与本发明第一实施例结构特征、操作和效果相似的本发明第二实施例，下文中，下面的描述仅仅集中在第二实施例与第一实施例不同的特征。
驱动器IC 225设置在TCP 27上，它的长边与底座17的长边平行。为了保护这种驱动器IC 225，狭缝237在盖板31上形成与驱动器IC 225的短边和一对长边对应的马蹄形狭缝部分237a。当与驱动器IC短边对应的一侧形成为到达盖板31的端部时，这种狭缝237形状能变为L形。考虑到施加在底座17长边(即在x轴方向)的弯曲力比施加在短边(即在y轴方向)的大，驱动器IC225的这种排列能增加驱动器IC 225损坏的可能性。因此，形成在这个位置的狭缝237和狭缝部分237a能更加有效地防止驱动器IC 225的损坏。
图5和图6涉及与本发明第一实施例结构特征、操作和效果相似的本发明第三实施例，下文中，下面的描述仅仅集中在第三实施例与第一实施例不同的特征。
驱动器IC 325设置在TCP 27上，它的长边与底座17的短边平行。为了保护这种驱动器IC 325，狭缝337形成在加强构件29a上与驱动器IC 325的长边平行。狭缝337从加强构件29a的中部延伸到边缘。狭缝337能形成在驱动器IC 325长边的仅一侧。然而，优选地，它们成对形成在驱动器IC 325两侧使得狭缝337能与驱动器IC 325的每条长边对应。狭缝部分337a由狭缝337形成在加强构件29a上。如图5和图6中所示点划线，狭缝部分337a由驱动器IC 325的偏力能弯曲并从加强构件29a轻微地偏移，因此，能防止由于从加强构件29a接收的强大外力和由于热膨胀系数不同而引起的弯曲力对驱动器IC 325的损坏。这种形成在加强构件29a上的狭缝337能够使狭缝部分337a相对底座17向内部偏移，从而能防止安装在盖板31后部的部件互相冲突。
图7涉及与本发明第三实施例结构特征、操作和效果相似的本发明第四实施例，下文中，下面的描述仅仅集中在第四实施例与第三实施例不同的特征。
驱动器IC 425设置在TCP 27上，它的长边与底座17的长边平行。为了保护这种驱动器IC 425，狭缝437形成在加强构件29a上，以形成与驱动器IC 425的长边和一对短边对应的马蹄形狭缝部分437a。当与驱动器IC的长边对应的一侧形成为到达加强构件29a的端部时，这种狭缝437形状能改变为L形。
如上所述，根据本发明实施例的等离子体显示装置，加强构件设置在底座的长边上，盖板与加强构件连接，驱动器IC和TCP位于盖板和加强构件之间。此外，狭缝形成在临近驱动器IC的加强构件或盖板上使得当驱动器IC被盖板施加压力时由狭缝形成的狭缝部分能够从加强构件或盖板偏移。因此，能够防止对加强构件和盖板之间的驱动器IC的损坏。而且，也能够防止由于PDP和底座之间的热膨胀系数不同而对驱动器IC的损坏。
虽然已经结合示例性实施例描述了本发明，但应该理解本发明并不局限于这些实施例，相反，本发明覆盖包括在权利要求精神和范围内的各种变型和等同排列。
权利要求
1.一种等离子体显示装置，包括等离子体显示面板；底座，其一侧连接到离子体显示面板上，其另一侧连接到印刷电路板组件上；集成电路封装，包括结合在离子体显示面板的电极和印刷电路板组件之间的集成电路；和盖板，连接到插入集成电路封装的底座上；其中，底座和盖板中至少一者包括至少一个设置在与集成电路对应的部分附近的狭缝。
2.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述底座包括沿其长边方向设置在长边上的加强构件。
3.如权利要求2所述的等离子体显示装置，其中，所述盖板沿所述底座的长边方向延伸以覆盖多个集成电路封装。
4.如权利要求2所述的等离子体显示装置，其中所述集成电路是具有长边和短边形状的矩形；所述底座是具有长边和短边形状的矩形；和所述集成电路的长边与所述底座的短边平行地设置。
5.如权利要求4所述的等离子体显示装置，其中所述至少一个狭缝与所述驱动器集成电路的长边平行地设置并从所述盖板的中部延伸到边缘。
6.如权利要求5所述的等离子体显示装置，其中所述至少一个狭缝包括一对分别设置在所述集成电路长边两侧的狭缝。
7.如权利要求2所述的等离子体显示装置，其中所述集成电路是具有长边和短边形状的矩形；所述底座是具有长边和短边形状的矩形；和所述集成电路的长边与所述底座的长边平行地设置。
8.如权利要求7所述的等离子体显示装置，其中，所述至少一个狭缝设置在所述盖板上并具有与所述集成电路的短边和一对长边对应的马蹄形。
9.如权利要求4所述的等离子体显示装置，其中，所述至少一个狭缝与所述驱动器集成电路的长边平行地设置并从所述加强构件的中部延伸到边缘。
10.如权利要求9所述的等离子体显示装置，其中，所述至少一个狭缝包括一对分别设置在所述集成电路长边两侧的狭缝。
11.如权利要求4所述的等离子体显示装置，其中，所述至少一个狭缝设置在所述加强构件上并具有与所述集成电路的长边和一对短边对应的马蹄形。
12.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述多个集成电路与由所述至少一个狭缝分开的每部分对应。
13.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述由所述至少一个狭缝分开的部分中至少一端是开口端。
14.如权利要求13所述的等离子体显示装置，其中，所述开口端弯曲并从盖板或加强构件的平面突出。
15.如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中，所述集成电路封装包括与所述集成电路组合的带载封装。
全文摘要
一种能够防止包含在等离子体显示装置中IC损坏的等离子体显示装置，该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)；底座，其一侧连接到PDP上，其另一侧连接到印刷电路板组件上；集成电路(IC)封装，包括结合在PDP的电极和印刷电路板组件之间的IC；盖板，连接到插入IC封装的底座上；底座和盖板中至少一者包括至少一个设置在与IC对应的部分附近的狭缝。
文档编号H05K1/14GK1761382SQ200510088920
公开日2006年4月19日 申请日期2005年8月1日 优先权日2004年10月11日
发明者金基正, 姜太京 申请人:三星Sdi株式会社