专利名称：印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板。更具体地说，涉及具有通孔和热区的印刷电路板的结构。
背景技术：
以往，在将具有引线的电子器件(晶体管模块等)安装在印刷电路板上时，普遍进行插装方式的软钎焊。具体地说，普遍进行所谓的流动焊接(flow soldering)，即，使印刷电路板的通孔内插入了电子器件的引线的状态下的印刷电路板与熔化了的焊料接触而进行软钎焊。另外，出于对环境的考虑，近年来，上述焊料多为无铅焊料(Pb-free焊料)。
上述流动焊接，是熔化了的无铅焊料在通孔和引线的间隙中从下方上升(填充)而进行软钎焊的，但在焊接时，会发生这样的现象熔化了的无铅焊料的热通过连接在通孔上的导体图形散失掉。即、由于焊料的热散失而产生如下的问题在通孔和引线的间隙被焊料填充之前，换而言之，在焊料上升到所要位置之前，焊料的温度降到凝固点以下，焊料变硬。
人们已知这样的技术(例如，参照专利文献1)在通孔和导体图形之间形成热区(thermal land)，由此使得热难以散失。
但是，因为导体图形的热容量与面积成比例增加，所以在连接于热区上的导体图形的面积比较大的情况下(例如，是用于提供电源或接地电位的导体图形等所谓的宽幅图形的情况下)，向导体图形散失的焊料的热量也增加，因此，焊料在上升到所要位置之前变硬这样的问题依然会发生。因此，仅在通孔和导体图形之间形成热区，在焊料上升性方面未必能得到满足。另外，为了使焊料的热难以向导体图形散失，也可以考虑如专利文献1的图4至图6所示那样减少热区的线形部的条数，或将其宽度设定得较窄，但是，如果考虑通孔和导体图形的必要通电容量，则多数情况下是困难的。
因此，人们提出了这样的技术(参照专利文献2)，即、通过使弯曲了的引线与通孔的焊盘接触，将引线的热传到焊盘，加热焊盘，防止熔化了的焊料的温度急剧下降。
日本特开平9-8443号公报(0005、0030～0032段落，图4～图6、图9)[专利文献2]日本特开2002-217533号公报(0016、0017段落，图1)发明内容印刷电路板的通孔的孔径一般设定得比引线的直径稍大。因此，假设有多个通孔和引线，且各引线的直径大致相同时，各通孔的孔径也大致相同，因此，各通孔和引线的间隙也设定(统一)为大致相同的值，具体地说是0.3[mm]左右。
因此，如果如专利文献2那样使引线弯曲地与通孔的焊盘接触，则将堵塞通孔处的微小的开口部(通孔和引线的间隙的出口附近)的一部分，从而减少其开口面积。由此，在焊接时产生的气体、具体地说是通孔处的空气或由于印刷电路板所含有的水分蒸发而产生的水蒸气等难以从开口部散出去，从而发生熔化了的焊料上升不到所要位置这样的问题。
并且，也会发生如下的问题，即、使引线弯曲的引线成形加工的工时(即、制造工时)增加。
另外，在焊盘与弯曲了的引线接触的部位不形成焊角(fillet)，因此整个焊角的焊料量变少。由此，在所安装的电子器件比较大的情况下，对于该电子器件，难以获得足够的强度，可能成为连接不良的原因。
因此，本发明的目的在于解决上述课题，提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，使熔化了的焊料上升到通孔和引线的间隙的所要位置，即、提高了焊料上升性，而不必增加电子器件的制造工时或降低对电子器件的焊接强度。
为了达到上述目的，在方案1中，印刷电路板至少形成第1导体图形和面积比上述第1导体图形小的第2导体图形，安装至少具有第1引线、第2引线的电子器件，该印刷电路板具有第1通孔和第2通孔，上述第1通孔贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第1导体图形上，且要插入上述第1引线，上述第2通孔贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第2导体图形上，且要插入上述第2引线；另外，使上述第1通孔和上述第1引线的间隙比上述第2通孔和上述第2引线的间隙大。
在方案2中，上述印刷电路板层叠有多个导体层，具有多个热区，该多个热区将分别形成在上述多个导体层上的上述第1导体图形与上述第1通孔连接起来，并且，上述多个热区仅在位于上述多个导体层中的外侧的导体层上形成泪滴(tear drop)部。
因为在方案1的印刷电路板上具有第1通孔和第2通孔，上述第1通孔贯穿设置在上述印刷电路板上，并连接在第1导体图形(例如用于提供电源或接地电位的导体图形等面积较大的导体图形(宽幅图形))上，且要插入上述第1引线，上述第2通孔贯穿设置在上述印刷电路板上，并连接在面积比第1导体图形小的第2导体图形(例如发送信号用的导体图形等)上，且要插入上述第2引线；并使上述第1通孔和上述第1引线的间隙比上述第2通孔和上述第2引线的间隙大，所以，在将电子器件安装(软钎焊)到印刷电路板上时，能够增加填充到第1通孔和第1引线的间隙的焊料量。即、能够增加从融化了的焊料传导到第1通孔(正确地说是覆盖第1通孔形成的焊盘)的热量，由此，能够使融化了的焊料上升到第1通孔和第1引线的间隙的所要位置，提高焊料上升性，而不增加制造工时、或使对电子器件的焊接强度降低。
因为方案2的印刷电路板层叠有多个导体层，并具有多个热区，该多个热区将分别形成在多个导体层上的第1导体图形与第1通孔连接起来，并且，上述多个热区仅在位于上述多个导体层中的外侧的导体层上形成泪滴部，换而言之，在位于内侧的导体层的热区上除去了(不具有)泪滴部，所以，除了上述效果以外，在将电子器件焊接到印刷电路板上时，还能够减少向第1导体图形散失的焊料的热量，由此，能够使融化了的焊料上升到第1通孔和第1引线的间隙的所要位置，从而进一步提高焊料上升性。
另外，因为多个热区构成为仅在位于上述多个导体层中的外侧的导体层上形成泪滴部，所以能够有效地防止发生形成于外侧的导体图形容易产生的导体图形断裂(裂纹)，正确地说能够有效地防止构成热区的焊盘和线形部在连接部位发生断裂。
图1是表示本发明第1实施例涉及的印刷电路板和电子器件的说明部分剖视图。
图2是说明图1所示的印刷电路板和电子器件的软钎焊操作用的说明部分剖视图。
图3是表示图1所示的印刷电路板的通孔和电子器件的引线的放大部分剖视图。
图4是说明图3所示的印刷电路板的通孔和导体图形用的示意图。
图5是说明现有技术涉及的印刷电路板的通孔和导体图形用的、与图4相同的示意图。
具体实施例方式
以下，参照附图对用于实施本发明涉及的印刷电路板的最佳实施方式进行说明。
实施例1图1是表示本发明第1实施例涉及的印刷电路板和电子器件的说明部分剖视图。
在图1中，符号10表示印刷电路板。印刷电路板10由玻璃环氧树脂等绝缘材料制作而成，并且是层叠了具有导体图形的多个层(后述)的多层印刷电路板。
在印刷电路板10的安装面10A上，安装晶体管模块等电子器件(分立器件)12。以下，作为电子器件12，以晶体管模块为例来进行说明。另外，关于安装在印刷电路板10上的其余电子器件，省略图示。
电子器件12形成有多根要连接到印刷电路板10的引线14，具体地说是10根(在图1中，从左侧开始表示为第1引线14a，第2引线14b，第3引线14c，…，第10引线14j)。第1引线14a和第10引线14j构成为发射极端子，第2引线14b、第4引线14d、第6引线14f和第8引线14h构成为基极端子，第3引线14c、第5引线14e、第7引线14g和第9引线14i构成为集电极端子。
在印刷电路板10上，贯穿设置多个(10个)要穿过第1引线14a至第10引线14j的通孔16。在图1中，用符号16a表示要穿过第1引线14a的第1通孔，并且，第2引线14b至第10引线14j也一样，用符号16b～16j表示与之对应的第2通孔至第10通孔。另外，在后面详述第1通孔16a至第10通孔16j。
这样构成的印刷电路板10和电子器件12通过流动焊接来焊接。参照图2简单地进行说明，构成为熔化了的无铅焊料20如箭头所示，由泵22喷出并循环的喷流焊料槽24，配置在印刷电路板10和电子器件12的下方。并且在喷流焊料槽24的适当位置配置用于将无铅焊料20的温度保持在所要值的加热器26。
第1引线14a至第10引线14j插入第1通孔16a至第10通孔16j，电子器件12预安装在印刷电路板的安装面10A上。然后，印刷电路板10在图2的箭头A方向移动，使印刷电路板10的焊料面10B接触无铅焊料20的液面20A。由此，无铅焊料20填充到各通孔16、正确地说是各通孔16和各引线14的间隙30中，并上升到所要位置。另外，用符号30a表示形成于第1通孔16a中的间隙，并且，关于第2通孔16b至第10通孔16j也一样，用符号30b～30j表示在各通孔中形成的间隙。
熔化了的无铅焊料20，在间隙30a～30j中填充(上升)到安装面10A附近，并且，在形成于安装面10A上的焊盘(后述)上涂敷足够形成焊角的量。然后，印刷电路板10进一步在箭头A方向移动，离开喷流焊料槽24而冷却。进而，当被填充到间隙30a～30j中的无铅焊料20的温度下降，并低于凝固点时，熔化了的无铅焊料20变硬(凝固)。通过进行这样的流动焊接，电子器件12被安装到印刷电路板10上。另外，上述焊角分别在安装面10A和焊接面10B的焊盘上形成。
以下，参照图3及图3以后的
印刷电路板10的特征。
图3是表示在本发明第1实施例涉及的印刷电路板10的第1至第3通孔16a、16b、16c中插入了电子器件12的第1至第3引线14a、14b、14c的状态下的放大部分剖视图，图4是用于说明图3所示的第1至第3通孔16a、16b、16c和与之连接的导体图形的示意图。
印刷电路板10，如上所述，是层叠了形成导体图形的层(导体层)的多层印刷电路板。具体地说，在图3和图4中在印刷电路板10的上方，配置形成导体图形(电源地线)34的第1导体层L1，上述导体图形34用于与作为第1引线14a的发射极端子进行连接并为接地电位，在第1导体层L1的下方，配置形成导体图形36的第2导体层L2，上述导体图形36要与未图示的其它电子器件的引线连接。
另外，在第2导体层L2的下方，配置形成导体图形38和导体图形40的第3导体层L3，上述导体图形38与第1引线14a连接，与上述导体图形34相同，上述导体图形40用于与作为第3引线14c的集电极端子连接并发送信号，并且，在第3导体层L3的下方，配置形成导体图形42和导体图形44的第4导体层L4，上述导体图形42与第1引线14a连接，与上述导体图形34或导体图形38相同，上述导体图形44用于与作为第2引线14b的基极端子连接并发送信号。另外，在第1导体层L1和第2导体层L2、第2导体层L2和第3导体层L3、第3导体层L3和第4导体层L4之间分别配置用于使各层间绝缘的绝缘层L5。各导体图形34、36、38、40、42、44由铜箔构成。
在形成于第1导体层L1、第3导体层L3和第4导体层L4上的导体图形中，连接第1引线14a的导体图形34、38、42，如图4所示，其面积比较大，形成为所谓的宽幅导体图形。
另一方面，在形成于第3导体层L3和第4导体层L4上的导体图形中，连接第2引线14b和第3引线14c的导体图形44、40的面积比上述导体图形34、38、42的面积形成得小。因此，在各层形成的多种导体图形能够分为面积比较大的导体图形、即宽幅图形(第1导体图形)，以及面积比宽幅图形小、即除了宽幅图形之外的导体图形(第2导体图形)。
另外，第1导体层L1和第4导体层L4因为位于印刷电路板10的安装面10A和焊料面10B、即外侧(表里两面)，所以配置为所谓的“外层(表层或里层)”，并露出导体图形34、42、44。另外，在第1导体层L1和第4导体层L4的导体图形34、42、44的表面，实施保护涂层等防氧化处理。
另一方面，第2导体层L2和第3导体层L3因为位于印刷电路板10的内侧，所以配置为所谓的“内层”。
接下来，说明第1至第3通孔16a、16b、16c。
在说明第1至第3通孔16a、16b、16c之前，为了便于理解，参照图5说明现有技术涉及的印刷电路板的通孔。
图5是用于说明现有的印刷电路板的通孔和导体图形的、与图4相同的示意图。另外，对与第1实施例相同的部分赋予相同的符号。
现有的印刷电路板101的第1通孔16a1连接面积比较大的导体图形34、38、42，并且，在第1通孔16a1和导体图形34、38、42之间，分别形成热区481、501、521，上述热区481、501、521用于在焊接时使熔化了的无铅焊料20的热难以向导体图形34、38、42散失。
3个热区481、501、521都形成为相同的形状。具体地说，具有覆盖第1通孔16a1形成的焊盘56；连接该焊盘56和导体图形34、38、42的线形部58；在线形部58和焊盘56之间形成的泪滴部60；以及在焊盘56和导体图形34、38、42之间形成的间隔部62。另外，焊盘56、线形部58、以及泪滴部60由铜箔构成。
焊盘56呈包围第1通孔16a1的周围的圆形，分别形成在各导体层L1、L2、L3、L4上，并且在各导体层间连接起来。线形部58呈以焊盘56为中心放射状延伸的直线形状，并且形成多条，具体地说是4条。
另外，泪滴部60，从线形部58到焊盘56，其宽度变大。由此，能够扩大焊盘56和线形部58的连接(接触)面积，因此能够防止在焊盘56和线形部58的连接部位发生断裂(裂纹)等，从而能可靠地连接焊盘56和线形部58。另外，线形部58和泪滴部60的宽度可根据第1通孔16a1和导体图形34、38、42的必要通电容量来适当设定。
另外，间隔部62的大小，具体来说线形部58和泪滴部60的长度，即导体图形34、38、42和焊盘56的间隙的大小(在图5中用“d1”表示)一般设定为0.2[mm]左右。
另一方面，在第2通孔16b和第3通孔16c上，与第1通孔16a1一样，覆盖第2通孔16b和第3通孔16c地形成焊盘66、68。
形成于第2通孔16b上的焊盘66，与形成于第4导体层L4上的导体图形44直接连接，即、不通过热区等连接导体图形44。并且，形成于第3通孔16c上的焊盘68也同样不通过热区等，与形成于第3导体层L3上的导体图形40直接连接。
这是因为连接第2通孔16b和第3通孔16c的导体图形44、40的面积比连接在第1通孔16a1上的导体图形34、38、42的面积小，所以导体图形44、40的热容量小，因此不需要像热区这样的有意地使热难以散失的结构。
另外，各通孔的孔径，如上所述，与插入的引线的直径相比稍大，具体地说，通孔和引线的间隙设定为0.3[mm]左右。
因此，在现有的印刷电路板101中，当第1至第3引线14a、14b、14c的直径大致相同时，第1至第3通孔16a1、16b、16c的孔径也大致相同。即、第1至第3通孔16a1、16b、16c的孔径统一设定为比第1至第3引线14a、14b、14c的直径大0.3[mm]左右的值。
在如上述那样构成的现有的印刷电路板101上，当通过流动焊接来焊接电子器件12时，在第1通孔16a1和第2通孔16b、第3通孔16c处，在焊料上升性方面是不同的。具体地说，在第2通孔16b、第3通孔16c处的焊料上升性良好，而在第1通孔16a1处，尽管为了减少向导体图形34、38、42散失的焊料的热量而形成了热区481、501、521，但熔化了的焊料20在上升到所要位置之前还会变硬，从而焊料上升性劣化。
可以认为，这种现象是由于连接在第1通孔16a1上的导体图形34、38、42造成的。即、因为导体图形的热容量与面积成比例增加，所以在连接面积较大的导体图形34、38、42的第1通孔16a1上，向导体图形34、38、42散失的焊料的热量也多，这样，焊料20在上升到所要位置之前变硬。因此，仅在第1通孔16a1和导体图形34、38、42之间形成热区481、501、521，在焊料上升性方面未必能够得到满足。
另外，作为热区的结构构件的泪滴部60，是扩大焊盘56和线形部58的连接(接触)面积的形状，因此与将焊盘56和线形部58直接连接起来的情况相比，向导体图形34、38、42散失的焊料的热量增加，这也是原因之一。
但是，人们认为由于泪滴部60有如下的效果，即、使焊盘56和线形部58的连接面积扩大，从而可防止在焊盘56和线形部58的连接部位发生断裂(裂纹)等，使焊盘56和线形部58可靠地连接。因此难以将其除去。
本发明人通过实验得知，在除去了泪滴部60时发生的焊盘56和线形部58的连接部位断裂的现象多发生在位于印刷电路板10的外侧的导体层(外层)。这是应力造成的，该应力是在对例如已焊接的电子器件进行修理等的情况下，要用焊枪熔化凝固了的无铅焊料来更换电子器件，在该更换操作中焊枪的前端部和焊盘接触时产生的。
具体地讲，通过流动焊接在印刷电路板上安装了电子器件之后，例如，在所填充的无铅焊料的量少或修理电子器件的情况下，需要进行增加无铅焊料的量的操作或取下该电子器件的操作。此时，操作者使加热到约300℃的焊枪接触焊盘附近，使无铅焊料熔化来进行操作。
在该操作中，当由玻璃环氧树脂构成的印刷电路板的温度超过玻璃转化点(例如120～140℃)时，该部位从玻璃状的坚硬状态向橡胶状的柔软状态变化。在这种状态下，当焊枪的前端部接触焊盘或线形部附近时，就在那里产生应力，并且印刷电路板和焊盘、线形部的接合强度下降，所以在它们之间产生偏移(位移)。由此，可以认为，在印刷电路板的外侧形成的焊盘和线形部的连接部位将发生断裂，即、产生裂纹。
另一方面，在位于印刷电路板10的内侧的第2和第3导体层(内层)L2、L3上的焊盘、线形部，即使在其附近的温度超过玻璃转化点而变为橡胶状的情况下，也因为被变为橡胶状的部位所夹持，从而难以产生由上述应力引起的印刷电路板、焊盘以及线形部之间的偏移(位移)。由此，可以认为，在形成于印刷电路板内侧的焊盘和线形部的连接部位难以产生断裂的现象(裂纹)。
为了解决上述那样的现有的印刷电路板101的问题，在本发明涉及的印刷电路板10中，使在印刷电路板10上贯穿设置的第1通孔16a至第10通孔16j的孔径、更正确地说是使第1通孔16a至第10通孔16j和第1引线14a至第10引线14j的间隙30a～30j，随连接各通孔的导体图形的种类不同而不同。
另外，使多个热区仅在位于多个导体层L1、L2、L3、L4中的外侧的导体层L1、L4上形成泪滴部60。
以下，参照图3、图4说明它们的特征。
连接在面积较大的导体图形34、38、42上的第1通孔16a和第1引线14a的间隙、即第1通孔16a的孔径da减去第1引线14a的直径Da所得的差(da-Da)，设定得比连接在面积比导体图形34、38、42小的导体图形44、40上的第2通孔16b、第3通孔16c与第2引线14b、第3引线14c的间隙、即第2通孔16b、第3通孔16c的孔径db、dc减去第2引线14b、第3引线14c的直径Db、Dc所得的差(db-Db)和(dc-Dc)大。
具体地说，第2通孔16b、第3通孔16c的孔径db、dc与以往相同，设定为比第2引线14b、第3引线14c的直径Db、Dc大0.3[mm]左右的值，而第1通孔16a的孔径da设定为比第1引线14a的直径Da大0.5[mm]左右的值。
因此，在第1通孔16a，填充间隙30a的无铅焊料20的量比现有的第1通孔16a1多。即、由于熔化了的无铅焊料20的量增加，加到焊盘56的热量也增加，所以，即使热通过线形部58等向导体图形34、38、42散失，也能够减小其影响，结果，能够使熔化了的无铅焊料20上升到间隙30a的所要位置，提高焊料上升性。
另外，在第1通孔16a和导体图形34、38、42之间，与以往相同，分别形成热区48、50、52。
在位于印刷电路板10的外侧的第1导体层L1和第4导体层L4上、即在外层形成的热区48、52，具有焊盘56、线形部58、泪滴部60以及间隔部62。
而在位于印刷电路板10的内侧的第3导体层L3上、即在内层形成的热区50，具有焊盘56、线形部58以及间隔部62。即、热区50，由线形部58直接连接焊盘56和导体图形38，不具有(除去)泪滴部60。
因此，在形成于内层的热区50，焊盘56和线形部58的连接(接触)面积没有被泪滴部60扩大，由此能够减少从焊盘56向导体图形38散失的无铅焊料20的热量。由此，能够使融化了的无铅焊料20上升到间隙30a的所要位置，能进一步提高焊料上升性，并且，能够有效地防止在印刷电路板10的外侧所形成的焊盘56和线形部58在连接部位发生断裂(裂纹)。
另外，现有的热区481、501、521的间隔部62的大小d1设定为0.2[mm]左右，而本发明涉及的热区48、50、52的间隔部62的大小(在图3和图4中用“d”表示)设定为0.5[mm]左右。
即、因为扩大了间隔部62、换而言之，延长了线形部58(在热区48、52为线形部58和泪滴部60)的长度，所以能够整体增大热区48、50、52，由此，能够减少从热区56向导体图形34、38、42散失的无铅焊料20的热量。由此，能够使融化了的无铅焊料20上升到间隙30a的所要位置，从而能进一步提高焊料上升性。
另外，在实施例1中，印刷电路板10的第10通孔16j与第1通孔16a一样，其中插入发射极端子，并且，因为与宽幅导体图形连接，所以具有与第1通孔16a相同的结构。并且，第4通孔16d至第9通孔16i与第2通孔16b或第3通孔16c相同，其中插入基极端子或集电极端子，并且，因为连接面积较小的导体图形，所以与第2通孔16b或第3通孔16c同样地构成。因此，其效果等也是相同的，所以省略说明。
这样，本实施例涉及的印刷电路板10具有贯穿设置在印刷电路板10上、并连接在第1导体图形、具体地说是在第1导体层L1、第3导体层L3和第4导体层L4上形成的导体图形(宽幅图形)34、38、42等上、且要插入第1引线14a和第10引线14j的第1通孔16a和第10通孔16j，以及贯穿设置在印刷电路板10上、并连接在面积比第1导体图形小的第2导体图形、即在第4导体层L4和第3导体层L3上形成的导体图形44、40等上、且要插入第2引线14b至第9引线14i的第2通孔16b至第9通孔16i，另一方面，使第1通孔16a、第10通孔16j和第1引线14a、第10引线14j的间隙30a、30j比第2通孔16b至第9通孔16i和第2引线14b至第9引线14i的间隙30b～30i大，所以，在将电子器件12安装(软钎焊)到印刷电路板10上时，能够增加填充到间隙30a、30j的焊料的量。即、能够增加从融化了的无铅焊料20传导到第1通孔16a和第10通孔16j、正确地说是传导到覆盖第1通孔16a和第10通孔16j形成的焊盘56的热量，由此，不增加制造工时或降低对电子器件12的焊接强度，就能使融化了的无铅焊料20上升到间隙30a、30j的所要位置，从而能提高焊料上升性。
另外，印刷电路板10层叠有多个导体层L1、L3、L4，具有多个热区48、50、52，该多个热区48、50、52将分别形成在多个导体层L1、L3、L4上的第1导体图形(宽幅图形)34、38、42等与第1通孔16a、第10通孔16j连接起来，并且，因为多个热区48、50、52仅在位于多个导体层中的外侧的导体层L1、L4上形成泪滴部60，换而言之，在位于内侧的导体层L3上除去(不具有)泪滴部60，所以在将电子器件12焊接到印刷电路板10上时，能够减少向第1导体图形34、38、42散失的焊料的热量，由此，能够使融化了的焊料上升到第1通孔16a、第10通孔16j和第1引线14a、第10引线14j的间隙30a、30j的所要位置，从而能够进一步提高焊料上升性。
另外，因为多个热区48、50、52构成为仅在位于多个导体层中的外侧的导体层L1、L4上形成泪滴部60，所以，能够有效地防止产生在形成于外侧的导体图形上容易发生的导体图形断裂(裂纹)、正确地说是能够有效地防止构成热区48、50、52的焊盘56和线形部58的连接部位发生断裂。
另外，以上用接地电位的导体图形为例对宽幅的导体图形34、38、42进行了说明，但也可以是用于提供电源的导体图形、或流过较大容量的电流(例如，1[A]左右)的宽幅导体图形。即、这是因为，流过较大容量的电流的导体图形等，其面积也大，与导体图形34、38、42一样，热容量大，会发生上述的问题。
另外，印刷电路板10构成为具有4个导体层L1、L2、L3、L4，但并不仅限于此，也可以是具有3个或5个以上的导体层的印刷电路板。
另外，热区48、50、52具有4条线形部58，但其条数并不仅限于4条，也可根据通孔和导体图形的必要通电容量适当地改变。
另外，虽然以晶体管模块为例对电子器件12进行了说明，但是，显然也可以是电容器等其它的电子器件。
另外，虽然是用无铅焊料20对电子器件12和印刷电路板10进行了焊接，但是，也可以使用含铅的以往的共晶焊料等。
如上所述，在本发明的第1实施例中，印刷电路板(10)至少形成第1导体图形(34、38、42)和面积比上述第1导体图形小的第2导体图形，安装至少具有第1引线、第2引线(第1引线14a、第10引线14j，第2引线14b至第9引线14i)的电子器件(12)，该印刷电路板具有第1通孔(第1通孔16a、第10通孔16j)和第2通孔(第2通孔16b至第9通孔16i)，其中第1通孔贯穿设置在上述印刷电路板上，并连接在上述第1导体图形上，且要插入上述第1引线，第2通孔贯穿设置在上述印刷电路板上，并连接在上述第2导体图形上，且要插入上述第2引线，另一方面，使上述第1通孔和上述第1引线的间隙(30a、30j)比上述第2通孔和上述第2引线的间隙(30b～30i)大。
另外，上述印刷电路板(10)层叠有多个导体层(第1导体层L1、第3导体层L3和第4导体层L4)，具有多个热区(48、50、52)，该多个热区将分别形成于上述多个导体层上的上述第1导体图形(34、38、42)与上述第1通孔(16a、16j)连接起来，并且，上述多个热区仅在位于上述多个导体层中的外侧的导体层(L1、L4)上形成泪滴部(60)。
权利要求
1.一种印刷电路板，至少形成第1导体图形和面积比上述第1导体图形小的第2导体图形，安装至少具有第1引线和第2引线的电子器件，其特征在于，具有第1通孔，贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第1导体图形上，且要插入上述第1引线；以及第2通孔，贯穿设置于上述印刷电路板，并连接在上述第2导体图形上，且要插入上述第2引线；并且使上述第1通孔和上述第1引线的间隙比上述第2通孔和上述第2引线的间隙大。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于上述印刷电路板层叠有多个导体层，并具有多个热区，该多个热区将分别形成于上述多个导体层上的上述第1导体图形与上述第1通孔连接起来，并且，上述多个热区仅在位于上述多个导体层中的外侧的导体层上形成泪滴部。
全文摘要
本发明提供一种印刷电路板，在将电子器件安装到印刷电路板上时，不增加制造工时或降低对电子器件的焊接强度，就能使融化了的焊料上升到通孔与引线的间隙的所要位置，从而提高焊料上升性。使连接在导体图形(34、38、42)上的第1通孔(16a)和第1引线(14a)的间隙(30a)比连接在面积比上述导体图形(34、38、42)小的导体图形(44、40)上的第2、第3通孔(16b、16c)和第2、第3引线(14b、14c)的间隙(30b、30c)大。
文档编号H05K3/46GK1787728SQ200510130239
公开日2006年6月14日 申请日期2005年12月12日 优先权日2004年12月10日
发明者镰田博之, 佐藤彰 申请人:株式会社京浜