专利名称：具补强结构的导热介质保护盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导热介质保护盖的补强结构设计，特别是涉及一种应用于散热装置上的导热介质保护盖。
背景技术：
计算机设备中的电子元件会在执行运算过程时产生热量，如中央处理单元芯片与功率集成电路等，而中央处理单元芯片瓦数消耗愈来越高，加上集成电路的高集积度使得热源集中，在进行运作时不仅产生高热，且运作的速度越快，所产生的热度愈高，由于运作温度对于计算机设备是否死机的影响极大，所以处理好温度控制可使计算机设备有较高可靠度及维持发热电子元件的稳定运作。
为降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作，透过散热设计来设计出各式的散热装置，借由散热装置与发热电子元件的紧密接触而减小表面热阻，并于散热装置与发热电子元件之间涂布导热介质，以增强散热装置与发热电子元件之间的热传导效果。
于散热装置制造厂商而言，通常会预先设置导热介质于散热装置上以利客户的出货需求，但在散热装置运输过程中，导热介质极易造成对周围环境的污染，或受周围物体的刮伤与挤压，因此，须于散热装置运输过程里对导热介质进行充分保护。
美国专利公告第5897917号专利案，提出以一种保护膜直接贴设于设置有导热介质的散热装置底面上，以保护导热介质，虽此方法可防止导热介质与周围环境相互污染，但保护膜直接与导热介质相贴，易在散热装置的运输过程中受周围环境的外力挤压变形或刮破。
美国专利公告第6049458号专利案，提及一种导热介质保护盖，盖体中央对应有散热装置，且散热装置已设置有导热介质，但盖体于外系直接受外力挤压与冲击，盖体结构易遭致损毁，也失去保护导热介质的效果。
发明内容
上述所公开的前案中，通过保护膜或保护盖，能使设置于散热装置的导热介质获致保护，然而并未完全兼顾到导热介质在运输过程中易受外力挤压以致刮伤变形，降低其设置于散热装置的热传效果，因而本实用新型提供一种可适用于散热装置的导热介质保护盖结构设计。
根据本实用新型所公开的导热介质保护盖结构，设置于散热装置的基座底面，以保护设置于散热装置的导热介质，导热介质保护盖包括有盖体、补强肋与粘合区，其中盖体朝向导热介质的相反方向呈内凹状，并由盖体的顶盖与侧盖共同包围形成罩覆空间，用以罩覆导热介质，补强肋由盖体周缘延伸所凸设而成，以提供盖体的结构补强，粘合区设置于盖体，并朝向于散热装置的基座底面上，用以胶粘盖体于散热装置上。
根据本实用新型所公开的导热介质保护盖结构，保护盖能在散热装置运输过程中，提供保护予导热介质而不致损耗，以确保散热装置的散热效果，且保护盖利用盖体周缘凸设有补强肋，借由补强肋高度高于盖体高度，以及补强肋与盖体之间的间隔，而能作为保护盖的结构补强，以致遭受外力时，保护盖有缓冲空间而不会直接遭受挤压或变形。
为让本实用新型的上述和其它特征与优点更明显易懂，下文特举三实施例，并配合所附图式，作详细说明。
图1为第一实施例的使用状态立体组合图。
图2为第一实施例的剖面剖视图。
图3为第二实施例的使用状态立体组合图。
图4为第二实施例的剖面剖视图。
图5为第三实施例的使用状态立体组合图。
图6为第三实施例的剖面剖视图。
其中，附图标记10、10a、10b—散热鳍片11、11a、11b—散热鳍片基座
20、20a、20b—导热介质30、30a、30b—导热介质保护盖31、31a、31b—盖体32、32a、32b—粘合区33、33a、33b—顶盖34、34a、34b—侧盖35、35a、35b—罩覆空间36、36a、36b—补强肋具体实施方式
根据本实用新型所公开的导热介质保护盖结构，此所指的导热介质可应用于作为散热用途的散热鳍片，然并不仅限于散热鳍片，诸如可提供发热电子元件以传导散热的接口亦可应用本实用新型所公开的技术，在以下本实用新型的详细说明中，将以散热鳍片作为本实用新型的实施例。
本实用新型的第一实施例如图1所示，图标实施例中散热鳍片10有散热鳍片基座11，其底面设置有导热介质20，导热介质20上有导热介质保护盖30，用以覆盖并保护导热介质20。
请参阅图2所示，图标中为导热介质保护盖30的剖视图，导热介质保护盖30包括盖体31及粘合区32，盖体31并包括顶盖33及侧盖34，顶盖33及侧盖34共同包围形成罩覆空间35，盖体31用以遮盖于导热介质20，导热介质20则位于罩覆空间35内，粘合区32设置于盖体31，并朝向于散热鳍片基座10的底面上，用以胶粘盖体31于散热鳍片10上，而补强肋36由侧盖34延伸所凸设而成，盖体31借此与补强肋36形成连续性的间隔，以提供盖体31的结构补强。
本实用新型的第二实施例如图3所示，图标实施例中散热鳍片10a有散热鳍片基座11a，其底面设置有导热介质20a，导热介质20a上有导热介质保护盖30a，用以覆盖并保护导热介质20a。
请参阅图4所示，图标中为导热介质保护盖30a的剖视图，导热介质保护盖30a包括盖体31a及粘合区32a，盖体31a并包括顶盖33a及侧盖34a，顶盖33a及侧盖34a共同包围形成罩覆空间35a，盖体31a用以遮盖于导热介质20a，导热介质20a则位于罩覆空间35a内，粘合区32a设置于盖体31a，并朝向于散热鳍片基座10a的底面上，用以胶粘盖体31a于散热鳍片10a上，而补强肋36a由侧盖34a部份延伸所凸设而成，盖体31a借此与补强肋36a形成不连续性的间隔，以提供盖体31a的结构补强。
本实用新型的第三实施例如图5所示，图标实施例中散热鳍片10b有散热鳍片基座11b，其底面设置有导热介质20b，导热介质20b上有导热介质保护盖30b，用以覆盖并保护导热介质20b。
请参阅图6所示，图标中为导热介质保护盖30b的剖视图，导热介质保护盖30b包括盖体31b及粘合区32b，盖体31b并包括顶盖33b及侧盖34b，顶盖33b及侧盖34b共同包围形成罩覆空间35b，盖体31b用以遮盖于导热介质20b，导热介质20b则位于罩覆空间35b内，粘合区32b设置于盖体31b，并朝向于散热鳍片基座10b的底面上，用以胶粘盖体31b于散热鳍片10b上，而补强肋36b由侧盖34b延伸所凸设而成，盖体31b借此与补强肋36b形成连续性的间隔，以提供盖体31b的结构补强。
当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种散热装置的导热介质保护盖，用以覆盖并保护所述散热装置的基座底面所设置的一导热介质，其特征在于，所述导热介质保护盖包含有一盖体，朝向所述导热介质的相反方向呈内凹状，形成罩覆所述导热介质的一罩覆空间；一补强肋，由所述盖体周缘延伸所凸设而成，提供所述盖体的结构补强；以及一粘合区，设置于所述盖体，并朝向于所述散热装置的基座底面上，并胶粘所述盖体于所述散热装置上。
2.根据权利要求1所述的导热介质保护盖，其特征在于，所述盖体可任选为圆形、方形、三角形与梯形的其中一种几何形状。
3.根据权利要求1所述的导热介质保护盖，其特征在于，所述罩覆空间由所述盖体的一顶盖与一侧盖所包围形成，所述顶盖遮蔽所述导热介质的上部，所述侧盖遮蔽所述导热介质的侧部。
4.根据权利要求1所述的导热介质保护盖，其特征在于，所述罩覆空间所罩覆面积不小于所述导热介质的面积。
5.根据权利要求3所述的导热介质保护盖结构，其特征在于，所述补强肋与所述侧盖同向设置。
6.根据权利要求1所述的导热介质保护盖结构，其特征在于，所述补强肋高度大于所述盖体的高度。
7.根据权利要求1所述的导热介质保护盖结构，其特征在于，所述粘合区设置有双面胶带或粘着胶。
专利摘要一种散热装置的导热介质保护盖，用以覆盖并保护散热装置基座底面所设置的导热介质，本实用新型包括有盖体、补强肋与粘合区，其中盖体由顶盖与侧盖共同包围形成罩覆空间，用以罩覆导热介质，粘合区用以胶粘盖体于散热装置上，并利用盖体周缘凸设的补强肋，其高度高于盖体高度，以及补强肋与盖体之间的间隔，而能作为保护盖的结构补强，以防遭受外力时，保护盖有缓冲空间不致直接遭受挤压或变形。
文档编号H05K7/20GK2884533SQ20052014502
公开日2007年3月28日 申请日期2005年12月16日 优先权日2005年12月16日
发明者王锋谷, 郑懿伦, 范瑞展, 张钧毅, 林春龙, 杨智凯 申请人:英业达股份有限公司