专利名称：一种射频接地环的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及无线射频技术领域，特别是指一种射频接地环。
背景技术：
在无线射频模块中，经常需要用到各种射频连接器作为射频信号输入或输出的连接器件，作为射频器件，射频连接器要保证良好的大面积接地，否则会发生射频信号特性不稳定，如回波反射、窜干扰等。
印制板焊接型射频连接器，采用射频接地环来实现射频连接器的大面积接地。现有包括印制板焊接型射频连接器的射频模块中使用的射频接地环，采用管状结构，如图1所示。射频接地环在包括印制板焊接型射频连接器的射频模块中的使用如图2所示，其中，屏蔽盖201与印制板202的地连接，射频连接器203通过射频接地环204与屏蔽盖201连接。射频接地环204的材料为在弹性橡胶中添加导电的金属颗粒的导电弹性体，以导电弹性体材料制成的射频接地环在屏蔽盖的压缩下有一定的变形，从而保证了射频连接器的外壳2031和底座2032与射频接地环204具有良好的接触，并进而通过射频接地环204和屏蔽盖201实现大面积接地。
由于印制板焊接型射频连接器的底座直径很小，通常在10mm以下，射频接地环的外径要小于射频连接器底座的直径，而屏蔽盖上要留出射频连接器外壳通过的开口，又要保证射频接地环能够有尽量大面积的接触，所以对屏蔽盖开口的大小要求很高，导致了对屏蔽盖的开口加工精度要求高，增加了成本。
另外，由于现有的射频接地环使用的材料是导电弹性体材料，这种材料本身价格很高，并且导电弹性体材料不能够使用机加工，需要采用开模的加工工艺，可获得性差，进一步增加了成本，从而导致射频接地环的成本很高，可获得性差。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，该射频接地环能够减小对屏蔽盖开口的加工精度要求，降低成本。
为达到上述目的，本实用新型提供了一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，该射频接地环为T形管状环。
较佳地，上述射频接地环的材料为导电体弹性材料。
上述射频接地环可以进一步包括导电媒介，导电媒介设置在T形管状环的上表面。
上述导电媒介可以为弹性导电垫片。
上述导电媒介还可以为导电胶。
较佳地，上述导电胶为环状结构，其外径小于T形管结构的外径，内径大于T形管结构的内径。
较佳地，上述T形管状环的材料为非弹性导电体。
上述非弹性导电体可以为铝合金、紫铜或铜合金。
上述非弹性导电体为铝合金时，较佳地，上述铝合金T形管状环表面具有导电氧化层。
较佳地，上述导电氧化层在T形管状环上表面，且介于T形管状环与导电胶之间。
从以上技术方案可以看出，本实用新型中，通过将射频接地环设计为T形管状环，增大了与印制板焊接型射频连接器屏蔽盖的接触面，从而允许屏蔽盖有较大的开口，降低了屏蔽盖的加工精度要求，也降低了成本；本实用新型中的射频接地环还可以采用非弹性导电材料T形管状环，并在T形管状环与屏蔽盖接触的面上点导电胶，通过导电胶实现了与屏蔽盖的大面积良好接触，并且由于采用了非弹性导电材料，大大降低了射频接地环的成本，并实现了良好的可获得性；此外，本实用新型通过采用铝合金作为射频接地环的材料，由于铝合金具有良好的加工性能，并且可获得性好，价格低，进一步降低了射频接地环的成本，增加了射频接地环的可获得性；进而，本实施例中通过在铝合金表面先进行导电氧化，再在其上点导电胶，增加了射频接地环的导电稳定性。
图1为现有技术的射频接地环立体图；图2为现有技术中的射频接地环的使用效果剖视图；图3为第一实施例的主视图；图4为图3中A-A向剖视图；图5为第一实施例的俯视图；图6为第一实施例中射频接地环的使用效果剖视图；图7为第二实施例的主视图；图8为图7中A-A向剖视图；图9为第二实施例的俯视图；图10为第二实施例中射频接地环的使用效果剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
本实用新型的第一实施例中，射频接地环仍采用导电弹性体材料，其形状为T形管状结构，之所以称射频接地环结构为T形管状结构，是由于其主视图为T形，且其为中空的，如图3所示。射频接地环主视图的A-A向剖视图和俯视图分别如图4和图5所示。本实施例中射频接地环在使用中如图6所示，射频接地环601的上表面与屏蔽盖201接触，下表面与射频连接器底座2032接触，内壁与射频连接器的外壳2031连接。由于射频接地环601的上表面面积大于下表面面积，实现了在增大屏蔽盖201的开口面积的情况下，仍然与屏蔽盖201具有良好的接触效果，从而实现大面积接地。
在本实用新型的第一实施例中，仍然需要采用导电弹性体作为材料，才能够保证射频接地环与屏蔽盖和射频连接器的良好接触，但是由于导电弹性体价格高，可获得性差，射频接地环的成本还是很高，可获得性也差。为了降低射频接地环的成本，并使射频接地环具有良好的可获得性，提出了本实用新型的第二实施例，以下对其进行说明。
在本发明的第二实施例中，射频接地环主体部分仍是采用T形管状环，其材料选用非弹性导电材料，可以为铜合金、紫铜、铝合金或其他具有良好的导电性能的非弹性导电材料。由于选用非弹性材料会降低射频接地环与屏蔽盖的接触导电效果，所以在T形管状环与屏蔽盖之间需要通过良好的导电媒介来实现两者之间的大面积良好导电接触。该导电媒介可以为导电胶，也可以为弹性导电垫片，或其他能够实现两者之间大面积良好导电接触的导电媒介。在本实施例中，以导电胶作为导电媒介进行详细说明。
本实施例中，导电胶点在T形管状环的上表面，从而使T形管状环通过导电胶实现了与屏蔽盖的良好的接触导电效果。本实施例射频接地环的主视图、A-A向剖视图和俯视图分别如图7、图8和图9所示。其中，701为导电胶，702为T形管状环，T形管状环702的内径与射频连接器的外壳2031和底座2032通过精度配合实现良好的接触，T形管状环702的上表面通过导电胶701与屏蔽盖201实现良好的接触，只要导电胶的面积足够大，就可以实现射频连接器与射频盖的大面积接触，达到良好的接地效果。为使导电胶的面积足够大，可以在T形管状环的上表面全部覆盖导电胶，也可以在上面点上环状结构的导电胶，为节约导电胶，推荐在T形管状环的上表面点环状结构的导电胶。如果点环状结构的导电胶，需要注意的是，导电胶的中径与T形管状环外径之间的距离要大于导电胶宽度的一半。
在本实施例中，T形管状环的优选材料是铝合金，因为铝合金价格低廉，并且具有良好的机加工性能。在选用铝合金材料时，为避免铝合金材料表面氧化后影响导电性能，可以先对T形管状环的表面进行导电氧化，保证其导电稳定性，然后在再T形管状环的上表面点导电胶。
为形象说明射频接地环的结构大小，给出一组射频接地环的参考尺寸射频接地环T形管状环上表面外径为9.00mm，下表面外径为6.60mm，内径为4.60mm，T形管状环总高度为2.3±0.1mm，上部台状高度为1.20mm；导电胶中径为7.80mm，高度0.9mm，宽度1.2mm。
以上是对本实用新型具体实施方式
的说明，从中可以看出，本实用新型中，通过将射频接地环设计为T形管状环，增大了与屏蔽盖的接触面，从而允许屏蔽盖有较大的开口，降低了屏蔽盖的加工精度要求；另外，本实用新型中的射频接地环还可以采用非弹性导电材料T形管状环，并在T形管状环与屏蔽盖接触的面上点导电胶，通过导电胶实现了与屏蔽盖的大面积良好接触，并且由于采用了非弹性导电材料，大大降低了射频接地环的成本，并实现了良好的可获得性；由于铝合金具有良好的机加工性能，并且可获得性好，价格低，本实用新型还通过采用铝合金作为射频接地环的材料，进一步降低了射频接地环的成本，增加了射频接地环的可获得性；进而，本实施例中通过在铝合金表面先进行导电氧化，再在其上点导电胶，增加了射频接地环的导电稳定性。
以上是对本实用新型具体实施例的说明，在具体的实施过程中可对本实用新型的方法进行适当的改进，以适应具体情况的具体需要。因此可以理解，根据本实用新型的具体实施方式
只是起示范作用，并不用以限制本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，其特征在于，该射频接地环为T形管状环。
2.根据权利要求1所述的射频接地环，其特征在于，所述射频接地环的材料为导电体弹性材料。
3.根据权利要求1所述的射频接地环，其特征在于，所述射频接地环进一步包括导电媒介，所述导电媒介设置在T形管状环的上表面。
4.根据权利要求3所述的射频接地环，其特征在于，所述的导电媒介为弹性导电垫片。
5.根据权利要求3所述的射频接地环，其特征在于，所述的导电媒介为导电胶。
6.根据权利要求5所述的射频接地环，其特征在于，所述导电胶为环状结构，其外径小于T形管结构的外径，内径大于T形管结构的内径。
7.根据权利要求5或6所述的射频接地环，其特征在于，所述T形管状环的材料为非弹性导电体。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的非弹性导电体为铝合金、紫铜或铜合金。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述非弹性导电体为铝合金，所述铝合金T形管状环表面具有导电氧化层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述导电氧化层在T形管状环上表面，且介于T形管状环与导电胶之间。
专利摘要本实用新型公开了一种射频接地环，用于包括印制板焊接型射频连接器的无线射频模块中，该射频接地环为T形管状环。进一步地，本实用新型中，还通过采用非弹性导电材料的T形管状环，在T形管状环上点导电胶，大大降低了射频接地环的成本，增加其可获得性。本实用新型中，通过将射频接地环设计为T形管状环，从而增大了与印制板焊接型射频连接器屏蔽盖的接触面，允许屏蔽盖有较大的开口，降低了屏蔽盖的加工精度要求；进一步地，本实用新型中，还通过采用非弹性导电材料的T形管状环，在T形管状环上点导电胶，大大降低了射频接地环的成本，增加了其可获得性。
文档编号H05K9/00GK2770117SQ200520000388
公开日2006年4月5日 申请日期2005年1月11日 优先权日2005年1月11日
发明者苏永革, 李 浩, 殷为民, 张希坤 申请人:华为技术有限公司