专利名称：电子设备机壳结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机壳结构，尤其涉及一种用于装置电子设备于，以提供支撑且又兼具散热功能的机壳结构。
背景技术：
在计算机系统的设计中，很重要的一件事便是热的问题，因为每个电子组件在工作时都会发热，如不将热排出去，则会造成组件工作不顺畅，甚至还会造成组件烧毁，因此，大家都在构思如何将热排出。最常见的方式，是在发热组件上连接一导热组件，而此导热组件的功用是将发热组件的散热面积加大，这样，以提高散热效率，如中国台湾新型专利公告号码587901所公开的电子组件散热结构，请参阅其说明书第一图，在本体设有多个插接部，并且此插接部设有螺纹，并在本体之中设有热导管，此热导管经由插接部的中心穿出，并延伸于外，而另有一散热体，此散热体的外表面设有复数个环形散热片，且在散热体的两端面沿着轴向一端设有内螺纹，另一端连接一连接部并在此连接部设有外螺纹，所以此散热体的内螺纹可锁在本体的插接部的外螺纹而达到连接的目的，因为在插接部延伸一热导管，因此，散热体的中心必须具备一通孔以使导热管能插于其中，如此可以连续连接数个散热体以增加散热效率。
另外，中国台湾新型专利公告号码585303所公开的计算机散热片的改良结构，请参阅其说明书第四图与第五图，其同样提出一种组合式散热片，在每一个散热片单元本体设有一卡扣结构以互相组合其它单元本体，以形成一叠加的散热片，并且在每一叠加的单元本体之间具有一空气间隔，以提供散热的流通管道。
上述901案所提的散热片结构主要用于连接发热量非常大的电子组件，以提供大量的散热面积与良好的导热结构，而非用于支撑的结构中，而303案所提出的组合式散热片是利用卡扣结构将每一单元本体组合起来，以叠加单元本体的方式来增加散热面积，但是由其卡扣结构中似乎无法两两卡在一起，只能提供铅垂线的组合方式，此种方式看似可提供支撑与散热，但是此种方式需数个单元本体组合，且未能互相卡住不脱落，造成使用上的不便，而且此种形式的散热效果无法以再增加散热面积的方式来提高散热效率，此又是一限制。
发明内容
鉴于以上的问题，本新型的主要目的在于提供一种电子设备机壳结构，通过在机壳中提供一电子设备装置，使此机壳装置在一般计算机机壳中时，具有支撑与散热的效果；因此，为达上述目的，本实用新型所公开的一种电子设备机壳构造，包括一外壳、与一片状散热部，此片状散热部固定于此外壳的外表面，其中此片状散热部包括多个凸出部，并且上述的凸出部彼此相隔一定距离，并且此片状散热部可有不同形状，除了表面平整的凸出部之外，亦可于片状散热部的表面设有多个凸出物，且这些凸出物的横断面可为方形或圆弧形，布满整个表面，以增加其表面积，但是在片状散热部的底面与顶面并未分布凸出物，以防止在连接面因为设有凸出物而无法与组件紧密接合，也可在两凸出部之间设有一散热凹陷部，且在此散热凹陷部设有多个次凸出部，而这些次凸出部的横断面可为方形或圆弧形，同样可增加其表面积。
电子设备装置在电子设备机壳中，当电子设备使用时，都会发热，因此，此机壳可采用一热传导系数较高的材料如铝、铜、银或是铁等材料，将电子设备的热导引至片状散热部中，而片状散热部具有许多散热面积以提高散效率，除此之外，因为此机壳使与其相接触组件具有一定的间隔，并提供支撑的效果，因此上述凸出部支撑其它组件，而片状散热部的底面连接于外壳的表面，而设有次凸出部与次凹陷部的散热凹陷部并未连接任何组件，因此，为提高散热效果，除了外壳与片状散热部选用热传导系数较高的材料，除此之外，在片状散热部也利用表面分布有许多凸出物或是次凸出部以增加表面积，由此增加散热面积而提高散热效率。
图1为显示现有技术组件固定图。
图2为显示本实用新型的结构图。
图3为显示本实用新型的第二实施例图。
图4A与图4B为显示本实用新型的图3的部分的放大图。
图5A、图5B与图5C为显示本实用新型第三实施例的示意图图。
图6为显示本实用新型的应用图。
其中，附图标记11电子零组件12外壳体20外壳21片状散热部211凸出部213凸出物214散热凹陷部215次凸出部22电子设备23计算机壳体具体实施方式
请参阅图2，其为显示本实用新型的结构图，由图中可知本实用新型的电子设备机壳结构包括一外壳20与一片状散热部21，此外壳20为一中空壳状体，其中间具有一容置空间，可容纳电子设备，且提供固定的结构，而片状散热部21包括多个凸出部211，且凸出部211彼此相隔一定距离，形成一多重曲折的形状，凸出部211支撑与此机壳相接触的其它组件，以形成支撑与分隔，而且因为机壳所装置的电子设备为一发热组件，因此机壳也需具有散热的功用，因此机壳的外壳与片状散热部的材料需为高热传导系数的材料，一般常见的材料为铝、铜、银、铁等材料，除了利用高热传导系数的材质外，还可在片状散热部21增加表面积的方式，以提高散热效率，因此，在片状散热部21的表面上可分布许多的凸出物213，如图3，但是为使片状散热部与组件能确实支撑，在片状散热部21接触组件的部份不设凸出物213；请参阅图4A与图4B，此图为图3的部份放大图，上述的凸出物213的形状可为方形或是圆弧形。
请参阅图5A、图5B与图5C，其显示本实用新型片状散热部21的另一实施例图，在本实施例中，将凸出部211之间再设一散热凹陷部214，而此散热凹陷部214置于两凸出部211之间，使其未连接任何组件，单纯只有散热功能，因此，如图5A中有一散热凹陷部214置于两凸出部211之间，因此散热凹陷部214并未连接任何元任，且为增加散热表面积，同样在此实施例的表面分布有多个凸出物213，其形状同样如第图4A与图4B一样，可为圆弧形或为方形，除此方式外，亦可在此散热凹陷部214设有多个个次凸出部215，用以延伸此散热凹陷部214，同样为了增加表面积，如图5B与图5C，而图5B与图5C为表示其次凸出部215的形状分别为方形与圆弧形。
请参阅图6，所示为本实用新型的实际应用图，在此图中所示为一计算机壳体23中，装设有两个电子设备22，且此两电子设备22都各装置入本实用新型机壳的外壳中，当电子设备工作时，皆会发热，因此，为避免热聚积，所以在两电子设备22之间须间隔一段距离，如此才有空间能将热排出，但是，为使两电子设备22能够散热，所以彼此间隔了一小段距离，这样，将此两电子设备22固定于计算机壳体23时将无法牢固，容易产生晃动与摇动，因此，本实用新型的电子设备机壳构造用于连接将电子设备22装置于机壳中，以使电子设备能具有固定在计算机壳体的效果并且可使其与其它电子设备具有一定距离间隔，而且，电子设备机壳构造为一热传导系数较高的材料，再搭配在电子设备机壳构造表面设有凸出物213以增加其表面积，如此，散热面积增加则可增加散热效率；而在电子设备22与计算机壳体23之间亦同样需具有空间以提供散热，所以本实用新型的电子设备机壳结构同样可用于使电子设备22以支撑电子设备22与计算机壳体23，以提供支撑与散热。
因此，经由本实用新型的设计，可使组件在组装时彼此支撑，因而相当稳固，同时又具有散热的功效，除此之外，因为片状散热部由多个凸出部彼此间隔一定距离而形成，而凸出部支撑着其它组件，同时片状散热部固定在外壳上，因此，凸出部也可为一缓冲组件，当计算机受到重大撞击时，可以吸收其冲击力。
权利要求1.一种电子设备机壳结构，其特征在于，包括一外壳为一中空壳状体，且该中空壳状体具有一容置电子设备的容置空间；及一片状散热部固定于该外壳的表面，且该片状散热部包括多个凸出部，该凸出部彼此相隔一定距离，且该凸出部与该外壳间隔一定距离。
2.根据权利要求1所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述片状散热部表面设置多个凸出物结构，而在该凸出部顶面与该片状散热部的底面设置非凸出物结构。
3.根据权利要求2所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述凸出物其横断面为方形或圆弧形。
4.根据权利要求1所述的电子设备机壳结构，其特征在于，在该两凸出部之间设一散热凹陷部且该散热凹陷部位于该片状散热部的底面与顶面之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备机壳结构，其特征在于，其中所述散热凹陷部设有多个次凸出部。
6.根据权利要求5所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述次凸出部其横断面为方形或圆弧形。
7.根据权利要求4所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述散热凹陷部设有多个凸出物。
8.根据权利要求7所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述凸出物其横断面为方形或圆弧形。
9.根据权利要求1所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述外壳与该片状散热部料为热传导系数高的板材。
10.根据权利要求9所述的电子设备机壳结构，其特征在于，所述板材为铝板、铁板、银板或铜板。
专利摘要本实用新型公开了一种电子设备机壳结构，用以提供一电子组件的支撑与散热；本实用新型将一电子设备装置于此机壳中，而在机壳外利用多个彼此相隔一段距离的凸出部以提供支撑结构，并且搭配高热传导系数的材质以及增加散热面积的方式提高其散热效率，使得本实用新型的机壳不只具有支撑能力，还兼具散热的功效。
文档编号G12B15/00GK2790105SQ200520000620
公开日2006年6月21日 申请日期2005年1月24日 优先权日2005年1月24日
发明者叶云杰 申请人:英业达股份有限公司