专利名称：能多方向调整风扇位置的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种能多方向调整风扇位置的散热装置。
背景技术：
现今的芯片处理器因运算速度相当迅速，因此，当该芯片处理器在全负载的执行状态下，其表面的温度则相当高，其温度甚至可高达摄氏95度以上。
故，一般芯片处理器上均接设有散热风扇或冷却器(Cooler)，以由该散热风扇或该冷却器将该芯片处理器所产生的热能驱散，以避免因芯片处理器过热而造成系统不稳定，甚至发生当机的情况。
该散热风扇的散热方式是由扇叶转动产生气流的流动现象，令气流的冷空气吸收该芯片处理器所产生的热能以达降温的目的，另，该冷却器则是扣合在芯片处理器的表面，以由其易散热的材料，及其上所突设的多数片叶片，以扩大该芯片处理器的散热面积，有效降低该芯片处理器的表面温度。
但，不论已知技术是由前述的该散热风扇及该冷却器辅助该芯片处理器降低其表面的温度，上述的散热方式在散热降温的效率上，仍并不理想，其主要原因是风扇都是以固定方式固定在冷却器上，如此，并无法随着温度或热源的所在而改变其位置，更会产生死角，此外，在靠近芯片处理器的电子部件也会因无任何散热装置，而有过热的情形产生。
发明内容
有鉴于前述已知散热装置的缺失，本发明人乃研究出本实用新型的能多方向调整风扇位置的散热装置，期由本实用新型可令计算机主机内的温度，尤其是芯片处理器及靠近芯片处理器各电子部件可保持在更加低温稳定的作业环境。
本实用新型的目的在于提供一种能多方向调整风扇位置的散热装置，该装置上设有一散热体，该散热体是用作芯片处理器散热用，且该散热体上设有一架体，该架体至少一侧设有一活动的枢接件，该枢接件上枢设有一风扇，以令使用时，可由枢接件的调整，使风扇位于不同的角度及位置，而将热源所产生的热可迅速排除，降低芯片处理器或其它电子组件，因过热而造成系统不稳定，并可有效地将温度降低，使系统可处于适当的工作环境中而不致有发生当机的情况。
本实用新型的另一目的在于提供一种能多方向调整风扇位置的散热装置，其散热体上设有一开槽，该开槽中恰可容置一风扇，使散热体的温度可迅速降低。
本实用新型的目的是这样实现的，一种能多方向调整风扇位置的散热装置，包含一散热体，其作为散热用；一架体，其架设在散热体上，该架体上设有一枢接件；一风扇，其悬挂在架体上，该风扇由架体的枢接件枢接，而能在架体转动；由上述构件的组成，而使风扇可由枢接件的枢接，而改变位置及角度，以靠近不同的热源处，而将该等热源所产生的热可迅速排除，降低芯片处理器或其它电子组件，因过热而造成系统不稳定，并可有效地将温度降低，使系统可处于适当的工作环境中而不致有发生当机的情况。
散热体上设有一底座，该底座上设有多数个散热鳍片，该等散热鳍片上穿设有导热管。
散热体上设有一贯穿其中的开槽，该开槽中容置有风扇。
枢接件为万向轴承。
风扇可为一排风风扇。
风扇可为一抽风风扇。
风扇设有一轴杆，该轴杆恰可嵌套在枢接件中。
图1本实用新型一实施例的立体示意图。
图2本实用新型一实施例实施时的立体示意图。
图3本实用新型一实施例实施时的侧视示意图。
图4本实用新型另一实施例的立体分解图。
图5本实用新型另一实施例的立体示意图。
附图标号散热体 10底座11散热鳍片12导热管 13开槽14架体15拱板151枢接件 152锁孔153风扇20、30
轴杆 31芯片处理器 40具体实施方式
请参阅图1、2、3所示，本实用新型是一种能多方向调整风扇位置的散热装置，该装置上设有一散热体10，该散热体10是作为芯片处理器散热用，且该散热体10上设有一底座11，于本实施例为一框体，该底座11上设有多数个排列整齐的散热鳍片12，该等散热鳍片12以水平方向互相叠靠在一起，且该底座11上设有一个以上贯穿该等散热鳍片12的导热管13，于本实施例为一呈U型的中空管体，且该导热管13远离底座11一端并凸露在散热鳍片13上。
再者，该等散热鳍片12中设有一贯穿其中的开槽14，该开槽14中可容置有风扇20(如图4及图5所示)，且该等散热鳍片12上设有一架体15，该架体15上设有一隆起的拱板151，该拱板151与架体15保持一定空间，而令风扇20及导热管13可凸露其中，且该拱板151至少一例设有一枢接件152，于本实施例为在拱板151两侧分别设有一万向轴承，该枢接件152上枢设有一悬置在散热体10外的风扇30，该风扇30上设有与枢接件152相对应的轴杆31，以令该风扇30可由轴杆31与枢接件152嵌套，而枢接在架体15上，该等风扇20及30可为排风风扇或抽风风扇，又，该架体15上设有一个以上的锁孔153，以令该架体15可由螺丝(图中未示)穿过锁孔153，而锁合在散热鳍片12上。
请参照图1、2、3、4、5所示，先将风扇30枢接在架体15上，而使风扇30悬置在架体15外，使风扇30可由轴杆31在枢接件152中转动，而调整至不同的角度及位置上，再将底座11安置在芯片处理器40上，并调整该等风扇30可分别靠近主机内部不同的热源处(如芯片处理器、适配卡50等等)，而将该等热源所产生的热可迅速排除，降低芯片处理器或其它电子组件，因过热而造成系统不稳定，并可有效地将温度降低，使系统可处于适当的工作环境中而不致有发生当机的情况。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于包含一散热体，其作为散热用；一架体，其架设在散热体上，该架体上设有一枢接件；一风扇，其悬挂在架体上，该风扇由架体的枢接件枢接，而能在架体转动。
2.如权利要求1所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于散热体上设有一底座，该底座上设有多数个散热鳍片，该等散热鳍片上穿设有导热管。
3.如权利要求1或2所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于散热体上设有一贯穿其中的开槽，该开槽中容置有风扇。
4.如权利要求1所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于枢接件为万向轴承。
5.如权利要求1所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于风扇可为一排风风扇。
6.如权利要求1所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于风扇可为一抽风风扇。
7.如权利要求1所述的能多方向调整风扇位置的散热装置，其特征在于风扇设有一轴杆，该轴杆恰可嵌套在枢接件中。
专利摘要本实用新型涉及一种能多方向调整风扇位置的散热装置，该装置上设有一散热体，该散热体上设有一架体，该架体上设有至少一枢接件，该枢接件上枢设有风扇，以令使用时，可由枢接件的活动，而使风扇可立于不同角度及位置，进而可更靠近芯片处理器与散热体贴靠处，或是接近在芯片处理器的不同热源处(如适配卡或较易产生高温的电子部件)，而将该等热源所产生的热可迅速排除，而提供计算机内部的芯片处理器或其它组件，可在更低温且稳定的环境中作业。
文档编号H05K7/20GK2807325SQ20052010781
公开日2006年8月16日 申请日期2005年5月24日 优先权日2005年5月24日
发明者赖澄辉 申请人:幸孺企业有限公司